기존의 칩 패키지는 일반적으로 카드 안테나에 납땜, 납땜 또는 접착제로 접착되지만 CoM 패키지로는 무선 주파수 (RF)를 사용하여 카드 안테나와 통신 할 수 있으므로 복잡한 기계 설계가 필요없고 카드 자체를 더 많이 만들 수 있습니다 견고하고 생산 비용을 절감 할 수 있습니다.
COM 패키지 접촉과 비접촉 (듀얼 인터페이스) 기능 및 전자 지불 카드 신분증 모두 다양한 사용되고있다. 또한, COM 기술은 두께와, 전자 주민등록증, 여권 순수한 비접촉에 상당한 이점을 제공한다 125μm 모듈 만이 유연한 카드 구성을 제공하여 카드 디자인을 개선하고 여권 경도를 낮추며 심전도 카드 안테나 연결로 취약점을 제거하여 최대 10 년의 긴 문서 수명을 제공합니다.
비접촉식 카드 거래는 일반적으로 카드 판독기에 비접촉식 카드를 삽입하는 것보다 빠르며 여러 응용 프로그램은 단일 카드 (예 : 아프리카 및 중남미 은행)에서 여러 응용 프로그램 기능을 결합하여 새로운 비즈니스 모델을 만들 수 있습니다. 인프라가 뒤처지고있는 지역에서는 다기능 전자 신분증과 여권에 대한 수요가 극도로 높아서 신분증을 통해 금융 거래를 할 수 있습니다.
최대 700KB의 메모리, Integrity Guard 및 고급 실리콘 아키텍처와 함께 강력하고 다양한 기능을 갖춘이 보안 칩은 완전히 새로운 비접촉식 카드 솔루션을위한 견고한 기반을 제공합니다.