공동 혁신 센터가 라오 샨 지구, 청도 국제 혁신 공원에 위치한됩니다, 기술 혁신을 촉진 지능형 무선 헤드셋, VR / AR (VR / AR) 및 지능형 하드웨어 및 네트워킹 등의 착용 할 수있는 분야에서 멀티 에지 자원을 통합하는 것을 목표로 및 혁신 촉진 지역 관련 산업 칭다오 공동 혁신 센터는 전시 센터, 두 지역 혁신 연구소를 포함합니다. 청도 (靑 岛) 전시 센터는 Qualcomm과 GoerTek 세계 최고의 기술을 보여줌으로써 쇼 비즈니스 카드의 첨단 기술 분야의 역할과 최신의 것 응용 프로그램의 경우는, 칭다오 더블 업 아이디어를 개발하는 지능형 터미널 개발에 참여하는 두 배 업 같은 최신 글로벌 기술 및 시장 동향을 이해하는 데 도움, 혁신 연구소는 QUALCOMM의 세계 최고의 기술에 의존, 고급 테스트 장비를 갖춘 강력한 GoerTek 연구 개발 및 산업 기지, 대상 기업에 대한 이중 히트 따라서 스마트 단말기와 물리적 상호 관련 산업의 응용 프로그램 개발에 더블 업을 가속화, 기술 평가, 초기 개발 및 유도 시스템 호환성 테스트를 제공합니다.
조인식, 양 당사자의 대표는 퀄컴을 GoerTek과 회사의 발전 비전을 소개했다. 퀄컴은 세계 최고의 무선 통신 기업과 글로벌 3G, 4G 및 차세대 무선 기술을 선도하는 세계 최대의 팹리스 반도체 회사이다 모바일 컴퓨팅, 인터넷, 자동차 및 인공 지능 등의 분야에서 지능형 상호 연결의 새로운 시대를 선도합니다. Goer는 정밀 부품 및 스마트 하드웨어의 세계적인 선두 제조업체로서, 지능형 하드웨어 구성 요소뿐만 아니라 VR / AR, 지능형 오디오 분야는 지능형 착용 할 수있는 로봇은 수직 통합과 자동화 정밀 제조 능력을 선두로, 깊은 기술적 우수성을 축적하고, 전 세계 고객에게 원 스톱 제품 솔루션을 제공합니다. GoerTek 및 지능형 하드웨어 분야에서 퀄컴의 협력이 같은 VR의 분야에서와 같이 여러 해 동안 수행 된, 퀄컴 Xiaolong 820 및 835 모바일 플랫폼을 기반으로 양측은 공동으로 효과적으로 VR 기계 산업의 발전의 속도를 높이기 위해 두 개의 VR-하나의 레퍼런스 디자인 플랫폼을 개발했다 .
칭다오 장 Deping 부시장은 촉진 기술 인재를 유치, 그는 퀄컴은 퀄컴과 GoerTek 브랜드 영향력과 첨단 기술 산업 자원을 수집하는 데 도움이 반도체 설계 협업의 기회와 무선 통신 기술과 글로벌 리더를 기뻐했다 전방 산업의 개발, 기술 네트워킹 솔루션, 칭다오 공동 혁신 센터는 칭다오, 세대의 칩 기업 응용 프로그램을 문제 칭다오의 핵심의 부족 '을 해결하고 제공하는 데 도움이됩니다 산업 체인을 개선 청도 기업의 기술 혁신을 촉진. 칭다오을 QUALCOMM은 칭다오에서 서울의 개발과 노래를 지원하기 위해 모두 밖으로 이동 일반적인 마이크로 전자 및 지능형 하드웨어 시장 케이크를 확장하고 지역 산업의 상생 발전을 달성하기 위해 노력합니다.
라오 샨 지구, 시장 조 지역의 장점을 기반으로 라오 샨 지구, '북쪽 마이크로 전자 산업의 R & D 고원 청도의 통합 연안 경제 수역을'TW '개발 목표'만들고 2022에 노력했다, 마이크로 전자 산업 규모는 1천억위안 라오 샨 지구에 도달 공동의 새로운 경제 성장 포인트가 될 국가 '13 5 개년 계획 ', 집적 회로 산업 시스템 ;. 포스터 인공 지능, 지능형 하드웨어, 모바일 지능형 단말기, 5 세대 이동 통신 기술, 첨단 센서 및 착용 할 수있는 장치 및 기타 산업 육성에 따라 혁신 센터를 설립하는 것은뿐만 아니라 국가 '13 5 개년 계획 '에 긍정적 인 반응이지만, 효과적으로 청도 (靑 岛) 마이크로 전자 공학, 지능형 하드웨어 산업, 네트워킹 및 기타 산업의 발전을 촉진 할 것이다.
퀄컴 중국의 회장, 멩 GoerTek는 다양한 분야에서 우리의 장기적인 파트너, 양측이 유지하고 좋은 깊이 협력 말했다. 향후, 퀄컴 등을 강화하고 GoerTek 및 네트워킹 청도 및 지능형 단말기 계속 협력 및 동향을 이해하고 강력한 지원 혁신과 기업가 정신을 얻을 수 있습니다 가정에서 최첨단 기술 청도 더블 업 혜택에 더 많은 공동 혁신 센터를 만들 수 있도록 노력하겠습니다.
지앙 롱 GoerTek (주) 사장, QUALCOMM 긴 시간 GoerTek의 협력. 공동 혁신 센터의 설립은 지능형 하드웨어 에코 시스템의 발전을 촉진하는 데 도움 것이라고 말했다. GoerTek 지능형 하드웨어 및 정밀도의 역할을합니다 구성 요소 기술, R & D 역량 및 제조 경험을 바탕으로 Qualcomm과 함께 지능형 하드웨어 및 인터넷의 개발을 적극적으로 추진하여 혁신에 기반한 상생 협력 모드를 만듭니다.