Conjunto de red micro texto / música llanura
Tras su adquisición de 2.014 semiconductores continua, capital china se ido convirtiendo en el protagonista de las fusiones y adquisiciones internacionales de un espectador. Las principales empresas de semiconductores en el extranjero tienen la capacidad técnica para realizar adquisiciones, es una de enfoque perfecto desarrollo de la cadena industria de los semiconductores doméstica, mediante la adquisición de envasado de semiconductores y pruebas se ha convertido en los fabricantes más altos de madurez cadena de la industria de semiconductores continental, la tecnología y de clase mundial pueden integrar un anillo.
Antes y después de la fusión, la sublimación del ambiente de envasado y la industria de la prueba china IC
2014 Older Ciencia y Tecnología para el $ 780 millones adquisición de la empresa ChipPAC Tunxiang. ChipPAC tiene su sede en Singapur, cuarta 2013 los ingresos del mundo, la cuota de mercado del 6,4%. Changjiang Tecnología Electrónica + M Gold Star Scientific Los amigos pasaron a ocupar el segundo lugar después de ASE y Amkor, la tercera mayor planta de envasado y pruebas del mundo, con una cuota de mercado global del 9,8%.
2015 a través rica micro-poder invirtieron cerca de $ 370 millones de la adquisición de la planta de Suzhou de AMD y la planta en Penang, Malasia, los dos fábrica que participan principalmente en el envasado IC de gama alta y negocio de pruebas, los principales productos incluyen CPU, GPU, APU y la consola de juegos Chip y así sucesivamente.
Además, Huatian Tecnología de EE.UU. adquisición de FCI $ 42 millones, tiene varias adquisiciones, el embalaje y las pruebas de la industria china de CI, la rápida remodelación, logrado una buena cuota de mercado en el mercado mundial, como se muestra a continuación.
No es difícil encontrar en el gráfico, a través de la adquisición, el envasado y la industria de pruebas en China la rápida expansión de la escala, el valor de salida de 62,9 mil millones de yuanes en 2010, un aumento de 152,3 mil millones de yuanes en 2016, una tasa compuesta anual de casi el 20% en la primera mitad de 2017 la integración doméstica envases circuito y ventas de la industria de pruebas de 80,01 mil millones de yuanes, un aumento del 13,2%, alcanzando las ventas de todo el año 2012.
Los ingresos totales de los diez principales así como los controles empresas IC, la proporción de empresas chinas aumentó de 17,62 por ciento en 2014 a 2017 del 24,77%. Al mismo tiempo, China IC capacidad de envasado y tecnología de pruebas de la innovación se ha mejorado significativamente, no de acuerdo con IC embalaje y la industria de pruebas estadísticas completas, a partir de 2016, algunas de las principales empresas de embalaje y pruebas de productos nacionales IC, la proporción del uso de la tecnología de envasado avanzado ha alcanzado el 40% y el 60%.
Según el Instituto de Investigación de topología, en 2017 el embalaje global de IC y fundiciones de ensayo, Jiangsu Changjiang Electrónica con la cuota de mercado del 6,2% en el tercer puesto, Tianshui, a través de días micro-potencia rico y 2,0%, respectivamente, eran 1,8% columna 6, 7. china Empaquetado y pruebas de planta tres macho Jiangsu Changjiang Electronics, Tianshui Huatian, a través rica AoA micro-eléctrica en 2017, más de rendimiento de dos dígitos, mucho mejor que los envases IC del mundo y probar AoA promedio de 2,2%.
Sublimación global de mercado de IC de envasado y prueba, por un lado para beneficiarse del rápido crecimiento del mercado de semiconductores de China, más importante aún, la escala de la industria provocada por fusiones y adquisiciones.
En el gigante prueba país tres, la adquisición de energía a largo ChipPAC cuando éste se encuentra en una pérdida, junto con la fábrica de Shanghai ChipPAC trasladado a Jiangyin, en la productividad causó cierto impacto se espera ser el más rápido después del final de este año con el fin de tener la mejora cuando la adquisición de Tianshui Huatian del FCI que también está en deuda estatal, la situación era, sin duda, el mejor entre los tres a través rica micro-poder.
Recordando a través rica micro-poder 20 años de historia del desarrollo, la empresa se beneficia completos a una tasa anual de crecimiento del 20% de los activos totales de 91,36 millones de yuanes cuando se abrió, un aumento de 110 mil millones de yuanes, un aumento del 113,3 veces, los ingresos por ventas se incrementó en 37,1 veces , la utilidad bruta se incrementó en 21,5 veces.
La compañía comenzó en préstamo de la planta de riesgo, ampliando el territorio de negocios sobre la base de las plantas más grandes y fuertes sede en Chongchuan Su Tong ha construido una fábrica, fábrica de Hefei, la adquisición de dos cartas en los Estados Unidos de AMD Suzhou y Penang, Malasia instalación de prueba ;. está construyendo la empresa de una fábrica en fábrica de Xiamen se estableció por primera vez, se convierten en 'cruz, interurbano, interprovincial, transfronteriza' del grupo, la internacionalización de la empresa.
Antes de la fusión de 2015, a través de los envases IC micro-poder rica y pruebas de ingresos de alrededor de 2,3 mil millones. Después de la finalización de la adquisición, en 2016 los ingresos se duplicó a $ 4.6 mil millones en ingresos en el tercer trimestre de 2017 es ya más de 2.016 ingresos para todo el año, 48,5 millones de la adquisición de un gran salto hacia delante a través rica micro-poder ha jugado un papel muy positivo en la promoción.
A través de esta adquisición, a través rica micro-poder obtener PGA, BGA-refuerzo, BGA-sin núcleo y LGA-sin núcleo y por lo tanto era importante tecnología del mundo de envasado avanzada, así como más de un millar de técnicos e ingenieros, con posterioridad a la digestión y absorción de tecnología de envasado avanzada ha jugado un El papel clave.
Fusiones y adquisiciones en el extranjero en el problema inevitable
"2016 Informe de ultramar Gestión del riesgo financiero" señalado que las empresas en fusiones y adquisiciones en el extranjero tienen sólo un tercio de la eficiencia, la ponderada integración transfronteriza de los factores transculturales, menos del 20% de las fusiones y adquisiciones en el extranjero puede ser un verdadero éxito.
Historial de fusiones y Internacional ha demostrado en varias ocasiones que Tunxiang menudo ahogarse con, como una serpiente puede tragar haber sido envenenado.
Las diferencias culturales, la absorción de la tecnología y la integración de la empresa son las fusiones y adquisiciones en el extranjero no pueden evitar tres problemas. Después de la fusión, cómo formar una sinergias conjuntas a través de la integración de los recursos, la industria, a la vez que se enfrentan muchos ensayos empresa de talento, la cultura corporativa, formularios comerciales, etc. .
A través rica micro-electricidad Shi Lei, presidente del conjunto de micro-red, dijeron las fusiones y adquisiciones siempre se ha considerado una muy complejas y exigentes actividades económicas, especialmente las fusiones y adquisiciones en el extranjero. 'También encontramos varias fusiones y adquisiciones en el curso de los envases AMD y planta de prueba tipo de desafíos, como la falta de conocimiento de las fusiones y adquisiciones, las diferencias comerciales y culturales, las diferencias en la capacidad de negociación para negociar, las diferencias legales, problemas fiscales transfronterizas, las normas de contabilidad financiera, un solo pago y así sucesivamente. '
Frente a estos desafíos, señaló que a través del poder de intermediarios profesionales externos, Tongfang Microelectronics realizó primero el trabajo de diligencia debida en diversos campos y negoció con las contrapartes de manera específica en función de los problemas encontrados durante el proceso de diligencia debida. En este sentido, apreciamos profundamente la importancia de contratar un bufete de abogados de alto nivel, segundo, las fusiones y adquisiciones son en última instancia un tipo de transacción comercial. Aunque existen diferencias culturales y lingüísticas entre las dos partes, el principio de negociación comercial es similar. En cuanto a los asuntos clave, excluimos la interferencia externa, volvemos a la naturaleza del juicio comercial para considerar, de vuelta al desarrollo industrial y las sinergias a considerar, y finalmente llegamos a un acuerdo con las contrapartes ". Dijo.
Mirando hacia atrás en 2015 para adquirir, a través rica micro-poder AMD utiliza la joint venture adquirió una doméstica Penang, Malasia, Suzhou y dos envases y pruebas de planta Lei explicó, Suzhou no tiene que presentar a las empresas chinas, las similitudes culturales ;. Penang es el más adecuado para la región de la inversión exterior de china, Malasia siempre ha sido amigo de china. sudeste de Asia y la industria de los semiconductores, la reunión básica en Penang, muchos chinos locales, relativamente pocas barreras de idioma y cultura.
A través rica micro-poder tiene un alto nivel de internacionalización y la cultura de la tolerancia. 'Hicimos muy bien y la cooperación de Japón puede (Fujitsu), sino que también será capaz de pararse en un punto de vista internacional, absorber las ventajas de la cultura estadounidense, y AMD armó dos buenas joint venture ', ha recalcado.
En través rica creación de micro-eléctrico, en colaboración con Fujitsu se puede decir para ser beneficiado. A través rica micro-poder (en el momento de Nantong Fujitsu) dibuja Fujitsu fue la experiencia más avanzada en la tecnología, la estructura de la organización, el estilo de gestión, etc. y prácticas, lo que hace a la compañía un mayor punto de partida, se pueden integrar rápidamente en la cadena global de la industria del IC. Shi Lei, dijo, 'en esta base, de acuerdo con el entorno operativo real que enfrentan las empresas chinas, los ajustes apropiados a algunos de la parte japonesa original Práctica, formada más adecuada para el desarrollo de métodos comerciales micro-ricos '.
En cuanto a la absorción de la tecnología, dijo Shi Lei puede obtener la producción en masa estable de envases y pruebas de tecnología y procesos de flip-chip avanzado, es uno de los efectos importantes de esta adquisición. Por esta razón, a través rica micro-eléctrica y AMD firmaron el "Acuerdo de licencia de la Propiedad Intelectual "AMD acordó conceder las tecnologías pertinentes a la fábrica en Suzhou Penang y no exclusiva, mundial, totalmente pagada, libre, no transferible, perpetua e irrevocable y sin derecho a sublicenciar. con estas tecnologías básicas, a través rica micro-poder puede estar en la cima de esta mejora, actualización, formar sus propios derechos de propiedad intelectual.
En la actualidad, la planta de Suzhou dispone de siete de sus propias patentes, que es la realización progresiva de la tecnología de los Estados Unidos que su propio, para sentar las bases técnicas para el futuro establecimiento de una cadena industrial sonido de la CPU de autocontrol.
En el gobierno corporativo, después de la fusión, y la fábrica de Penang, en el modelo de negocio de Suzhou ha sufrido un cambio fundamental de las 'más allá de AMD dentro de la planta' en 'aceptar pedidos para el mercado empresarial OSAT todos los clientes.' 'Este cambio es nuestra el mayor problema que se encuentra en la gestión. 'Shi Lei señaló,' por esta razón, tenemos dos fábricas para el eslabón más débil de ventas, gestión de ventas y el establecimiento de acuerdos de personal de ventas dedicado rastreamos activamente visitas de los clientes y las necesidades del cliente, implementar las necesidades del cliente y en última instancia completan los clientes y los productos de importación. 'Actualmente, los productos de AMD continúa creciendo, a los clientes de AMD no importados con éxito, tales como productos de Broadcom han sido planta de producción en masa en Penang.
Según las estadísticas, en la actualidad, incluyendo productos de Broadcom y de IDT han pasado por la rica producción de AMD Penang, ZTE ha completado la introducción de nuevos productos a través del principio de la estados súper ricos en producción en masa Weisu, Samsung ha completado la evaluación, Socionext, UMC, Higon se ha entrado en la fase de evaluación; Alchip, ahijado, el núcleo aguda, púrpura Génesis ha entrado en las muestras de ingeniería etapa de producción de prueba; Faraday, Fastprint, LogicResearch, Beijing, china ha entrado en el núcleo a través de la etapa de cotización.
Además, después de la fusión, la fábrica Suzhou en Penang y gestión del núcleo y el equipo técnico se mantuvieron estables a través de la sede unificada nivel grupo de gestión rica micro-poder de estas dos plantas de finanzas, compras, hay que decir personal que, la integración posterior a la fusión es relativamente lisa. Shi Lei hizo hincapié en que el talento es un aspecto importante de M & a no puede ser ignorado, especialmente para la tecnología de personal clave, la gestión, la empresa se vale la pena el esfuerzo para salir.
En el papel de la gran industria de los fondos de M & A
Global IC avances tecnológicos industria del embalaje, toda la cadena de la industria de la tecnología de punta en el campo de las empresas Inter de tamaño a la más grande e integrar el desarrollo de las nuevas tecnologías también tienen un papel importante no sólo para el embalaje y las áreas de prueba, y un gran fondo en nombre del Estado, fondos locales, y por lo tanto aumentar el número de capital privado, tanto para el desarrollo de la industria de los semiconductores de china ha tenido un profundo impacto. en los últimos años la industria de semiconductores de china ha sido capaz de desencadenar una ola de integración de la fusión, además del contexto internacional, los fondos nacionales para resolver el cuello de botella no es la obra no hacerlo.
A través de micro-poder rica en fusiones y adquisiciones en cooperación con grandes fondos también jugó un papel clave. Shi Lei señaló, un fondo grande como para proporcionar la financiación del comercio a través de dos plataformas de soporte (Nantong Fu Yun-tat, Runda Nantong). un total de 370,6 millones de dólares EE.UU. adquisición de fondos, el medio rico en micro-poder invirtió 100 millones de dólares estadounidenses, un gran fondo invirtió 270,6 millones de dólares, el segundo es en el proceso de negociación del acuerdo, los grandes fondos jugó un muy buen control y equilibrio, mientras que los grandes fondos Trabajen juntos para ayudar a negociar una mejor finalización.
Recientemente, a través rica micro-poder dispuesto a retirar dos participaciones restantes plataforma a su vez a través rica micro-poder de los grandes fondos de inversión en la bolsa. Dijo Shi Lei, que es propicio para mejorar el control de Penang y Suzhou planta, mejorar la empresa posición de mercado de la industria del IC, sino también ayudar a la empresa a conseguir más clientes de alta calidad y recursos humanos en el proceso de expansión en el negocio de envases avanzada. 'trabajamos con un gran fondo fue muy exitoso, muy importante, refleja plenamente el gran apoyo de los fondos papel estratégico en el desarrollo de la industria. con el cambio de esto, los grandes fondos al tiempo que obtienen el canal de salida será también convertirse en un accionista estratégico de la compañía, con vínculos de capital, las grandes fundaciones para dar más apoyo y ayudar a la empresa para lograr el 'ganar-ganar 'Propósito'.
Explicó que, 'a través rica micro-poder se llevará a cabo por una subsidiaria de propiedad total, el 85% de las acciones de cada uno pasan a través de los súper ricos y súper ricos en estado de Wei Su Wei de Penang, las dos plantas para mejorar el control y acelerar la producción , la comercialización, la tecnología, la gestión y otros aspectos de la integración, al tiempo que también favorece a ambos equipos gestión de la planta y el personal técnico clave para mantener la estabilidad, promover la expansión de la compañía en el campo de la gama alta de embalaje y la cuota de mercado de las pruebas. "
En este sentido, los expertos creen que los semiconductores gran salud, para los grandes fondos, la salida también es bueno: 1. Disfrute de valor de los activos de acciones A de acciones de semiconductores se eleve; el canal 2 de salida más flexible, más tarde puede tenencia de efectivo.
Radical y en movimiento constante, el proceso de desarrollo de negocio de los semiconductores, la forma de equilibrar?
En el negocio de los semiconductores a una cierta etapa, probablemente debido al lento crecimiento, las fusiones y la estabilidad del mercado adquisiciones y otras razones para tomar una forma tan radical para conseguir el desarrollo, y la forma de equilibrio que dos camino de desarrollo radical y constante? Vista de Benji es que el desarrollo de IC embalaje y la industria de pruebas para en esta etapa, la expansión de las fusiones y adquisiciones es un buen desarrollo, pero el envase y pruebas de las empresas de CI con el fin de obtener un rápido desarrollo, también se debe prestar atención a 'desarrollo endógeno' y la 'extensión de M & a', ambas manos agarran con las dos manos Para ser duro.
China Semiconductor Industry Association IC, el vicepresidente y el secretario general, IC Nacional innovación embalaje y cadena de la industria de pruebas de tecnología alianza estratégica Secretario General Xie cree que para promover aún más el desarrollo de los envases y las pruebas de la industria, las fusiones y adquisiciones es un medio importante por el aumento de la industria los esfuerzos de integración, cultivar una o dos muebles grandes empresas competitivas a nivel internacional, es la reactivación de un embalaje camino y la industria de pruebas tan pronto como sea posible. para la industria del embalaje y pruebas, a través de la promoción de fusiones y adquisiciones de empresas, se extenderá a mejorar la cadena industrial, mejorar la concentración industrial, para promover a gran escala, el manejo intensivo, la formación de uno a dos juegan un papel principal en la industria y las grandes empresas y grupos, es propicio para ajustar y optimizar la estructura industrial, promover el desarrollo sostenido y sano de la industria.
Buena salud, señaló que la fusión entre los principales fabricantes con el fin de ampliar la escala, reducir los costos de operación de negocios, en la forma del Grupo de la respuesta a otros rivales. Para reducir la competencia dentro de la industria a través de fusiones, es posible en el caso de aumento de la competencia en el mercado global mayores ventajas de escala. Además, no está a favor de envasado china y la industria de pruebas ciegas hacen fusiones y adquisiciones a gran escala. 'desarrollo de la empresa, el contenido es la clave. y qué connotación es? es la I + D + i.' Kang dijo muy bien, especialmente en china Después de una serie de fusiones y adquisiciones de empresas de envasado y prueba de CI, la profundidad de las fusiones y adquisiciones de las empresas debería convertirse en el foco del futuro.
En este sentido destaca Shi Lei, la inversión de capital de China en M en el extranjero y adquisiciones, los Estados Unidos y Europa han alarmado a Japón y Corea del Sur y otros países. Con la intensificación de la consolidación de la industria mundial y la competencia, la elección del tema de las fusiones y adquisiciones a reducir gradualmente la dificultad de las fusiones y adquisiciones continúan en el extranjero de capital nacional aumentar. en el fondo anterior, la futura adquisición de la industria de semiconductores de china, especialmente las fusiones y adquisiciones en el extranjero, será más racional, más maduro, espera más pragmático a aparecer muy difícil para la adquisición global de los compañía de semiconductores a gran escala, se sustituye por algunos sectores industriales, parte de la línea de productos, que forma parte de las características técnicas y tecnológicas, así como una participación en M & a y M y una Feria más énfasis en las sinergias y la posterior integración.
Weifu Microelectronics 20 ° aniversario, cómo continuar el nuevo viaje
En el campo de los envases de chips, la electrónica y la máquina están en movimiento inteligente, de alto rendimiento, compacto, ligero, portátil, de alta velocidad, bajo consumo y alta fiabilidad dirección. Fusiones y adquisiciones es sólo un medio, nuestro objetivo es promover la beta Industria y tecnología para las áreas de alto nivel, la competitividad central del desarrollo empresarial, pero también de la capacidad de innovación tecnológica de vanguardia.
Para el diseño de los envases y las pruebas futuras tendencias tecnológicas ya través rica micro-poder, a través rica micro-Jiang Feng, director general adjunto señaló varios puntos: 1. PCB Embedded ocupará una cierta participación en la industria del embalaje y pruebas; 2.LCD continente todavía en coche el surgimiento de la tecnología TDDI en blanco para topar, flip-chip y otros requisitos propuestos empaquetado avanzadas; 3.Fan-out y otros envases a nivel de oblea, las tecnologías de envasado 3D acumulación gradual; 4. paquete de memoria, tiene que mirar a escala industrial y Velocidad de desarrollo.
Vale la pena mencionar que el mercado chino en expansión para el envasado y las pruebas de fabricación de obleas de mercado IC ha traído un espacio más amplio para el desarrollo. China, se espera que antes de finales de 2018 obleas de 12 pulgadas por la capacidad de producción meses de alrededor de 162.000 nuevos hecho, cuando total de China origen de 1,8 veces la capacidad mensual de energía, mejorar la productividad será un importante impulso en 2018 de china IC embalaje y la industria de pruebas de crecimiento. tono Jiang Fengjiang, desde la parte delantera, la expansión del mercado de fundición para el envasado y la industria de las pruebas es útil, pero por otra parte , También deben medir si la capacidad tiene productos para llenar. "Aunque los tres principales mercado de la planta nacional de envasado y pruebas de IC comparten menos que la primera cuota, pero el cambio, y en los mercados emergentes, el estallido de las aplicaciones, Impulsados más cerca de los clientes y otros factores, las empresas nacionales de envasado y prueba de circuitos integrados tendrán las ventajas naturales en el futuro.
Estas aplicaciones y mercados emergentes, micro-electro-presidente en el cargo a través del director rica, vicepresidente ejecutivo y director comercial de vista Chen Shaomin, concentrados principalmente en tres áreas siguen a fuego lento smartphone, 5G, aplicaciones tales como mercado de sensores de imagen, la computación en nube, la aparición de nuevas aplicaciones en el mercado de la computación de alto rendimiento y la inteligencia artificial; gradualmente el estallido de la electrónica del automóvil mercado de la electrónica a través rica micro-poder a través de fusiones y adquisiciones ha hecho de la tecnología de embalaje de gama alta y cuota de mercado, el siguiente girará en torno a 'la nube extremo del tubo' campo, se centran en el desarrollo de la cultura y Fan-out y SIP y otro foco tecnología de envasado avanzado del mercado. lo llamó 'conocimiento profundo inclusive,' seguidores gradualmente desde el campo de los envases IC y las pruebas, en las filas del líder.
En la primera década, a través de ricas circuitos integrados de micro-poder aprovechar la oportunidad del desarrollo, el crecimiento de los diez IC así como los controles empresas chinas dan cuenta de la bolsa de valores; en la segunda década, las diez principales compañías en el circuito integrado mundial IC así como los controles empresas ocupa el séptimo lugar en la cadena mundial de la industria del IC. entraron en una nueva etapa de desarrollo, dijo Shi Lei, bloquee el objetivo de entrar en la industria en la parte superior cinco del mundo, a partir de un paquete tradicional de tubería nube poner fin a la era de las aplicaciones inteligentes magnífica transformación de envasado avanzado.
