Recientemente, TSMC dijo que para cumplir con la fuerte demanda mundial de mercado de semiconductores para un crecimiento rápido, TSMC planea antes de lo previsto originalmente establecer una segunda fábrica en China continental.
Liu De-yin, co-CEO de TSMC, pronunció un discurso en el 17º Foro Anual de Gestión de la Cadena de Suministro de la compañía. Mencionó que la fábrica de la compañía en Nanjing, China, está en producción por volumen antes de lo previsto en mayo de 2018 Envíos, más de un trimestre antes de lo originalmente planeado.
Hace dos años, TSMC planea comenzar la producción de fábricas de 16 nanómetros (nm) en China continental para la segunda mitad de 2018. La fábrica de TSMC Nanjing comenzó a construir en julio de 2016 y comenzó a instalar en septiembre de 2017 e introdujo FinFET de 16 nm. Proceso, al mismo tiempo que se establece un centro de servicios de diseño en Nanjing para atraer pedidos de clientes cuando la capacidad de producción planificada de TSMC en China continental es de solo 20,000 piezas de obleas de 12 pulgadas por mes, alrededor de 30 mil millones de inversión.
Según IC Insights, una firma de investigación de mercado, se espera que la competencia en el negocio de fundición de China crezca a medida que crezca la demanda mundial, IC Insights predice que en 2017 las ventas de fundición pura de China alcanzarán los 7 mil millones de dólares estadounidenses, en comparación con 2016 Un aumento del 16%, la firma de investigación dijo que el crecimiento de la fundición en China es más del doble de las ventas globales.
IC Insights y se espera que este año, China representó el TSMC cuota de mercado de la fundición de alrededor del 46%, con unas ventas de aproximadamente $ 3.2 mil millones, un incremento del 10% con respecto a 2016.
China está trabajando para ampliar la escala de producción de semiconductores domésticos, planea invertir $ 160 mil millones durante la próxima década. La meta del gobierno chino es establecer industria de los semiconductores interno, para compensar el fabricante de la máquina en China de Apple, la elaboración del producto (Apple) iPhone y iPad Una gran cantidad de importaciones de obleas.
Con el fin de competir con TSMC, GLOBALFOUNDRIES y UMC (UMC) y otros rivales, Semiconductor Manufacturing International (SMIC) y un número de fundiciones construir rápidamente fábricas en China, pero al mismo tiempo, listo para plantar Nanjing comenzó la producción en masa de 16 nm de TSMC, SMIC internacional de tecnología de 28nm todavía se pregunta - pero esto es actualmente proceso de fabricación más avanzada de china, de 40 nm y 45 nm sigue siendo la corriente principal.
Usted sabe, 16nm de TSMC tiene no la producción en masa de la tecnología de proceso más avanzada, pero sólo a FinFET 10nm. De acuerdo con las leyes y regulaciones del gobierno de Taiwán, TSMC será la tecnología de proceso más avanzada, las líneas de producción clave y el núcleo de I + D trabajo para mantenerse en Taiwán, el y el próximo año la compañía planea producir obleas de 7 nm en Taiwán.
TSMC en reconocimiento de sus principales proveedores en el 17 Supply Chain Management Forum anual, en particular para ayudar proceso de 10nm y 7 nm de TSMC y el desarrollo de tecnología más avanzada. Hay más de 600 equipos de semiconductores de todo el mundo, materiales, envases y proveedores de servicios proveedores asistieron al foro.
Zuo Dachuan, vicepresidente senior y director de información de TSMC, dijo: "Con el apoyo y la asistencia de sus socios proveedores, el volumen de producción de 10nm de TSMC vuelve a registrar". TSMC también presentó 12 destacados proveedores de equipos y materiales.
Compilar: Liffy Liu