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1. 2018 년 반도체 시장이 둔화 될 것인가?
설정 마이크로 네트워크 뉴스, 세계 반도체 시장은 내년 성장률이 둔화 할 것으로 예상되며, 올해 강한 성장을 경험했지만, 웰스 파고 (Wells Fargo) 은행 (웰스 파고)는 많은 칩 주식 시장 전망이 등등, 예상 인텔, 마이크론, AMD에 강세 될 수 있다고 믿습니다.
웰스 파고의 애널리스트 인 데이비드 웡의 보고서는 반도체 산업은 2016 년 하반기부터 회복하기 시작했다,이 추세가 올해까지 계속, 내년은 계속 될 것으로 예상되지만, 2018 년 성장 속도가 느려질 수 있습니다. 그는 지적이 반도체 산업의 몇 년 동안 성장 표준 이하, 우울 수요가. 2017 2018 년 세계 GDP 성장률은 3.4-3.5 % 범위에 남아 반도체 시장 성장의 회복 주도, 2016 년 발발, 데이터를 보여 2012 년 2016 년 그 작성된 반도체 엔드 시장에서는, 2017과 2018은 반도체 회복에 기여 2019로 계속 대기 수요의 상당한 양이었다.
다른 메모리가 2017 년 메모리 매출은 2018 년 약 60 % 증가 할 것으로 예상하는 것은 확장을 계속하지만, 성장은 DRAM과 NAND으로 10 % 이하로 감소 될 끝에 2018 년 초 40 %에 가까운 예상 성장률 급격히 느려집니다 시장이 더 느리게 성장할 것이다, 그러나 DRAM의 가격과 '3-D'낸드 메모리 공급 업체의이 단계에서 마이크론과 다른 좋은으로 이동합니다 있지만 시장. 전반적으로 스토리지 시장은 메모리 칩을 계속 증가 할 것 반도체 장비 제조업체 및 공급 업체는 긍정적 인 영향을 미칠뿐만 아니라, 발생할 수 2,017 저장 영역에서 성장의 급격한 제동 높은 수준의 위험에주의를 기울이십시오.
공급 체인의 보도에 따르면, 업계는 용량을 증가하고자하지만, 내년 상반기는 DRAM의 부족으로 계속되지만 새 제품은 올해 말 이후 내년 가을에 시간을 개척하고 그래서 2018 년 상반기 DRAM 공급 bit 성장률은 1 배를 의존 할 수 가격은 지속적으로 상승 전체 또는 공급 부족 업그레이드 나노, 난야, 윈본드, 데이터 등의 혜택을 계속할 것이다. NAND Flash 및 NOR 플래시 상황을 내년 상반기 삼성, 도시바를 포함한 완화하는 데 사용할 수 있습니다, SK 하이닉스, 마이크론 등 하반기 3D NAND 생산 능력 및 기술 이전을 가속화하기 위해, 수율 개선이 계속, 우리는 배달 후 내년에 충분한 생산을 개척 할 수 있습니다. NOR 양쯔강 대륙과 SMIC 생산 개척에 플래시 스토리지 인해 플러스 OEM 시장에 파워 칩은 내년 생산 능력 상반기는 전통적인 비수기로 수요 측면은 시장 상황은 수요와 공급의 균형을하는 경향이 예상된다.
다윗 왕은 무인 자동차가 반도체 업계의 또 다른 하이라이트, 그는 인수 합병 모빌 아이 (Mobileye) 인텔 칩을 통해 무인 자동차 분야에서 선도적 인 위치를 달성이 분야에서 인텔의 개발에 특히 강세입니다 믿고있다.
2017년 3월 인텔은 이스라엘의 IT 회사와 모빌 아이 (Mobileye)의 15 달러 (US $) 억 인수를 발표, 벌었 자동 조종 기술은 중요한 협상 카드이며, 향후 자동 조종 필드 인텔, 퀄컴과 세계 정세의 엔비디아 세 번째를 마련했다. 인텔 7nm의의 FinFET 공정 EyeQ4 무인 칩을 사용하여 2020 년 출시 EyeQ5 칩 운영 체제. EyeQ5 라이벌 NVIDIA Xaiver 모빌 아이 (Mobileye)에서 내년에, EyeQx 칩이거나 PX2 플랫폼을 드라이브 할 것이다.
전자 제품은 오늘날의 자동차 혁신의 80 %를 차지했다. 자동화의 점점 더 높은 수준으로, 자동차 반도체 소자 따라서, 계속 증가 할 것, 데이비드 웡 나타냅니다 아날로그 칩 메이커 맥심, TI, ADI, 또한 자율 차량 전체 자동차 시장에서 이익.
또한, 그는 또한 서버 칩, 연구, 특히 컴퓨터 관련 영역에 대한 낙관적이다, 그는 말했다 :에서 "우리는 데이터 센터는 인공 지능, 자동 조종 장치, 네트워킹 및 통신 세대를 포함하여 성장의 중요한 새로운 분야의 미래 핵심이라고 생각 ' 이와 관련하여 2018 년 AMD의 새로운 칩 Epyc는 눈부신 성능을 발휘할 것입니다.
과거 서버 공간에서, AMD는 x86 프로세서의 두 번째 공급하고있다. 그러나, 몇 년 전, AMD의 서버 제품은 성능이 인텔 후행하기 시작, 서버 프로세서 점유율은 2017 년 무시할 수준으로 떨어졌다 년, AMD는 서버 프로세서의 EPYC의 새로운 가족이 프로세서는 매우 경쟁력있는 성능 특성을 갖고있는 것 같아요 출시했다. 웰스 파고 (Wells Fargo)는 AMD 있도록 EPYC는 AMD 등의 x86 서버 프로세서와 경쟁을 다시 생각 할 수있는 기능을 제공합니다 서버 프로세서 시장에 시작하여 2019 년 말까지 일부 시장 점유율, 2018 년 말에서 5 %로 1 % 미만의 시장 점유율을 2017 출하량 증가, 10 %를 얻기 위해 2018 년 3 말까지 수익의 측면에서 성장 % 시장 점유율과 2019 년 말까지 6 %.
이와 관련하여, 데이터 수집 점보 컨설팅 반도체 연구 센터는 데이터 센터의 서버에 대한 수요가 전체 서버 시장 출하량 성장에 열쇠가 될 것으로 보여, 5.53 %로, 인텔과 AMD의 새로운 서버 플랫폼 변환을 성장할 것입니다 2018 전세계 서버 출하량 전망 시장의 성장을 촉진 할 것입니다.
Nvidia의 경우, 그는 지난 2 년간 최고치에 비해 성장이 크게 둔화되는 2018 년에 회사가 급격한 경기 침체에 직면하게 될 것이라고 생각합니다.
2.QORVO 함께 HUMAX ZigBee 기반의 지능형 음성 보조 시스템 세트;
설정 마이크로 뉴스 네트워크, 혁신 RF 솔루션 제공 Qorvo, Inc.의 상호 연결된 세계는 오늘 자사의 다중 스택, 멀티 프로토콜 시스템 - 온 - 칩 GP712은 휴맥스의 코러스.이 경기가 게이트웨이 될 것 지그비 (ZigBee) 새로운 음성 조수에 따라 적용했다고 발표했다 , 센서 장치, 클라우드 플랫폼 및 모바일 응용 프로그램이 완전히 통합되어 운영자에게 완벽한 홈 시스템 제품군을 제공하고 IoT (Internet of Things)를 추진합니다.
음성 길잡이 가트너에 따르면, 스마트 홈 시장의 성장을 촉진는 2021, 가상 개인 비서 (VPA) 무선 스피커 시장에 대한 최종 사용자 지원의 글로벌 소비 3520000000로 증가 2016 년 $ (720) 백만 성장할 것으로 예상된다보고 달러.
GP712을 제거하고, 설계자는 복수의 게이트웨이 단일 송수신기를 사용할 수 있도록 업그레이드 프로토콜 표준을 방지하는 게이트웨이 장치에 의한하여 동시에 2 서비스 계약 상이한 RF 채널 및 지그비 스레드를 지원할 수있다. GP712 또한 Qorvo의 최첨단 작업 공간과 간섭을 제한하는 입증 된 RF 기술로 저전력 기능을 갖추고 있습니다.
GP712은 제 호환 지그비 (ZigBee) 3.0 플랫폼뿐만 아니라이다 또한 업계의 상황 트랜시버의 멀티 채널 프로토콜 스레드의 인증을 취득 먼저.
무선 연결 사업부 제너럴 매니저 Qorvo 시스 링크 표현 : '휴맥스 코러스는 운영자가 쉽게 Qorvo 솔루션은 단일 라디오에서 동시에 할 수있는 유일한 사람입니다 소비자에게 물건의 전체 범위를 제공 할 수 있도록 Qorvo GP712의 미래 발전에 적응하기 위해 사용합니다. 지원 지그비 (ZigBee) 3.0, 스레드, 지그비 RF4CE 및 지그비 (ZigBee) 그린 파워 회사. 이러한 유연성이 크게 최종 사용자와 스마트 홈의 운영자와의 접촉 가능성이 높아집니다. '
태 훈 김 휴맥스 CEO는 말했다 : '휴맥스 크게 우리의 통신 사업자 및 단말기을 향상 솔루션의 게이트웨이 제공하는 선두 업체, 우리의 제품에 자사의 GP712 칩셋을 통합 할 것이다, Qorvo와 함께 일하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. HUMAX는 확대되는 스마트 홈 시장에서 계속 탁월해질 것이며 Qorvo와의 제휴는이 분야에 대한 우리의 공약을 강조합니다. "
Qorvo 제품은 Internet of Things에서 가장 까다로운 RF 문제를 해결하도록 설계되었으며 1 월 9 일부터 12 일까지 네바다 주 라스 베이거스에서 열리는 CES 2018 (# CES2018)에서 전시 될 예정입니다. 광고 홀 42531 부스.
Internet of Things에 대한 자세한 내용은 기술자 및 비 기술적 인 전문가가 이해할 수 있도록 고안된 두 부분으로 구성된 Qorvo Free eBook Series 'Dummies For Things for Dummies®'를 다운로드하십시오. Internet of Things 전자 책 다운로드 주소 : www.qorvo.com/iot-for-dummies 또한 인터넷을 사물의 인터넷에 대한 세 가지 기본 요소 인 인터넷에 대한 비디오를 보려면 여기를 클릭하십시오.
Qorvo 무선 연결 사업부는 상호 연결된 장치를위한 무선 반도체 시스템 솔루션의 선도적 인 개발 업체 중 하나로, 스마트 홈 데이터 통신 및 사물의 인터넷에 전력을 공급할 포괄적이고 기술적으로 앞선 RF 칩 및 소프트웨어 어레이를 제공합니다.
3. 큰 데이터로 인해 IC 설계가 어려워진다.
'빅 데이터'시대에 칩 설계자는 큰 데이터를 사용 했습니까? 다른 EDA 공급 업체가 제공 한 도구를 통해 엄청난 양의 원시 데이터를 처리했지만 빅 데이터로 최적화 할 수있는 방법을 찾았습니다 그리고 칩 설계를 가속화하는 좋은 방법은 무엇입니까?
'빅 데이터'에 관해서는 이제 모두가 모든 것을 갖추고 있습니다. 이것은 생명 공학, 금융, 농업, 교육 및 운송 분야에서 광범위하게 발견되며 모든 산업은 사업의 본질을 바꿀 것으로 기대됩니다.
그러나 반도체 산업의 경우?
이를 위해 디자인 및 IP 관리 소프트웨어 솔루션 공급 업체 인 IC Manage Inc.가 최근에 'Big Data Labs'를 발표했습니다.
Dean DrakoIC (Dean DrakoIC Manage)의 최고 경영자 (CEO) 인 Danko는 Big Data Lab을 큰 데이터를 기반으로 한 IC 설계 고객의 새로운 설계 분석 도구를 설계하기위한 '플랫폼'으로 설명했습니다.
'빅 데이터'시대에 반도체 회사는 이미 데이터 센터 용 IC를 설계하고 있지만 문제는 칩 설계자 자체가 큰 데이터를 사용하는지 여부이며, 다른 EDA 공급 업체의 거대한 양의 원시 데이터가 이미 있습니다. 도구.
그러나 전자 설계자가 큰 데이터로 설계를 최적화하고 가속화하는 훌륭한 방법을 찾았습니까?
간단히 말해서, 대답은 '아직'이 아닙니다.
물론, 반도체 산업은 수년 동안 데이터 관리 소프트웨어를 사용하고있다. 로리 Balch, 게리 스미스 EDA 설명 수석 애널리스트는, IC 항상 최선을 다하고되어 관리 '많은 양의 데이터를 안전하게 유지하고 조직의 데이터가 다른 사람을 액세스 할 수 있도록' 그러나 IC 설계자가 지능형 의사 결정에 데이터를 적용 할 수있게 해주는 분석 도구의 경우 Balch는 '시작하기 초기 단계에 있습니다.'라고 말했습니다.
IC는 기존의 EDA 벤더 아닌 관리 할 수 있습니다. Balch는 시뮬레이션 제조되지 않으며, 다른 합성 또는 기존의 레이아웃 EDA 툴, 반대로, 회사의 전문 지식 'EDA 도구 회사'에 있다고 설명했다. Balch는 IC가 '에있는 관리 기술 IC 설계 데이터베이스 시장에는 회사의 위치가 있습니다. '
시대 '전자 설계 데이터 유명한 많은 양을 만들', 그녀는 칩 공급 업체. 효율적으로 점점 더 큰 데이터 문제를 관리하는 방법에 직면하고있는 IC 솔루션을 제안하는 최초의 기업이 될 가능성이 관리 것을 발견했다.
비정형 데이터
드라 코 (Drako)는 정의상 '빅 데이터'는 많은 비 구조화 된 데이터로 구성되어 있다고 설명했다.
그는 전자 설계 커뮤니티가 다른 EDA 회사가 설계 한 다양한 도구를 사용하여 구조화되지 않은 데이터에 대한 막대한 어려움을 겪어 왔음을 인정합니다.
그러나 대부분의 IC 설계자는 이러한 것들을 흡수 할 수있는 도구가 충분하지 않습니다. 결국 이해하는 방법은 말할 것도없고 시간이 오래 걸리며 리소스 집약적입니다.
Drako는 도구와 공급자간에 별도의 데이터 세트를 연결하는 것이 쉽지 않다고 강조했습니다.
또한 그는 다음과 같이 덧붙여 말했습니다. "신속하게 실행 가능한 통찰력을 개발하고 관리 옵션과 구현 세부 사항을 생성 할 수있는 충분한 전문 지식과 리소스를 보유한 산업과 회사는 거의 없습니다.
이것은 IC Manage가 회사가 일하기를 원하는 곳입니다.
드라코 (Drako)는 IC 관리가 체계화 된 설계 데이터로 구조화되지 않은 데이터를 오버레이한다고 설명합니다. "검증 레코드 및 구조화 된 데이터 (전자 설계 데이터)와 같은 비 구조적 데이터를 결합함으로써 하이브리드 데이터베이스, "칩 회사가 고성능 첨단 EDA 분석을 수행하는 데이 칩을 사용하게하십시오.
IC Manage는 사용자가 대화식 보고서를 작성하는 데 도움이되는 시각적 분석 기능을 제공하는 플랫폼을 구현할 것을 기대합니다.
예상 밖의 칩
이것은 IC Manage가 IC Manager에서 제공하는 최초의 대형 데이터 디자인 도구는 아닙니다.
몇 년 전이 회사는 'Envision Design Progress Analytics'라는 큰 데이터 제품을 개발하여 IC Manage 고객이 새로운 칩 출시를 정확하게 예측할 수있는 기반을 마련했습니다.
IC 데이터 관리 (IC Manage)는 빅 데이터 랩 (Big Data Labs)의 출시로 큰 진보를 이루었습니다. 빅 데이터 랩은 큰 데이터를 구성하고 디자인 팀이나 회사 전체의 누구나 이용할 수 있도록하기에 충분하지 않습니다.
IC는 우리의 고객 (칩 회사)와 파트너 (EDA 툴 벤더)와 긴밀하게 협력하여 디자이너가 각 디자이너의 개정 이력의 기여를 추적 할 수있는 새로운 도구를 추가 개발 (및 사용자 정의) 할 수 있다는 희망을 관리 , IP 재사용 및 다양한 조치를 통해 설계자는 설계 프로세스에 대한 의사 결정의 영향을 파악할 수 있으며 제공된 분석을 통해 정보에 입각 한 의사 결정을 내릴 수 있습니다.
기능 검증 도구
IC 관리 및 플랫폼이 도구는 '거의 즉각적인 시각적 분석'을 제공, 접속 환경 멀티 벤더를 활용하는 능력을, --Envision 검증. IC는 관리를 처음으로 분석 기반 검증 도구 빅 데이터 랩 플랫폼을 출시했다.
Drako는 "상황을 이해하기 위해 EnVision Verification은 Verilog, Mentor 및 Cadence와 같은 다양한 EDA 공급 업체 환경의 모든 유효성 검사 데이터를 취합하여 설계 활동, 회귀 테스트 및 확인 상태 및 오류를 추적합니다. 그런 다음 변경 사항을 확인하십시오.
이러한 큰 데이터 검증없이 Drako는 다음과 같이 말했습니다. '전통적으로, 300 명의 엔지니어로 구성된 팀의 일원이라면,'당신은 아무것도 변경 했습니까? ' 그것을 테스트 했습니까? ","누가 그것을 망 쳤는가? "또는"우리가 뭔가를 놓쳤습니까? "
대화 형 검증 결과보고를 통해 Drako는 'Envision은 병목 현상을 식별 할뿐만 아니라 검증 중에 발생하는 문제의 근본 원인을 찾는 기능 검증 분석을 10-100 배 가속화하는 데 도움이됩니다.
Balch 애널리스트는 "검증은 전자 설계자에게 커다란 과제"라고 설명한다. 각자의 목표는 처음으로 권리가 제한된 그녀는 검증이 테스트의 여러 측면을 포함하고 "결과는 작동 조건에 따라 다르며 극단적 인 경우는 이해해야한다"고 지적했다.
IC Manage의 최신 Big Data Lab의 첫 번째 도구는 물리적 검증, 타이밍 분석 및 전력 소비를 포함하여 회사의 다른 논리적 대형 데이터 분석 제품과 함께이 기능 검증 도구입니다.
Drako는 반도체 용 시뮬레이션, 회로, 디지털 및 아날로그 설계 등 따라서, Balch이 IC는 시간의 다음 장기간는 기능 검증 도구의 발전, 바쁜 될 것입니다 관리 추측을 (를) 포함하여 많은 부품을 포함하여 기능 검증은 사용자 정의를 포함하여 주목 .
누가이 도구를 사용할 것입니까?
Balch는 데이터 관리 도구가 칩 회사들 사이에서 다소 느리게 이륙하는 것을 부인할 수 없다고 말하면서, "예산을 감안할 때 칩 설계자는 큰 데이터 분석보다 핵심 설계 도구를 구입할 가능성이 높습니다."라고 말했습니다. 중요하며 대규모 설계 팀에만 적용된다는 것도 사실입니다. '
반도체 산업은 거대 인수 합병을 포함하는 계속, 환경의 변화는. 이전의 예측보다 빠르게 할 수있다 예를 들어, 브로드 (브로드) 퀄컴 (퀄컴)의 인수 후 많이 직면하게 될 것이다 디자인 팀의 두 거인 내 상상 경우 혼합 된 회사는 디자인 정보와 IP를 공유 할 수 있도록 여러 디자인 팀의 진행 상태를 모니터링해야합니다.
컴파일 : 홍 수잔
(참고 문헌 : IC 설계의 빅 데이터가 관리하기에 너무 큰가, 요코다 준코)