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आने वाले वर्षों में तेजी से वृद्धि होने की उम्मीद | घरेलू नई चिप निवेश बूम का एक नया दौर है

चीन के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग 'कोर छोटे परदे की कमी' की स्थिति बदल रही है। बीओई घरेलू पैनल के क्षेत्र में प्रौद्योगिकी की अनोखी मिसाल को प्राप्त करने के बाद, घर का बना चिप्स भी आने वाले वर्षों में एक छलांग प्राप्त करने के लिए उम्मीद कर रहे हैं। यह ध्यान देने योग्य है कि मौजूदा वैश्विक एकीकृत परिपथ उद्योग हमारे देश के लिए है लायक है हस्तांतरण में तेजी लाने के, देश भी निवेश, दोहरी समर्थन स्वतंत्र अनुसंधान और विकास और समुद्र के अधिग्रहण में घरेलू चिप प्रौद्योगिकी का एक नया दौर की लहर दिखाई देगा, स्पष्ट लंबी अवधि के निवेश के आउटलेट बन गया है।

हाल ही में लोकप्रिय विषयों के रूप में 'घरेलू कोर' पूंजी बाजार, आईसी उद्योग श्रृंखला के लिए एक केंद्रीकृत निधि के बाद की मांग की शुरू हो गया। उदाहरण के लिए, आईसी डिजाइन, शीर्ष विज्ञान और प्रौद्योगिकी के Changjiang इलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी विभाग के क्षेत्र में झाओ यी नवाचार, आईसी पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में, जिंग फेंग प्रौद्योगिकी, आईसी सामग्री इलेक्ट्रॉनिक जियांग फेंग, शंघाई ज़िनयांग आईसी विनिर्माण क्षेत्र, और इस तरह SMIC शेयरों के रूप में कंपनियों के क्षेत्र में बढ़ गई हैं।

क्योंकि वे मूल प्रौद्योगिकी समझ में नहीं आता, हमारे देश सीमा शुल्क की सामान्य प्रशासन द्वारा प्रदान की चिप डेटा बताते हैं कि 2016 में चीन के आईसी आयात, 227,026 अरब $ की राशि इसी अवधि में कच्चे तेल के आयात की दो बार राशि आयात करने के लिए विदेशी मुद्रा की भारी मात्रा में खर्च करता है। क्योंकि आईसी के प्रमुख क्षेत्रों में प्रौद्योगिकी विदेशी और घरेलू प्रौद्योगिकी के अधीन है, कमजोर है स्थिति बहुत ही निष्क्रिय रणनीति, आयात प्राप्त करने के लिए 'चीनी कोर' विकल्प देश स्पष्ट विकास की रणनीति बनने है।

वर्तमान में, Huawei, घरेलू मोबाइल फोन के आईसी विनिर्माण, सबसे उन्नत SMIC में घरेलू CPU चिप की वर्तमान में लगभग कोई फायदा नहीं के अलावा मेमोरी चिप, मेमोरी चिप उद्योग, हमारी बुनियादी खाली, सीपीयू के क्षेत्रों में आयात पर लगभग 100% निर्भर, के क्षेत्र में अंतरराष्ट्रीय अभी भी बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए मुश्किल 28 एनएम पर, TSMC, सैमसंग और अन्य कंपनियों के 7 नैनो विकसित करने के लिए शुरू कर दिया है।

औद्योगिक हस्तांतरण के विकास के लिए एक वैश्विक परिप्रेक्ष्य से, अर्धचालक उद्योग तेजी से विकसित, पर पूरे संयुक्त राज्य अमेरिका में जन्म लिया है एक कंप्यूटर और इंटरनेट प्रौद्योगिकी क्रांति पर साथ है, और श्रम की अंतर्राष्ट्रीय प्रभाग जापान, दक्षिण कोरिया, चीन ताइवान को वैश्वीकरण के कारण पैदा हुए, और धीरे धीरे हाल के वर्षों में, यह उद्योग घरेलू के लिए आगे बढ़ रहा है, खासकर घरेलू चिप बढ़ रहा है।

मंत्रालय डेटा बताते हैं कि 2016 में 433,5 बिलियन युआन, पिछले 14 वर्षों में 20% की वृद्धि हुई है भविष्य उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, नेटवर्किंग, स्मार्ट कार के 22% की औसत वार्षिक चक्रवृद्धि विकास दर चीन के आईसी बिक्री, ऐ और अन्य क्षेत्रों प्रकोप पेश करेंगे विकास, चीन के एकीकृत सर्किट उत्पादों के तेजी से विकास को चलाने के लिए बाध्य है, विकास संभावनाएं बहुत व्यापक हैं।

विश्लेषण से पता चलता है कि आईसी श्रृंखला में, एकीकृत परिपथ के प्रारंभिक विकास में प्रवेश करने के लिए क्योंकि विभिन्न तकनीकी बाधाओं की चिप डिजाइन, चिप निर्माण मझधार और चिप पैकेजिंग और परीक्षण के नीचे की ओर की नदी के ऊपर।,, बड़े पैमाने पर विकास और प्रवेश बिंदु के लिए एक परीक्षण पैकेज के भाग के रूप में, लिंक कम तकनीकी, श्रम प्रधान, और इसलिए सबसे बड़ा पैकेजिंग और हमारे देश में परीक्षण उद्योग के लिए जिम्मेदार है, और सबसे अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रतिस्पर्धी क्षेत्रों में से चीन के आईसी उद्योग श्रृंखला बन गया है। एक ही समय में, चीन के चिप डिजाइन उद्योग को बढ़ाने के लिए प्रयासों का समर्थन करने के लिए जारी बड़ा चिप डिजाइन अनुपात साल वर्ष बढ़ रहा है। इसके विपरीत में, चिप निर्माण पूंजी और प्रौद्योगिकी-गहन उद्योगों है, और पहली प्रस्तावक लाभ के साथ फाउंड्री TSMC के लिए एक मिसाल बनाने के जल्दी से बाजार, 2016 शेयर बाजार के काम के 58 वर्ष पर कब्जा कर लिया %, अब तक अन्य कंपनियों से आगे। SMIC एक घरेलू ब्रांड हाल के वर्षों में तेजी से विकास के लिए खड़ा है के रूप में, 2.8 अरब $ 2016 राजस्व में, और TSMC की खाई बहुत बड़ा है।

विश्लेषकों का मानना ​​है कि चीन निर्मित राष्ट्रीय विकास रणनीति को बदलने के लिए अच्छे परिणाम। घरेलू बड़े पैमाने पर पूंजी निवेश के साथ दिखाया जा रहा है चिप्स, स्वतंत्र अनुसंधान और विकास की शुरूआत एक सफलता प्रौद्योगिकी के रूप में, घरेलू चिप आने वाले वर्षों में तेजी से वृद्धि करने के लिए है, जो संबंधित क्षेत्रों के साथ सूचीबद्ध कंपनियों देता है की उम्मीद है आने की संभावनाओं एजेंसियों ऐसी चिप डिजाइन अंगूठी कैथरीन आसान नवीनता, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के शीर्ष विभाग के रूप में सूचीबद्ध कंपनियों से संबंधित चिंता का विषय के लिए कहा जाए, चिप विनिर्माण क्षेत्र प्रमुख फाउंड्री SMIC, लक्ष्य आपूर्तिकर्ताओं sputtering जियांग फेंग इलेक्ट्रॉनिक्स, वेफर काटने प्रमुख हान लेजर, चिप पैकेजिंग और लंबे समय से बिजली प्रौद्योगिकी के पहलुओं का परीक्षण, अमीर सूक्ष्म बिजली के माध्यम से।

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