La micro-red del sistema lanzó el número público de la micro-letra del circuito integrado: "cada día IC", lanzamiento en tiempo real de las noticias importantes, cada día IC, cada día fijó las micro-redes, acumula micro-Cheng! Replicación Laoyaoic la búsqueda de números públicos de micro Letras agrega atención.
1. vivo utilizará el nuevo chipset de si que comienza el teléfono celular de la identificación de la huella digital de la pantalla;
Hace unos días, Synaptics, un conocido fabricante de chips, anunció que se uniría a uno de los cinco mejores fabricantes de teléfonos del mundo en el lanzamiento del primer teléfono para adoptar un esquema de identificación de huellas dactilares de pantalla, que es vivo por Forbes, un conocido fabricante chino de teléfonos.
En la actualidad, Synaptics y vivo han resuelto el problema de bloqueo de la producción a gran escala del teléfono móvil del programa, la identificación de huellas dactilares teléfono móvil con Synaptics Clear ID FS9500 esquema puede funcionar con seguridad y estable, esta serie de sensores está diseñado para Smart Phone, necesidad de utilizar pantalla OLED, El activar solamente cuando el reconocimiento de la huella digital es necesario puede ahorrar energía del teléfono celular.
Cuando el auricular detecta que el usuario se está preparando para desbloquear, la pantalla mostrará el área de huellas dactilares, el tacto del dedo puede desbloquear el microteléfono, el programa de Synaptics apoya a fabricante del OEM para continuar el arreglo para requisitos particulares, porque encaja en la pantalla, por lo tanto FS9500 en el aspecto de la huella digital de la identificación también tiene naturalmente el aceite-resistente, la mancha del agua, lleva el polvo y tan Resuelve la vergüenza de no tener un teléfono de pantalla completa con el reconocimiento de la cara en la parte posterior.
Antes de eso, vivo había mostrado apoyo para la serigrafía de máquinas de ingeniería, pero Synaptics podría ir un paso más allá, vivo reveló que comenzará el próximo enero con la pantalla de la tecnología de huellas dactilares productos de teléfono. Él casa
2. Qualcomm 845 chip de dragón de la chispa 4 trazos tratar de superar Apple A11;
Qualcomm (Qualcomm) la próxima generación del procesador estrella de dragón 845 de la 8 Core Kryo 385, no puede ser el procesador móvil más potente del mercado (CPU), pero Qualcomm no importa, Qualcomm en el pico de dragón pasará mucho tiempo explicando cómo utilizar diferentes partes del chip, como procesadores de señal digital, procesadores de imagen y procesador de gráficos (GPU) para manejar diferentes cargas de trabajo para lograr operaciones heterogéneas. De acuerdo con pcmag, el enfoque de Qualcomm es diferente de Apple, con Qualcomm persiguiendo más núcleos, mientras que Apple está reduciendo su número de núcleo. En los benchmarks del procesador, como Geekbench, el rendimiento de A11 puede seguir siendo mayor que el de 4 ARM Cortex-A75 de Qualcomm y 4 núcleos A55, especialmente en una carga de trabajo de núcleo único. Pero la estrategia de Qualcomm seguirá siendo recompensada, con el 845 de dragón que probablemente recoja la galaxia S9 de Samsung Electronics. En la captura de color, las fotos e imágenes de Apple utilizan el estándar DCI-P3 de amplia gama, cubriendo todo el espacio de color CIE 1931 aproximadamente 53%, el dragón 845 admite la gama REC 2020, casi el 76% de la CIE 1931. Si la tecnología del panel encaja, usted puede crear una función más de gama alta del teléfono móvil de la dragón 845, la viruta apoya la pantalla 2K, hasta 120 cuadros por segundo, mientras que apoya REC 2020 y HDR para la imagen más realista. Como resultado, las imágenes de Galaxy S9 pueden parecer más vívidas, y la pantalla es más de gama alta que el dispositivo Apple. En términos de velocidad inalámbrica, aunque la máquina de datos de Apple no está en la A11, dragón 845 de LTE y Wi-Fi son mejores que la versión Apple está utilizando. Dragón 845 también es compatible con WiGig, una forma súper rápida de transferir datos a una distancia corta, y un acceso más rápido a la red en el 802.11 AC, que puede ser una manera muy confiable y fácil de conectarse a redes Wi-Fi en nombre de los usuarios. Para los asistentes de voz, Apple tiene un dispositivo de mano Siri, dragón 845, que soporta múltiples palabras de activación de mano directamente en su códec de voz, representando a Google, Alexa y Cortana será capaz de coexistir fácilmente en los teléfonos de dragón. HTC U11 también corre Google Assistant y Alexa en Dragón 835, pero dragón 845 es más eficiente. En apoyo de la realidad aumentada (ar), el Arkit de Apple y el Arcore de Google sólo pueden dibujar superficies horizontales planas, que son completamente diferentes de las cartografías espaciales dinámicas necesarias para las experiencias de realidad aumentada. Qualcomm dijo que el uso de la dragón 845, siempre y cuando una cámara se puede utilizar para la cartografía interior 3D, que representan los teléfonos móviles de doble lente como Galaxy Note 9 será capaz de rastrear los objetos en la habitación, e incluso tratar de identificar a las personas. DigiTimes
3. Qualcomm Centriq 2400 compite con Intel Xeon para el mercado de fichas del Data Center;
El chip Xeon de arquitectura Intel (Intel) x86 sigue en pie en el mercado global de chips de servidor, pero ultra micro (AMD), Qualcomm (Qualcomm) e IBM también han lanzado su propio chip de servidor para desafiar la hegemonía de Intel, que Qualcomm lanzó a finales de noviembre, con el nombre de código ' Amberwing ' Centriq 2400 Server chip, su efectividad se ha convertido en el foco de atención, habrá un partner de aplicaciones de servidor Qualcomm CloudFlare Centriq 2400 y el primer chip Xeon de dos generaciones de Intel, Se encontró que, aunque Centriq 2400 era inferior a Intel Broadwell y Skylake para cada comparación de rendimiento básico de la carga operacional parcial, Centriq 2400 por rendimiento del sistema fue significativamente mejor que Broadwell y Skylake, por subproceso, Las comparaciones del funcionamiento de Centriq 2400 por vatio son también preferibles. Según el sitio Web siguiente de la plataforma, CloudFlare esta prueba de funcionamiento es un solo servidor de la ranura con 2.5 GHz, procesador de la base Centriq 2452 de 46, con el servidor de la dual-ranura con el pulso 2.2 GHz, 10 base Broadwell El Procesador Xeon E5-2630 V4 y otro servidor de doble ranura realiza una comparación de rendimiento con el servidor de arquitectura Intel con un procesador de 2,1 GHz, 12 núcleos Skylake Xeon SP-4116. Dado que Xeon es un hiperhilo con varios subprocesos al mismo tiempo, es igual a 40 Broadwell threads, 48 hilos Skylake se comparan con 46 Qualcomm Amberwing threads, dos de los cuales tienen un costo de 1 fichas, 334 dólares, dos Skylake chips cuestan 2,004 dólares estadounidenses, un único Qualcomm Amberwing chip es 1.383 dólares estadounidenses. Por CloudFlare, se puede encontrar que cada rendimiento básico de Amberwing chip está cerca de Broadwell en la mayoría de las cargas de trabajo de prueba, y Skylake tiene un mejor rendimiento que Amberwing y Broadwell. Sin embargo, del funcionamiento de cada sistema, porque el sistema de amberwing tiene más base, tan en el volumen de la transmisión de la carga de la codificación y de la compresión en el amberwing a menudo un mejor funcionamiento. Para cada funcionamiento del hilo, el consumo de energía del diseño termal del paso alto (TDP) era casi idéntico al Xeon Platinum 8180 del Intel TDP 205 vatios en el 120 vatios Centriq 2460, y la prueba entera era 13,7 y 13,9 respectivamente; El Centriq 2452 del Qualcomm TDP 120 Watts se compara con el Xeon Gold 6152 de Intel TDP 140 Watts, con la prueba de número entero que es 13,8 y 12,8 respectivamente, y el Qualcomm TDP 120 Watts Centriq 2452 con un rendimiento ligeramente mejor de alrededor del 8% por hilo; El Centriq 2434 del Qualcomm TDP 110 Watts se compara con el Xeon Silver 4116 de la Intel TDP 85 Watts, con una prueba de número entero de 14,1 y 13,6, con un alto paso TDP 110 vatios Centriq 2434 por rendimiento de hilo ligeramente mejor que 4%. En comparación con el rendimiento de cada vatio de cada chip bajo la transferencia de calor de TDP máxima (disipación de calor), el Qualcomm TDP es 5,5 y 3,8 puntos en comparación con el Xeon Platinum 8180 de la Intel TDP 205 Watts en el 120 Watts Centriq 2460 respectivamente, El rendimiento de Qualcomm por vatio es superior a Intel de hasta 45%; Qualcomm 120 vatios de Centriq 2452 e Intel TDP 140 vatios Xeon Gold 6152 en comparación con 5,3 puntos y 4 puntos respectivamente, Qualcomm por vatio rendimiento es aún mejor que el Intel 32%; El Qualcomm 110 Watts Centriq 2434, comparado con el Intel TDP 85 Watts Xeon Silver 4116, fue 5,1 y 3,9 respectivamente, y Qualcomm por vatio performance también fue superior al de Intel 31%. Finalmente, en comparación con el Xeon Platinum 8180 de la Intel TDP 205 Watts, el Qualcomm TDP 120 Watts Centriq 2460 compara el costo por unidad del rendimiento del entero Spec con 0,33 y 0,08 USD por unidad, y Qualcomm es más de 4 veces mejor que Intel; El Centriq 2452 del Qualcomm TDP 120 Watts se compara con el oro Xeon 6152 de Intel TDP 140 Watts, cada costo unitario es 046 y 0,15 USD respectivamente, Qualcomm sobrepasa el Intel más de 3 veces veces; El Qualcomm 110 Watts Centriq 2434, en comparación con el Xeon Silver 4116 de la Intel TDP 85 Watts, es 0,64 y 0,33 USD por unidad de costo, y Qualcomm también es mejor que Intel casi dos veces. DigiTimes
4. altavoz elegante: 2017 Q3 Amazon y los envíos de Google representaron un total de 92% de la cuota de mercado global;
Conjunto de mensajes de micro-red, el mercado de la tasa de adopción de Smart SPEAKERS continúan superando las expectativas, hay indicios claros de que el mercado comenzó a cambiar de la etapa temprana al mercado masivo. Además, gracias a alibaba, mijo, Jingdong en el doble 11 de la reducción de precios y las actividades promocionales, así como el tan esperado primer lanzamiento de duerme os Speaker de Baidu, el mercado de altavoces inteligentes de China en el cuarto trimestre tiene un excelente rendimiento.
Los hallazgos clave en el informe trimestral del 2017 Q3 Smart SPEAKERS recientemente publicados por Strategy Analytics incluyen:
• En 2017 Q3, Norteamérica lideró el mercado de altavoces inteligentes con una cuota de ventas del 75%, aunque Europa occidental y Asia-Pacífico debilitarán su participación en las ventas en el cuarto trimestre.
Google Home en un número de países y regiones para promover el crecimiento de los asistentes de Google, lo que resulta en Amazon Alexa sistema operativo AI mercado cuota de la primera mitad de 2017 80% hasta 2017 Q3 69%. El lanzamiento de más países de ventas y nuevos modelos conducirá las ventas totales mundiales de Google Home y Amazon echo a 12 millones en el último trimestre de 2017.
• Alibaba y el mijo para lanzar nuevos altavoces elegantes, tan bien como en Q3 se ha alineado primero en la caja del zumbido de China Jingdong para promover el mercado chino comenzó en el ímpetu del crecimiento de 2017 Q3. "con la incorporación de nuevos fabricantes como Harman Kardon, Sony y Sonos, la competencia en el mercado de altavoces inteligentes se está haciendo más feroz", dijo David Watkins, director del nuevo servicio de altavoces inteligentes de Strategy Analytics. Estos proveedores tienen un audio de mayor calidad que Amazon o Google. Como respuesta, los gigantes de Silicon Valley como Google y Amazon han mejorado la calidad de audio de sus productos emblemáticos, pero su verdadera ventaja competitiva es la capacidad de vender un gran número de eco DOT y Google Home mini, lo que lo hace muy por delante de sus rivales en un futuro previsible. '
' La competencia continuará calentando en 2018 y veremos el lanzamiento de dispositivos de terceros que soportan la plataforma Alexa o/y Google Smart Voice AI. Todo esto sin duda añadirá a la presión sobre la manzana ¬-Siri homepod Smart SPEAKERS no fueron liberados a tiempo para la temporada de Navidad y se dará a conocer en 2018 años. Apple se ha quedado rezagado detrás de Amazon y Google en el campo de la AI y los asistentes virtuales, y sus loables innovaciones de hardware pueden no ser suficientes para contrarrestar las innovaciones de software rápido de AI de sus rivales. '
5. Tesla Development AI chip implementación de integración vertical de la capacidad de producción en masa puede amortizar el costo de la investigación y el desarrollo?
Tesla CEO Elon Musk, aunque el desarrollo de la tecnología AI está más preocupado por el desarrollo de AI parece ser más negativo, pero almizcle recientemente en la Long Beach de California celebró la 31 ª sesión del sistema de procesamiento de mensajes neurales (pellizcos), Dice que Tesla está desarrollando su propio chip AI, lo que equivale a confirmar los rumores de que Tesla está desarrollando su propio chip AI. En este caso, si la futura cooperación de Tesla y chip de NVIDIA puede dividirse, y Tesla puede permitirse el lujo de desarrollar el chip puede necesitar para invertir el enorme costo, etc, se han convertido en el foco de atención. Tesla y las posibilidades de la cooperación ultra-micro alto según el tonto abigarrado, un número de informes de los medios, almizcle confirmó que Tesla está desarrollando el chip AI automotriz, pero no mencionó si es con micro (AMD), o con el fin de reemplazar la corriente con la Asociación de NVIDIA, Sin embargo, se especula que el diseño de la viruta de Tesla puede tener cooperación con tecnología ultra micro. Tesla también reveló su proyecto de desarrollo de chips AI, dirigido por Jim Keller, un legendario ingeniero de chips que trabajaba para micro y Apple (AAPL), y tiene un número de veteranos de Super microchip a cargo de papeles importantes. Aunque se cree que Tesla para desarrollar chips AI por sí mismo, puede no ser una buena noticia para el socio NVIDIA, pero tigresa analistas financieros creen que el desarrollo propio de Tesla de chips AI es una buena noticia para los fabricantes de chips, Porque es posible obtener Tesla para confiar las oportunidades de negocio. Tesla sólo puede ser responsable del trabajo de diseño de chip AI, la fabricación parte de la compañía con los vendedores externos o el modo de la producción de la externalización, en el futuro si más fabricantes a invertir en diseño de la viruta de la uno mismo-conducción del AI, podrán conducir más requisitos de la producción de la viruta del AI, que formarán un ciclo virtuoso, tan en NVIDIA o Skyworks FX y otros fabricantes, esta tendencia del desarrollo del mercado es optimista. Los analistas de Loup Ventures señalan que incluso si Tesla no trabajaba con NVIDIA al final, con la excelente tecnología de chips de auto-conducción de NVIDIA, sería posible obtener la cooperación de otros fabricantes, como Ford y General Motors, incluso si el socio de Tesla se perdiera. GM) y así sucesivamente. debido a que estos fabricantes tradicionales no tienen la tecnología desarrollada y fabricada por estos chips AI, tienden a tener este tipo de auto-conducción de chip AI Comité de desarrollo de fuera del profesional de la viruta, en cuyo caso, la tecnología de chip de NVIDIA naturalmente formará una demanda. Desarrolle las virutas del AI conforme a las creencias verticales de la integración de Tesla generalmente, la razón por la que desea desarrollar un chip personalizado es que desea mejorar el rendimiento de la viruta, el consumo de energía y el ahorro de costes, y tener un mayor control sobre su propia tecnología, sin estar sujeto a los fabricantes de chips externos, que es el caso más exitoso de Apple. Almizcle también dijo en los pezones que el desarrollo de chips AI podría ayudar a Tesla mejoras potenciales en el rendimiento del poder, mientras que la reducción de los costos. Parte del análisis de los medios de comunicación, el movimiento es Tesla para reducir la dependencia de otras empresas una parte de la estrategia. En la actualidad, el chip de gráficos de NVIDIA (GPU) también es ampliamente utilizado en el campo de la AI, pero este tipo de GPU no es adecuado para fines específicos, esto puede ser el cuerpo de Tesla para reconocer el desarrollo de su propio auto-impulsado por la necesidad de la producción de la viruta. Tesla siempre ha sido un defensor de la integración vertical de las creencias, el diseño de su propio chip se ajustan plenamente a Tesla este concepto, también puede entender por qué Tesla tenía que encontrar razones Keller. Se espera que el chip AI también ayudará a Tesla a los hitos tecnológicos de nivel 5, para lograr almizcle previamente anunciado que en 2019 para dejar el compromiso de mercado de la tecnología de auto completa. Es no sólo desperdiciador de tiempo, pero también costoso invertir en el desarrollo del coste de la viruta, así que es inevitable que la producción a gran escala será necesaria amortizar el coste enorme. Esto no es un problema para Apple, después de todo, los envíos de Apple son tan impresionantes que es una serie de fichas son incluso utilizados por otros dispositivos, como Apple TV, homepod y iPod Touch, para escalar el costo de la investigación y el desarrollo tanto como sea posible. Sin embargo, Tesla en esta etapa todavía no tiene un puerto terminal tan grande, en el último año, sólo 95.000 vehículos enviados, si los próximos años la producción de Tesla y la entrega puede ser significativamente mayor, por supuesto, ayudará a aplanar su investigación de chip de AI y el gasto de desarrollo, pero si el fracaso para lograr la producción en masa objetivo, que se convertiría en Tesla otra carga de costes, Pondrá a prueba la inteligencia operativa de Tesla. La industria de la tecnología actual para crear un chip personalizado se ha convertido gradualmente en una nueva tendencia, como Apple y Huawei ha sido en el teléfono móvil con un chip personalizado, los propios servicios de Google Cloud AI también utilizando un chip personalizado, incluso el UAV y cámaras de consumo comenzó a llevar un chip visual personalizado. DigiTimes
6,2017 noviembre envíos de equipos de semiconductores norteamericanos de 2,5 mil millones dólares estadounidenses
Conjunto de micro-noticias de la red, la Asociación Internacional de la industria de semiconductores (semi) publicó el último informe de envío (facturación) mostró que noviembre 2017 los fabricantes de equipos de semiconductores de América del norte envíos de 2,5 mil millones dólares estadounidenses. Creció un 1,6% en comparación con el $-9141848108050677760 en datos finales en octubre, un 27,2% de 1,61 mil millones dólares en el mismo período del año pasado.
El Presidente del distrito de Taiwán, Cao shi, dijo que los envíos de equipos de semiconductores de noviembre de Norteamérica en los últimos cuatro meses después de una recesión por primera vez está creciendo, las estimaciones semi con la nueva fábrica de obleas de China empezaron a funcionar, 2017 años de crecimiento continuarán hasta el 2018.
El informe de facturación de semi se basa en los envíos promedio globales de los fabricantes de equipos de semiconductores norteamericanos en los últimos tres meses.
