六品牌占七成市场 | 全面屏进入第二阶段

2017年12月1-3日, 由重庆市经济和信息委员会主办, 手机报在线承办的 '2017重庆•国际手机展' 在重庆南坪国际会展中心已于日前开展. 展会期间, 12月1日下午的 '2017重庆•3D摄像头决战AI, 生物识别变革袭来' 论坛圆满结束.

12月2日, '2017国际手机产业领袖峰会' 论坛, '2017重庆•第三季 '全面屏' 全面来袭' 论坛两大论坛也已圆满结束! 后者是继手机报在线2017年6月15日, 2017月9月8日所举办第一季及第二季 '全面屏' 全面来袭高峰会后的第三季.

旭日大数据研究总监李春丽

首先, 旭日大数据研究总监李春丽介绍了2017年智能手机市场的发展情况: 2016年第四季度三星, 苹果, 华为, OPPO, vivo和小米六大品牌合机的市场份额64.3%左右, 今年第三季度市场份额上升到66%. 根据我们的初步统计, 今年还有两个月, 这六个品牌第四季度所占的整个市场份额还会进一步提升到68%. 也就是说, 整个市场六个品牌基本上瓜分掉了接近70%的市场份额, 市场集中度非常高.

同时, 品牌市场强者愈强这个特点越来越明显. 从现在的初步估计来看, 今年全球智能手机出货量的增长率不会超过3%, 这六个品牌今年的出货量都会过于市场的平均增长率, 甚至远远高于3%.

而对于今年火爆的全面屏, 李春丽则认为, 全面屏的到来会给手机带来多方面的变化: 首先是手机将会朝着更大尺寸的方向发展, 其次是全面屏会带来更多差异化, 包括形态和规格上都有非常多的变化.

此外, 李春丽对2018年国产品牌在全面屏手机的布局进行预测, 据其表示: '明年华为有4款全面屏手机, OPPO, vivo分别有2项全面屏手机出来. 从尺寸来看, 基本上在5.8到6.8寸之下, 规格比例来看, 也会比18: 9的比例更大. 所以他们的屏占比会更高.

夏普: 异形全面屏才是真正全面屏的未来

夏普中国区总经理付晓宇

作为全面屏设计与产品供应的鼻祖——夏普公司, 在夏普手机回归中国后, 2017年首先在全面屏领域挑起战火. 夏普手机全球CEO罗忠生在5月24日的夏普手机品牌媒体沟通会上, 曾跟行业打赌, 认为在高端机型领域, 至少三分之一的手机会采用全面屏设计, 理由是全面屏是5G前的最大风口.

在此次论坛上, 夏普手机中国区总经理付晓宇再次发表了自己的看法, 他认为, 异形全面屏才是真正全面屏的未来. 在论坛上, 付晓宇为现场嘉宾们做详细解说, 夏普异形全面屏仍将引领行业发展趁势, 而全面屏未来的三大趁势肯定是异形全面屏, 人脸识别与人工智能.

针对异形全面屏之下的产业变化, 付晓宇表示, 异形全面屏将给异形屏技术, 大尺寸屏幕, 小尺寸部件, 天线设计, 非金属材质的大批量使用, 屏内指纹与人脸识别技术, 人工智能多元注入/手机UI升级, 手机应用与内容的适配九大领域带来大变化.

和辉: 全面屏手机带动屏幕厂10%的增长

和辉总监梁晓

全面屏作为一个新的市场风向, 消费者的视觉观感受到了极大的冲击力, 这样的冲击力可以极大改善现有手机屏幕的外观效果, 在全面屏快速普及渗透的过程中, 全面屏手机时代的到来为供应链核心环节的企业带来了巨大的发展机遇. 其中AMOLED便是典型的一例.

本次论坛邀请到和辉总监梁晓, 在论坛上, 梁晓给现场嘉宾们分享了手机智能显示屏未来发展趋势, 全面屏时代带给AMOLED产业的机遇与挑战及和辉的产业布局情况.

针对AMOLED产业的机遇与挑战这一问题, 梁晓表示, 真正全面屏对消费者的体验就是手持感好, 维持手持感不变的情况下, 屏的面积是增加的, 给面板带来一个非常大的机遇. 面板的出货量, 在相同数量的手机, 基本上按照面积来算增加了超过10%的比例, 除此之外, 全面屏还带动了异形切割, COF邦定, 及柔性COP弯折的技术发展.

有机遇便有挑战, 梁晓详细介绍, 全面屏给规格标准化带来很大的挑战, 关于刘海区, 各家厂商有各家的想法.

南玻: 3D玻璃技术将大幅度降低全面屏显示模组使用成本

南玻研发总监周翔磊

有33年的浮法工艺生产经验, 具有深厚技术积淀的南玻集团带来了高铝盖板助力全面屏快速普及的全面屏之盖板解决方案的主题演讲, 周翔磊认为, 优异的表面平整度可以减少全面屏硬贴合中的彩虹纹, 独特的防翘曲技术可以提高全贴合良率, 而良好的强度性能则能满足全面屏对CG性能更高的要求.

并且为行业推出了3D玻璃技术解决方案 , 在材料上以材料价格成本低, 加工损耗成本低为主, 在技术上以低温度软化, 成型温度更低, 更节能的特点, 来大幅降低全面屏显示模组的使用成本.

合力泰: 在满足性能前提下 用更经济的成本带来更好的体验

合力泰全面屏负责人许福明

在全面屏模组上有着深厚技术背景的合力泰, 则重点讲述了如何在全面屏市场机会下继续提升LCD全面屏价值. 其负责人许福明认为C/R角异形切割技术, U型异形切割技术, 广色域/高色饱和度技术和COF技术的导入, 整合LCD与Mini_LED(CSP)面光源达到极窄边框设计概念等, 都能让LCD的全面屏价值得到充分的提升, 在满足优秀性能的条件下, 用更经济的成本给消费者带来更好的用户体验.

久久精工: C角切割已瓶颈 U型槽切割才是未来

久久精工董事长特别助理汪山宁

为行业提供异形全面屏切割加工整体解决方案的久久精工, 在本次论坛上做题为 '异形切割 突破全面屏防线' 的主题演讲, 据了解, 从全面屏领域来看, 材质上分为两种, 一种是LCD, 另一种是OLED就是所谓的软屏, 软屏切割方面行业有一个共识, 就是激光, 当时LCD具体用什么样的工艺, 大家有分歧, 随着全面屏的发展, 紧紧做C角切割, 已不能满足大家对于异形的需求了.

从全面屏的发展历程来看, 全面屏的方案一般有三种, 那么究竟哪一种是最合适的呢? 对此汪山宁发表了个人的看法, 他认为, 第一个阶段, 当工艺还不是很成熟的时候, 大家做全面屏的切割是只是切一个C角.到了第二阶段以后, 可以看到夏普或者是iPhone X所代表的刘海工艺, 被大众的审美观所接纳, 而且工艺上已经解决的情况下, 进入凹槽的阶段, 给摄像头, 感应器预留空间, 他预测未来会发展到挖孔或者开口的阶段, 预计到2017年末全面屏将从第一阶段过度到第二阶段.

汪山宁表示, 现在全面屏在C角的切割工艺方面, 刀轮, 激光CNC都是很成熟, 所以没有太大的分歧, 但在U型槽的切割上, 存在不同的解决方案, 但目前这一方面可通过CNC技术来完成. 除上述外, 汪山宁为现场嘉宾们介绍久久精工异形全面屏切割加工全自动生产线的设计理念与产品思路, 对于行业主流U形开槽设计的切割效率, 良率管控, 以及如何检测, 如何清洗等, 久久精工都给出了合理的解决方案, 极大降低了行业进入异形全面屏的学习成本, 以及提升异形全面屏产能的难度.

据了解, 目前在行业以内做CNC的流水线, 日本有一个很成熟的解决方案, 久久精工经过6个月的研究现在推出了全自动化的生产线.

城邦达力: 全面屏下的信号传输是行业难题

城邦达力研发总监王俊

一直致力于显示材料技术革新的苏州城邦达力, 依托日本有泽技术团队与国内FCCL行业顶尖人才, 在高端电子材料研发生产上有着领先行业的技术优势. 王俊认为, 解决好全面屏时代下的讯号传输, 是显示材料的革新 , 大数据化和高速化信号传输等背景下的无法回避的行业难题.

城邦力达在高频CCL, 高频BS, 高频Cover-lay, 电磁屏蔽膜, 导电胶膜, 感光覆盖膜等一系列软板材料上, 通在对材料内部影响电学性能最关键的介质层, 以及绝缘, 胶粘等参考材质, 进行了深入的研发与设计, 在产品导电性能与稳定性能上取得了重大突破. 城邦力达所开发出来的产品, 不但解决了全面屏设计的下信号减弱与干扰难题, 并且可以满足未来的5G网络信号传输的需要, 基本上扫除了新型手机在天线, 屏蔽材料上技术障碍.

国显科技: 有能力提升产品续航 未来重点在AI和机器人

国显科技研发总监刘云龙

中建材凯盛科技旗下的国显科技, 是一家以优质产品长期服务海内外知名品牌的显示模组企业, 刘云龙表示, 国显科技通过与产业链上, 下游企业深度合作, 在全面屏显示与触摸模组领域, 已经成功开发量产高色饱和度超窄边框的2K分辨率产品; 护眼效果获得中国爱眼协会认证, 几乎不损失色彩真实度和亮度, 能滤除高达90%以上的蓝光伤害的滤蓝光产品; 使整机结构有空间安放前置摄像头, 听筒, 指示灯, 各种sensor, 不影响用户 性能体验的异形挖槽产品; 圆角及C角处理的COF极致屏占比产品等. 国显科技的全面屏模组以节能环保技术进行打造, 在提升产品续航能力, 保护环境方面有着很好的行业口碑, 并且还在行业推出了正常模式和防窥模式可自由切换防窥全面屏显示产品.

在未来战略规划上, 刘云龙透露道, 国显有一个6.5亿的投资, 在机器人和AI领域, 国显会加大投入.

大族激光: 全面屏技术已经成熟 涉及行业会快速增加

大族激光总监彭荣森

为行业提供全套激光雕刻, 激光切割, 激光焊接解决方案和新能源产品的大族激光, 有着全线PI, PET, 玻璃, 蓝宝石, 硅基板, IC芯片等基材的激光加工技术与设备, 在OLED柔性显示屏以及玻璃面板领域的激光异性切割技术上, 拥有强悍的研发能力和实践能力.

彭荣森在论坛上为大家详解了全面屏从器件切割, 等离子表面清洗, 表面喷涂, 组装点胶到组装焊接环节的先进工艺. 他表示, 激光产业主要集中在激光打标, 焊接, 切割, LED封装, PCB钻孔, 直线电机等领域, 目前激光又衍生出新能源, 显示, 地产等领域. 据介绍, 大族激光在全面屏激光领域布局面甚广, 已涉及至指纹识别盖板, 玻璃盖板激光切割, 精密焊机点胶机, AF防指纹喷涂机, 喷涂镀膜机, 清洗机等众多领域.

腾盛: 并不是所有胶水都嫩更轻易实现自动化检查

腾盛销售总监曾金城

国内领先的点胶•切割整体解决方案提供商腾盛为现场嘉宾们做题为 '全面屏手机点胶以及检查工艺分析' 的演讲主题. 曾金城在现场介绍了OLED平点胶工艺, 并详细分析了模组检查工艺, 滤光片检查工艺.

据了解, 腾盛公司在点胶和自动化都有一些成功的方案, 像点胶的终端的上下游检查, 手机玻璃的外观检查, CCN模组外观检查等都有提供相应的设备. 曾金城表示, 自动化越来越高的同时, 在线产品AOI检测必不可少, 因为判断胶水的颜色和光源有很大的关系, 并不是所有的胶水都能轻易实现自动化检查.

彩虹光电: 更大的玻璃骨架下加速离子交换

彩虹光电部长李军红

国内拥有溢流法独立自主知识产权的玻璃熔制技术的中国电子信息产业集团下属公司彩虹光电, 打破国外垄断, 为行业推出了具有自主知识产权的多次强化玻璃产品——凯丽玻璃.

在论坛现场李军红阐述了凯丽离子交换法是如何在引入更大的玻璃骨架网络下, 加速离子交换, 并在玻璃中同时引入Li和Na等元素进行多元离子交换, 产生超高表面复合压应力和离子交换深度; 同时采用独特的离子筛陶瓷吸附离子交换产生的垃圾离子, 保证强化玻璃的强度和尺寸品质一致. 彩虹光电的通过原材料层面的技术攻关, 让生产出来的全面屏产品, 有着出色的抗破坏性能, 良好的3D玻璃加工适用性能等, 可以实现860℃低软化点, 让热弯成型加工变得安全简单, 为行业普及高端全面屏产品铺平了品质与成本兼顾的道路.

总结: 全面屏已进入大量出货阶段 内部结构精简, 软件适配等问题依然严峻

从本次论坛上各位嘉宾的交流与互动中, 不难看出国内手机产业链上, 下游已经在全面屏显示领域进入到了深度研发与大量出货阶段. 行业一起努力的结果, 不但让国产品牌也用上了品质优良的高端全面屏显示产品, 性能优秀的旗舰机型与性价比出色的普及机型都在市场上获得了消费者的认可, 为国产品牌手机继续发展壮大, 提供了强有力的供应保障.

不过随着高端全面屏显示产品继续往中, 低端机型渗透, 要想真正的面屏手机的体验做好, 如何解决前面提到的屏幕/模组生产, 内部结构精简, 天线设计, 生物识别技术优化, 前置听筒摄像头处理, 软件适配等多方面的问题, 仍将是明年全行业的重点突破领域.


2017年12月1-3日, 由重庆市经济和信息委员会主办, 手机报在线承办的 '2017重庆•国际手机展' 在重庆南坪国际会展中心已于日前开展. 展会期间, 12月1日下午的 '2017重庆•3D摄像头决战AI, 生物识别变革袭来' 论坛圆满结束.

12月2日, '2017国际手机产业领袖峰会' 论坛, '2017重庆•第三季 '全面屏' 全面来袭' 论坛两大论坛也已圆满结束! 后者是继手机报在线2017年6月15日, 2017月9月8日所举办第一季及第二季 '全面屏' 全面来袭高峰会后的第三季.

旭日大数据研究总监李春丽

首先, 旭日大数据研究总监李春丽介绍了2017年智能手机市场的发展情况: 2016年第四季度三星, 苹果, 华为, OPPO, vivo和小米六大品牌合机的市场份额64.3%左右, 今年第三季度市场份额上升到66%. 根据我们的初步统计, 今年还有两个月, 这六个品牌第四季度所占的整个市场份额还会进一步提升到68%. 也就是说, 整个市场六个品牌基本上瓜分掉了接近70%的市场份额, 市场集中度非常高.

同时, 品牌市场强者愈强这个特点越来越明显. 从现在的初步估计来看, 今年全球智能手机出货量的增长率不会超过3%, 这六个品牌今年的出货量都会过于市场的平均增长率, 甚至远远高于3%.

而对于今年火爆的全面屏, 李春丽则认为, 全面屏的到来会给手机带来多方面的变化: 首先是手机将会朝着更大尺寸的方向发展, 其次是全面屏会带来更多差异化, 包括形态和规格上都有非常多的变化.

此外, 李春丽对2018年国产品牌在全面屏手机的布局进行预测, 据其表示: '明年华为有4款全面屏手机, OPPO, vivo分别有2项全面屏手机出来. 从尺寸来看, 基本上在5.8到6.8寸之下, 规格比例来看, 也会比18: 9的比例更大. 所以他们的屏占比会更高.

夏普: 异形全面屏才是真正全面屏的未来

夏普中国区总经理付晓宇

作为全面屏设计与产品供应的鼻祖——夏普公司, 在夏普手机回归中国后, 2017年首先在全面屏领域挑起战火. 夏普手机全球CEO罗忠生在5月24日的夏普手机品牌媒体沟通会上, 曾跟行业打赌, 认为在高端机型领域, 至少三分之一的手机会采用全面屏设计, 理由是全面屏是5G前的最大风口.

在此次论坛上, 夏普手机中国区总经理付晓宇再次发表了自己的看法, 他认为, 异形全面屏才是真正全面屏的未来. 在论坛上, 付晓宇为现场嘉宾们做详细解说, 夏普异形全面屏仍将引领行业发展趁势, 而全面屏未来的三大趁势肯定是异形全面屏, 人脸识别与人工智能.

针对异形全面屏之下的产业变化, 付晓宇表示, 异形全面屏将给异形屏技术, 大尺寸屏幕, 小尺寸部件, 天线设计, 非金属材质的大批量使用, 屏内指纹与人脸识别技术, 人工智能多元注入/手机UI升级, 手机应用与内容的适配九大领域带来大变化.

和辉: 全面屏手机带动屏幕厂10%的增长

和辉总监梁晓

全面屏作为一个新的市场风向, 消费者的视觉观感受到了极大的冲击力, 这样的冲击力可以极大改善现有手机屏幕的外观效果, 在全面屏快速普及渗透的过程中, 全面屏手机时代的到来为供应链核心环节的企业带来了巨大的发展机遇. 其中AMOLED便是典型的一例.

本次论坛邀请到和辉总监梁晓, 在论坛上, 梁晓给现场嘉宾们分享了手机智能显示屏未来发展趋势, 全面屏时代带给AMOLED产业的机遇与挑战及和辉的产业布局情况.

针对AMOLED产业的机遇与挑战这一问题, 梁晓表示, 真正全面屏对消费者的体验就是手持感好, 维持手持感不变的情况下, 屏的面积是增加的, 给面板带来一个非常大的机遇. 面板的出货量, 在相同数量的手机, 基本上按照面积来算增加了超过10%的比例, 除此之外, 全面屏还带动了异形切割, COF邦定, 及柔性COP弯折的技术发展.

有机遇便有挑战, 梁晓详细介绍, 全面屏给规格标准化带来很大的挑战, 关于刘海区, 各家厂商有各家的想法.

南玻: 3D玻璃技术将大幅度降低全面屏显示模组使用成本

南玻研发总监周翔磊

有33年的浮法工艺生产经验, 具有深厚技术积淀的南玻集团带来了高铝盖板助力全面屏快速普及的全面屏之盖板解决方案的主题演讲, 周翔磊认为, 优异的表面平整度可以减少全面屏硬贴合中的彩虹纹, 独特的防翘曲技术可以提高全贴合良率, 而良好的强度性能则能满足全面屏对CG性能更高的要求.

并且为行业推出了3D玻璃技术解决方案 , 在材料上以材料价格成本低, 加工损耗成本低为主, 在技术上以低温度软化, 成型温度更低, 更节能的特点, 来大幅降低全面屏显示模组的使用成本.

合力泰: 在满足性能前提下 用更经济的成本带来更好的体验

合力泰全面屏负责人许福明

在全面屏模组上有着深厚技术背景的合力泰, 则重点讲述了如何在全面屏市场机会下继续提升LCD全面屏价值. 其负责人许福明认为C/R角异形切割技术, U型异形切割技术, 广色域/高色饱和度技术和COF技术的导入, 整合LCD与Mini_LED(CSP)面光源达到极窄边框设计概念等, 都能让LCD的全面屏价值得到充分的提升, 在满足优秀性能的条件下, 用更经济的成本给消费者带来更好的用户体验.

久久精工: C角切割已瓶颈 U型槽切割才是未来

久久精工董事长特别助理汪山宁

为行业提供异形全面屏切割加工整体解决方案的久久精工, 在本次论坛上做题为 '异形切割 突破全面屏防线' 的主题演讲, 据了解, 从全面屏领域来看, 材质上分为两种, 一种是LCD, 另一种是OLED就是所谓的软屏, 软屏切割方面行业有一个共识, 就是激光, 当时LCD具体用什么样的工艺, 大家有分歧, 随着全面屏的发展, 紧紧做C角切割, 已不能满足大家对于异形的需求了.

从全面屏的发展历程来看, 全面屏的方案一般有三种, 那么究竟哪一种是最合适的呢? 对此汪山宁发表了个人的看法, 他认为, 第一个阶段, 当工艺还不是很成熟的时候, 大家做全面屏的切割是只是切一个C角.到了第二阶段以后, 可以看到夏普或者是iPhone X所代表的刘海工艺, 被大众的审美观所接纳, 而且工艺上已经解决的情况下, 进入凹槽的阶段, 给摄像头, 感应器预留空间, 他预测未来会发展到挖孔或者开口的阶段, 预计到2017年末全面屏将从第一阶段过度到第二阶段.

汪山宁表示, 现在全面屏在C角的切割工艺方面, 刀轮, 激光CNC都是很成熟, 所以没有太大的分歧, 但在U型槽的切割上, 存在不同的解决方案, 但目前这一方面可通过CNC技术来完成. 除上述外, 汪山宁为现场嘉宾们介绍久久精工异形全面屏切割加工全自动生产线的设计理念与产品思路, 对于行业主流U形开槽设计的切割效率, 良率管控, 以及如何检测, 如何清洗等, 久久精工都给出了合理的解决方案, 极大降低了行业进入异形全面屏的学习成本, 以及提升异形全面屏产能的难度.

据了解, 目前在行业以内做CNC的流水线, 日本有一个很成熟的解决方案, 久久精工经过6个月的研究现在推出了全自动化的生产线.

城邦达力: 全面屏下的信号传输是行业难题

城邦达力研发总监王俊

一直致力于显示材料技术革新的苏州城邦达力, 依托日本有泽技术团队与国内FCCL行业顶尖人才, 在高端电子材料研发生产上有着领先行业的技术优势. 王俊认为, 解决好全面屏时代下的讯号传输, 是显示材料的革新 , 大数据化和高速化信号传输等背景下的无法回避的行业难题.

城邦力达在高频CCL, 高频BS, 高频Cover-lay, 电磁屏蔽膜, 导电胶膜, 感光覆盖膜等一系列软板材料上, 通在对材料内部影响电学性能最关键的介质层, 以及绝缘, 胶粘等参考材质, 进行了深入的研发与设计, 在产品导电性能与稳定性能上取得了重大突破. 城邦力达所开发出来的产品, 不但解决了全面屏设计的下信号减弱与干扰难题, 并且可以满足未来的5G网络信号传输的需要, 基本上扫除了新型手机在天线, 屏蔽材料上技术障碍.

国显科技: 有能力提升产品续航 未来重点在AI和机器人

国显科技研发总监刘云龙

中建材凯盛科技旗下的国显科技, 是一家以优质产品长期服务海内外知名品牌的显示模组企业, 刘云龙表示, 国显科技通过与产业链上, 下游企业深度合作, 在全面屏显示与触摸模组领域, 已经成功开发量产高色饱和度超窄边框的2K分辨率产品; 护眼效果获得中国爱眼协会认证, 几乎不损失色彩真实度和亮度, 能滤除高达90%以上的蓝光伤害的滤蓝光产品; 使整机结构有空间安放前置摄像头, 听筒, 指示灯, 各种sensor, 不影响用户 性能体验的异形挖槽产品; 圆角及C角处理的COF极致屏占比产品等. 国显科技的全面屏模组以节能环保技术进行打造, 在提升产品续航能力, 保护环境方面有着很好的行业口碑, 并且还在行业推出了正常模式和防窥模式可自由切换防窥全面屏显示产品.

在未来战略规划上, 刘云龙透露道, 国显有一个6.5亿的投资, 在机器人和AI领域, 国显会加大投入.

大族激光: 全面屏技术已经成熟 涉及行业会快速增加

大族激光总监彭荣森

为行业提供全套激光雕刻, 激光切割, 激光焊接解决方案和新能源产品的大族激光, 有着全线PI, PET, 玻璃, 蓝宝石, 硅基板, IC芯片等基材的激光加工技术与设备, 在OLED柔性显示屏以及玻璃面板领域的激光异性切割技术上, 拥有强悍的研发能力和实践能力.

彭荣森在论坛上为大家详解了全面屏从器件切割, 等离子表面清洗, 表面喷涂, 组装点胶到组装焊接环节的先进工艺. 他表示, 激光产业主要集中在激光打标, 焊接, 切割, LED封装, PCB钻孔, 直线电机等领域, 目前激光又衍生出新能源, 显示, 地产等领域. 据介绍, 大族激光在全面屏激光领域布局面甚广, 已涉及至指纹识别盖板, 玻璃盖板激光切割, 精密焊机点胶机, AF防指纹喷涂机, 喷涂镀膜机, 清洗机等众多领域.

腾盛: 并不是所有胶水都嫩更轻易实现自动化检查

腾盛销售总监曾金城

国内领先的点胶•切割整体解决方案提供商腾盛为现场嘉宾们做题为 '全面屏手机点胶以及检查工艺分析' 的演讲主题. 曾金城在现场介绍了OLED平点胶工艺, 并详细分析了模组检查工艺, 滤光片检查工艺.

据了解, 腾盛公司在点胶和自动化都有一些成功的方案, 像点胶的终端的上下游检查, 手机玻璃的外观检查, CCN模组外观检查等都有提供相应的设备. 曾金城表示, 自动化越来越高的同时, 在线产品AOI检测必不可少, 因为判断胶水的颜色和光源有很大的关系, 并不是所有的胶水都能轻易实现自动化检查.

彩虹光电: 更大的玻璃骨架下加速离子交换

彩虹光电部长李军红

国内拥有溢流法独立自主知识产权的玻璃熔制技术的中国电子信息产业集团下属公司彩虹光电, 打破国外垄断, 为行业推出了具有自主知识产权的多次强化玻璃产品——凯丽玻璃.

在论坛现场李军红阐述了凯丽离子交换法是如何在引入更大的玻璃骨架网络下, 加速离子交换, 并在玻璃中同时引入Li和Na等元素进行多元离子交换, 产生超高表面复合压应力和离子交换深度; 同时采用独特的离子筛陶瓷吸附离子交换产生的垃圾离子, 保证强化玻璃的强度和尺寸品质一致. 彩虹光电的通过原材料层面的技术攻关, 让生产出来的全面屏产品, 有着出色的抗破坏性能, 良好的3D玻璃加工适用性能等, 可以实现860℃低软化点, 让热弯成型加工变得安全简单, 为行业普及高端全面屏产品铺平了品质与成本兼顾的道路.

总结: 全面屏已进入大量出货阶段 内部结构精简, 软件适配等问题依然严峻

从本次论坛上各位嘉宾的交流与互动中, 不难看出国内手机产业链上, 下游已经在全面屏显示领域进入到了深度研发与大量出货阶段. 行业一起努力的结果, 不但让国产品牌也用上了品质优良的高端全面屏显示产品, 性能优秀的旗舰机型与性价比出色的普及机型都在市场上获得了消费者的认可, 为国产品牌手机继续发展壮大, 提供了强有力的供应保障.

不过随着高端全面屏显示产品继续往中, 低端机型渗透, 要想真正的面屏手机的体验做好, 如何解决前面提到的屏幕/模组生产, 内部结构精简, 天线设计, 生物识别技术优化, 前置听筒摄像头处理, 软件适配等多方面的问题, 仍将是明年全行业的重点突破领域.

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