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1. Un investissement total de 22 milliards de yuans, ligne de production micro-12 pouces Silan installés à Xiamen Haicang;
Comité municipal de Xiamen, Comité Haicang Party Zone taïwanaise d'investissement travail, secrétaire du Parti Lin Wensheng, Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd, Chen Xiangdong, vice-président Fan Weihong, directeur général de Xiamen Roi semi-conducteurs d'investissement Alliance Groupe Santé et d'autres responsables Les gens ont assisté à la cérémonie de signature.
Xiamen Haicang coopération Silan, combinée avec les deux côtés à l'emplacement, la politique, la technologie, du marché et de l'écologie industrielle des avantages complets, conformément à l'accord, Silan et Xiamen Semiconductor Investment Group Co., Ltd prévoit un investissement total de 22 milliards de joint yuans dans la construction de Haicang district, conformément au plan national de développement de l'industrie du circuit intégré, Xiamen IC plan de développement de l'industrie propose des projets de technologies de fabrication de plaquettes de 12 pouces et projet de fabrication de plaquettes de semi-conducteur composé avancé.
Lorsque le processus de fabrication tranche de 12 pouces 90-65nm vedette projet prévoit d'investir 17 milliards de yuans, le positionnement des produits pour les MEMS, les semiconducteurs de puissance et de produits connexes. Une planification du projet et le processus de construction dispose d'une ligne de production de 12 pouces, capacité de planification de 80000 / mois, mise en œuvre progressive, la capacité de planification initiale de 40 000 / mois. projet de fabrication de plaquettes de semi-conducteur composé avancé prévoit d'investir 5 milliards de yuans pour construire une ligne de production de tranches de semi-conducteurs composés avancés compatibles 4/6 pouces, principaux produits, y compris des modules optiques de nouvelle génération Chip, modules 5G et RF, puces LED haut de gamme.
La coopération Silan avec Xiamen Haicang District, pour le développement national a «Plus de Moore technologie et dispose d'une nouvelle génération de champ de semi-conducteurs composé importance pour le modèle de coopération entre l'industrie de fabrication de circuits intégrés domestique percée de l'innovation. La coopération est à la fois après Silan choix stratégique important après 20 ans d'accumulation de développement, mais aussi d'améliorer encore au sud-est la zone côtière de la Chine chaîne industrielle, améliorer la structure et le statut de Xiamen, Fujian et même industrie des circuits intégrés dans la mise en page stratégique national, d'améliorer la compétitivité de base de l'industrie des circuits intégrés de la Chine , Ouvrir notre pays dans le domaine des segments de marché de circuits intégrés internationaux, avec une signification historique.
2. Une percée majeure de l'industrie nationale des circuits intégrés, le projet Silan Microelectronics s'est installé à Haicang;
Xiamen Reuters (journaliste Huang dragon) l'après-midi 18 Décembre, Haicang district de la ville de Xiamen et Hangzhou gouvernement Silan Microelectronics Co., Ltd a signé un accord-cadre de coopération stratégique à Xiamen, selon l'accord, l'investissement total de 22 milliards de yuans, la planification Construction de deux lignes de production de plaquettes de processus de 12 pouces et une ligne de production avancée de dispositifs semi-conducteurs. Ceci est le deuxième passage depuis les projets de microélectronique riches, projet industriel Haicang intégré un autre saut qualitatif.
Comité municipal de Xiamen, Haicang Party Zone taïwanaise d'investissement Comité de travail, secrétaire du Parti Lin Wensheng et les dirigeants de la ville des départements concernés ont assisté à la cérémonie. Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd, Chen Xiangdong, vice-président Fan Weihong et dirigeants d'entreprise Assister à la cérémonie de signature.
Selon un accord, Silan et Xiamen Semiconductor Investment Group Co., Ltd prévoit un investissement total de 22 milliards de yuans conjointement, dans la construction de Haicang district, conformément au plan national de développement de l'industrie du circuit intégré, Xiamen IC plan de développement de l'industrie pour les caractéristiques technologiques de la tranche de 12 pouces projets et projet de semi-conducteur composé avancé dans lequel 12 pouces 90 technologie caractéristique de 65nm de la ligne de production de plaquette - prévoit d'investir 17 milliards de dollars produits ciblés pour les MEMS, des dispositifs à semi-conducteurs de puissance et de produits connexes de la première ligne de traitement caractéristique de 12 pouces, la capacité de planification. 80 000 / mois, mise en œuvre progressive, la capacité de planification initiale de 40 000 / mois. projet semi-conducteur composé avancé prévoit d'investir 5 milliards de yuans pour construire une ligne de production de dispositifs à semi-conducteur composé avancé compatible 4/6 pouces, principaux produits, y compris les communications optiques de nouvelle génération puce de module, 5G et le module RF associé, LED haut de gamme des puces.
Depuis 2016, le gouvernement municipal de Xiamen a publié un plan décennal du développement de l'industrie des circuits intégrés, et nous nous efforçons d'ici 2025, l'industrie des circuits intégrés sur des milliards d'échelle, poussent l'industrie de l'électronique et de la technologie de l'information sur l'échelle de 300 milliards objectifs stratégiques. Haicang District conformément à la ville un jeu d'échecs, mise en page différenciée, des idées » développement de la dislocation, combinée à leurs propres besoins de développement de la transformation industrielle et la modernisation, désactivez l'industrie des circuits intégrés comme la planification stratégique de premier plan des efforts de l'industrie pour construire des circuits intégrés zone de collecte, et cette année, a introduit le « intégré Xiamen Haicang plan de mise en œuvre du plan de développement de l'industrie du circuit de district », ainsi que le soutien aux politiques des politiques de soutien à l'industrie et du personnel. Juin cette année le 26, Tong Fu Microelectronics Co., Ltd. gouvernement et Haicang District ont signé une construction avancé IC emballage et de test ligne de production accord de coopération stratégique. 21 Août projet Tong Fu Microelectronics Haicang information des consommateurs fondation du parc industriel, chaîne de l'industrie Xiamen IC pour constituer un trousseau de clés. Silan le projet à Xiamen Haicang, le Haicang pour atteindre près de 300 millions de circuits intégrés signature en un an, pour devenir la zone la plus élevée de rassemblement de l'industrie nationale et internationale Un.
Silan et des projets de coopération du gouvernement du district de Haicang, accélérer la mise en page de la première ligne de production de fabrication de plaquettes de 12 pouces de la Chine des technologies de pointe et des composés de nouvelle génération 4/6 pouces ligne de production est non seulement le résultat de l'accumulation Silan de 20 ans de développement, également pour améliorer la compétitivité de base de la Chine dans le domaine des caractéristiques de la technologie des circuits intégrés, l'industrie chinoise IC à explorer le modèle de développement, afin d'améliorer encore la chaîne industrielle du sud-est des zones côtières de la Chine, afin d'améliorer la structure et le statut de Xiamen, Fujian et même industrie des circuits intégrés dans la mise en page stratégique national, La signification de l'étape
Dix-neuf grand rapport du groupe devrait être fait pour accélérer la construction du pouvoir de fabrication, d'accélérer le développement de la fabrication de pointe, de promouvoir l'Internet, les grandes données, l'intelligence artificielle et l'économie réelle, la profondeur de l'intégration et la promotion de l'industrie à la chaîne mondiale haut de gamme valeur, favoriser un certain nombre de classe mondiale grappes de fabrication de pointe. quatrième session plénière du dixième des exigences provinciales pour accélérer la restructuration industrielle et la modernisation, afin d'obtenir de plus grandes percées dans axée sur l'innovation, la difficulté à rattraper son retard dans le but d'atteindre. à l'heure actuelle, la ville de Xiamen est l'étude de dix-neuf profondeur de l'esprit de parti, sérieusement mettre en œuvre la Xi Jinping, la nouvelle ère de l'idéologie socialiste aux caractéristiques chinoises, suivre les exhortations du déploiement secrétaire du Comité central du PCC général Xi Jinping et la mise en œuvre de la stratégie de rattrapage, nous nous efforçons d'être une bonne avant-garde d'une nouvelle ère du socialisme aux caractéristiques chinoises.
Son
Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd Président Chen Xiangdong:
Xiamen a un avantage unique, après l'introduction du programme de développement industriel national de circuits intégrés, Haicang district de la ville de Xiamen, et ont élaboré des politiques appropriées, et nous nous efforçons de construire une nouvelle Heights de l'industrie des circuits intégrés. Dans cette atmosphère industrielle, Xiamen, veuillez professionnels De l'équipe technique, l'investissement approprié et l'investissement étranger, compte tenu de la politique industrielle, très adapté à nos activités telles que le rez-de-chaussée, nous choisissons donc Xiamen, Haicang.
Comité permanent du district de Haicang, maire adjoint Zhang Chunjie:
Sous la direction correcte du gouvernement municipal de Xiamen, en fonction de leurs caractéristiques de développement Haicang positive de l'industrie des circuits intégrés. Selon les statistiques, les importations de puces par an plus de 200 milliards de dollars, par conséquent, nous devons renforcer le développement industriel national pertinent, l'introduction de Hangzhou Silan Electronique projets d'artisanat spécialisés pour combler les lacunes liées aux caractéristiques des aspects technologiques nationaux, pour atteindre le tour de dépasser notre pays à cet égard, mais aussi d'améliorer la Xiamen du Fujian et même l'état de l'industrie du circuit intégré.
Wang Hui, directeur général de Xiamen Semiconductor Investment Group Union:
Plan Haicang après le premier mouvement, il déplace certainement dans, enfermés dans des différences dans le processus de développement, pleinement compte de la tendance de développement de l'industrie IC nationale et internationale, en introduisant une équipe de professionnels avec des formes innovantes de ressources industrielles importées combinées, sur le caractère distinctif La route vers le développement a obtenu des résultats remarquables.
3. Grande puce équipement haut de gamme vers un nouveau voyage;
Implanteur d'ions 28nm dans le site de ligne de production SMIC 12 pouces
L'équipement de 200mmCMP dans la chaîne de production de SMIC pour la validation de processus
PERC haute efficacité cellule photovoltaïque production intelligente ligne de production de matériel de base intelligente taux de localisation de 91,8%
Récemment, l'équipement électrique Electronics Group Co., Ltd (ci-après dénommée Direction générale des équipements électriques) bonnes nouvelles, d'abord auto-développé par faisceau ionique implanteur dans plus de 2 millions de la Chine dans SMIC grande ligne de production de feuilles de flux constant, la première étape 200mmCMP Les ventes de matériel atteint. ce qui supporte la charge Division des équipements électriques « équipement de fabrication de circuits intégrés à très grande échelle et processus complet » grands enjeux scientifiques et de la technologie (ci-après dénommé 02 spécial) obtenu des résultats significatifs en miniature.
9 ans, Division de l'équipement électrique a entrepris 02 spécial '90 -65nm grand angle ion développement de la machine d'implantation et d'industrialisation « » dispositif de conditionnement de composants principaux et la technologie de base « '45 -22nm large faisceau de faible développement de l'implanteur d'ions d'énergie et de l'industrialisation » ' 28-14nm équipements de polissage et ensembles complets de la technologie, l'industrialisation matérielle '300mm mince machine de polissage de plaquettes R & D et l'industrialisation' et d'autres projets.
9 ans, avec le soutien de 02 projets, Division de l'équipement électrique a franchi le dispositif d'implantation d'ions, un grand nombre d'appareils de recherche chimique de polissage mécanique (CMP) et si difficile à conduire la technologie de base du clavier de l'équipement IC et forte; fait 146 brevets d'invention , l'accès aux prix provinciaux et ministériels 22, construit conformément à la plate-forme de fabrication de volume implanteur ionique SEMI standard, la mise en place de la station de recherche post-doctorale, la plate-forme CMP R & D a approuvé le « centre de recherche de Beijing technologie de l'ingénierie des équipements de traitement de planarisation mécano-chimique »; premier implanteur ionique domestique, équipement 200mmCMP SMIC pour entrer des lignes de production à grande échelle, des équipements d'emballage de pointe avec des capacités de services intégrés, d'entrer dans les entreprises d'emballage avancées nationales ......
Décrivez avec diligence la responsabilité et la responsabilité de la première pierre
puce de circuit intégré est au cœur de la pierre angulaire de l'ère de l'information, la technologie de fabrication de circuits intégrés représente le plus haut niveau dans le monde d'aujourd'hui de la fabrication de haute précision, l'industrie des circuits intégrés est devenue une industrie stratégique, l'impact de la sécurité sociale, économique et de la défense et de la compétitivité globale.
Toutefois, étant donné les caractéristiques secteur des circuits intégrés à forte intensité capitalistique, à forte intensité technologique, le personnel à forte intensité, depuis longtemps, l'industrie des circuits intégrés de la Chine a été soumis à diverses contraintes dans les équipements de fabrication de pointe Ouest, matériaux et procédés, la puce haut de gamme dépend essentiellement des importations. La production annuelle de la Chine des produits de circuits intégrés depuis de nombreuses années plus de 200 milliards de dollars américains, plus de pétrole pour devenir les plus grands produits importés.
Pour atteindre le développement de l'innovation indépendante, l'Etat a lancé 02 projets, l'équipement principal, la technologie et l'innovation matériel en 2008.
Zhang Boxu, directeur de la Commission municipale de Beijing par lettre, ladite chaîne de l'industrie des équipements haut de gamme et des matériaux à partir de zéro pour combler les lacunes, la technologie de fabrication et l'intégration de paquet de crescendo faible au monde à participer à la compétition internationale, montre que le système scientifique national majeur et l'innovation technologique pour créer intégrée étape de fabrication de circuits Au cours des dernières années, le développement vigoureux de l'industrie des circuits intégrés en Chine, les grands projets ont joué un rôle important dans l'innovation et le soutien technique.
En 02, la recherche sur les équipements haut de gamme, l'équipement électrique a joué un rôle central.
Division électrique est équipée de la Chine Electronics Technology Group Corporation (ci-après dénommée la Chine Electric Division), une filiale en propriété exclusive, établie en 2013, intégré par la Division électrique en Chine deux, quarante-cinq et quarante-huit et 11 de la société holding , À travers Beijing, Taiyuan, Changsha, Shanghai et six autres provinces et huit parcs.
Depuis sa création, la division d'équipements électriques confirmant la bannière de l'équipe nationale des équipements de fabrication de produits électroniques, pour faire avancer la capacité de supporter les épreuves, mettant l'accent sur le dévouement, l'équipement « épée décennie » est prêt à adhérer à l'esprit, conformément à la « percée clé, support de plate-forme, des ensembles partiels de services intégrés » le développement d'idées, adhérer à l'innovation et le développement, d'adhérer à l'intégration civilo-militaire, soutenir l'équipement pour servir le pays, capturant la technologie clé de implanteur d'ions d'équipement clé de fabrication circuit intégré, équipement de polissage mécano-chimique, etc., pour résoudre un certain nombre de restreindre le développement de la Chine de composants électroniques militaires auto-contrôle Problème de carte de cou, soutenant le développement rapide de l'industrie des semi-conducteurs et des composants électroniques émergents, pour exprimer la responsabilité et la responsabilité de l'équipement de grande puissance.
En se fondant sur des années de compétences accumulées IC équipement de base et le patrimoine de la recherche et de la technologie de production militaire, Division électrique formé d'un équipement d'affichage haut de gamme, de nouveaux matériaux photovoltaïques d'énergie, la batterie et d'autres équipements pan-semi-conducteurs et des ensembles partiels de capacités de services intégrés, une mise à jour importante du taux de localisation de l'équipement. actuellement le principal équipement IC domestique, le plus grand équipement d'affichage haut de gamme, l'équipement de fabrication photovoltaïque, matériaux de batterie fournisseurs d'équipement de fabrication, avec des ensembles partiels de capacités de circuits intégrés et de l'intégration des systèmes, avec une chaîne de l'industrie photovoltaïque complète et la gamme complète des capacités clés en main.
Briser le monopole de forgeage machine d'implantation ionique fait marque
Clés percées dans les technologies, invention brevetée 101 brevets internationaux, et a réalisé une série de produits pour SMIC 90nm, 55nm, 40nm, 28nm processus de ligne de production ...... C'est la division à la charge de l'équipement électrique 02 spécial deux implanteur d'ions R & D Quelques réalisations du projet
Implanteur d'ions est de noyau critique matériel de fabrication du circuit intégré - principalement les particules injectées dans le matériau semi-conducteur, commandant ainsi la conductivité du matériau semi-conducteur, formant ainsi une unité de base d'un dispositif de circuit intégré à jonction PN et analogues.
Comme la seule recherche et le développement d'un ensemble, la fabrication, les services dans l'un des fournisseurs de implanteur ionique des équipements électriques de la Division ont entrepris 02 projets, recherche et développement dans le implanteur d'ions, un an à un nouveau niveau.
2014, 12 pouces de faisceau machine à implantation ionique avec un excellent niveau d'acceptation par la mise en œuvre nationale de 02 l'organisation du bureau de gestion spéciale. D'ici 2015, le SMIC a terminé le 55nm, 45nm et 40nm processus de produits à faible volume de validation, Taichung premier domestique faisceau premier courant d'implantation ionique pour obtenir une production de masse de plaquettes plus d'un million. en 2016, l'introduction de nouveaux modèles pour répondre à la technologie haut de gamme 45-22nm large faisceau de faible implantation ionique d'énergie, le faisceau, faisceau de faible énergie de grandes quantités de produits utilisés dans l'IC grande ligne. 2017, l'ion usine de fabrication de volume implanteur et des conditions de laboratoire de processus et mis en service, avec des plates-formes industrielles conformes à la norme SEMI, la capacité annuelle de 50, et l'application des systèmes de gestion de l'information pour obtenir le contrôle de la qualité de fabrication de volume implanteur ionique tout au long Et retracez.
« PLOT Synthétiseur épais, pour l'équipement pour l'industrie de la fabrication, non seulement de se concentrer sur le développement d'une seule pièce d'équipement, des ensembles complets de l'offre dans une certaine plage, formant une plate-forme de la capacité de production est plus importante. » Président et secrétaire du parti Liu Jidong ont souligné, Division des équipements électriques la recherche et le développement indépendant de implanteur ionique pour briser le marché haut de gamme est monopolisé par les Etats-Unis et au Japon la situation, la création de marques nationales de implanteurs d'ions.
Zero percée domestique 200mmCMP entrer la validation de la ligne de production SMIC
21 novembre matériel électrique, le service de recherche et de développement indépendant 200mmCMP avions commerciaux terminé les tests internes, SMIC Tianjin envoyé à la société de vérification en ligne. Ceci est la première fois pour entrer dans le dispositif de circuit intégré domestique 200mmCMP à grande échelle ligne de production, solution efficace aux contraintes de l'industrie de la Chine IC indépendante Goulots d'étranglement contrôlables du développement.
CMP est l'un des sept dispositifs clés dans la fabrication de circuits intégrés pour les processus de planarisation et d'interconnexion de cuivre.
difficultés d'équipement Division électrique, les deux extrémités de la force. Dans l'ours « deuxième cinq » '28 -14nm 02 processus de polissage spécial et ensembles complets d'équipement, l'industrie des matériaux « projet en même temps, le besoin urgent pour le marché intérieur, recherche sur les placements 200mmCMP équipement commercial, la formation de 300mm, 200mm R & D de l'équipement vont de pair, la situation de soutien mutuel.
Dès le début de Janvier 2015, la division électrique équipe CMP équipement de R & D équipé d'un nombre incalculable de nuits sans sommeil, l'industrie des fleurs d'arrosage final de l'équipement CMP: Briser plus de 10 technologies clés, l'achèvement de l'amélioration technique de plus de 50, et enfin en 2017 Août a développé avec succès les premiers droits de propriété intellectuelle totalement indépendant de la Chine des avions commerciaux 200mmCMP, a réussi à briser le monopole du blocus de la technologie étrangère. par un test strict dix mille « marathon », le dispositif peut être comparable à l'équipement similaire international actuel.
Il est rapporté que, dans les six prochains mois, 200mm équipement d'essai CMP d'être officiellement accepté la production à grande échelle, la fiabilité des équipements et la cohérence sera soumis à un examen rigoureux.
Ensembles complets de l'offre avancée d'équipement de clé d'approvisionnement par lots appliqué aux entreprises principales
équipement de conditionnement total des ventes de plus de 2000 jeux, longue technologie de l'énergie a été appliquée par lots, par le biais de micro-alimentation riche, Suzhou Jing Fang et autres emballages IC bien connu et les entreprises de test - dans le domaine des équipements d'emballage haut de gamme, Division de l'équipement électrique a formé un ensemble complet de la capacité d'approvisionnement local.
Depuis le « onzième Five », avec le soutien de 02 projets, Division des équipements électriques a entrepris 300mm mince amincissement de la plaquette et machine à polir les équipements d'emballage et les composants clés de la technologie de base et d'autres projets de technologie et de développement de produits.
Aujourd'hui, les équipements électriques R & D flip chip Division Bonder, machine à amincissement de la plaquette automatique, précision automatique de la machine de découpage en dés de premier plan de niveau avancé national et international, et à la recherche indépendante et le développement d'équipements d'emballage de pointe et la construction d'équipements de technologie de circuit intégré localement Vérifiez la ligne, afin d'améliorer en permanence la stabilité et la fiabilité de l'équipement d'emballage de circuit intégré domestique fournir une bonne plate-forme.
« Lorsque le processus de développement de l'appareil devra être la conception des équipements d'expansion axée sur la demande et la fabrication, et de continuer à mener à bien la validation du processus. » Liu a dit Jidong.
À l'heure actuelle, la ligne de l'équipement d'emballage de validation de processus comprenant trois effets: d'abord, le dispositif de vérification, le processus de vérification, l'amincissement, la découpe, flip-chip, une liaison par fil ou autre appareil pour vérifier la stabilité de la ligne, la fiabilité de la capacité d'adaptation, le processus la validation de l'évaluation, le second est de vérifier la production de masse de l'appareil, d'améliorer la capacité à fournir un lot d'équipement, le troisième est de renforcer les capacités locales en ligne, l'accumulation d'expérience pour fournir des solutions globales.
La responsabilité appelle à jouer, la mission mène l'avenir.
Division des équipements électriques comme l'équipe nationale dans le domaine des équipements de fabrication de produits électroniques, l'équipement maintiendra la responsabilité de servir le pays, de créer des « puissances des équipements de pesage » équipement électronique haut de gamme, créé des pierres angulaires Guoxin de l'avenir, au sujet de la capture de l'équipement de fabrication de circuits intégrés de base, technologies clés, Division des équipements électriques seront adhérer à l'innovation scientifique et technologique et de propulsion de l'investissement industriel, des efforts continus. autour de l'équipement et des industries connexes dans l'équipement de soutien de l'industrie, les efforts pour améliorer le niveau d'industrialisation, par la sensibilisation dans l'ensemble, rassembler des ressources, construire Pékin équipements IC et centre d'innovation industrielle en même temps, la capacité de cultiver les normes du sous-secteur de la fabrication électronique intelligents, des équipements de fabrication intelligents et des solutions de systèmes de fabrication intelligents, la base, la Chine Division électrique (Shanxi) l'innovation des technologies de l'information électronique parc industriel et parc industriel de Changsha équipements photovoltaïques, les services, le développement national et local Il est devenu l'un des principaux fabricants intelligents de fabrication de backbone et des fournisseurs de solutions intelligentes de fabrication en Chine.
Science et technologie Daily
4. Ma Daojie, ancienne vice-présidente du groupe Lenovo, a rejoint Violet en tant que vice-présidente senior;
18 décembre selon les sources pertinentes, a déclaré l'ancien vice-président de l'association d'affaires exécutif MBG La Chine a officiellement rejoint récemment MaDaoJie Unisplendour Groupe vice-président senior. Au début de décembre de cette année, MaDaoJie congé pour des raisons personnelles de l'association, mais , Certaines personnes appellent Madoff à cause des points de vue des dirigeants ne sont pas d'accord pour partir.
Mars de cette année, Lenovo Président du Groupe et chef de la direction Yang Yuanqing a annoncé que l'ancien directeur général de China Telecom borne Madao Jie, sera vice-président de Lenovo Group, MBG vice-président exécutif des opérations en Chine, directement au poste de premier vice-président du groupe Lenovo, Mobile Business Group Co-président Joe rapport sur la santé, a aidé à mener le MBG affaires en Chine pour réaliser la transformation stratégique et des percées commerciales. après l'ajout de l'association, MaDaoJie a contribué à l'introduction réussie des produits « verts » de pamplemousse.
Avant de rejoindre Lenovo, MaDaoJie a été directeur général de China Telecom poste terminal, et a servi plus tard comme vice-président des syndicats de China Telecom dans la période en tant que directeur général, a conduit MaDaoJie la planification de la mise en œuvre de la stratégie terminaux CDMA, ont uni leurs forces Samsung a créé le cœur du monde tel que la marque de téléphone mobile ultra-haut de gamme.
Les statistiques montrent que Tsinghua Unisplendour Group est une filiale d'entreprises high-tech, la formation de circuit intégré a conduit du « noyau » à « nuage » écosystème de l'industrie de haute technologie, est actuellement plus grandes entreprises intégrées IC de la Chine, premier au monde trois sociétés de puces de téléphonie mobile, classés dans les services de classe entreprise segments Chine deuxième dans le monde. Comme MaDaoJie après l'addition du groupe Unisplendour en charge de l'entreprise qui est actuellement Groupe Unisplendour et son propre n'a pas divulgué les détails. TechWeb
5. Le record de la Chine du Nord: les barrières élevées pour favoriser l'investissement d'équipement de semi-conducteur de pointe
Événement: Récemment, la société a annoncé, le 13 Décembre, 2017, le comité de gestion de Zhongguancun Science Park a reçu dans le "utilisé dans les circuits intégrés dans le domaine de 300mm équipement du four en alliage Projets R & D de fonds de subvention 1.016 dix mille yuans dispositif semi-conducteur sous les barrières de haute technologie. tirée par des investissements élevés de R & D, selon les statistiques, seulement en 2016, la société a reçu une subvention allant jusqu'à 612 millions, des barrières élevées et la volonté nationale d'autre part reflète les dispositifs semi-conducteurs de base de forte détermination.
Commentaires:
ouvrir la voie intérieure de l'industrie des semi-conducteurs dans la période d'or du développement, avec un investissement annuel de plus de 100 milliards $, selon SEMI estimé 2017-2020 quatre prochaines années, le monde aura 62 nouvelle production fab 12 pouces, dont 26 nouvelles usines de fabrication situées Chine, ce qui représente 42% de la part des États-Unis 10, Taiwan 9. d'après la compilation des données publiques, la Chine continentale un total de 15 fab 12 pouces en construction, l'investissement total a atteint 4,467 milliards de yuans, soit un investissement annuel moyen de 000 milliards de yuans North CRE 28nm gravure par plasma à haute densité de circuits intégrés silicium et d'autres équipements pour réaliser l'ancien volume de ventes, l'équipement couvre plus de la moitié de la proportion totale du dispositif, le leader est digne de l'équipement domestique.
Des investissements élevés de R & D dans le cadre du prochain gouvernement pour donner le niveau de soutien. Selon les statistiques, en 2016, la société a reçu une subvention pouvant aller jusqu'à 612 millions en mai 2017, la CRE du Nord et ses filiales ont reçu « la porte de 14nm en trois dimensions aquafortiste plasma R & D et l'industrialisation « et trois autres projets partie financée en partie de la science nationale et de la technologie des grands projets, trois projets des subventions centrales et locales au total 1,47 milliard, ce qui représente 60% du financement du projet dans son ensemble, d'autre part reflète le dispositif de semi-conducteurs de base barrières élevées Et forte détermination de la volonté nationale.
Endeavor Temper, la substitution des importations devrait la première percée. CRE nord de machines de gravure de 28nm et d'autres équipements clés pour réaliser des ventes en volume, noeud de la technologie R & D est nécessaire 14nm, la force technique et la performance des produits aux fabricants de premier rang. Les ventes de volumes obtenus en 2016 Chine fait l'équipement de fabrication de plaquettes de 12 pouces, en particulier dans le nord de la CRE la plupart des produits, y compris 28nm gravure par plasma haute densité silicium et six autres types d'équipements, la substitution des importations devrait entraîner la prochaine percée.
des conseils d'investissement et évaluations: la société prévoit 2017-- 2019 un bénéfice net de 1,22 milliards de yuans, soit 245 millions de yuans et 357 millions de yuans, le BPA était de 0,27 yuans, 0,54 yuans, 0,78 yuans, ce qui correspond à des taux de rémunération 149 fois, 74 fois, 51 fois Donnez une cote de «surpoids».
Avertissement de risque: l'industrie des semi-conducteurs intérieur est moins que prévu.
Northeast Securities