En el mercado de memoria DRAM, Samsung posee el 46% del mercado, mientras que ocupa casi el 40% del mercado de memoria flash SSD. En tales circunstancias, aún aumenta drásticamente su gasto de capital. El objetivo, por supuesto, no es solo seguir el SK Hynix, Toshiba, Micron y otras empresas.
La memoria de TOSHIBA simplemente decidió vender al consorcio encabezado por Bain Capital, que lleva tiempo integrarlo: Micron ha estado en desventaja en la competencia, espera cooperar con Intel para desarrollar la tecnología 3D XPoint, pero Intel parece estar interesado en el desarrollo solo Negocio de chips de memoria e integración de memoria en sus propias CPU para mejorar el rendimiento general mientras Intel continúa luchando con la capacidad de Micron de mejorar el rendimiento con un mayor proceso y velocidades de reloj a medida que la Ley de Moore llega al límite; Lux puede desafiar a Samsung al mismo tiempo en almacenamiento y chips SSD flash, pero es un poco difícil de manejar.
En tales casos, el gasto de capital rápido aumento el próximo año, Samsung está preocupado acerca de quién está afectado? Creo que es negocio de chips de memoria de China, es decir, el momento en que está tratando de construir fábricas en el almacenamiento Yangtze, Hefei Xin largo, Fujian Jinhuagong.
almacenamiento flash Yangtze SSD se desarrolla, se ha desarrollado un 32 capa de la tecnología 3D NAND, se espera que el próximo año o en 2019 desarrolló una tecnología 3D flash NAND de 64 capas, con el apoyo de grandes cantidades de dinero e incluso contrató a Corea del Sur, Taiwán, China, Japón mucho talento, esta es la razón principal de su investigación y desarrollo de la tecnología avance 3D NAND rápidamente; proyecto de construcción Hefei Xin-tiempo es una memoria DRAM, se pone algo de talento de la extinta Elpida, también excavado una parte de la tecnología de china Taiwán DRAM de la caza personal de I + D; Fujian Jinhuagong la cooperación con la tecnología de memoria DRAM UMC segunda mayor fundición de china Taiwán través de la investigación y el desarrollo.
almacenamiento Yangtze, se espera Hefei Xin largo, Fujian Jinhuagong para iniciar la producción en 2019 a sus chips de memoria, aunque no tan bueno como Samsung en la tecnología temprano, pero debido a la gran demanda en el mercado nacional, de alta gama baja a gama baja de la gama de la industria de los chips de memoria hay una gran demanda, lo que permitiría a las tres principales espacio de memoria de chip interno para el desarrollo de ganar para sobrevivir, al igual que otras industrias, como la china continental, es probable que estarán fuera de Corea del Sur, Japón, Estados Unidos tres de los principales productores de chips de memoria tiene una influencia significativa .
En ese momento, Samsung ahora planea expansión masiva de la capacidad de producción de chips de memoria, junto con las empresas de producción de chips tres principales memoria de China, tal vez el comienzo de 2019, la industria mundial de chips de memoria entrará a causa del exceso de capacidad y la marea baja, los precios actuales de chips de memoria mundial siguieron aumentando deberían no se bloqueará situación, Samsung virtud de su enorme tamaño puede compartir el costo, durante la marea baja todavía hay beneficio.
Para la China continental, creo Aun cuando la industria de los chips de memoria en la crisis, continuará apoyando el desarrollo de las tres principales compañías de chips de memoria, en lo que respecta a la seguridad nacional de información, seguridad de la información es claramente más importante que el carácter técnico, que también chip de memoria interna en la que las oportunidades de supervivencia y desarrollo.