封测厂颀邦1.66亿美元售苏州厂53.69%股权给京东方及合肥基金

集微网消息, 颀邦14日宣布, 将出售大陆子公司颀中科技股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金, 同时成立大陆卷带公司, 引进京东方和合肥市政府基金入股, 藉此建立紧密合作关系, 抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机. 此案交易金额约1.66亿美元.

这是继11月下旬硅品出售苏州厂硅品科技30% 股权给紫光集团之后, 又一桩台湾封测大厂引进陆资案. 相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元, 颀邦此案金额更大.

颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示, 这次释股案总金额约1.66亿美元, 全数以现金交易, 颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金.

吴非艰强调, 相关投资案由于都是赴大陆, 因此皆须投审会同意, 完成后将取得现金, 未来会持续扩充台湾业务.

吴非艰说明, 此交易将让颀邦产生6,307.5万美元处分利益, 挹注每股纯益约2.8元, 预定明年第2季完成.

颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金, 北京芯动能投资基金, 北京奕斯伟科技公司三大出资方, 未来新的卷带公司也是由这三家公司入股.

合肥地方政府基金将是最大出资者, 未来颀中将会再增资, 颀邦则维持31.85%持股, 合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成, 成为最大股东, 颀邦成为第二大法人股东. 京东方则隐身在北京芯动能投资基金中.

吴非艰表示, 颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者, 强化股权结构, 预计进行三步骤, 分别是分配颀中累积盈余, 颀邦释股以及增资三分之一, 颀邦将不参与增资.

吴非艰强调, 颀中股权股权改由大陆主导后, 未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更, 有利当地业务推展, 尤其大陆快速提高半导体自制率, 面板驱动IC也是项目之一, 且大陆有许多厂商急起直追, 颀邦与京东方藉此稳固关系, 有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率.

大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%, 到2025年推升至75%, 带来的商机庞大. 在这个官方大方向指引下, 大陆各地方政府无不卯足劲, 全力发展半导体, 颀邦这次释出颀中科技 (苏州) 股权给京东方和合肥市政府基金, 也是着眼于此 .

紫光集团和大陆京东方, 各为大陆官方发展内存与逻辑芯片, 以及面板其相关零组件的指针示范厂, 南茂和硅品结盟紫光, 颀邦结盟京东方, 也是迎合大陆提升自制率, 又不抵触现行政府政策的转圜之策.

颀邦董事长吴非艰昨天直言, 大陆积极拉升半导体自制率, 为让技术发展不要有缺口, 大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦.

吴非艰说, 双方还没连上线时, 他就有结盟陆厂的想法, 经观察后发现, 大陆市场发展速度很快, 颀邦应该有所作为, 才不会被动挨打, 尤其这几年大陆厂商追赶速度很快, 颀邦份额虽还是最高, 若不积极作为, 恐面临下滑风险.

吴非艰透露, 双方结盟并非是颀邦找上京东方, 双方谈了三年, 最后促成这次双边合作.

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