19 декабря 2017 года, Таоюань, Тайвань. Manz Yazhi, лидер на рынке ведущего оборудования для мокрого процесса, объявляет о том, что он входит в полупроводниковое пространство с различными решениями для производственного оборудования для панельных вентиляторных пакетов (FOPLP) Чтобы помочь производителям полупроводников увеличить производство со значительным экономическим преимуществом. Manz Asia-Chi генеральный менеджер и монитор бизнес-единицы Линь Junsheng сказал: «Это наше сотрудничество с известным завод полупроводникового оборудования Colorado Lam Research (Lam Research), чтобы создать совместное предприятие Thai Дальнейшие шаги в полупроводниковой промышленности после Talus Manufacturing Ltd. означают веху Manz в ускорении проникновения в полупроводниковое пространство для применения в основных технологиях ».
Основанная на многолетнем опыте использования мокрого технологического оборудования для плоских панельных дисплеев и печатных плат и технологических процессов, Manz Technology предоставляет производственные решения для процессов мокрого процесса, нанесения покрытий и лазеров в панельном корпусе для полупроводниковой промышленности. Автоматизированная система интеграции для удовлетворения потребностей индивидуальных спецификаций, чтобы помочь заказчикам сократить график разработки продукта и установить собственные параметры процесса, чтобы продукты можно было отправить в продукт как можно скорее, а затем массовое производство.
• Химическое мокрое технологическое оборудование: очиститель для переноски, фоторезист, Etch и фоторезист из меди и титана • Оборудование для нанесения покрытий: используется технология покрытия щелевых сопел Широко используется в промышленности TFT-LCD и сенсорной панели, коэффициент использования материала может достигать более 95%, с соответствующим материалом для фоторезиста, равномерностью покрытия до 1,5%. • Оборудование, связанное с лазером: Manz и многие немецкие лазерные проекторы Источники и производители оптических линз обеспечивают оборудование, включая лазерное сверление, лазерную резку и лазерную де-ограничительную, а также разрабатывают и производят особые потребности клиентов в сочетании с возможностями интеграции системы и процесса.
В последние годы смартфоны стали важным движущим моментом для электронных конечных продуктов и стали движущей силой всей цепочки поставок продуктов, таких как прикладные процессоры, которые внедряются в смартфоны с использованием технологии разветвительной упаковки. Традиционно стеки с флип-чипом для мобильных прикладных процессоров (Пакет Flip Chip на упаковке). Чип логических чипов и чипов памяти, если он переключается на технологию отказоустойчивого пакета, поскольку базовый логический чип без носителя, общий пакет может сэкономить более 20% толщины линии в соответствии со смартфонами Тонкая тенденция. Выходя из упаковки в соответствии с процессом различных носителей, можно разделить на фанерный пакет на уровне пластины и недавно обсужденный пакет панелей на уровне панелей. При ускорении производственного цикла и сокращении затрат, Панельная упаковка на уровне панелей обеспечивает значительные преимущества в отношении затрат и производительности (использование области обработки пакетов на уровне пластины низкое <85%, 面板制程面积使用率>95%), также стали привлекать внимание рынка, производители упаковок, такие как Samsung Electronics, ASE, LICP и кремниевые продукты Южной Кореи, в направлении развития технологий прошли процесс на уровне упаковки на уровне упаковки на уровне панели.
Manz имеет сильную команду разработчиков и на протяжении многих лет предоставляет мокрые технологические решения для приложений на уровне панелей, таких как индустрия дисплеев и печатных плат, и накопила много успехов в различных технологических процессах и автоматизации. Процесс производства фасадного фасадного процесса, панель Alice area - это почти все сопутствующее оборудование, которое будет сталкиваться с проблемой, но также связано с мощностью и технологическим выходом. Технология Manz Yazhi для обеспечения технологического оборудования для технологического процесса конвейера, уникального Carribot с тиснением, чтобы гарантировать, что несущая пластина в процессе трансмиссии обеспечивает плавность и уменьшает скорость фрагментации через специальную конфигурацию сопла и механизм качания сопла для достижения точного контроля химического потока и температуры, с онлайн-системой мониторинга концентрации в реальном времени, новой химической Добавление жидкости, поддержание стабильности процесса и длительный срок службы химических веществ при одновременном снижении потребления химических веществ не только обеспечивают высокий уровень однородности процесса, но и снижают затраты.
Решения Manz для производственного оборудования Особые преимущества: • Индивидуальные продукты: Панельная фанерная упаковка - это новое требование в отрасли, не имеющее общих стандартов для технических характеристик оборудования, таких как размер панели, условия процесса и т. Д. Manz предлагает наиболее подходящую настройку для удовлетворения потребностей клиентов Конструкция станка • Автоматическая интеграция: с роботизированной ручкой или автоматизированной подъемной платформой. Передача панели в и из технологического резервуара для полностью автоматического потока продукции. • Конструкция системы In-Line: Конвейер ленточного конвейера с панелью регулировки процесса Выходная и выходная мощность лучше, чем у других типов серийных машин. • Запатентованная конструкция механического прессования: для панели с разветвленной панелью, благодаря уникальной зоне загрузки Manz, Alice board area, процесс передачи для поддержания формирования панелей для достижения наилучших результатов процесса.
Manz Yazhi, генеральный менеджер и директор по мониторингу бизнеса, сказал: «На протяжении десятилетий технология Manz Asia-Pacific в производстве оборудования для производства дисплеев завоевала глубокое доверие клиентов, продажи оборудования в 2017 году насчитывают более 3000 единиц всего Чтобы доказать нашу силу. Внедрение решений по производственному оборудованию для панельного фанерного пакета, Manz официально вошло в сферу производства полупроводников, в 2018 году в новой области могут появиться новые выгоды, чтобы помочь клиентам оптимизировать Эффективность производства и эффективное снижение издержек производства.