새로운 미국의 반도체 백 % 지분의 'M'HC SemiTek 1억8천7백만위안 획득

새로운 미국 반도체 백 %의 지분 1. HC SemiTek 187,000,000위안 수집, 2. HC SemiTek 홍콩에 합작 회사를 설정하는 5,300,000위안 제안 해외 시장 플립 칩 개발 3. 명나라 양 회로 IPO의 안내서 공개는 자금을 조달 할 계획이다 7 억 5,800 만 위안

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새로운 미국 반도체 백 %의 지분 1. HC SemiTek 1억8천7백만위안 획득;

빛이 설명되어 Xiexin 설정 마이크로 네트워크 뉴스 12 월 11 HC SemiTek의 발표는, 인수 및 문제의 숫자를 자산을 구입하고 자금을 일치 인상, 다시 시작하는 주식을 발행했다. 가격 변화가 HC SemiTek에 대한 1,870,000,000했다 지금은 지난해 4 월부터 중단 우여곡절의 취득, 대한, 인수가 년 이상 계획하고있다, 또한 8 월 초 정지 기간을 발표했다.이 매우 복잡 합병으로 설계, 대상 회사 광전 조화 중간 다리학과, 대상 회사의 자산 100 % 지분의 최종 목록은 MEMSIC 있습니다.

발표는 HC SemiTek는 HC SemiTek가 없습니다 개 이상 자격을 특정 투자자를 계획하면서 기본 하모니 NSL, 그리고 샤오 신화에서 광전 회사의 지분 100 % 자신의 지분을 구입하는 방식 빛을 자산을 구입하는 주식을 발행 할 수 있다는 것을 언급 귀하의 방법은, 6.95 위안 / 주,이 회사 5 월 17 자산을 구입하는 주식을 발행 주식의 발행 가격을 일치하는 기금을 마련하기 위해, 매 10 주 현금 0.500000 위안 2016 년 연간 배당 2,017 구현은, 문제의 주가는 가격을 조정 자산을 구입하는 6.90 위안 / 주. 제기 된 총 자금은 이상 187,000,000위안 (12 월 (10), 2017 상장 회사 이사회, 이하 1억8천7백만위안로 변경 한 2 억 개 이상의 위안에서 자금을 조달하지 않는 트랜잭션을 지원합니다). 제기 자산을 구매 발행 주식의 구현입니다. 주식의 발행 및 Xiexin 빛에 영향을주지 않습니다 성공적 여부 자금을 매칭하는 등 주식 발행 및 목록 이후, 나머지 23.76 %를 76.24 %의 지분, NSL을 얻고, 가입 상장 기업의 주식을 약속합니다 이송 일로부터 36 개월 이내에는 안됩니다.

이 거래의 완료 후, 5 %의 비율로 매칭 펀드 부분, HC SemiTek 주주를 제기 고려하지 않고 이상을 다음과 상하이 금융 및 공동 행동 천부 화능 함께 회사의 12.08 %의 지분 보유 수, Jingtian I 및 Jingtian II, KAI LE 행동 사람은, NSL 함께 회사의 19.96 %의 지분을 보유하고, Xiexin 등이 회사의 16.86 %의 지분을 보유, 절강 후아 견권은 회사에서 8.52 %의 지분을 보유하고, 우 강과 사람들은 총 보류 행동 회사 주식의 5.27 % 인 상하이 타이거 플래티넘은 회사의 5.18 % 지분을 보유하고있다.

자산 매각 및 분사

인수에 대한 큰 이유뿐만 아니라 그들이 특수 관계자 거래로 의심되는 원인이되기 전에 정지, 발표는 거래, 우회 상장에 해당되지 않는 변경 실제 컨트롤러에 연결되지 않는다고 말했다. 인수에 대한 다층 플랫폼 MEMSIC하는 이유는 해외 회사입니다, 주주 MZ, MZ 주주는 가격 방식에 약간의 차이가 MEMSIC 인수 한 주식을 판매, 일부는 현금을 인출 할, 그리고 HC SemiTek의 주식 교환의 방법으로 결국 몇 가지 희망은 전송을 얻을 수 있습니다.

구조 조정 전에 MEMSIC의 사업은 2 개 개의 섹션으로 나누어 져 즉, 센서 및 시스템 MZ학과 외부 신체가 미국에서 MEMSIC에게 외국 주주 센서 및 시스템 통합 사업을 포함하여 미국의 새로운 사업 부문을 100 %의 지분을 보유하는 통합 사업 부문의 사업 부문을 사업 제 3-2 센서 사업에 MEMSIC 국내의 주요 사업은, 때문에 투자 기간에 시스템 통합 사업에 새로운 미국 마이크로 나노 비즈니스 시스템 통합 사업은 미래 전략 방향은이 덮여 시스템 통합 사업 아닌, 상장 회사의 전략적 초점 아니다 인수 범위.

따라서 매각 작업은 다음과 같다 : 이하, 전체 MEMSIC 및 수신 새로운 Aceinna MEMSIC 외부 시스템 통합 및 비즈니스 자산을 해제하기위한 새로운 마이크로 나노 US)이라 1) 새로운 US 마이크로 나노 감지 시스템 (신규 US 마이크로 나노 제안 된 새로운 미국 영토 반도체 회사 (우시) 유한 수행하고 시스템 통합 비즈니스 자산 (이하 MEMSIC 우시 새 US 함). 2)만이 센서 MEMSIC 사업 운영을 박리 한 후. 3) 새 US 마이크로 나노 감지 시스템 유한 회사는 "감소와 헌신 문자와 특수 관계자 거래를 규제, 경쟁의 회피에."Aceinna가 발행 (이하, 새로운 미국 마이크로 나노라고도 함) 4) $ 5 천만 새로운 마이크로 나노 장부 가액에서 미국의 지분 100 %는 $ 0 값을 평가하기 위해, 전사 후 일위안 박리 이후 새로운 마이크로 나노. 6)에 할당 된 US 특허에서 MEMSIC 11 제안 고려. 5)에있어서, 새로운 US 마이크로 나노 MEMSIC 어셈블리 부품은. 7) 방출을 조달 및 시스템 통합 MEMSIC 될 특허권 사업으로 무형 자산에 관한 권리의 주체는 스핀 오프 계약 제품에 상표 MEMSIC의 자유로운 사용에, Aceinna 비 독점권의 출산 후 1 년 이내에 상표 4. 8)를 포함하는, Aceinna로 변경됩니다.

특허 전송

MEMSIC, 미국의 새로운 반도체, Aceinna에 따르면, 미국은 새로운 마이크로 나노 "분할 각서", 마이크로 및 나노에 할당 된 다음 11 개 새로운 미국 특허의 새로운 미국 반도체 영역의 새로운 반도체를 사용하지 않는 측면에서 미국에 대한 특허를 보유하고 서명 값은 경제적 또는 기술적 인 측면에 기여를 생성 할 수 없습니다. 동시에, 특허를 생산하는 주로 인해 더 시장이 상기 특허가없는, 대상을 목표로, 생산 된 다른 제품 개발 프로세스, 비교적 단순한 시장의 얼굴과 연관된 오른쪽, 외국 송금에 대한 수요가 줄어 듭니다.

인사 일정

이 거래의 완료 후, 조화의 사진이 공약 기간의 성능, 상장 회사의 지분을 소유 한 자회사가 될 것이다, 새로운 미국 반도체 MZ, IDG 달러 기금, PTL과 조화 포토닉스 기업 TFL에 따라 이사회는 "주식 양도 계약 '체결 감독자가, 고위 경영진이 구성됩니다 MEMSIC 각각 HC SemiTek 두 이사를 임명 할 자격이있는 3 인실로 구성된 새로운 미국 반도체의 새로운 보드를, MEMSIC 관리 팀은 MEMSIC에 의해, 각각 감독과 의장을 지명 할 권리가 이사회는 새로운 미국 반도체 생산을 선출했다. MEMSIC 총괄 매니저 인 장 레이는, 미국의 CEO 새로운 반도체. 감독자 성능 계약의 기간 만료 후. HC의 SemiTek 임명 새로운 미국 반도체 사람을 설정, MEMSIC, 새로운 미국 반도체 이사회, 감독, 수석 관리 직원은 Hua Can Optoelectronics 이사회에 의해 결정되고 MEMSIC 정관에 규정 된 절차에 따라 생산되며 그 당시 유효한 새 반도체 회사가 원칙적으로 안정을 유지했습니다.

잠재 고객

18.7 억 위안의 HC SemiTek 최초의 3 분기 영업 이익 75 %, 상장 기업의 모회사에 귀속되는 순이익은 최대 164% 37억위안했다, 3 분기는 상장 기업 2.2의 비 귀속 순이익 버클 억, 1243 %의 증가.

주의 그시에 신화의 빛, 주식의 발행 보유 조화 광전 NSL 주식, MEMSIC 도움 HC SemiTek는 비즈니스 시스템을 확장하는 중국의 IC 산업의 발전의 역사적 기회를 포착 대상 회사의 인수의 목적을 달성하기 위해 획득하는 자산의 구입, 소비자 가전, 산업용 애플리케이션 레이아웃의 분야에서 달성 한 MEMS 센서 사업, HC SemiTek는 수익성 개선, 위험에 저항하는 능력을 향상. MEMSIC 한 MEMS 회사의 대량 생산을 달성하기 위해 몇 가지 표준 CMOS 공정 중국 본토 할 수있다 .

이 거래의 완료 후, HC SemiTek 빠르게 MEMS 센서에 대한 폭 넓은 전망의 필드를 입력 할 수 있습니다. 항공, 항공 우주, 자동차, 생물 의학, 환경 모니터링, 군사 및 사람의 반도체 산업 체인 업계의 세그먼트로 MEMS 센서 분야, 일상 가전 제품에서 일반적으로 지능, 가전, 의료 전자 공학의 시대의 도래와 함께, 사물의 인터넷의 급속한 발전은 MEMS 센서를 구동 할 것으로 예상 급속한 성장의 새로운 라운드를 입력하고, 매우 광범위한 응용 전망을 가지고있다. HC SemiTek 예보 향후 몇 년간 MEMSIC 판매 수익은 다음과 같습니다.

주요 제품은 현재 MEMSIC 가속도계 센서 있으며, 주요 고객은 오토 리브, 노스 하이, 푸 웨이 그룹과 다른 고객. 고급 장강 전자 기술 / 긴 힘을 가진 주요 아웃소싱 업체, 소주 징 팡과 인 ChipMOS, 장강 전자 기술을 포함 / 긴 전기 고급, 소주 크리스탈 스퀘어 상위 5 개 공급 업체, 긴 전기 기술과 긴 전기의 대상으로 회사의 동일한 제어하에 고급 전기.

2. 플립 칩 해외 시장 개척 Hua Can Optoelectronics는 530 만 홍콩 합작 회사 설립을 계획하고있다.

설정 마이크로 네트워크 뉴스 12 월 11, HC SemiTek 발표가 전액 출자 한 자회사 인 HC Semitek 제한은 "합작 투자 계약 '에 서명 할 계획 공동에 Semiconlight 주식 회사, 최대 Aplha 기술 제한에 (이하'계약 '이라한다) 투자는 홍콩 특별 행정구 (이하 '새로운 회사'라한다)에 등록 된 합작 회사를 설립하기 위해, 미국의 자본금 $ 2.15 만 달러 (약 1천4백23만위안에 해당)을하는 자회사 인 HC Semitek 제한은 800,000을 투자 현금 예정 미화 (약 530 만 위안)는 총 자본금의 37.21 %를 차지한다.

보고서에 따르면, 새로운 회사는이 제안 된 외국인 투자는 이사회에 의해 고려 HC SemiTek 문제있다, LED 에피 웨이퍼와 LED 칩 플립 칩 제품 (등록에 특정 승인 대상)의 주요 유통 될 것입니다.

영국에 등록 된 합작 파트너 최대 Aplha 기술 제한, 통계는 새로운 합작 회사의 처방에, 합작 파트너 Semiconlight 주식 회사는 한국에서 2007 년에 통합 된 주요 사업을위한 LED 에피 택셜 웨이퍼와 LED 칩을 제조하는 것을 보여 그의 사업 버진 아일랜드, 투자 합작 파트너 HC Semitek 제한이 지금은 전체 지분을 소유 한 자회사 인 HC SemiTek이었다 세 당사자가 홍콩에서 새로운 회사의 설립 서명 된 "합작 계약을."

소유 구조의 합작 투자 계약에 따르면, Semiconlight 회사 제한 새로운 회사 51.16 %의 지분을 차지하고 110 만 달러를 투자하는 215 만 달러의 새로운 총 주식 자본; HC Semitek Limited는 새로운 회사 37.21 %를 차지, 80 만 달러를 투자 Max Aplha Technology Limited는 25 만 달러를 투자하여 신생 회사의 지분 11.63 %를 차지했습니다.

HC SemiTek이 외국인 투자 더, 플립 칩 LED 에피 웨이퍼와 LED 칩 해외 판매 시장에 대한 회사의 제품을 확장 회사의 자기 자금 조달을위한 자금 조달의 새로운 회사의 소스의 회사의 국제 시장 점유율을 개선하는 것이라고 말했다 이 투자의 원활한 구현, 회사는 미래의 비즈니스 성과에 긍정적 인 영향을 미칠 것입니다.

3. 명나라 서킷 (Ming Yang Circuit) IPO 안내서는 기금 모금 계획 공개 758 만원

설정 마이크로 뉴스 네트워크,위원회가 이전에 심천 명나라 양 회로 기술 유한 회사의 공식 웹 사이트를 공개했다 IPO의 안내서 (이하 '명나라 양 회로'라한다),이 회사는 심천 증권 거래소 GEM 공유에 공모를 제안하지 이상 3080 이상 Ming Yang IPO가 China Merchants Securities의 보험사를 계획했다고합니다.

데이터를 표시하는 전체 PCB 공정 생산량, 소량 메인 PCB, 제품 유형 커버 HDI 보드, 합판, 두꺼운 구리, 금속 기판, 고 주파수 회로 양명 PCB 개발, 생산 및 판매의 주요 업무 플레이트, 플레이트 등을 중심으로, 산업 제어, 의료 전자, 자동차 LED 조명 및 기타 분야에 사용되는보다 다양한 고객의 요구를 충족하기 위해 소량을 중지 할 수 있습니다.

배송, 제품의 품질과 안정성, 기술 및 서비스의 수준의 속도의 모든 측면에서 고객이 인정 명나라 양 회로 제품은 플렉스 트로닉스 (플렉스), JABIL (JABIL), 아이 푸 (ICAPE), 에닉스 (함께왔다 ENICS), Wuerth, 다코타 및 기타 기업은 플렉스 사업은 국내 PCB 업계 순위에서 명나라 양 회로에 따라 2016 년 순위 2016 CPCA 실리콘 국내 PCB 업체의 매출 비중의 15.34 %를 차지하고있는 협력 관계를 구축하기 위해 54 위.

성능의 측면에서, 2천14-2천16년 Mingyang 회로는 매출 총 이익의 관점에서 563,000,000위안, 633,000,000위안 816 만원의 영업 이익, 45,165,800위안, 59,596,500위안 및 1억2천3백13만4천2백위안의 순이익을 달성 명나라 양 회로는 2014--2016 년 29.58 %, 28.55 %, 34.57 %, 회사가 26.79 %로 업계 평균, 25.86 %와 27.19 %였다.

운전 자본을 보충 90 만원, 투자 설명서 공개는 명나라 양 회로 기업 공개 자금을 구강에 대한 6억1천9백만위안 회로 기판 생산 기지 확장 프로젝트 건설, 기금 모금 총 비율이 80 % 이상을 차지 인쇄있는 7억5천8백만위안을 인상 할 계획이다 프로젝트, Jiujiang 명나라 양 R & D 센터 프로젝트에 대한 나머지 48,806,600 위안.

건설 후 투자 프로젝트가 107,819위안의 평균 연간 판매 수입이 작업에 투입 2016에있는 회사의 생산 능력의 93.79 %를 차지, 600,000m2의 PCB 연간 용량의 형성을 완료한다. 명나라 양 회로 말했다 프로젝트가 완료되면 그 시장 환경이나 회사의 중대하게 불리한 변화가 관련 시장 또는 불이익 회사의 경쟁의 개발을 개발하는 것만으로는 충분하지 않습니다, 투자 프로젝트로 이어질 것입니다 것은 예상 할 수, 새 용량을 소화 투자 수익을 적시에, 그리고이 회사는 수익을 생성 할 수 없습니다 악영향을

이 릴리스 전에, 절대 제어 위치에서 투자를 통해 실제 제어 회로 밍 양 윤 사이 장 Peike 간접적으로 선전 선전 모리 지안 지안 사이 및 기타 신체, 87.8280 %의 주 투표 기업의 실제 제어 회사 보유 주식의 81.8592 %의 총 .

명나라 양 회로는 미래에 회사가 기초 연구 및 제품 개발을 강화하고, 제품 기술, 판매 회계를 개선하기 위해 하이 엔드 PCB 보드의 경쟁력을 강화하기 위해 계속 앞으로 3 년은 '다양한 소량, 첨단 기술'기업의 위치에 부착 것이라고 말했다; , 투자를 확대 생산 능력, 효율성 및 자동화를 개선하기 위해 첨단 장비와 생산 라인, 국제 시장을 확장하여 국제 시장 점유율을 높이기위한 노력을 강화.

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