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1. Apple-Investition hinter den 3D-Sensor-Lieferanten: der schnelle Aufstieg der VCSEL-Industriekette;
Eine umfassende Reihe von Mikro-Netzwerk vor kurzem in Apple iPhone X Laserchip Anbieter Finisar $ 390 Millionen investiert berichtet, ist Finisar Apples zweitgrößte Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) Array-Anbieter (Lumentum ist die größte), wird es verwendet, iPhone X TrueDepth Kamera.
Es wird geschätzt, dass die Marktleistung von 3D-Sensormodulen für mobile Geräte von 2017 auf 1,5 Milliarden USD im Jahr 2017 und bis 2020 auf 14 Milliarden USD steigen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 209%. der Kern der Erfassungsmodule, VCSEL Markts von iPhone X angetrieben, um die Aufmerksamkeit der gesamten Branche zu bekommen, verwandte Marktsegmente auch in einem Wachstumsschub eingeleitet. Marktforschungsunternehmen prognostiziert, dass bis zum Jahr 2015 VCSEL Marktvolumen von $ 954.600.000 , Die bis 2022 auf 3,1441 Milliarden US-Dollar und zwischen 2016 und 2022 auf 17,3% wachsen soll.
VCSEL-Industriekette insgesamt Wachstum
In der Tat veröffentlicht den VCSEL-Sender im vergangenen Jahr Apple erstes Gerät ein drahtloses Headset AirPods. In diesem beliebten Kopfhörer, den Laser-Sender den Strom aus zu überwachen, verwendet wird, oder bei der Verwendung. IPhone X verwenden Sie die drei VCSEL-Chips, mit Sendungen von iPhone X allmählich steigen, die Nachfrage nach dem Chip hat Apple begonnen zu erhöhen. Apple sagte, und im Jahr 2016 im Vergleich zum vierten Quartal dieses Jahres hat das Unternehmen erhöhte Käufe von VCSEL-Chips 10 mal.
Das starke Wachstum in VCSEL steigert direkt industrielle Kette. Neben Finisar, im August dieses Jahr, Wales Semiconductor IQE Lager steigen steil an, wie Gerüchte, dass das Unternehmen von Apple Lieferanten worden ist, und Geschäft ist die Entwicklung in Richtung der IQE der VCSEL-Chips besondere Bedürfnisse der Wafer.
Ein weiteres Beispiel ist Taiwans IC Packaging und Testen Anlage Xintec profitiert von dem 3D-Sensor in die Apple-Supply-Chain-Konzernumsatz von 543 Millionen Yuan im November der höchsten in fast drei Jahren, ein neuen Umsatzrekord hoch und der zweithöchsten einzigen Monat. Apple-3D-Aufnahmemodus Satz architektonischer Sicht, TSMC verantwortlich diffraktive optische Element (DOE) Gießerei, in dem DOE-Element ein Infrarot-optisches Übertragungsmodul Schlüsselkomponenten ist, die Verdrahtung nach TSMC Glas Kauf und das Glasmaterial zu feinen VCSEL Elementstapel-Paket nach dem Schleifen, übergibt visera beschichtet werden und das Modul nach dem Schneiden in die Gießerei geliefert zum Wesen Holz schließlich zurück. Xintec sagte, dass die 3D-Sensing-Technologie, wie die zukünftige Entwicklung des Markts zu sehen ist, im nächsten Jahr in den neuen starten Apple plant iPhone und iPad sind ausgestattet mit 3D-Modul erfassen, geschweige denn Apple im nächsten Jahr erwartet die Nachfrage nach 3D-Sensormodul erreichte 200 Millionen Einheiten, fast die 1,5-fache Steigerung im Vergleich zu diesem Jahr.
Ein weiterer taiwanischer VCSEL Modullieferanten Hua Lijie mit dem Vorteil eines großen Aktionär von AMS erfolgreich der exklusive Lieferant von drahtlosen Kopfhörern AirPods werden, dank AirPods verkauft, insgesamt Sendungen Fortschritte spürbar beschleunigt, 2018 Sendungen werden voraussichtlich verdoppeln 2.600 - 2.800 Millionen Einheiten, während Hua Lijie wird erwartet, dass der exklusive Lieferant von VCSEL werden das Unternehmen sagte, die jüngste Erweiterung der 4-Zoll-Laserproduktionsausbeute höher ist als die Industrie, so dass die Produktionskosten wettbewerbsfähig sein werden, und werden die Versorgung vor dem Ende des Jahres erweitern 4-Zoll-Prozesslinie, die Produktionskapazität wird voraussichtlich sechs mal erweitern, als Reaktion auf neue Aufträge im Jahr 2018 die Produktionskapazität an der Nachfrage bereit sein.
Es ist bemerkenswert, dass Finisar und Lumentum gilt als iPhone X TrueDepth Kamera zwei wichtige VCSEL Lieferanten. Lumentum von Apple besitzt 100% der ursprünglichen Low-Power-VCSEL Aufträge und 75% des Hochleistungs VCSEL (für iPhone X) Aufträge für Apple der neueste Investitionsplan bedeutet VCSEL Anbieter Finisar Anteil deutlich steigen wird. nach der Ankündigung, Finisar-Aktien im vorbörslichen Handel um 21% stiegen, Lumentum Aktien fielen um 5,8 Prozent im vorbörslichen Handel, VCSEL Hersteller II-VI-Rose Andere optische Aktien Nachrichten, AAOI Aktien fielen um 1,4% und Acacia Communications Aktien stieg leicht 0,03%.
Die Branche spekuliert, ob Apple-Finisar ist, weil Lumentum Investitionskapazität ist ein Problem. Apples Investition in Finisar, Finisar die Anlage ist nicht mehr wieder zu öffnen müssen, sondern auch Ingenieure und Arbeiter wieder zu rekrutieren Produktion von etwa 500 Menschen zu unterstützen, begann die zweite Hälfte des nächsten Jahres Waren
Forschung und Entwicklung von inländischen Handy VCSEL Chip
Derzeit widmet weltweit auf mobile End-Design VCSEL-Chip produzierenden Unternehmen nur 78 Unternehmen wie Finsar, Lumentum, Princeton Optronics, Heptagon (erworben AMS wurde), ⅡⅥ und andere Unternehmen, und die meisten der Vereinigten Staaten, sind sie in dem mobilen Endgerät VCSEL Spitzenforschung und Entwicklung Rolle. bestehende inländische Hersteller VCSEL-Vorrichtung, einschließlich Accelink, Jiangsu Kern, Shandong Pacific, Shenzhen und andere Herkunftsländer sind auch aktiv an den Vorbereitungen.
Es wird berichtet, dass Hua Xin 850nm 10 Gbps VCSEL Volumen Produktion und Vertrieb, und viele inländische Handy-Supply-Chain-Hersteller haben in Kontakt mit einigen Unternehmen sogar Hoffnung gekommen können sie direkt helfen Produkte zu entwickeln. Sinochip sie ist Finisar und ähnliche VCSEL mit hoher Leistung, können Handy-Hersteller helfen, die Leistung von 3D-Erfassung zu verbessern.
China kann derzeit VCSEL-Chips zusätzlich zum Kern aus China zu tun, und Shandong ist Accelink Pacific, Shenzhen, die Quelle Land. Accelink früheres Interview Mode nicht bestimmt, ob das Telefon mit VCSEL tun wird, und der Pazifik und das Herkunftsland wird mit Taiwan Semiconductor erster zielgerichtete Kommunikation. Taiwan bei der Entwicklung von VCSEL ist stärker gewesen als die Festland-Hersteller vor kurzem InP Gießerei WIN Reihe von OEM-Aufträgen 3D Abfühlmodul Anlage Lumentum und AMS ist der Beweis zu bekommen. die Figur VCSEL-Kette Fig. Abbildung Princeton im März dieses Jahres die Akquisition von AMS, Cyoptics bereits Avago Teil gewesen ist, ist Opnext Teil von Finisar, und mehrere japanische VCSEL-Hersteller (Murata, etc.) sind ebenfalls nicht aufgeführt. Was die inländischen drei Sicherheits Erwerb GCS erfolglos, Arbeiter sind Technologie gibt es keine VCSEL-Fähigkeit.
Obwohl derzeit nur Apple auf iPhone X verwendet und AirPods den VCSEL-Chips, auftreten kann, nachdem das iPad und Mac Linie Notebook-Produkts. Schließlich ist sowohl die Lieferkette oder die Medien, wird Apple im Jahr 2019 ausgesetzt worden ist, spätestens bis zum Jahr 2020 Release AR Gläser Vorrichtung. auf dem AR-Gerät, für die Umgebungserfassung ist eine der Kernkomponenten des 3D-Sensors.
Nicht-Apple-Lager, Handy-Hersteller auch das Layout zu entfalten beginnen, einschließlich Qualcomm die Hände, die Wunder der 3D-Sensing-Technologie zu entwickeln, entwickelt Huawei seine eigene 3D-Sensor-Module, usw., eine Chance in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres haben mit dem Android-Smartphone ausgestattet. Hua Lijie auch im Jahr 2018 die Hoffnung nicht-Apple-Mobilfunkkunden zu schneiden, Vereinbarungen Vertraulichkeit der Produktentwicklung und Marken Android-Handys und optische Hersteller vor kurzem unterzeichnet haben, zusätzlich Anerkennung zu stellen, sind Vollbild-Fingerabdruck-Identifikation und andere Produkte erwartet VCSEL-Technologie zu importieren, weiterhin hohe Leistung fördern VCSEL von 3D-Sensing Produktzertifizierung, 2018 neue Produkte auf den Markt zu Kundenprozess zu erfüllen.
Es ist absehbar, dass Apple die Nachfrage wird vor allem den Trend der Verbraucher VCSEL Laserchips bestimmen und sein Lumentum und Lieferanten wie Finisar entspricht, und so weiter, wird auch mit dem Apfel tanzen. Auf der anderen Seite, inländisches Handy auf der Face ID zu verfolgen es wird Laserchip neuen Flammpunkt VCSEL bringen.
2. Kern von Qingdao • Qualcomm Vereinigte Staaten • Seoul gemeinsames Innovationszentrum wird eingerichtet;
Stellen Sie Mikro-Netzwerk Nachrichten, Qingdao Laoshan Volksregierung, Qualcomm (China) Holding Co., Ltd (im Folgenden bezeichnet als Qualcomm ') und Song of Seoul, Ltd. gehalten' Qingdao TW • Qualcomm • GoerTek Joint Innovation im Shangri-La Hotel Qingdao Center Unterzeichnung "(Joint Innovation Center" im Folgenden bezeichnet), stellvertretender Bürgermeister von Qingdao Zhang Deping, Laoshan Bürgermeister Zhao, Qualcomm Vorsitzender der China Meng, Jiang Lange, Lied von Seoul, Ltd. Präsident und Vertreter nahmen an der Veranstaltung Zeuge der Unterzeichnung. Qingdao Municipal Committee, Bürgermeister von Qingdao Meng Lee mit Vertretern der beiden Seiten Qualcomm und Lied von Seoul nach der Unterzeichnung traf, Bürgermeister Meng begrüßt und bekräftigt ihre Zusammenarbeit in Qingdao, und freuen uns darauf, aktiv das Innovationszentrum in Qingdao zu fördern Im Bereich Dinge wie Internet-Entwicklung.
Joint Innovation Center wird im Laoshan, Qingdao International Innovation Park befinden, zielt darauf ab, mehrschneidigen Ressourcen in intelligente drahtlose Headset, VR / AR (VR / AR) und tragbare Bereiche wie intelligente Hardware und Netzwerke zu integrieren, die technologische Innovation zu fördern und Durchbruch, Förderung der lokalen verwandte Industrien Qingdao gemeinsames Innovationszentrum umfasst Ausstellungszentrum, zwei regionales Innovationslabor. Qingdao Messezentrum dient als High-Tech-Bereich der Show-Visitenkarte von Qualcomm zeigt und GoerTek weltweit führende Technologie und die neuesten die Anwendungsfälle, Qingdao double-ups die neuesten globalen Technologie- und Markttrends zu helfen, zu verstehen, wie mehrere Doppel-ups, die intelligente Terminal Entwickler zu verbinden, Ideen zu entwickeln, Innovation Labor mit modernsten Prüfgeräten ausgestattet, die sich auf führende Technologie von QUALCOMM Welt, starke GoerTek Forschung und Entwicklung und industrielle Basis, ein Doppelschlag für in Frage kommende Unternehmen technische Beurteilung, frühe Entwicklung und Leitsystems Kompatibilitätstests zur Verfügung zu stellen, damit die Doppel-ups in dem Smart-Terminal und physikalische Verbindung verwandter Branchen-Anwendungen Entwicklung zu beschleunigen.
Die feierliche Unterzeichnung, Vertreter beider Parteien GoerTek Qualcomm und führte die Entwicklung Vision des Unternehmens. Qualcomm der weltweit führende Anbieter für drahtlose Kommunikationsunternehmen und der größte Fabless-Halbleiter-Unternehmen weltweit führend bei der weltweiten 3G, 4G und Next-Generation-Wireless-Technologie Und führen Sie die neue Ära der intelligenten Vernetzung durch die Bereiche Mobile Computing, Internet der Dinge, Automotive und künstliche Intelligenz, etc. Goer ist der weltweit führende Anbieter von Präzisionskomponenten und Smart-Hardware, intelligente Hardware-Komponenten sowie auf das Gebiet der VR / AR, intelligenten Audio, intelligenter tragbarer Roboter eine tiefe technische Überlegenheit, mit führenden vertikaler Integration und automatisierte Präzisionsfertigung Fähigkeiten angesammelt hat, bietet One-Stop-Produktlösungen für Kunden weltweit. GoerTek und Qualcomm Zusammenarbeit auf dem Gebiet der intelligenten Hardware ist seit vielen Jahren durchgeführt worden, wie zum Beispiel im Bereich der VR, die beiden Seiten auf Basis von Qualcomm Xiaolong 820 und 835 mobiler Plattform haben gemeinsam zwei VR-one-Referenzdesign-Plattform entwickelt, um effektiv das Tempo der Entwicklung von VR Maschinenindustrie zu erhöhen .
Vize-Bürgermeister von Qingdao Zhang Deping sagte er froh war, helfen die Gelegenheit und drahtlose Kommunikationstechnologie und weltweit führend zu haben, in der Halbleiter-Design-Zusammenarbeit von Qualcomm, Qualcomm und GoerTek Marke Einfluss und fortschrittliche Technologie-Industrie Ressourcen zu sammeln, technisches Talent anzuziehen, fördern die Entwicklung von nachgelagerten Industrien, die Verbesserung der industrielle Kette Qingdao gemeinsamen Innovationszentrum Qingdao 'Mangel an Core-Probleme lösen helfen und bieten Anwendungen für die Chip-Unternehmen in Qingdao, 5G, Technologie-Lösungen Vernetzung, Förderung der technologische Innovation von Unternehmen in Qingdao. Qingdao QUALCOMM wird die ganze Entwicklung und Lied von Seoul in Qingdao zu unterstützen gehen, erweitern gemeinsame Mikroelektronik und intelligenten Hardware-Markt Kuchen, und danach streben, Win-Win-Entwicklung der lokalen Industrie zu erreichen.
Laoshan, sagte Bürgermeister Zhao die Laoshan, basierend auf lokalen Vorteile, ‚integrierte Küstenwirtschaftszone nördlich der Mikroelektronik-Industrie R & D Highlands und Qingdao‘ TW ‚Entwicklungsziele‘ zu schaffen und zu 2022 erreichte die Mikroelektronik-Industrie Skala 100 Milliarden Yuan Laoshan streben nach dem nationalen '13 fünf-Jahres-Plan‘, pflegt integrierte Schaltung Industrie System ;. Pflege künstliche Intelligenz, intelligente Hardware, mobiles intelligentes Terminals, 5G mobile Kommunikationstechnologie wird avanciert Sensoren und tragbare Geräte und andere Industrien ein neuer Wirtschaftswachstum Punkt des Gelenks Die Einrichtung des Innovationszentrums ist nicht nur eine positive Antwort auf den 13. Fünfjahresplan des Landes, sondern auch eine effektive Förderung der Entwicklung solcher Branchen wie Mikroelektronik, intelligente Hardware-Industrie und Internet der Dinge in der Stadt Qingdao.
Vorsitzender von Qualcomm China, Meng sagte GoerTek ist unsere langfristiger Partner, haben die beiden Seiten in verschiedenen Bereichen gute Tiefe Zusammenarbeit. In Zukunft wird Qualcomm Terminals stärken und GoerTek und Qingdao in der Vernetzung und intelligenten weiterhin usw. Zusammenarbeit in diesem Bereich sowie die Hoffnung, dass JCC mehr Doppelunternehmer in Qingdao profitieren und in der Lage sein wird, die neuesten Technologietrends zu Hause zu verstehen und starke Unterstützung für Innovation und Unternehmertum zu erhalten.
Jiang Lange GoerTek Co. Präsident, sagte GoerTek Zusammenarbeit mit QUALCOMM langer Zeit. Die Einrichtung eines gemeinsamen Innovationszentrums wird dazu beitragen, die Entwicklung intelligenten Hardware-Ökosystems zu fördern. GoerTek seinerseits in intelligenter Hardware spielen und Präzision Komponententechnologie, F & E-Stärke und Fertigungserfahrung und aktiv die Entwicklung von intelligenter Hardware und das Internet der Dinge gemeinsam mit Qualcomm fördern, um ein innovationsgetriebenes Win-Win-Kooperationsmodell zu schaffen.
3. Bis zum Jahr 2020 sind 85% der chinesischen Halbleiternachfrage immer noch von Importen abhängig;
Set-Mikro umfassenden Bericht, wie die allmähliche Erholung der Weltwirtschaft, PC, Handys, LCD-Fernseher und andere Unterhaltungselektronik-Produkte Nachfrage nimmt zu, während die Dinge, tragbare Geräte, Cloud Computing, große Datenmengen, neue Energie, Medizinelektronik Und Sicherheit Elektronik und andere aufstrebende Anwendungen auf der Grundlage der starken Nachfrage durch das stetige Wachstum des Halbleiter-Absatzmarktes wird im Jahr 2017 der globale Halbleitermarkt voraussichtlich auf 346,5 Milliarden US-Dollar wachsen erwartet.
Nach Regionen dominierte die Region Asien-Pazifik zunehmend deutlich wird der Anteil an dem gesamten Weltmarkt voraussichtlich bei 60% des weltweiten Halbleitermarkt bleiben, vor allem in Nord- und Südamerika, Europa, Japan und Asien-Pazifik verteilt wird, und die Marktstruktur ist relativ klar. Asien-Pazifik-Region als erstes großen Markt für mehr als 50% des weltweiten Marktanteils entfallen, von dem amerikanischen Markt gefolgt, für etwa 20% des Weltmarkt entfallen, zusätzlich zu den europäischen und japanischen Märkten, sowohl Körpermasse vielmehr wurde das etwa 10 bis 12% des globalen Markts.
Chinas Halbleiterindustrie Ausgabe von 2015 zeigen explosives Wachstum der letzten fünf Jahre CAGR von 15,79%, das von der chinesischen Regierung führte Zeit kräftig auf die gesamte Branche Entwicklung zu fördern, der Grund ist, dass Chinas IC-Produkte auf dem Core-Prozessor und Speicher Im Grunde genommen sind alle auf Importe angewiesen.Der Import verwandter IC-Produkte hat in vier aufeinander folgenden Jahren 200 Milliarden US-Dollar überschritten.Eine Erhöhung der Lokalisierungsrate ist zu einem wichtigen Thema geworden.
Prospective Industry Research Institute vor kurzem die „Halbleiter-Wafern, Waferindustrie Marktchancen und Investitionsanalyse Bericht“ Die Daten zeigen, veröffentlicht 2012-2016, Chinas Halbleiter-Markt Umsatzvolumen von 354,85 bis 637,8 Milliarden Yuan erhöht, davon, als eine integrierte Schaltung Die größte Komponente der Halbleiter-Umsatz stieg von 215,845 Milliarden Yuan auf 433,55 Milliarden Yuan, CAGR 19,05%, Bilanzierung der Halbleiter-Marktanteil stieg von 60,83% auf 68%.
Chinas Halbleitermarkt in kurzer Versorgung, ist die Importabhängigkeit noch düster aus. Nach den Statistiken und Prognosen, 2010-2015, Chinas Nachfrage nach Halbleiterprodukten weiter zu erhöhen, CAGR von 6,7%, höher als der globale Durchschnitt, aber die Beichte Rate wird weniger als 10%. 2016 Jahre, zeigen das Ausmaß von Chinas Halbleiterindustrie die Nachfrage von $ 194 Mrd., Beichte Rate zum ersten Mal mehr als 10%. Daten, dass Chinas jährlichen Verbrauch des Halbleiter-Wert für fast ein Drittel der gesamten weltweiten Sendungen entfielen, aber China für nur 6% der weltweiten Halbleiterproduktionswert von entfielen -7%. viele importierte Chip auf PCs montiert, Smartphones und andere Geräte, und dann nach Übersee exportiert, aber die Anzahl der Halbleiter zwischen der Anzahl von Halbleiterchips in China und Chinas Eigenverbrauch selbst gefertigt, gibt es noch eine große Lücke. nach Zollstatistik 2016 IC importiert 342.550.000.000, was einer Steigerung von 9,1%; .. Importe belief sich auf US schließen Rohöl $ 227.070.000.000, um 1,2 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum Chinas Ölimporte war nur 607,8 Milliarden Yuan China verbrachte auf einem Halbleiterchip Einfuhren von Rohöl wurde zweimal.
Prospective Industry Research Institute 2017-2020 erwartet wird, die chinesische Halbleitermarkt Nachfrage von $ 213 Mrd. auf US $ 262 Milliarden, erhöht CAGR bis 7,15%, während die Halbleiter Eingeständnis Rate erwartet wird 11,20-15% zu erhöhen. Dennoch sind 85% der Nachfrage noch von Importen abhängig ist Mangel Problem immer noch schwer.
4. Hua Hongli gewann 2017 das "einflussreichste Unternehmen in der nationalen elektronischen Informationsindustrie"
Stellen Sie Mikro-Netzwerk Nachrichten, vor kurzem, organisiert von der China Electronics Enterprises Association ‚neuer Öko-Technologie Newell neuen Yichang‘ als Thema der 2017 (Siebter) China Electronics Summit Forum 2017 nationalen elektronischen Informations-Industrie-Unternehmen in Hubei Preisverleihung Yichang 200mm hielt die weltweit führende pure-Play-Gießereien - Hua Hong Halbleiter Limited (Aktiencode: 1347.HK), eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Shanghai Huahong Hong Halbleiter-Fertigungs Corporation ( 'Huahong Hong Kraft') ausgezeichnet. "2017 das einflussreichste Unternehmen in der nationalen elektronischen Informationsindustrie".
Da die Hauptkraft der IC-Industrie in China, Kraft Huahong Hong Zusammenhalt ‚Kern‘ 20 Jahre zu schaffen, weltweit eine führende Position auf dem Gebiet der eingebetteten nichtflüchtigen Speicher, Netzgeräte, Power-Management, nicht nur der weltweit größte Smart-card-IC-Gießereien, die größte Macht discretes 200mm Gießereien weltweit gewann diese Auszeichnung nicht nur eine volle Anerkennung der Huahong Hong ist allgemeine Stärke zwingen, Innovation, Industrie Position, sondern zeigt auch die elektronischen Informationen des Unternehmens herausragende Beiträge auf dem Gebiet der Industrie und des Handels in der Hauptrolle. Huahong Hong Kraft wird weiterhin die Rolle des Führers in der Branche spielen, Kern Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen stetig vorwärts zu konsolidieren, die Entwicklung der chinesischen elektronischen Informations-Industrie zu helfen, und die unermüdlichen Anstrengungen.
