Estabeleça micro-grade de lançamento micro-canal IC WeChat número público: 'Daily IC', lançamento em tempo real de notícias importantes, todos os dias IC, conjunto de micro-rede de cada dia, micro-em a!
1. Postagem completada pela SMIC, arrecadando 2,55 bilhões de dólares de Hong Kong;
A SMIC anuncia que, de acordo com os termos e condições do Contrato de colocação, a Companhia concedeu e emitiu 241,4 milhões de ações para no mínimo seis lugares independentes ao preço de HK $ 10,65 por ação de colocação, representando o capital social da Companhia O capital social emitido ampliado da Companhia foi de aproximadamente 4,92%. A colocação acima foi concluída em 6 de dezembro.
O produto bruto do Placing é de aproximadamente HK $ 2,57 bilhões e os recursos líquidos do Placing são aproximadamente HK $ 2,55 bilhões.
2. SMIC e SMIC para reestruturar o acordo-quadro relativo ao fornecimento de bens;
O SMIC anunciou que, a partir de 6 de dezembro de 2017, a empresa e a joint venture SMIC North fornecem ou aceitam serviços, aluguel de ativos, transferência de ativos, fornecimento de tecnologia Autorizado e pode garantir e recomprar o contrato-quadro por um período de três anos a partir de 1º de janeiro de 2018 até 31 de dezembro de 2020.
É relatado que os limites anuais para o acordo-quadro a partir de 2018, 2019 e 2020 serão 2,5 bilhões de dólares dos EUA, 2,75 bilhões de dólares dos EUA e 3,2 bilhões de dólares dos EUA, respectivamente.
O Fundo Nacional de IC, através da sua subsidiária integral Xinxin (Hong Kong), detém aproximadamente 15,06% de participação acionária na Companhia e, portanto, é uma pessoa conectada da Companhia ao nível do emissor de acordo com as Regras de Listagem. O Grupo e o Fundo Nacional de Circuito Integrado possuem respectivamente O norte tem um capital social de cerca de 51% e 32%, portanto, a CSIC North é a subsidiária afiliada da Companhia e é uma parte relacionada da Companhia.
Como um ou mais dos percentuais de porcentagem aplicáveis de 5% ou mais, mas menos de 25% das bonificações anuais das Transações Contínuas Conectadas, constituem transações continuadas que não estão isentas de acordo com o Capítulo 14A do Regulamento de Listagem, O Contrato-Quadro e as Transações Conectadas Continuadas Específicas Não Exigidas são obrigados a cumprir os requisitos de aprovação de relatórios, anúncios e aprovação de acionistas independentes nos termos do Capítulo 14A do Regulamento de Listagem.
3 indústria global de empacotamento e teste de IC foi estabelecida em três campos como "internamente e externamente"?
Recentemente, o Ministério do Comércio emitiu uma notificação pública que restringe as condições do formulário aprovou a participação da ASE nas aquisições de silício, o que faz com que o líder global no encerramento do fechamento da quarta maior fábrica de embalagens e testes tenha sido oficialmente completado. A conclusão também mostra que a integração da indústria global de embalagens e testes IC entrou em uma nova fase de integração gigante e, no futuro, a fábrica de embalagens e testes IC na China continental enfrentará uma pressão competitiva ainda mais intensa.
Silicon será uma holding industrial conjunta
Em agosto de 2015, a ASE lançou uma oferta pública de produtos de silício, seguida de produtos de silício, lutando contra todo o caminho, incluindo o desejo de formar um acordo de equity swap com Hon Hai, para a colocação privada de alocações de ações e outras ações de violeta Até o dia 30 de junho de 2016, os dois lados chegaram formalmente a um acordo para formar uma holding. Após a conclusão do acordo, a ASE procede às autoridades antitruste para solicitar e em 16 de novembro de 2016 e maio de 2017 15 Foram concedidas respectivamente a "Feira Justa" em Taiwan da China e a permissão da Comissão Federal de Comércio dos EUA para obter a aprovação condicional do Ministério do Comércio em 24 de novembro de 2017. A partir desta data, a Nikos Group Industrial Holding Company foi iniciada.
De acordo com relatos da mídia de Taiwan, China, as duas empresas está prevista para ser realizada uma assembléia provisória no próximo ano em fevereiro, antes do final de Maio, este pode ser chamado ASE holding industrial deve formalmente estabelecida. A este respeito, ASE apontou que um grupo total de silício diária holding Pode promover uma concorrência saudável, melhorar as capacidades de P & D e proporcionar uma melhor qualidade e um serviço personalizado para todos os clientes. Tem significado importante e positivo não só para a China Taiwan, mas também para o desenvolvimento de tecnologias de embalagens e testes de semicondutores na China Continental e no mundo.
Para lidar com a escala da concorrência
Segundo a empresa de pesquisa divulgou os 2016 dez melhores embalagens e plantas de teste rankings globais de receita, ASE é de embalagens de semicondutores e testes de outsourcing vendas da indústria do mundo ficou em primeiro lugar na empresa, e ficou em quarto lugar após os produtos de silício. Ambos fusão criará uma companhia com Gigante de embalagens e testes de grande escala, as duas empresas que operam o rendimento de 75,12 bilhões de dólares, a escala de operação excede em muito o número dois seguro e o terceiro da tecnologia de longo prazo.
Mais notável é que tinha ocorrido a integração entre o teste e embalagem planta entre as grandes empresas e pequenos negócios, ou a aquisição de IDM embalagem jurisdição e planta de teste Como aquisição ASE 1999, da Motorola Chungli em Taiwan e Coreia do Sul em Paju a planta dois embalagem e testes, localizada na aquisição de NEC Yamagata Prefecture, Japão teste e embalagem de plantas 2004, adquiriu em 2008 o investimento fábrica coreana em Weihai, Shandong um amor e uma empresa de produtos eletrônicos, em 2012, a aquisição de tripé tecnologia estrangeira de 2013 aquisição de Wuxi Toshiba beta Fábrica e assim por diante.
No entanto, nos últimos anos, mas principalmente em fusões e aquisições entre fabricantes de embalagens e testes. De acordo com a informação publicada previamente em Taiwan, China Instituto de Pesquisa Econômica, top ten teste e embalagem de plantas do mundo está mostrando três campos de arquitetura através da aquisição e integração, inclusive com ASE produtos de silício, tanto após a participação no teste e embalagem mercado global de outsourcing IC mercado fusão ocupa o primeiro lugar no setor, atualmente em segundo lugar no Amkor (Amkor) completa seis de teste e embalagem original planta aquisição J-Devices do mundo, em 2016 China A fábrica de embalagens e testes de IC na China continental completou a aquisição da Starbucks, a quarta maior empresa da indústria, e tornou-se a terceira maior empresa de embalagens e testes de outsourcing de IC no mundo.
A este respeito, os grandes especialistas em saúde semicondutores acreditam que a consolidação entre os principais fabricantes, a fim de expandir a escala, reduzir custos operacionais de negócios, na forma do Grupo da resposta a outros rivais. Para reduzir a concorrência dentro da indústria através de fusões, o aumento da concorrência no mercado global Sob as circunstâncias, é possível obter maior vantagem em escala.
Além disso, o IC tecnologia indústria de embalagens avanços globais, toda a cadeia da indústria de tecnologia de ponta para o campo das empresas Inter porte para o maior e integrar o desenvolvimento de novas tecnologias também têm um papel importante. De acordo com a China Semiconductor Industry Association IC, Vice-Presidente e Secretário Geral, introdução do nacional IC embalagem e cadeia da indústria de testes de inovação tecnológica aliança estratégica Secretário-Geral Xie Kang: 'mercado de eletrônicos 3C irá conduzir a próxima década de alta densidade, de chips de alto desempenho, ultra-compacto, tipos de multi-pin de BGA, CSP, WLP o rápido desenvolvimento da SIP e de embalagem MCM produtos avançados e tecnologia de embalagem e testes; eletrônica automotiva, eletrônica de potência, rede inteligente, controle de processos industriais e de energia nova e de produtos eletrônicos e aviões de grande nacional, projetos aeroespaciais, mas também precisa mais confiável, uma maior desempenho, BGA mais diversificada, PGA, CSP, teste e embalagem produtos QFN e de embalagens e tecnologia de testes; emergente Internet das coisas e eletrônica médica também requer um maior grau de integração, flexibilidade forte, pacote mais rica e embalagem e tecnologia de testes Novas embalagens de RF, MEMS e embalagens de bioeletrônica e ofertas de produtos de sistema em pacote (SiP).
Connotation é a chave para o desenvolvimento empresarial
IC embalagem e testando a indústria de semicondutores como um todo, um elo de corrente integrante, o estado na indústria de semicondutores é cada vez mais importante, especialmente com o desenvolvimento de tecnologia de semicondutores na proporção em que o tamanho reduzido característica, a tecnologia CMOS na velocidade de silício, poder , Integração, custo e muitos outros aspectos estão sujeitos a uma série de características físicas básicas, restrições de investimento, a embalagem tornou-se uma das maneiras importantes para resolver esses estrangulamentos. Embora a integração entre as empresas de selagem e teste, mas também reflete o fechamento Medindo as ações tomadas pelas empresas em resposta a esta tendência.As fusões e reorganizações para melhorar a concentração industrial, evoluirão ainda. No futuro, a indústria de embalagens e testes de IC da China vai inaugurar um maior desafio competitivo.
Para Xie Kang disse: 'promover ainda mais o desenvolvimento de teste e embalagem da indústria, fusões e aquisições é um meio importante, aumentando os esforços de consolidação da indústria para cultivar um ou dois móveis internacionalmente competitivos grandes empresas, embalagens de circuito integrado e da indústria de testes é o renascimento da forma mais breve possível. uma. para embalagem IC e a indústria de teste, através da promoção de fusões e aquisições, podem ser alargados para melhorar a cadeia industrial, melhorar a concentração industrial, promovendo em larga escala, a administração intensiva, a formação de 1-2 desempenham um papel principal na indústria e grandes empresas Grupo, é propício para ajustar e otimizar a estrutura industrial, promover o desenvolvimento sustentável e saudável da indústria.
Anteriores teste e embalagem empresas chinesas IC lançaram mais de fusões e aquisições internacionais, incluindo a aquisição de longa tecnologia de energia ChipPAC, através de ricos micro-elétrico aquisição da Advanced Micro Devices (AMD) e sua fábrica de Suzhou em Penang, planta Malásia, Huatian Tecnologia $ 42 milhões de Aquisição dos Estados Unidos, como a FCI.
A este respeito, grande saúde também apontou que a China não é a favor de fazer fusões em larga escala e aquisições cegamente embalagem indústria. 'Desenvolvimento empresarial, o conteúdo é a chave. E o conotação é? É R & D e inovação.', Disse Kang grande empresa de embalagens, especialmente chinesa Após uma série de fusões e aquisições, grandes fusões e aquisições devem ser o foco do futuro.
Liu Ming, vice-presidente sênior da Long Power Technology, disse em uma entrevista mais cedo, a aquisição da Starcom Jinpeng para produzir tecnologia de energia longa em SiP e Fan-out e Fan-in, inovação em tecnologia de embalagens, é de grande ajuda, especialmente em clientes de alto nível A fusão da Star Science Jinpeng é muito útil para o desenvolvimento da ciência e da tecnologia da Changjiang Power.It é difícil para clientes internacionais de alta qualidade para entrar em contato com as fábricas de embalagens na China continental e obter mais contatos através de M & A. China Electronics News
4. North Hua Chong circuito integrado equipamentos ALD estacionados no Xangai IC R & D center;
Em 5 de dezembro de 2017, o primeiro equipamento de deposição de camada atômica de 12 polegadas (ALD) pesquisado e desenvolvido de forma independente pela China do Norte, a CRE Microelectronics Co., Ltd., uma subsidiária do Subcontrato da China do Norte, entrou no Centro de Pesquisa e Desenvolvimento de Xangai. North China CRE Microelectronics Co., Ltd. Equipamentos high-end na aplicação de linha de produção avançada de chips de circuitos integrados adicionam novato.
O dispositivo ALD é um dispositivo de deposição de película fina indispensável no processo avançado de fabricação de circuitos integrados. O processo ALD tem as vantagens de baixa temperatura de processo, controle de espessura preciso e alta taxa de cobertura de passo. Após a largura característica da linha do circuito integrado foi expandida para 28 nm, processo ALD Foi amplamente utilizado desde a sua criação em 2014. O norte da China A Microelectronics vem planejando o desenvolvimento de um dispositivo ALD desde 2014 e durou quatro anos e lançou com sucesso o primeiro dispositivo ALD de chip único de produção em massa na China, o PolarisA630, para integração de deposição Dispositivos de circuito na constante de dielétrico elevado e materiais de filme de porta metálica, equipamentos, indicadores técnicos principais atingiram o nível avançado internacional.
O equipamento da CRE China Microelectronics PolarisA630ALD do Norte da China para participar da licitação aberta, entrou com sucesso no Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da Xangai IC, Ltd., ao mesmo tempo em que ganhou o produto e o sistema de deposição de vapor físico eVictorA1030 do circuito integrado AlPad do Norte China Microelectronics. Hoje, A microelectrónica invasiva da China do Norte possui máquina de decapagem de silício, equipamento de recozimento único, HardmaskPVD, AlPadPVD, máquina de lavar único, forno vertical, ALD e outros dispositivos de circuito integrado utilizados na tecnologia de processo de 28 a 14 nm, ampliando o equipamento doméstico de alta qualidade Processo avançado de circuito integrado que suporta o escopo da aplicação.
Securities Daily
5. Air Products Company Nanjing nova fábrica foi colocada em operação para fornecer gás para Pukou Zona de Desenvolvimento Econômico
(BUSINESS WIRE) - A Air Products, um dos principais fornecedores mundiais de gases industriais, anunciou hoje que a nova instalação da empresa na Zona de Desenvolvimento Econômico Pukou de Nanjing foi implementada com sucesso para fornecer gases de alta pureza aos seus clientes no parque. Também forneceu nitrogênio líquido a Nanjing e seus mercados vizinhos, e a empresa anunciou o novo projeto de investimento de capacidade no ano passado.
A Zona de Desenvolvimento Econômico de Pukou é um parque de alta tecnologia de nível provincial na província de Jiangsu e é o lar de uma indústria de manufatura high-end que inclui circuitos integrados, novos materiais, biomedicina, etc. O parque fica a apenas 35 km do Nanjing Chemical Industrial Park Ao longo da última década, ele estabeleceu uma posição de mercado líder no Nanjing Chemical Industry Park com três grandes unidades de separação de ar atendendo a centenas de clientes no parque e em toda a Nanjing através de tubulações e outros modos de abastecimento.
Yu Feng, vice-presidente da China Gas Division, Air Products Company, disse: "Estamos muito satisfeitos por este projeto de marco estratégico poder ser posto em operação em um curto período de tempo para atender nossos clientes globais na Zona de Desenvolvimento Econômico de Pukou e para atender o crescente mercado em Nanjing Da demanda de gás.Air Products Company estabeleceu uma capacidade de fornecimento integrada forte e confiável em Nanjing e no leste da China. Em relação aos objetivos do setor de fabricação de alta tecnologia "Made in China 2025" e "13th Five-Year Plan", indústria de semicondutores da China Estamos em rápido desenvolvimento e continuaremos a investir em contribuir para o desenvolvimento desta indústria ".
Desde a promulgação e implementação do "Esboço do Desenvolvimento Nacional da Indústria IC" promulgado pelo Conselho Estadual em 2014, a indústria da IC na China vem se desenvolvendo rapidamente sob a promoção de um fundo de 100 bilhões de yuans. Uma série de clusters da indústria da IC na China emergiram para criar gases industriais de alta qualidade Grande demanda
A Air Products, Inc., fornecedora integrada de gás industrial integral para a indústria eletrônica global há mais de 40 anos, vem atendendo a muitos dos principais fabricantes mundiais de semicondutores na China, que suportam a próxima geração de produtos eletrônicos de consumo, como smartphones, tablets e câmeras digitais Além de Nanjing, a empresa está atualmente construindo novas fábricas em Quanzhou, Hefei e Tianjin para apoiar o desenvolvimento de grandes projetos de circuitos locais integrados.