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2. 骁丽 드래곤 845은 기장 또는 국내 선발로 데뷔 할 것 이다;
통합 마이크로 네트워크 메시지: 하와이 시간 12 월 5 일 아침, 미국 퀄 컴 (퀄 컴) 회사는 두 번째 연례 骁丽 기술 정상회의, 밀레, 휴렛-팩커드, 아수스, AMD와 다른 파트너 및 전체 외관에 관련 제품, 그리고 骁丽 드래곤 845의 관심을 포함 하 여 내일 출시 될 예정 이다.
骁丽 드래곤 845 윌 데뷔
현재 사용 가능한 정보 및 이전 미디어 노출에서 Qualcomm의 최고의 칩 플랫폼으로 새로운 骁丽 845 모바일 플랫폼과 제품의 이전 두 세대, 삼성 전자, 10nm 프로세스의 사용, 그리고 이전 세대 보다 많은 승천을 해야 OEM에 참여 하는 것입니다, 좋은 제품 속도가 향상 수도 있습니다.
삼성 전자는 웨이퍼 파운드리 비즈니스 사장 겸 제너럴 매니저 Es는 정, 최신 프로세스 및 최적화 성능을 향상 시키면서 전력 소비를 달성 하기 위해 통해 것 이라고 말했다.
기장 삼성 또는 시작으로
제 5 회 정상회의에서 밀레 CEO Lei 또한 연설을 했 고, 그는 기장 주력 휴대 전화는 다음 세대 骁丽 845 프로세서를 사용 하는 것 이라고 말했다, 현재 연구 및 개발, 퀄 컴 칩 휴대 전화와 2억3800만 단위의 과거 밀레 판매. 사고, 국내 기장은 시작 상표의 骁丽 드래곤 845가 될 것 이다. 국제 휴대 전화 업계에서, 삼성 S9 또는 첫 번째 제품이 되 고, 모든 후, 심지어 웨이퍼 기술은 삼성에 의해 제공 됩니다, 그리고 연속적인 삼성 S 시리즈 플래그십 exynos haron 듀얼 프로세서 버전입니다.
노트북 PC 칩 분야 입력
정상 회담의 첫날에, 주목할 만한 측면은 아수스, 휴렛 팩커드와 다른 노트북 제품은 骁丽 835 프로세서, 결정의 PC 분야로 퀄 컴 칩을 수행 합니다 발표 강조 표시 됩니다.
' 다음 경향은 항상 pc 시대에 연결 되어, 우리는 pc에 단말기 단말기의 장점을 연장 하려는 ' 크리스티 아 몬, 퀄 컴 기술의 수석 부사장 겸 qct 대통령은 말했다.
qualcomm과 amd는 qualcomm 모뎀 기술이 amd의 고성능 ryzen 프로세서 플랫폼을 도입할 것 이라고 발표 했습니다. 이것은 미래의 PC 기업 뿐만 아니라 플랫폼을 계산 하는 능력을가지고 있지만, 또한 AMD ryzen 모바일 프로세서, 부드러운 그래픽 렌더링과 고효율의 성능을가지고 것을 의미 합니다.
3. 퀄 컴은 보 통 취득을 실현할 수 없다는 의문;
마이크로 네트워크 뉴스의 설정, 보에 겨냥 한-tong 프로그램을 다시 이사회를 통해 선거 적합 후보자를 설치 하려면, 시도 퀄 컴, 조금 일찍 내에서 인수의 지원을 촉진 하기 위해, 퀄 컴은 보와 실버 호수의 벤처 캐피탈은 주주에 게 권리를 선택할 줄 것 이다 뒤에 있다, 동안 액세스의 부족 그리고 능력을 미래의 문제를 해결 하기 위해 규제 당국은 수사에 참여 하 고, 심지어는 회사의 노력의 불확실성을 질문 싱가포르에서 미국으로 본사를 재배치, 그리고 그것이 인수 제공을 완료할 수 없게 됩니다 향후 1 년.
퀄 컴는 현재 제안 된 인수 계획은 여전히 퀄 컴의 실제 시장 가치를 과소 평가 하지만, 또한 그 제안은 여전히 자신의 이익에, 정말 생각 하지 퀄 컴 주주 지분 고려 했다.
또한, 퀄 컴은 기금을 확보 하기 위해 돈을 모으는 Bo의 능력을 심문 하 고, 미래에, 레 귤 레이 터가 여부를 takeovers 독점을 포함 조사에 개입 문제 해결 능력의 부족. 심지어, 퀄 컴은 미국의 싱가포르에서 본사를 재배치 하는 미스터 트럼프의 약속의 불확실성을 심문 했다, 그것이 인수 제안의 완성은 향후 1 년 안에 완료 될 가능성이 크다, 그리고 그것은 Qualcomm 주주에 게 더 나은 혜택을 가져올 수 없을 것입니다.
이에 앞서, 보 텅 계획 $1300억의 금액에 퀄 컴을 구입, 하지만 거절의 명확한 선언 후, 여전히 그 제안은 퀄 컴 투자자 들에 게 최고의 혜택을 줄 것입니다 강조 하지만, 퀄 컴 뿐만 아니라 그 보-텅는 시장 가치를 경 멸 믿고, 또한 믿고 그 악의적인 인수와 함께 도시. 그리고 실버 폭스를 통해 벤처 캐피털 회사를 통해 시장의 후속 확산을 돕기 위해, 선거 기회의 높은 이사회 구성원을 통해 올바른 사람을 배치, 계약의 내부 승진을 통해 인수를 촉진 하는 것입니다.
왕, 사무 총장은 휴대 전화의 인수에 대 한 주요 장애물 1입니다 했다. 국가에 의해 반독점 감시, 2 .이 회사는 싱가포르에 나와있는 객관적으로 말하기, 그것은 미국 되지 않습니다, 그리고 미국의 원활한 승인을 위해, 그것은 다시 미국으로 이동의 문제를 직면할 수 있습니다, 3. 물론, 높은 패스 평가.
하지만 보-텅와 퀄 컴 시장의 현재 개발, 두 당사자가 인수 계약에 관심이 있다면, 지역 당국은 여전히 두 회사의 합병은 더 많은 시장 독점을 포즈 여부를 고려할 것입니다, 그래서 미래에 검열 압력은 단지 더 큰 수 있습니다, 그리고 심지어는 높은 발생할 수 있습니다-반도체 프로젝트의 인수를 전달.
4. 내년 휴대 전화 배틀 새로운 응용 프로그램 3 큰 칩 제조 업체 총 마진 양조 리바운드
애플의 새로운 아이폰 x는 성공적으로 3d 감지 응용 프로그램을 시작, 2018 년 oppo, Vivo, 밀레 3 차원 감지 기능에 따라, 그리고 huawei의 최신 메이 트 10 높은 주문 휴대 전화도 인공 지능 (AI) 응용 프로그램을 가져오기 시작, 2018 새로운 smartphone는 뿐만 아니라 OLED 위원회, 가득 차 있는 스크린 디자인, 빠른 위탁 및 무선 위탁 디자인을 요구 한다, 3 차원 감지에 대 한 자세한 강조, 인공 지능 인터페이스, 뿐만 아니라 아칸소에, 개발의 5g 응용 프로그램 방향, 새로운 애플 리 케이 션을 시도 하는 휴대 전화 브랜드 공장, 높은 유지 하기 위해 휴대 전화의 평균 단가를 유지 하는 것은 아니지만, 새로운 칩 가속 업그레이드의 얼굴에, 휴대 전화 칩 공장은 점차 악순환의 경쟁을 없애 예정입니다, 2018 마진 리바운드 수 있는 기회가 있다. 지난 몇 년 동안 스마트폰 제품의 새로운 세대가 매력적인 응용 프로그램 디자인의 부족 때문에, 더 나은 소비자 경험을 만들 수 없습니다, 휴대 전화 브랜드 제조 업체와 함께 세계 시장 점유율을 공격 하 고, 본토와 신흥 국가 시장에 바다-가는 전략을 만들기 위해, 뿐만 아니라 스마트폰 평균 단가 감소를 허용 하도록 결합 하 여 빠르게, 그리고 ), mediatek 및 기타 휴대 전화 칩 공장은, 크로스-해협 스마트 전화 공급망 치열 한 투쟁에 달러 칩 확산을 승리 하기 위해 춤을 강제로 되었습니다. 맹렬 한 경쟁에서는, 47% 이상에서 mediatek의 분기별 평균 총 이익 한계, 33%에 방법은 점차적으로 바닥에 죽이기 위하여; 전쟁의 가격 및 전반적인 붕괴 때문에, 또한 예상한 이익 성장 장래성; 휴대 전화 칩 제품 라인에서 퀄 컴에 대 한 총 마진도 후퇴 이며, 회사의 전반적인 이익 성장을 끕니다. 최근 국제 및 본토 스마트 폰 브랜드 산업을 포함 하 여 전략을 조정, 과거의 얼굴에서, 기계-바다 전술을 반드시 좋은 운영 모드는 아니지만, 오히려 더 정확한 제품과 시장 포지셔닝, 더 나은 제품 효율성과 품질, 세계 시장에서 휴대 전화 브랜드 공장 경쟁력 있는 안정성을 승리 하는 최고의 전략, 애플 아이폰에서 심장의 X 10 년 큰 개정, 화 웨이 메이 트 10 새로운 수입 AI 응용 프로그램 뿐만 아니라, 2018 하프 oppo, Vivo, 밀레는 3d 감지 기능의 사용을 따라, 당신은 단서를 볼 수 있습니다. 세계 최초의-라인 휴대 전화 브랜드를 지속적으로 자신의 스마트폰 평균 단가를 올려 새로운 기능, 새로운 애플 리 케이 션을 차용 하 고 있습니다 희망은 휴대 전화 시장은 또한 칩 공급 업체가 2018에서 더 중요 한 역할을 할 수 있는 극단에 이론의 효과의 긴 꼬리를 재생할 수 있습니다, 결국, 새로운 휴대 전화 기능, 가장 큰 압박이 새로운 응용 프로그램, 퀄 컴입니다 mediatek 및 기타 글로벌 휴대 전화 칩 제조 업체. 2018 뿐만 아니라 새로운 응용 프로그램 디자인의 휴대 전화 도입, 때문에 퀄 컴은 높은 주문 휴대 전화 칩 시장을 안정화 하고자 하는 칩 벤더 총 이익 마진을 향상 시키는 데 도움이 될 것입니다 mediatek는 중앙 수준의 휴대 전화 고객에 초점을 하기로 결정, 전시 높은 명령을 확장 계속, 그것은 2018 글로벌 스마트폰 칩 시장 경쟁을 하도록 보인다 그들의 각각 단계 동요 상황에 있는 공장을 보여주십시오. 또한, 2018 퀄 컴의 보 통 (브로드) 인수 제안에 직면 하 고, 계속 그리고 직접 회사 라는 낮은 총 이윤 마진을가지고, mediatek 총 마진 분기 높은 작동 온도 테스트 해야 합니다, 본토에 곧 목록과 결합, 3 휴대 전화 칩 공급 업체가 회복 압력의 총 마진이, 이것은 2018 이동 전화 칩 시장, 대기권 및 명백한 약해지기의 기세를 만들 것 이다, 그래야 회사의 이동 전화 칩 공장 총 이익 한계 반동 기회. digitimes