envasado de chips convencional está generalmente soldadura, soldadura o adhesivo a la antena de la tarjeta. Pero a través de la antena disponible módulo de chip empaquetado CoM frecuencia de radio (RF) para comunicarse con la tarjeta, eliminando la necesidad de diseños mecánicos complejos, la propia tarjeta se convertirá en más Robusto, los costos de producción se pueden reducir.
El paquete CoM se ha utilizado en una variedad de tarjetas de pago y tarjetas de identidad electrónicas con funciones de contacto y sin contacto (interfaz dual). La tecnología CoM también ofrece enormes ventajas para tarjetas de identidad y pasaportes electrónicos sin contacto, como el grosor Los módulos de solo 125 μm brindan configuraciones de tarjetas flexibles para un mejor diseño de la tarjeta y una menor dureza del pasaporte, y la conexión de la antena de la tarjeta electrocardiográfica elimina la vulnerabilidad y proporciona una mayor durabilidad de las credenciales hasta por diez años.
El comercio con tarjetas sin contacto suele ser más rápido que tener que insertar tarjetas sin contacto con un lector de tarjetas, y múltiples aplicaciones pueden crear nuevos modelos comerciales combinando múltiples funciones de aplicaciones en una sola tarjeta, por ejemplo, en bancos de África y América Latina En áreas donde la infraestructura se está quedando atrás, la demanda de tarjetas de identidad y pasaportes electrónicos multifuncionales es extremadamente alta, por lo que las personas pueden realizar transacciones financieras a través de sus tarjetas de identidad.
Potente, versátil, con hasta 700 KB de memoria, Integrity Guard y arquitectura avanzada de silicio, este chip de seguridad proporciona una base sólida para una solución de tarjeta sin contacto completamente nueva.