'Progress' Qualcomm Snapdragon 845 rester 10 nanomètres, et Baidu pour commencer la coopération stratégique

1. Baidu Qualcomm coopération stratégique, DueOS des fonctions AI seront intégrées dans la plate-forme Snapdragon; 2. Qualcomm Xiaolong 845 restant processus de fabrication de puces de téléphone 10nm mise à niveau pause de jeu; 3. drapeaux Qualcomm cycle de vie de la plate-forme de puce étendre le marché de PC de Microsoft éligibles et Le soutien de l'usine de marque, 4. Revenu MediaTek Novembre moins 1,3% sur Octobre 5. 5. Samsung à tout-manger-manger, Broadcom EPS sauter plus de 30%

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1. Baidu Qualcomm a lancé une coopération stratégique, la fonction DueOS AI sera intégrée à la plate-forme Snapdragon;

Définir un message micro-réseau Hawaii

Le Qualcomm Xiaolong Technology Summit à Hawaï tenue, Baidu et Qualcomm ont annoncé conjointement la coopération stratégique dans le côté de la voix de l'intelligence artificielle. Les deux côtés seront sur le téléphone à des plates-formes mobiles Qualcomm Xiaolong y compris Xiaolong 845, la profondeur de soutien et DuerOS d'optimisation communs des solutions d'intelligence artificielle. Jing Kun, directeur général de la division secrète Baidu, a déclaré, DuerOS la fonction AI pré-intégrée sur la plate-forme mobile Snapdragon, pour fournir aux utilisateurs en temps réel en ligne, la voix faible puissance programme d'intelligence artificielle, l'avenir de chaque Terminal intelligent équipé de processeurs Snapdragon ont des capacités vocales intelligentes.

Directeur Général de Baidu Habitat King Kun Kun

Baidu penser, ère AI de conversation vocale est très mode simple, interactif très naturel, vous pouvez attirer plus d'utilisateurs. DuerOS est l'intelligence artificielle de conversation interactive Baidu degré de division recherche et développement secret permettant à l'utilisateur dans un dialogue en langage naturel de manière interactive pour réaliser la musique de film, l'information, la durée de vie, les voyages de la route et plus de 100 opérations dans 10 catégories de fonctions. DuerOS par le nuage de cerveau Baidu ne peuvent pas apprendre l'évolution, de plus en plus intelligent.

À l'heure actuelle, le développement des compétences de dialogue DuerOS couvrant 10 grands domaines, plus de 200 segments. Janvier 2017 maintenant, DuerOS a attiré plus de 130 partenaires matériels. Dans les téléphones intelligents, DuerOS eu avec Huawei, le millet, OPPO, htc Un certain nombre de fabricants de téléphones mobiles ont conclu une coopération.

Le partenariat stratégique mettra à profit les deux entreprises et de l'expertise accumulée dans le domaine de l'intelligence artificielle, et utiliser du matériel et des logiciels Qualcomm Aqstic pour optimiser les systèmes d'intelligence artificielle de conversation DuerOS, smartphone mondial et les choses terminaux pour lancer une intelligence artificielle complète et intelligente voix Solution d'assistant.

Qualcomm est non seulement un géant dans le domaine de l'interconnexion de puce, dans le domaine audio a également une position de leader au cours des dernières années, Qualcomm a continué à investir dans la recherche et le développement, à condition décodeur audio Aqstic et haut-parleur, audio aptX, y compris une série de la technologie audio a été redéfinissent l'expérience d'écoute. la dernière génération de codec audio Qualcomm Aqstic intègre un appareil photo numérique de 384kHz 32 bits convertisseur analogique (DAC), fournit un son de haute qualité, vous pouvez apporter une expérience d'écoute pur à l'utilisateur afin que l'utilisateur peut se sentir les énormes volumes et les changements émotionnels, restaura la voix la plus authentique, comparable à des milliers d'équipement audio HI-Fi, voire des dizaines de milliers, on peut dire aux amateurs audio de l'Evangile.

Première voix assistant intelligent dirige la conversion de l'interaction utilisateur. Plate-forme mobile Qualcomm Snapdragon conçu pour accélérer le traitement du langage naturel pour les téléphones intelligents et les terminaux et les autres avec le développement de l'exemple de l'intelligence artificielle. Cela inclut l'aide matérielle et logicielle Baidu Aqstic chez Qualcomm Optimiser la technologie DuerOS:

• Toujours sur Qualcomm Aqstic codec audio en ligne (WCD934x et WCD9335) sur la commande vocale de faible puissance, soutenu « peu faible degré de » DuerOS mot de réveil. • annulation d'écho de soutien et la fonction de suppression de bruit, l'utilisateur peut à tout moment Communiquer avec un terminal équipé de support Snapdragon et DuerOS.

Le partenariat vise à soutenir la plate-forme mobile Snapdragon pour lancer les futures versions du logiciel pour l'optimisation de l'application de référence DuerOS, facile aux fabricants OEM pour leurs produits finaux pour apporter des solutions vocales de l'intelligence artificielle, qui ont une meilleure expérience utilisateur et le marché plus rapide temps.

Jing Kun, a déclaré: « En travaillant avec Qualcomm Technologies, nous fabricants mondiaux téléphones intelligents et terminaux pour apporter de nouvelles choses d'expérience vocale de l'intelligence artificielle avec des capacités fortes AI Baidu, d'énormes quantités de données, des cartes d'information et de connaissances et de services avantages écologiques , DuerOS pour les fabricants de fournir une meilleure capacité de soutien, ce qui permet aux utilisateurs d'accéder à l'information complète de haute qualité et des services pour répondre.

Qualcomm Technologies, Keith Kressin Inc. vice-président senior de la gestion des produits, a déclaré: « Tout le long, Qualcomm Technologies continuent de promouvoir la recherche en intelligence artificielle, et s'engage à promouvoir le développement de la partie terminale de l'intelligence artificielle, y compris la voix Qualcomm Technologies de travailler ensemble pour mener à bien face à Baidu. solutions vocales de coopération d'intelligence artificielle enthousiasmés par ce partenariat avec Baidu va aider à résoudre les solutions vocales basées sur l'intelligence artificielle pour introduire la prochaine génération de plate-forme mobile Snapdragon, ce qui permet aux utilisateurs d'utiliser le service vocal Baidu DuerOS, ils peuvent utiliser leurs voix à tout moment, à très faible puissance de réveil ses choses de téléphones intelligents et les équipements terminaux par le biais de la parole en langage naturel.

2. Qualcomm Xiaolong 845 a laissé 10 processus de fabrication de puces nanométrique pour améliorer le jeu de téléphone mobile suspendu;

Qualcomm (Qualcomm) La dernière génération de Xiao Long (Snapdragon) 845 solution à puce a dans la division de la fonderie Samsung Electronics (SAMSUNG) en charge du site, ce qui suggère Snapdragon 845 continuera avec la technologie de processus 10 nanomètres, et non, comme largement attendu, à 7 nanomètres après le saut de génération de processus, Qualcomm en 2018 la première moitié continuera à Samsung Electronics lancé morceau, et la production de volume prévu à court terme il n'y a pas de technologie de processus 7-nanomètre avec MediaTek précédemment trop tôt étape de serrage vigueur Steve (Helio) série X puce téléphone intelligent haut de gamme ressources, changement attaque ciblant la solution à puce du marché mondial moyen des smartphones série P, et notez la moitié de la technologie des procédés les plus avancés seront 16 tour nanométrique dans le cas 12 génération nanométrique apparaît sur 2018, puce de téléphone mobile domestique et étranger fournisseur dans le passé processus en évolution rapide concurrence entre les années, a été temporairement pris fin puce de téléphone mobile domestique et étranger fournisseur ne peut plus généreux de l'argent à la cause de la technologie des processus les plus avancés pour frapper les trois, d'abord, le rythme de croissance de la demande du marché mondial des smartphones a changé à croissance lente, le rythme de déclin, même à contre-courant, téléphone intelligent dans le produit final a été déterminé que mûrit ce moment, peu importe la qualité de la technologie, les applications, réglez Et en fait, peut apporter des produits pour stimuler élasticité de la demande, la force sera considérablement réduite par rapport au passé, l'ère de l'argent des dépenses sans motif est terminé, la recherche du profit est roi.

En second lieu, Qualcomm, MediaTek et Spreadtrum marges brutes en chute libre tendance, a laissé déçu les investisseurs, la marge brute nécessaire pour aller chercher un des objectifs opérationnels importants, aura inévitablement à revoir la structure actuelle des coûts de puce, les projets de développement de puces de technologie avancée absolument nécessaire de dépenser beaucoup d'argent les avantages économiques ne peuvent pas être confirmées, la situation gelé temporairement, a toujours été la norme. Enfin, une technologie de processus plus avancés à la production de volume nouvelle solution de puce de génération, a toujours été un moyen important d'attaque à différents fournisseurs de puces lutte pour le pouvoir sur le marché de la puce de terminal en MediaTek a été la première étape pour arrêter les projets de développement de la technologie de processus 10 nanomètres, seule la première étape d'une génération de technologie de processus 16 nanomètres, même en 2018 jusqu'à présent, seule une solution à puce P40 sera de processus de fabrication 12 nanomètre de TSMC l'évolution, le marché évidente chef Qualcomm, aussi longtemps que une génération d'avance fermement, rester dans la technologie de traitement 10-nanomètre peut, pourquoi dépenser beaucoup d'argent coup de poing à 7 technologie de traitement nanométrique, génération de technologie de pointe souffle deux principaux concurrents, emportant une partie de cette donneront les ordres de Qualcomm, de sorte que la première étape dans la technologie grand public de processus de 10 nanomètres, une bonne performance de puce et d'améliorer encore le regard sur Cette structure est bénéfique à la société et utile approche. Toutefois, dans le Qualcomm 2018 Snapdragon solution à puce 845 semi-défini utilisé la production de la technologie Samsung processus 10-nanomètre, MediaTek séjour TSMC technologie de traitement 16-nanomètre, 2018 moitié essayer soigneusement à l'action d'une puce 12 nanomètre générations de technologie de processus pour aller, grand public Spreadtrum a continué à perfectionner la technologie des procédés 14/16 nanométrique, ces dernière génération 2018 planification de la technologie de production de puces de téléphone intelligent, en fait, ont clairement fait savoir que marché mondial de la bataille d'armes à puce de téléphone intelligent a été contraint de suspendre à court terme chez Qualcomm, MediaTek et Spreadtrum chaque fois Shoufen, et il n'y a aucun mouvement de chaos dans le marché des puces terminal, aucune nouvelle technologie de traitement signifie généralement il n'y a pas de date les entreprises sous les armes, il est prévu de la moitié de la concurrence sur le marché des puces smartphone global sera beaucoup d'action sur la paix en 2018 que les années précédentes. DigiTimes

3. Cycle de vie de plate-forme de puce d'extension de marché de PC de drapeau de Qualcomm par Microsoft et support d'usine de marque;

Le programme PC toujours connecté de Qualcomm a non seulement remporté l'aide de Microsoft, mais Asustek Computer (HP) a déployé ses produits NB, Lenovo l'entrée suivante, 2018 toujours connecté PC dans le marché des terminaux germent officiellement d'avance. Bien que la performance commerciale finale PC toujours connecté, peut affecter le moral de l'équipe de R & D liés à Qualcomm, mais la coopération Qualcomm dès le début avec Microsoft, a décidé sur le marché PC transfrontalier et nous nous efforçons de construire un nouveau PC et de l'écosystème NB, déjà comprendre l'industrie dit toujours connecté programme PC n'est pas un arrangement de fleurs, Qualcomm sera plein de drapeaux, en se concentrant sur la plate-forme Microsoft est une part importante du marché, avant la mise en page ainsi que les générations futures de choses, et Qualcomm prouver l'efficacité de la technologie de l'informatique mobile devrait dominer tous les produits 3C changement de génération. industrie que Qualcomm aurait envie d'un cinquième année consécutive des livraisons de récession des marchés de produits, déjà très narrative, cependant, si la compréhension approfondie du marché mondial des PC dans le passé et NB les changements technologiques et la taille du marché depuis des décennies, devraient chercher sur Internet des choses, la réalité virtuelle / réalité augmentée (AR / VR), l'intelligence artificielle 5G prochaine génération d'opportunités d'affaires et des applications telles que passe-haut, pour choisir le nanomètre génération de processus le plus avancé 7/10, avec une connexion Wi-Fi et la technologie de liaison modem, les avantages de l'utilisation de la puissance de leur propre Xiao Long plate-forme de puce (Snapdragon), recréez un PC toujours connecté le concept est en effet l'industrie évolution attendue maintenant Qualcomm a été réalisée avec succès Microsoft et le PC du monde, soutien de l'usine de la marque NB, l'industrie croient que Qualcomm ne voudra pas seulement de fournir un soulagement temporaire, mais un retour sur investissement ne sont pas la négociation à faible coût, après tout la plate-forme de puce Snapdragon de Qualcomm sont la technologie facilement disponibles, plus d'un marché des produits est équivalent à plus d'une chance de guérison. la dernière NovaGo NB ASUS et Envy HP x2 NB, pour faire face avec le programme PC toujours connecté, nous avons l'intention d'utiliser Qualcomm a vendu en plus d'une plate-forme de puce année Xiaolong 835, au lieu d'utiliser les derniers Qualcomm Snapdragon 845 solutions puce, Qualcomm cycle de vie de la puce Snapdragon 835, étendant tout le chemin depuis les produits de téléphones intelligents haut de gamme pour les nouveaux produits NB pour Qualcomm, devrait être une continuation de la longue queue du marché, serait une autre aubaine. en ce qui concerne les systèmes Microsoft Windows et l'aide généreuse de la plate-forme Windows NB mouvement mondial des fabricants et l'intégration des ressources R & D PC, occupé pour Qualcomm Android, position favorable Windows en utilisant les deux nombre le plus peuplé de plates-formes, naturellement pas une petite aide, mais Xiaolong l'homéopathie de téléphones intelligents, les tablettes PC et autres produits appareils mobiles marché, puis se prolonge dans le PC, NB le terrain, bien sûr, très utile Qualcomm diversifiée mise en page pour Qualcomm, à la technologie de l'informatique mobile menant au corps principal de la structure de base, si un client peut être plus, un multi-classe produit, une application plus ou plus d'un marché, Qualcomm sera très heureux de voir les choses, et la plate-forme de puce Snapdragon et des produits du Nouveau-Brunswick se combinent pour créer une endurance apparemment 20 heures, et de garder les applications de réseau telles que des étincelles, mais Plus important encore, devrait prolonger la plate-forme de puce Qualcomm haut de gamme Snapdragon cycle de vie.

Industrie que Qualcomm a décidé d'entrer dans le PC et le marché mondial Nouveau-Brunswick, retrouver la baisse de la baisse de la demande, l'industrie semble fournir un soulagement temporaire, mais en fait, Qualcomm a été la première étape dans une position invincible.

4. Revenu de MediaTek en novembre moins 1,3% en octobre;

Définir les nouvelles du réseau micro, MediaTek a annoncé le 7 Novembre 2017 chiffre d'affaires, les ventes de MediaTek Novembre 20.739 milliards NT $ yuans, en baisse de 1,3% par rapport à Octobre, également en baisse de 11,8% par rapport à la même période en 2016. Le cumulatif 11 2017 Le chiffre d'affaires consolidé mensuel a atteint 219,563 milliards de yuans, soit une baisse de 13,61% par rapport à 2016.

MediaTek initialement prévu au troisième trimestre de la loi, a déclaré la réunion entre le quatrième trimestre 2017, le chiffre d'affaires cumulé d'environ 59,2 milliards de yuans à 64,3 milliards de yuans, par rapport au troisième trimestre a diminué de 7% à une augmentation de 1%. La marge brute combinée 36% Up et une baisse de 1,5%. Cependant, il y a quelques jours en raison de la vente du Département des sciences et de la technologie des principaux titres en portefeuille, les relations extérieures injectent des revenus de l'industrie, révisé 2017 résultats du quatrième trimestre prévision après le premier trimestre, révisé de 2,18 yuans par action 4 EPS À 2,67 yuans, a augmenté à 5,66 yuans à 7,01 yuans, EPS annuel EPS de 11,24 yuans à 11,73 yuans, jusqu'à 14,72 yuans à 16,07 yuans.

5. Apple tout-vous-pouvez-manger Samsung, Broadcom EPS sauter plus de 30%

Le fabricant de puces de communication Broadcom (Broadcom) a bénéficié de la contribution de grands clients tels qu'Apple et Samsung, les revenus du trimestre précédent, les excédents étant meilleurs que prévu, les prix des actions encourageants remontant.

Broadcom a annoncé mercredi la fin du quatrième trimestre de l'exercice (clos le Octobre 29) Les revenus ont augmenté à 4,14 milliards $ de 4,84 milliards $, le bénéfice net distribuable de 636 millions $ US, ou équivalent à un bénéfice par action (BPA) de 150 $.

(Source: Broadcom)

Après ajustement, le BPA était de 4,59 $ US, en hausse de 32% par rapport à la même période en 2016. Les analystes avaient initialement estimé le bénéfice à un BPA de 4,82 milliards $ US et de 4,51 $ US respectivement. (Investors.com)

Selon Reuters, Broadcom chiffre d'affaires du secteur de la communication sans fil a augmenté de 33,4 pour cent, bien mieux que les performances des autres unités, et la plupart de la contribution au bénéfice. La production du secteur des communications sans fil Broadcom des puces Wi-Fi a remporté la majorité des téléphones iPhone et Android en utilisant.

Perspectives Broadcom Ce trimestre, le chiffre d'affaires estimé augmentera de 28% à 53 milliards de dollars américains, bien plus élevé que les analystes estimé à 4,82 milliards de dollars américains.

Broadcom récemment invité à acquérir Qualcomm échoué, a décidé de changer de proxy.Broadcom lundi a nommé 11 candidats administrateurs Qualcomm, afin de pleinement le conseil d'administration de Qualcomm plein échange de sang, pour atteindre l'objectif de la fusion.

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