في الاجتماع الدولي جهاز 2017 الأخير (إدم) في سان فرانسيسكو، الولايات المتحدة الأمريكية، كشفت إنتل تفاصيل الخطة لاستخدام مواد الكوبالت لبعض من الترابط في عقدة عملية 10nm ، جلوبل يصف كيف ستقوم الشركة جعل معركتها الأولى مع تكنولوجيا الطباعة الحجرية يوف لها لعقدة عملية 7nm لها.
وقالت إنتل أنها سوف تستخدم الكوبالت على الجزء السفلي طبقتين من ربط 10 نانومتر عقدة لتحقيق 5 إلى 10 مرات أفضل التنقل الإلكترون ومرتين عن طريق المقاومة معهد بحوث السوق رئيس فلسي البحوث وقال المدير التنفيذي G. دان هتشيسون إن هذه هي المرة الأولى التي يشارك فيها صناع الرقائق خططا لتطبيق مواد الكوبالت لمعالجة التكنولوجيات التي اعتبرت منذ فترة طويلة مرشحين عازلين محتملين.
جلوبل قال في وقت سابق انها ستستخدم فوق البنفسجي 7 عقدة ميل بحري، والشركة بتقديم منصة غمر تماما على أساس ضوئيه، ولكن تم تصميمه ليتم إدخالها إلى فوق البنفسجي في مستوى معين من أجل تحسين دورة الزمن وكفاءة التصنيع، وشركة الرئيس التنفيذي لشركة تكنولوجيا وغاري باتون، نائب الرئيس للبحوث والتنمية في العالم في مقابلة مع مقابلة EE تايمز، فوق البنفسجي لا تزال هناك بعض المشاكل التي يتعين حلها، بما في ذلك فيلم قناع وقائي (جليدة) وتكنولوجيا الكشف. جلوبل المثبتة حاليا في فاب 8 القوات المسلحة البوروندية في ولاية نيويورك أول مجموعة من أداة الإنتاج فوق البنفسجي.
وقال هوتشيسون مقابلة EE تايمز انه انبهر مع إنتل وجلوبل إحاطات التقنية على IEDM، لكنه أضاف أيضا أن المؤسسة من المهنيين من الصعب الفني، أو عدم ومخيبة للآمال من التفاصيل التقنية، ولكن شركات صناعة الرقائق الالكترونية في كثير من الأحيان تريد أن تبقي المعلومات التقنية الملكية: "هؤلاء الناس ليسوا على استعداد للتخلي عن أي شيء،" وقال أيضا الشركتين أثبتت تقنية جديدة لتعزيز كثافة وضوح الشمس من المنطق، مقارنة مع الجيل السابق من التكنولوجيا يمكن أكثر من الضعف وهذا يعني أن هذه الصناعة لا تزال تتبع قانون مور (قانون مور) السلالم.
إنتل وجلوبل قد صدر في وقت سابق أحدث تكنولوجيا العملية، عقدة إنتل 10 نانومتر لاول مرة في شهر مارس باستخدام الذاتي المحاذاة الرباعية الزخرفة (سقب) التكنولوجيا مع عرض زعنفة 7 نانومتر وارتفاع 46 نانو، 34 نانومتر الملعب فينفيت هيكل.
جلوبل، التي لاول مرة في عملية 7nm لأول مرة في سبتمبر باستخدام ساك لتفريق الزعانف ومزدوجة ميتاليز، ويقال أن لديها زيادة كثافة المنطق من 2.8 مقارنة مع عملية 14nm الشركة تراخيص من سامسونج وأداء أعلى بنسبة 40٪ و 55٪ أقل من الطاقة، حيث تدعم كل من إنتل وجلوبل عتبات الجهد المتعددة.
مواد عازلة يشعل حرب جديدة
الكوبالت إنتل لمعدنة الاتصال (الاتصال معدنة)، قد تكون متباينة على خصائص عملية تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة في عقدة ساحة المعركة 10 نانومتر، وسوف تستمر جلوبل 7 عقدة نانومتر في صناعة أشباه الموصلات في العقد القليلة الماضية من النحاس / منخفضة مواد عازلة (العوازل-ك منخفض).
وقال جلوبل المسؤول عن باتون و 7 الفريق التقني في مجال تكنولوجيا النانو عضو بارز مقابلة Basanth جاغناثان مع EE تايمز بعد لقاء IEDM، الاستمرار في استخدام النحاس / المنخفض ك مواد عازلة هو لأنه يحتوي على مزايا الموثوقية، والحد من التعقيد التقني وجيدة مخاطر أسعار: "لا يزال هناك فائدة كبيرة من مادة النحاس الفضاء."
ميزة أخرى هامة من التكنولوجيا عملية جلوبل هو استخدام الرسومات المزدوجة في المعدن الخلفية، والتي يشرح جاغاناثان في إحاطته "استخدام ساكب قد توفر ميزة الكثافة ولكن يمكن أن تعوق بشدة خفة الحركة العملاء" نحن نقدم وقال باتوم ل إي تايمز أن التكنولوجيا المستمرة، وقال: "هناك حاجة لتلبية مجموعة واسعة من التصاميم" أن الاستخدام المستمر للرسومات المزدوجة في عملية ما بعد الإنتاج لا يعني أننا لا نملك الكثافة الكافية وليس كل شيء المباعدة هي المعنية، ونحن الوصول إلى هدف الكثافة بطريقة مختلفة إلى حد ما. "
على IEDM، كشفت إنتل أنه بالإضافة إلى 10 نانومتر تفاصيل عملية التصنيع، ويوفر أيضا ورقة أخرى بتقديم أرقام التكنولوجيا عملية FinFET و22 نانومتر الطاقة المنخفضة، ولكن أيضا لكان هوتشيسون VLSI البحوث أعجب، قال إن هذه العملية تعتبر ── الهاتف تطبيق RF والخيار الأمثل ── توضيح الاتجاه الجديد هو صناعة المسابك يسارعون إلى "العودة"، وأفضل من عقدة عملية القديمة.
كما منحت جلوبل من باتون في IEDM هذا العام على جائزة فيليبس IEEE فريدريك، تقديرا لتأثيره على صناعة وكذلك الإنجازات الرائدة في تطوير التكنولوجيا الدقيقة المتطورة، لتعزيز التعاون في برامج البحث والتطوير؛ وقال إن أول وقته كان طالبا IEDM ، وهذا هو بالفعل منذ 35 عاما.
ترجمة: جوديث تشنغ