经过持续的体质调整, 台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展, 联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系, 同时也供应给穿戴式装置使用, 由于Apple Watch等产品所带起的健康, 运动, 医疗照护功能受到市场青睐, 联发科紧锣密鼓备战, 预计2018年第2季以前, 就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机, 穿戴装置终端产品上市. 联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示, 联发科推出业界第一款六合一健康管理解决方案, 具有高度整合之模组与相关演算法支持, 该MediaTek Sensio解决方案仅需约 60 秒的时间即可测量用户的心率, 心率变异性, 血压趋势, 血氧饱和度(SpO2), 心电图(ECG), 光体积脉搏波图(PPG)等 6 项生理数据, 并透过搭配演算法, 自行设计的应用程式等, 可直接整合至智能手机或穿戴装置中. 该芯片模组整合了红光, 红外光发光二极体(LED), 传感器等, 使得终端客户不必再另外采购其他元件. 据了解, 该芯片已经获得大陆知名智能手机品牌客户青睐, 目前提供给智能手机, 穿戴式装置的比重差不多, 对于后续健康管理的产品趋势, 李宗霖释出相当乐观的看法, 而搭载联发科Sensio芯片的终端装置, 预计2018年第1季, 第2季就会正式上市. 李宗霖表示, 从目前与大陆主力客户合作的终端产品来说, 手机与穿戴装置导入Sensio芯片的比重差不多, 其优势就是具有高整合度, 未来更希望能够切入全球市场. 李宗霖表示, 具有高度整合特色的智能健康芯片是联发科除了手机芯片外看好的一个领域. 他分析, 健康管理功能可应用于智能手机以及穿戴装置, 在手机市场部分, 若初步区分为大陆与海外市场来看, 大陆内需市场的需求量能成长较为有限, 但将走向既有机型的换机潮, 使用者将会换购功能更完善的中高端机型. 李宗霖分析, 事实上, 大陆智能手机内需市场的转变, 也与联发科2018年新品战略相当符合. 使用者对于手机的要求变高, 大量采用中高端芯片, 性能, 功耗, 都要做的非常好才行. 海外市场则具有量能成长动能, 特别是特别是新兴市场. 李宗霖表示, 联发科将在中高端芯片领域, 跟客户一同把每个产品跟消费者在意的体验性能做好, 海外市场布局部分, 将会协助客户抓住新的机会. 李宗霖指出, 新兴手机市场有很多新的机会, 包括从功能型手机换成智能手机, 3G手机换成4G手机, 最看好的就是印度手机市场, 主因系人口多加上经济正在快速发展, 以量能来看, 印度是最重要市场. 其次则是印度周边的南亚, 东南亚等区域市场, 再接下来就是拉丁美洲市场. 李宗霖表示, 2018年联发科手机芯片事业会专注在P系列芯片, 目前跟客户新产品的合作相当不错, 合力推出的新产品也是值得市场期待的. 除了健康管理, 医疗照护等特色外, 2018年联发科将大力拓展AI相关应用领域, 包括照相, 语音, 辨识等几大领域, 市场热门的3D感测部分, 明年上半也可望见到端倪.
