«Внутреннее ядро» стало горячей темой на последних рынках капитала, отраслевая цепочка IC спровоцировала стремление к концентрации капитала. Например, инновации в области дизайна Si в области проектирования ИС, новейшие технологии, упаковка и тестирование ИС в области технологии длительной энергетики, кристаллической технологии, материалов IC Цзян Фэн электроники в области, SMIC и других компаний в Шанхае Xinyang и IC производство выросли.
Поскольку у них нет основной технологии, Китай ежегодно тратит огромные суммы на импортные чипы для обмена иностранной валюты. Согласно статистическим данным, предоставленным Главным управлением таможенных служб, импорт Китая в Китай в 2016 году составил 227 026 млн. Долл. США, что вдвое превышает объем импортируемой нефти за тот же период времени. С учетом зарубежных стран, отечественная технология слаба, стратегическая ситуация очень пассивна, для достижения «основной» китайской импортозамещения стала четкой национальной стратегией развития.
В настоящее время в области чипов памяти чип-индустрия в Китае в основном пуста, почти на 100% зависит от импорта. В области процессора внутренние мобильные телефоны вряд ли используют встроенные чипы центрального процессора, кроме Huawei. В области производства ИС наиболее продвинутый SMIC Интернационалу по-прежнему сложно массовое производство на 28 нм, а TSMC, Samsung и другие компании начали развивать технологию 7 нм.
С точки зрения глобального промышленного развития и передачи, полупроводниковая промышленность быстро развивалась вместе с последним раундом технологической революции в компьютерах и в Интернете. В целом полупроводниковая промышленность возникла в Соединенных Штатах. В результате международного разделения труда, вызванного глобализацией, полупроводниковая промышленность постепенно расширилась до Японии, Южной Кореи, Тайваня В последние годы эта отрасль переезжает на внутренний рынок, особенно отечественный чип растет.
По данным Министерства промышленности и информационных технологий, объем продаж ИС в Китае в 2016 году составил 433,5 млрд. Юаней, что на 20% больше, чем в предыдущем году, тогда как средний CAGR на 22% за последние 14 лет взорвется в таких областях, как бытовая электроника, интернет вещей, умные автомобили и ИИ в будущем Рост, должен стремиться к быстрому росту продуктов интегральной микросхемы в Китае, перспективы развития очень широки.
Анализ показывает, что в промышленной цепочке IC восходящий поток - это чип-дизайн, середина - производство чипов, нижняя сторона - это чип-упаковка и тестирование. Поскольку ввод технологического порога отличается, в начале разработки интегральных схем, упаковки и тестирования Китая в качестве точки входа и массового развития, В связи с низким техническим содержанием и трудоемким характером упаковочная и испытательная промышленность занимает наибольшую долю в Китае и стала самой конкурентоспособной в мире частью отраслевой цепи IC в Китае. Между тем поддержка Китая для индустрии чип-дизайна продолжает расти В отличие от этого, производство чипов является капиталоемкой и технологически интенсивной отраслью, а TSMC, пионер литейного литейного производства, быстро завоевал рынок с преимуществом в первую очередь. В 2016 году доля рынка OEM составила 58 %, Намного опережает другие компании. В то время как SMIC в качестве представителей отечественного бренда в последние годы стремительно развивает доходы в 2016 году в 2,8 миллиарда долларов США, а разрыв между TSMC огромен.
Согласно анализу, отечественная чипская альтернатива этой национальной стратегии развития демонстрирует свою эффективность. Благодаря крупномасштабным инвестициям в отечественные фонды прорыв в независимых исследованиях и разработках после внедрения технологий привел к быстрому росту внутренних чипов в ближайшие несколько лет, Для разработки перспектив. Институциональные советы, связанные с перечисленными компаниями, такими как инновационное решение Siu Yi, дизайн чипов, ведущие технологии, лидер литейного литья в производственном секторе SMIC, поставщик распыляемого целевого поставщика Jiang Feng Electronics, резка пластины Лазер Leading Han, чип IC-упаковка и тестирование долгосрочных технологий, в том числе микро-богатых и так далее.