A TSMC disse recentemente que, para atender a forte demanda mundial de mercado de semicondutores para um rápido crescimento, os planos do TSMC antes do que inicialmente esperava instalar uma segunda fábrica na China continental.
Liu De-yin, co-CEO da TSMC, apresentou um discurso de abertura no 17º Fórum Anual de Gerenciamento da Cadeia de Suprimentos da empresa. Ele mencionou que a empresa fab em Nanjing, na China, está em produção em volume antes do horário em maio de 2018 Embarques, mais do que um quarto antes do que originalmente planejado.
Dois anos atrás, a TSMC planeja iniciar a produção de fábricas de 16 nanômetros (nm) na China continental no segundo semestre de 2018. O TSMC Nanjing fab lançou terreno em julho de 2016 e começou a instalar em setembro de 2017 e introduziu FinFETs de 16nm Processo, ao mesmo tempo que cria um centro de serviços de design em Nanjing para atrair pedidos de clientes quando a capacidade de produção planejada da TSMC na China continental é de apenas 20 mil peças de wafers de 12 polegadas por mês, cerca de 30 bilhões de investimentos.
De acordo com a IC Insights, uma empresa de pesquisa de mercado, a concorrência no setor de fundição da China deverá crescer à medida que a demanda global crescer, a IC Insights prevê que, em 2017, as vendas de fundição pura da China atingirão US $ 7 bilhões, em relação a 2016 Um aumento de 16%, a empresa de pesquisa disse que o crescimento da fundição na China é mais que o dobro das vendas globais.
A IC Insights também estima que a TSMC representará cerca de 46% do mercado de fundição da China este ano, com vendas de cerca de 3,2 bilhões de dólares dos EUA, um aumento de 10% em relação a 2016.
A China está trabalhando duro para expandir sua produção doméstica de semicondutores e planeja investir mais de 160 bilhões de dólares dos EUA nos próximos 10 anos. O objetivo do governo chinês é estabelecer uma indústria doméstica de semicondutores para compensar os construtores chineses de máquinas para a montagem de produtos no iPhone e no iPad da Apple Um grande número de importações de bolacha.
Para competir com rivais como a TSMC, a Globalfoundries e a UMC, várias fundições como fábricas de construção rápida da SMIC na China, mas enquanto a TSMC planeja iniciar a produção em massa de 16nm na fábrica de Nanjing, A International ainda está considerando a tecnologia 28nm - mas, afinal, é o processo mais avançado na China, 40nm e 45nm ainda é o mainstream.
Esteja ciente de que 16nm não é a tecnologia de processo mais avançada que a TSMC já produziu em massa, mas apenas 10nm FinFET. De acordo com os regulamentos do governo taiwanês, a TSMC manterá a tecnologia de processo mais avançada, as principais linhas de produção e a pesquisa e desenvolvimento de núcleo em Taiwan A empresa planeja produzir wafers de 7nm em Taiwan no próximo ano.
A TSMC elogiou seus principais fornecedores no 17º Fórum Anual de Gestão da Cadeia de Suprimentos, em particular, para auxiliar o desenvolvimento da TSMC em processos de 10nm e 7nm e tecnologias mais avançadas. Mais de 600 equipamentos, materiais, pacotes e serviços de semicondutores dos fornecedores mundiais de semicondutores Empresários participaram do fórum.
Zuo Dachuan, vice-presidente sênior e diretor de informações da TSMC, disse: "Com o apoio e a assistência de seus parceiros fornecedores, o registro de volume de produção de 10 milhões de TSMC novamente." A TSMC também apresentou 12 fornecedores de equipamentos e materiais pendentes.
Compilar: Liffy Liu