T59系列电容器的体积效率比类似器件高25%, 具有业内最高的电容密度. 例如, T59电容器在30V下的电容为150μF, 比最接近的竞争器件的电容高3倍. 另外, 电容器采用了专利的多阵列包装(MAP)和多阳极结构, 在+25℃和100kHz下具有25mΩ的超低ESR.
器件使用模塑的EE(7343-43)外形编码, 电容从15μF到470μF, 电容公差为±20%, 电压等级高达75V. T59系列在100kHz下的纹波电流达3.1A, 工作温度范围-55℃~ +105℃. 电容器适用于固态硬盘, 网络设备, 电源和主板中的解耦, 平滑, 滤波和储能应用.
10月22日, ECN杂志在芝加哥的Loew' s Chicago O' Hare酒店举行庆典, 并对外公布ECN IMPACT奖的获奖产品.