合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设, 总投资128.1亿元人民币. 据悉, 台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业.
合肥晶合于2015年10月开工, 今年7月中旬第一批晶圆正式下线, 目前已实现量产. 预计2018年, 一个厂房即可达到月产4万片12英寸晶圆规模, 有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商.
据悉, 近年来合肥大力培育发展集成电路产业, 全力发展存储芯片, 驱动芯片和特色芯片的设计和制造. 到2020年力争产值突破500亿元.
