Silicon será uma holding industrial conjunta
Em agosto de 2015, a ASE lançou uma oferta pública de produtos de silício, seguida de produtos de silício, lutando contra todo o caminho, incluindo o desejo de formar um acordo de equity swap com Hon Hai, para a colocação privada de alocações de ações e outras ações de violeta Até o dia 30 de junho de 2016, os dois lados chegaram formalmente a um acordo para formar uma holding. Após a conclusão do acordo, a ASE deve proceder com as agências antitruste para enviar o pedido relevante e em 16 de novembro de 2016 e maio de 2017 15 Foram concedidas respectivamente a "Feira Justa" em Taiwan da China e a permissão da Comissão Federal de Comércio dos EUA para obter a aprovação condicional do Ministério do Comércio em 24 de novembro de 2017. A partir desta data, a Nikos Group Industrial Holding Company foi iniciada.
De acordo com os relatórios da mídia de Taiwan, espera-se que ambas as empresas convoquem uma assembléia geral extraordinária em fevereiro do próximo ano, e a empresa, que pode ser nomeada como ASE Holdings Holdings, deverá ser formalmente constituída até o final de maio. A ASE apontou que uma holding comum Pode promover uma concorrência saudável, melhorar as capacidades de P & D e proporcionar uma melhor qualidade e um serviço personalizado para todos os clientes. Tem significado importante e positivo não só para a China Taiwan, mas também para o desenvolvimento de tecnologias de embalagens e testes de semicondutores na China Continental e no mundo.
Para lidar com a escala da concorrência
De acordo com as instituições de pesquisa lançadas em 2016, os dez melhores rankings de renda operacional da fábrica de beta fechados do mundo mostram que a ASE é a embalagem mundial de semicondutores e as vendas de testes de terceirização de produtos classificados na 1ª empresa, e os produtos de silício ocuparam o quarto lugar. Após a fusão dos dois, terá uma Gigante de embalagens e testes de grande escala, as duas empresas que operam o rendimento de 75,12 bilhões de dólares, a escala de operação excede em muito o número dois seguro e o terceiro da tecnologia de longo prazo.
Mais importante ainda é que a integração entre a fábrica de embalagens e testes IC ocorreu principalmente entre as grandes empresas e as pequenas empresas ou o IDM sob a jurisdição das aquisições de embalagens de IC e testes, como a aquisição da Motorola em 1999, Chungli da China em Taiwan e Paju da Coréia do Sul Aquisição da fábrica de embalagens e testes da NEC em Yamagata, no Japão, em 2008, a aquisição da Aiwa Electronics Co., Ltd., Shandong Weihai, que foi investida pela Hanchang em 2008, a aquisição da tecnologia Yangding em 2012 e a aquisição e teste da Wuxi Toshiba em 2013 Fábrica e assim por diante.
No entanto, nos últimos anos, ocorreram fusões e aquisições nos fabricantes de embalagens e testes. De acordo com os dados divulgados pelo Instituto Nacional de Pesquisa Econômica de Taiwan, as principais unidades de empacotamento e teste IC do mundo através da integração estão mostrando três estruturas de campo, incluindo ASE e Os produtos de silício, os dois no mercado mundial de embalagens e testes de terceirização, compartilham mercado na indústria em primeiro lugar, agora classificada como empresa de número 2 (Amkor), completou o sexto lugar na fábrica mundial de embalagens e testes, a aquisição da J-Devices, 2016 China A fábrica de embalagens e testes de IC na China continental completou a aquisição da Starbucks, a quarta maior empresa da indústria, e tornou-se a terceira maior empresa de embalagens e testes de outsourcing de IC no mundo.
A este respeito, o especialista em semicondutores Mo Taikang que a fusão entre os fabricantes principalmente para expandir a escala e reduzir os custos operacionais das empresas de forma coletivizada para lidar com a concorrência de outros concorrentes através de fusões para reduzir a concorrência no setor intensificado no mercado global Sob as circunstâncias, é possível obter maior vantagem em escala.
Além disso, o IC tecnologia indústria de embalagens avanços globais, toda a cadeia da indústria de tecnologia de ponta para o campo das empresas Inter porte para o maior e integrar o desenvolvimento de novas tecnologias também têm um papel importante. De acordo com a China Semiconductor Industry Association IC, Vice-Presidente e Secretário Geral, introdução do nacional IC embalagem e cadeia da indústria de testes de inovação tecnológica aliança estratégica Secretário-Geral Xie Kang: 'mercado de eletrônicos 3C irá conduzir a próxima década de alta densidade, de chips de alto desempenho, ultra-compacto, tipos de multi-pin de BGA, CSP, WLP o rápido desenvolvimento da SIP e de embalagem MCM produtos avançados e tecnologia de embalagem e testes; eletrônica automotiva, eletrônica de potência, rede inteligente, controle de processos industriais e de energia nova e de produtos eletrônicos e aviões de grande nacional, projetos aeroespaciais, mas também precisa mais confiável, uma maior desempenho, BGA mais diversificada, PGA, CSP, teste e embalagem produtos QFN e de embalagens e tecnologia de testes; emergente Internet das coisas e eletrônica médica também requer um maior grau de integração, flexibilidade forte, pacote mais rica e embalagem e tecnologia de testes Novas embalagens de RF, MEMS e embalagens de bioeletrônica e ofertas de produtos de sistema em pacote (SiP).
Connotation é a chave para o desenvolvimento empresarial
Indústria de embalagens e testes de IC como parte integrante da cadeia da indústria de semicondutores em uma parte importante da posição cada vez mais proeminente na indústria de semicondutores.Especialmente com a tecnologia de semicondutores de acordo com o tamanho da característica e outros aspectos do desenvolvimento posterior da redução da tecnologia CMOS de silício em velocidade, , Integração, custo e muitos outros aspectos estão sujeitos a uma série de características físicas básicas, restrições de investimento, a embalagem tornou-se uma das maneiras importantes para resolver esses estrangulamentos. Embora a integração entre as empresas de selagem e teste, mas também reflete o fechamento Medindo as ações tomadas pelas empresas em resposta a esta tendência.As fusões e reorganizações para melhorar a concentração industrial, evoluirão ainda. No futuro, a indústria de embalagens e testes de IC da China vai inaugurar um maior desafio competitivo.
Yu Xiekang disse: "Para promover ainda mais o desenvolvimento da indústria de empacotamento e teste de IC, fusões e aquisições é um dos meios importantes, promovendo os esforços de consolidação da indústria para cultivar uma ou duas grandes empresas competitivas internacionalmente, é revitalizar a indústria de embalagens e testes IC o mais rápido possível Para a indústria de empacotamento e teste de IC, através da promoção de fusões e aquisições corporativas, você pode ampliar e aperfeiçoar a cadeia industrial, aumentar a concentração industrial e promover a gestão intensiva em larga escala, a formação de uma ou duas empresas na indústria para desempenhar um papel de liderança nas grandes empresas Grupo, é propício para ajustar e otimizar a estrutura industrial, promover o desenvolvimento sustentável e saudável da indústria.
Antes de as empresas de embalagem e teste da China, também lançaram uma série de fusões e aquisições internacionais, incluindo a aquisição da Starcom pela Longchang Technology, a aquisição da Micronésia Microelectronics Suzhou (AMD) e da fábrica de Penang Malásia, Huatian Technology, 42 milhões de dólares dos EUA Aquisição dos Estados Unidos, como a FCI.
Neste sentido, Mo Taikang também apontou que a China não concorda com fusões e aquisições cegas para fazer fusões e aquisições em larga escala. "O desenvolvimento da empresa, o conteúdo é a chave. E qual é a conotação de? É a pesquisa e o desenvolvimento tecnológico e a inovação." Mo Taikang disse. Especialmente as empresas chinesas de embalagens Após uma série de fusões e aquisições, grandes fusões e aquisições devem ser o foco do futuro.
Liu Ming, vice-presidente sênior da Long Power Technology, disse em uma entrevista mais cedo, a aquisição da Starcom Jinpeng para produzir tecnologia de energia longa em SiP e Fan-out e Fan-in, inovação em tecnologia de embalagens, é de grande ajuda, especialmente em clientes de alto nível , A fusão da Star Science and Technology Co., Ltd. Jinpeng, grande ajuda para o desenvolvimento da ciência e da tecnologia. Os clientes internacionais de alta qualidade anteriores para a fábrica de embalagens na China são difíceis de obter contato através de fusões e aquisições podem obter mais oportunidades de contato.