최고의 브랜드 패키지, 본토 브랜드 휴대 전화 제조 업체 등 안드로이드 진영이 될 수 OLED 패널 생산 상황에서 스마트 폰의 새로운 트렌드, 될 수 있습니다 적극적으로 전체 화면 TFT-LCD 패널 중소으로하는 2018 년 전체 화면 패널을 장착하고, 테이크 OLED를 할 수 있습니다 , LCD 드라이버 IC 패키징 공정을 더 넓게 적용되는 COF (막 패키지에 칩) 테스트는 COF 과정은 종래의 대형 패널에 적용 할 수 있지만, 휴대용 기기의 발전은 COF가 점진적으로 종래의 COG로 (칩 온 글래스) 공정 현장에서 좋은, 따라서, 드라이버 IC는 제나라 상태, 남쪽 마오, COF 기판 제조업체 이순신 후아 전자, 재료 에이전트 통로 리 다른 공급 시스템 2018 동기화가 COF 과정. 친숙한를 설정하는 왕 소형 패널 드라이버 IC 패키징 및 테스트를 참조 비행기 베타 제조업체는 구동 용 IC 패턴이 패키지 TCP (테이프 캐리어 패키지), COF (영화에 칩)와 COG (유리에 칩) 등 3 종, 원래의 기본 패키징 기술의 주류는 TCP이며,이 기술로 인해로 나눌 수 있습니다 말했다 계속 고밀도 칩과 플렉시블 기판의 COF 플립 칩 접합 방법은 웨이퍼와 마이크로 연속 파인 피치 (파인 피치) 공정 흐름으로 고밀도 패키징 및 테스팅 기술 입자를 결합 할 수있다. COF 패키지를 형성하지 않고, 구성 요소 구멍, 핀 강도에 테이프에 직접 본딩은 상대적으로 더 나은, TCP 결과보다 좋은 미세한 피치를 얻을 수있는 패키지는 비 접착 2 층 부드러운 기판, 더 나은 유연성을 사용하지만, 또한 접착제를 줄일 수 있습니다 COF 재료의 가격은 상대적으로 높습니다. 일반적으로 대형 패널, 중소형 COG에 사용되는 현재의 COF 패키징 공정이 주류이지만 유연한 패널의 출현으로 COG -COF이 걸릴, 관련 업체를 볼 첫 번째는 점차 COF 과정 핸드 헬드 장치 패널 드라이버 IC 패키징 및 테스트 기술로 OLED / LCD 캠프 상위 잘라 수, 플렉서블 디스플레이에 적용되지 않습니다. 4K 해상도를 포함하여 최고 관찰 및 최종 제품을, 액정 TV 패널, 소형의 OLED 패널, 고차 TFT-LCD 패널 LTPS (저온 폴리 실리콘)이 프로세스는 실제로 모든 수요 COF 기판 증가 COF 포장 필요 등 텔레비전, 휴대폰, 웨어러블 장치를 포함하여 단말기 애플리케이션 COF 기판 제조업체 화전 뿌리 쉽게 더블 COF 제품 (2-금속 COF)뿐만 아니라 포장 및 제조 테스트에 익숙 착용 기기 시장과 하이 엔드 스마트 폰의 유연한 패널.의 적용에 들어가, 이순신 화전이 2천17쌍 말까지 예상되는 것을 특징으로 레이어 설비 용량에 COF는 2018 년의 가장 빠른 두 번째 절반은 이미 예상 시장을 사용하기 위해 OLED 패널에 제공되는 화전 단일 층 COF 기판에 쉽게 IC가 사용 고차 OLED 드라이버를 제공 할 수있다, 애플은 OLED 패널을 추적, 미래 핸드 헬드 장치가 OLED 생산 라인에 투자 OLED 본토 패널 업체에 대한 수요 증가를 볼 것으로 예상된다위한 기술적 인 한계가 큰 문제이지만, LCD 캠프 마이크로 기대하지만, 또한 현재 AUO, 이노 룩스는 OLED 패널 상대적으로 보수적, 매우 긍정적이다 LED 백라이트 LCD 패널 생산은 곧 볼 수 두렵다, 시장 기회를 잡을 수 있습니다. 글로벌 COF 기판 공장을 다섯에 대해, 또한 한국 공장 스템코, LGIT, 대만 공장 제나라를 포함하여 외부 이전에 대만 스미코 전자 쉽게 화전에 국가의 신화 바오뿐만 아니라 일본어 공장 Flexceed. 글로벌 OLED 패널의 거의 90 %가 한국 공장의 손에 달려있다, 애플이 기회 OLED 패널을 사용하고, 대만 공장은 현재 적은 잉크이지만, 시장은 여전히 본토 OLED 패널의 긍정적 인 투자에 대한 낙관적이다 이 상황에서 OLED 보급률은 경계를 좁히거나 테두리가 없거나 전체 화면 디자인 추세를 위해 노력할뿐 아니라 COF 프로세스를 고급 LCD 패널에보다 적합하게 만들 수있는 기회를 제공합니다.
