Chaque voiture à l'intérieur jusqu'à des centaines de puces IC, devenir l'industrie des semiconducteurs de l'Allemagne, le rôle parfait, la deuxième mondiale de la fonderie de Wafer GlobalFoundries (GF) est situé en Allemagne Dresde (Dresde) de 12 pouces usine, jouant 28 nm polysion/ HKMG et le développement de la technologie FD-soi 22 nm, sera verrouillé dans l'avenir de la mise en page électronique de l'automobile complète, a été avec l'électronique automatique 0 composant fournisseur de la stratégie de Bosch coopération. GF Dresden Factory prédécesseur est ultra micro (AMD) Wafer Factory (1996-2009 ans), a maintenant développé à 5 Wafer Factory, est l'Europe la plus grande usine de Wafer de 12 pouces. Retournez au cours des dernières années GF processus technologie Blueprint, à partir de 28 nm de polysion/HKMG processus, respectivement pour le marché des applications différentes, vers 22 et 12 nm FD-soi processus, 14LPP/12LP/7LP FINFET processus de mise en page. GF Dresde 22 nm FD-soi la technologie a été une petite quantité de production, devrait 2018 la seconde moitié 22 et 28 nm rendement de la Croix d'or, la conduite de 22 nm FD-soi technologie pour importer rapidement la fin de l'application. Ces dernières années, le semi-conducteur dans l'application de produit et la tendance de technologie d'un changement important, l'ère de PC d'accès de téléphone futée, la croissance courante commence également à montrer la faiblesse, incitant les fabricants de semiconducteur recherchant activement d'autres applications, y compris l'électronique automobile, l'Internet des choses (beaucoup), 5G et ainsi de GF Vice President Thomas Morgenstern analyse, la Loi de Moore tout le chemin de 90, 65, 40 nm le développement jusqu'à présent, 28 nm génération est un bassin versant clé, en raison de la rentabilité plus faible de réduction de façon significative, en baisse de 20, 16/14 nm est techniquement faisable, Mais le coût des transistors ralentit de façon spectaculaire, donc la technologie FD-soi est une autre façon de continuer la Loi de Moore. Modèle technique de GF dans la disposition de deux directions, processus de FINFET axé sur la technologie de calcul à haute vitesse, les applications incluent des sondes, des cartes à dessin, le processeur de téléphone mobile haut de gamme (AP), Netcom, l'ADAS haut de gamme de voiture, etc. La technologie FD-soi se spécialise dans les communications sans fil, y compris les AP de niveau moyen et bas, l'ITO, l'électronique automobile, la caméra mobile, etc., avec une faible consommation d'énergie, des performances à coût élevé, une efficacité RF et une technologie de mémoire embarquée. Morgenstern a déjà travaillé à Infineon et Qimonda Dresden, et a été en charge de l'usine de semiconducteurs et de capteurs à Bosch, et est très familier avec la fabrication de l'automobile 0 composants, joignant GF Dresden en 2017. On s'attend à ce que l'avenir de l'usine dans la stratégie de production électronique de puces de semi-conducteurs d'automobile et le partenariat de client entrera une nouvelle étape. GF croit que l'efficacité du processus FD-soi de 22 nm est équivalente à 14 nm, mais le coût et l'équivalent de 28 nm à l'application de processus de 28 nm de la continuation, et l'efficacité de 12 nm de processus est équivalent à 10 nm, le coût et l'équivalent de 16 nm de processus. À l'heure actuelle, la ville du processus FD-soi de GF est Dresde, 2018 a commencé à transférer à l'usine de Chengdu de 12 pouces de continent, l'avenir les deux côtés produiront le processus de FD-soi, mais également basé sur la demande des clients pour les sites de production décentralisés, les puces électroniques de positionnement de Dresde de polarisation, le soutien à la demande de client européenne, Chengdu usine est axé sur le continent Things Networking, 5G et d'autres technologies connexes. GF Chengdu Factory est une coentreprise avec le gouvernement municipal de Chengdu, la première phase de l'usine de Singapour 0.18/0,13 micron processus, 2019 ans la deuxième moitié a commencé à transférer 22 nm FD-soi technologie de processus, la planification de la capacité de production annuelle de 1 million, et l'investissement dans 100 millions dollars américains pour mettre en place FDX FD-soi Design Service Center, La mise en place de la chaîne d'approvisionnement des écosystèmes EDA/IP devrait recruter 500 membres du personnel technique.
