مجهز به پانل روی صفحه نمایش کامل برای تبدیل شدن به روند جدید تلفن های همراه هوشمند در سال 2018، پنل های OLED ظرفیت با برند تحت شرایط زیر بسته اردوگاه اندیشه، مانند سرزمین اصلی با نام تجاری تولید کنندگان تلفن همراه نیز فعالانه است واردات تمام صفحه TFT-LCD کوچک و متوسط پانل و قادر به گرفتن تمام OLED، ال سی دی درایور IC COF مهر و موم شده روکش فلزی نازک) فرایند برنامه گسترده تر است COF فرایند مورد استفاده در اندازه بزرگ پانل, اما با توسعه دستگاه های دستی، COF به تدریج وارد روند گذشته حقه بازی (بسته بندی شیشه ای با پوشش کریستال) شانگ و بنابراین، درایو IC اواز یا موسیقی دو چی مائو جنوبی cof بستر تولید کنندگان یی هوآ الکترونیک، مواد عامل دسترسی دستگاه مانند تامین سیستم، 2018 همزمان نگاه وانگ اندازه کوچک صفحه درایو IC مهر به COF روند. آشنا با مهر سازنده آزمون، نوع بسته درایور IC می TCP (نوار بسته بندی حامل)، COF (تراشه در فیلم) و حقه بازی (تراشه بر روی شیشه) و دیگر سه دسته متمایز، تکنولوژی جریان اصلی بسته بندی اصلی TCP، است زیرا توسعه فناوری چگالی بالا، cof به ویفر مطابق با حالت، که تراشه و بستر های نرم افزاری می تواند مرحله تراکم بسیار بالا، تکنولوژی مهر و موم ویفر ذرات کوچک سازی مستمر و روند روند فاصله خوب (زمین خوب) بوده است. COF بسته نیازی به شکل سوراخ جزء متصل به طور مستقیم روی نوار قدرت پین نسبتا خوب است، می تواند دستیابی به بهتر از TCP فاصله خوب نتیجه داده ها با یگدیگر استفاده از دو لایه پایه مواد نرم، قابل انعطاف، عامل چسبندگی نیز کاهش می دهد. با این حال، هزینه مواد COF نسبتا بالا است. به طور کلی فرایند بسته بندی COF فعلی به طور گسترده ای در پانل بزرگ سایز کوچک استفاده می شود و متوسط حقه بازی برای جریان اصلی است، اما با ظهور پانل های انعطاف پذیر، حقه بازی مناسب برای نمایش نرم نیست، COF می توانید تمام اردوگاه های ال سی دی oled/مرتبه بالاتر را، مرتبط با تولید کنندگان اول برای دیدن فرایند COF به تدریج به دستی دستگاه پنل درایور IC مهر حوزه آزمون بوده است. و برای مشاهده محصولات نهایی برنامه های داغ، از جمله پانل ال سی دی رزولوشن 4 K در کوچک و متوسط اندازه صفحه OLED LTPs (سیلیکون چندبلوری دمای پایین) روند سطح بالا TFT-LCD، در واقع نیاز به اتخاذ COF بسته COF بستر تقاضا برنامه های ترمینال از جمله تلویزیون تلفن همراه با استفاده از پانل دستگاه پوشیدن و غيره ، COF بستر تولید کنندگان یی هوآ الکتریکی لایه عمیق COF محصولات (COF 2-فلز)، بلکه برای گرفتن برنامه های انعطاف پذیر های هوشمند تلفن همراه و دستگاه بازار می پوشند. آشنا با مهر سازنده آزمون گفت: یی هوآ برق به پایان 2017 ظرفیت COF دو به دستگاه، سریعترین در ديگر انتظار می رود سال 2018 قادر به ارائه آی سی های درایور OLED استفاده یی هوآ تک لایه cof بستر می تواند برای پانل های OLED مرتبه متوسط ارائه در حال حاضر شود. بازار شده، به عنوان اپل زیر صفحه OLED آینده وسایل دستی تقاضا OLED در انتظار می رود به سرزمین اصلی گیاه پانل در OLED خط تولید سرمایه گذاری کاملا مثبت هم دوستان فعلی افزایش، گروه سازندگان پنل های OLED نسبتا محافظه کار، اگر چه آستانه فنی یک مشکل بزرگ است، اما اردوگاه ال سی دی منتظر به میکرو پنل های ال سی دی نور پس زمینه LED تولید می تواند فرصت به عقب با فرصت های بازار، من آن باقی مانده است دیده می شود می ترسم. کارخانه COF جهانی حدود 5, علاوه بر سلف زنده تایوان معدن الکترونیک الکترونیک، از جمله Stemco هان, lgit, دولت تایوان کارخانه چی بائو شین، و همچنین flexceed کارخانه ژاپنی است. و پنل های OLED جهانی 90% تقریبا همه در دست کارخانه هان، اپل با استفاده از پنل های OLED فرصت های کسب و کار، تایوان در حال حاضر inking کمتر است، اما بازار در سرزمین اصلی فعالانه هنوز هم صعودی در پنل های OLED وضعیت سرمایه گذاری، ضریب نفوذ OLED است فرصتی برای ارتقا و تلاش برای مرز بسیار باریک، هیچ مرز و یا حتی کل صفحه نمایش روند طراحی، همچنین روند COF مناسب تر برای پنل های ال سی دی باعث.
