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1. No Intel China Research Institute, desenvolveu um chip LOIHI neuromórfico humano;
(Definir micro / texto) Algumas pessoas dizem que o "gigante da tecnologia é promover o avanço do piloto de civilização humana", esta frase não é um exagero. As principais empresas de tecnologia do mundo, sua evolução tecnológica e direção de pesquisa podem afetar a indústria global Tendências, enquanto a maioria das tecnologias de ponta nascem nos institutos de pesquisa dessas empresas, por isso é interessante ver o que seus institutos estão fazendo.
Recentemente, a Intel abriu o "Intel China Research Institute" para a mídia e mostrou aos meios de comunicação os últimos resultados de pesquisa do Intel China Research Institute em uma série de tecnologias voltadas para o futuro, como inteligência artificial, robótica, 5G, realidade virtual, etc. Intel China Research Institute Dean Song Jiqiang também liderou a aparência coletiva da equipe, compartilhou a orientação geral da Intel China Research Institute, direção de pesquisa e mecanismo de inovação.
Intel China Research Institute: o mais importante instituto de pesquisa no exterior, ganhou uma série de prêmios
Do ponto de vista do posicionamento, a Intel será o "Instituto Intel" como o "mecanismo de inovação tecnológica" da empresa. Atualmente, o Intel Research Institute possui quatro laboratórios funcionais importantes nos Estados Unidos, com cerca de 800 pesquisadores, cuja pesquisa principalmente para a Intel As áreas fronteiriças de preocupação para a estratégia de dados são divididas em quatro principais institutos funcionais: o Instituto de Circuito e Arquitetura, o Instituto de Sistemas e Software, o Instituto de Comunicações Sem Fio e o Instituto de Segurança e Privacidade.
Existem principalmente institutos de pesquisa no exterior na Europa e no China Research Institute, que é um dos três "institutos de pesquisa regionais" estabelecidos pela empresa no exterior e também é uma importante instituição de pesquisa fora dos Estados Unidos. Nossa agenda de pesquisa independente, que podemos produzir por conta própria, foi criada em 1998 para desenvolver tecnologias de ponta em um ambiente inteligente e abrangente para promover a melhoria industrial inteligente, a inovação tecnológica e a economia de dados na China e em todo o mundo.
É relatado que toda a Academia Chinesa de Ciências tem cerca de 60 pesquisadores formais, dos quais o doutorado e pós-doutorado representaram 70%. Ao mesmo tempo, o Instituto recebe de universidades-chave no país e no exterior como estágio de estudantes de pós-graduação em projetos de pesquisa científica e criado pelo pós-doutorado nacional Após o estabelecimento do CMC aprovado o estabelecimento da estação de pesquisa pós-doutoral, as faculdades e universidades nacionais perenes e principais formam o pós-doutorado em conjunto.
Além disso, a Intel Research China tem parceiros acadêmicos em todo o mundo com capacidades globais, inclusive com a Universidade de Tsinghua, o Instituto de Tecnologia de Massachusetts, a Universidade Carnegie Mellon, etc. Somente em 2016 e 2017 dois anos , O Intel China Research Institute publicou um total de 27 documentos, com mais de 100 patentes, e ganhou vários prêmios nacionais e internacionais.
Atualmente presidente da Intel do Instituto de Pesquisa da China para a Song Jiqiang, ele se juntou ao Intel China Research Institute em 2008, mas também para criar um membro central do protótipo do produto Intel Edison.
Neste evento, Song Qijiang disse que o Intel Institute vê mais sobre o tipo de grande mudança tecnológica que acontecerá nos próximos três a cinco anos. Por um lado, como ajudar a linha de produtos existente através da prospectiva pesquisa de tecnologia Melhorar a sua competitividade e dar um impulso técnico para a saída de novos produtos. Por outro lado, tentamos ver que tipo de tecnologia disruptiva pode ser possível no futuro.
Além disso, Song Qijiang também disse à mídia, o Intel Research Institute está usando um modelo de instituto de pesquisa industrial, o chamado Instituto de Pesquisa Industrial, não é enviar papéis como o principal indicador, nem com todos na competição acadêmica, mas se a tecnologia inovadora Realmente aplicado ao produto para ir, para mudar parte do estado atual dos produtos de tecnologia, ciência e tecnologia realmente promovem o uso real do nosso poder.
Intel China Research Institute das quatro áreas da tecnologia negra
No campo da pesquisa, o atual Instituto de Pesquisa da Intel China é composto por seis equipes, nomeadamente o laboratório de pesquisa do sistema robótico, o laboratório de pesquisa de interação com robôs, o laboratório de computação cognitiva, o laboratório de armazenamento inteligente, o laboratório de infraestrutura de comunicações e o novo centro tecnológico.
Neste dia de abertura, o Instituto de Pesquisa Intel China se concentrou na introdução dos quatro desenvolvimentos tecnológicos em estudo para a mídia, incluindo a plataforma robô HERO, 5G + VR, a compreensão visual do reconhecimento de rosto e emoção e chips neuromórficos. Olhe:
Robot HERO platform:
Intel Research Institute disse que o robô e a inteligência artificial, a combinação do ponto entre eles é chamado de robô inteligente. Como a característica mais central do robô inteligente, ele deve possuir capacidade autônoma de aprendizagem. Um sistema autônomo é uma direção de pesquisa relacionada à inteligência artificial.
Com base nesse objetivo, o Intel Institute introduziu a plataforma aberta do robô inteligente HERO (Heterogeneous Extensible Robot Open Platform). É o Intel China Research Institute para robôs inteligentes (incluindo robôs de serviço, robôs médicos, veículos autônomos, etc.) para criar um Soluções de plataforma de sistemas heterogêneos de baixo desempenho, de alto desempenho e pequeno tamanho.
Nesse cenário, a CPU atua como um centro de controle para desempenho eficiente com FPGAs e outros chips de aceleração especializados, como o Movidius VPU. O sistema de hardware HERO completo usa a série Intel Core ™ de CPUs alimentada pela Intel Arria 10 GX Series 1150 FPGA como um acelerador heterogêneo, capaz de processar grandes quantidades de dados em tempo real e executar uma variedade de algoritmos inteligentes.
No campo, a Intel também forneceu um robô inteligente equipado com plataforma HERO para demonstração, e no teste de campo, o robô possui a capacidade de se mover através da fusão do posicionamento e posicionamento visual do laser e também pode incluir a percepção de caras, objetos e comportamentos humanos. Capacidade.
Neste evento do dia aberto, o Intel China Research Institute anunciou um novo programa de parceria em torno da plataforma HERO em torno da qual a Intel China Research se comprometeu a trabalhar com a plataforma, a aplicação e os parceiros do ecossistema através da P & D Cooperação, inovação acadêmica e demonstração da indústria, juntos para criar uma plataforma completa, eficiente e aberta, continuem a expandir os cenários de aplicativos, aceleram a chegada de tecnologia e produtos.
5G + VR:
A Intel está enfatizando as capacidades de ponta a ponta e a comunicação é uma ponte para conectar. A China Intel China Research também está estudando 5G e suas aplicações relacionadas. Os pesquisadores disseram que nossa pesquisa se concentra na integração de comunicação e computação, a aplicação típica é criar alta qualidade Experiência VR.
Comentar a experiência VR atual não é bom, o pesquisador disse que, no momento, ver telefones celulares, TVs e outras telas, a perspectiva de 10-30 graus, enquanto o olho VR pode ser estendido para 100-150 graus, um aumento de várias vezes, além de vertical Portanto, com a mesma resolução da imagem ou vídeo no telefone, a TV é muito clara, mas a VR é muito vaga, você quer alcançar os requisitos de HD de exibição VR, você precisa aumentar a resolução de 25- 40 vezes, então você precisa ocupar uma grande quantidade de tráfego. Enquanto a combinação de 5G e VR, através da integração de comunicação e computação, pode criar um sistema de comunicação e computação eficiente que pode resolver alguns dos principais problemas do lado VR móvel.
Na cena, a Intel demonstrou o sistema de captura de vídeo panorâmico de alta resolução, que é usado principalmente para dispositivos VR sem fio, os usuários podem assistir a imersão de vídeo panorâmica ou participar da interação do jogo VR. Utiliza o obturador da câmera de sincronização do barramento ISP, através da distribuição A arquitetura processa imagens amostradas e empobrece o vídeo panorâmico e interpola informações estereoscópicas usando o método do fluxo óptico, que usa simultaneamente as imagens compactadas GPU de alto desempenho da Intel Core para renderizar a saída do host para terminais remotos por meio de wireless e usa a tecnologia OFFLOAD para reduzir os atrasos da exibição. Com essas tecnologias, os telespectadores podem experimentar a experiência do espectador na frente dos Jogos Olímpicos, mesmo em casa, ou escolher diferentes ângulos de visão dentro do local.
Compreensão visual do reconhecimento de rosto e emoção
Pesquisadores de laboratórios cognitivos introduziram algumas técnicas de pesquisa em análise de face e análise de sentimentos nos últimos anos.
É relatado que, em termos de análise de face e reconhecimento de emoção, o Intel China Research Institute tem sido o algoritmo mais avançado e ganhou o jogo EmotiW (competição de reconhecimento emocional no ambiente natural), a velocidade do algoritmo é o segundo 200 vezes mais do que o seu antecessor, pode ser usado em cenários sem driver. Com base no sistema de migração de estilo de retrato em tempo real da Intel, a Intel Research China em tempo real migrou retratos de arte múltipla em imagens de alvo estático e vídeo alvo dinâmico. A tecnologia pode ser amplamente utilizada em AR / VR, live online, video, multimídia e redes sociais.
Além disso, o Intel China Research Institute desenvolveu a tecnologia de captura de expressão facial facial Intel 3D baseada em algoritmos de aprendizado de máquina e aprendizagem em profundidade. Pesquisadores relevantes da Intel centenas de milhares de dados de imagens de rosto, treinando vários modelos de reconhecimento de rosto para imagens de vídeo Análise inteligente e modelagem 3D, não só pode detectar e identificar rostos, mas também reconstrução precisa de rostos 3D e mudanças de rastreamento em tempo real nas expressões faciais, efeitos pré-projetados do material anexado ao rosto 3D e sobrepostos ao vídeo, A fim de obter efeitos faciais realistas e faciais.
Nerve Mimicry Chip:
Como o final, Dean Song para que todos compartilhem o cálculo neuromórfico mais avançado, o nome inglês é LOIHI.
Ao explorar novos modelos de computação, a Intel é dividida em quatro fases: tradicional, aprendizagem profunda, computação neuromórfica, computação quântica.
O modelo tradicional é a nossa programação, nossa mente primeiro criará um modelo do problema. Utilize este modelo para programar e resolver o problema. O aprendizado informado é a prática mais convencional. Muitos dados para aprender, para treinar o modelo. Um cálculo de mímica Não é o mesmo, é uma maneira humana, e a computação quântica enreda um grande número de respostas em uma superposição.
Atualmente Intel fez mimetismo neurociência computacional no resultado de Songyuan Zhang disse que o novo chip da Intel é o mimetismo nervo calculado chamado loihi não primariamente arquitetura de von Neumann -. Cálculo de uma computação normalizada, armazenamento de propriedade de armazenar os chips de computador estaduais neurais pretendidos. LOIHI é calculado e armazenado em conjunto, formará muitas unidades distribuídas, mas também computação assíncrona.
O presidente Song disse que o chip se beneficia diretamente da Lei de Moore. O número de transistores em um chip neuromórfico, juntamente com sua capacidade e consumo de energia, continuará a aumentar sua densidade e diminuição nos próximos dois a cinco anos Seu consumo de energia leva diretamente a uma maior capacidade cerebral desse chip.
A partir da imagem, há um monte de fichas dentro da grade loihi, grade, existem muitos pedaços menores, chamado Intel é um núcleo, contendo 128 loihi nuclear em cada único chip, cada núcleo pode conseguir um bom número de neurônios, cada neurônio pode produzir com outros neurônios conectados uns aos outros. Songyuan Zhang explicou, sabemos que o cérebro humano tem 80 bilhões de neurônios, e cada neurônio pode ser conectado com dezenas de milhares de neurônios. na verdade, nós simular Este modelo, para aprender algumas das regras em cada neurônio dentro.
Além disso, muitos dos parâmetros do neurônio no chip LOIHI podem ser atualizados e ajustados em tempo real e podem ser modificados e auto-aprendidos durante o trabalho, e todos os chips anteriores não possuem essa capacidade, As ferramentas são treinadas em um bom modelo e depois colocadas em um chip, que solidificou não vai mudar.
Finalmente, o presidente Song revelou que, no final deste ano, o chip LOIHI será levado de volta aos laboratórios dos EUA para a China, testando e aberto a algumas universidades e agências cooperantes para fazer experiências correspondentes.
Para o futuro, Dean Song acredita que a neuronomorfometria, a computação quântica não são mutuamente exclusivas, sejam elas tradicionais ou profundas. Ninguém disse que a computação quântica é bem sucedida após a anterior não dizer que o cálculo neuromórfico é bem sucedido Não se aprofundem no futuro, eles se complementam, e todos têm seu próprio trabalho adequado.
2. Intel: a computação de borda sobrepõe a inteligência artificial para acelerar a mudança na indústria vertical da IoT;
A julgar pelo julgamento sobre a tendência geral da tecnologia, existem dois pontos importantes no desenvolvimento da Internet das Coisas: uma é a computação de ponta e a outra é a inteligência artificial. Pensamos que a sinergia entre esses dois aspectos Promoverá o rápido desenvolvimento de toda a tecnologia da Internet da Costura no futuro, a realização final das três etapas do desenvolvimento da Internet das Coisas, da interconexão à inteligência, da inteligência à autonomia. "Este é 30 de novembro deste ano, na segunda cúpula da indústria de computação, Intel China Region Internet of Things CTO Zhang Yu disse a jornalistas o ponto de vista.
Também neste ano do ano passado, seis empresas ou organizações líderes do setor, incluindo a Huawei, Intel e ARM, criaram a "Edge Computing Alliance" em Pequim, e de acordo com relatórios oficiais, após um ano de desenvolvimento, agora tem 154 Unidades de membro do lar, incluindo líderes da indústria de fabricação inteligente, cidades inteligentes, energia, energia e TIC, bem como institutos de pesquisa e universidades em áreas afins.
Como o nome sugere, a "computação de ponta" enfatiza o poder de computação do lado local e terminal. Na verdade, a indústria acredita que o futuro da tecnologia será realizado na nuvem, o lado do terminal para levar mais para coletar e transmitir dados. No entanto, nos últimos dois anos Mais uma vez, o lado terminal ainda precisa ser computacionalmente forte e eficiente o suficiente para ser verdadeiramente inteligente.
Também é o ponto em que a Huawei, a Intel, a ARM e outros líderes da indústria iniciaram o estabelecimento da 'Edge Computing Alliance', que, respectivamente, compartilham o domínio da aplicação da indústria, domínio de dados, link de rede, sensor, chip e fabricação industrial de acordo com a divisão do trabalho. A Intel, como membro central, é um dos únicos fornecedores de soluções totais de ponta a ponta na aliança cujo papel é crucial.
Nesta cúpula, a Intel demonstrou as principais realizações do ano passado, dos quais um dos produtos mais interessantes é o laboratório comum da Intel do Instituto de Automação dos Estados Unidos, que mostra um banco de teste de computação de ponta - robô inteligente. É relatado que este robô se destina Para verificar a eficácia das soluções de visão de máquina baseadas em profundidade em sistemas reais, o sistema realiza a captura de vídeo 3D pela tecnologia Intel® RealSense ™ e detecta e identifica objetos com base na plataforma Intel Xeon. Os resultados controlarão o braço do robô para completar o agarrão do objeto Pegue a operação.
Como pode ser visto neste cenário, a Intel já aplicou tecnologia de inteligência artificial no campo da computação de ponta, enquanto a computação de borda + inteligência artificial também é um tópico quente discutido nesta conferência.
No discurso principal da cúpula, o Dr. Zhang Yu, diretor de tecnologia da Divisão de Internet da China da China da Intel, especializado em inteligenciar a borda da rede, disse que a realização de inteligência à beira da rede é um dos principais links no controle de inundações de dados, Com o desenvolvimento da inteligência artificial em pleno andamento, os dados maciços precisam ser analisados e extraídos de forma rápida e eficaz, o que melhora a demanda pela computação de ponta.
Falando sobre os pontos fortes da empresa, Zhang disse que a Intel está fornecendo uma solução de inteligência artificial de ponta a ponta, líder em toda a indústria, que inclui: processadores Xeon, processadores Xeon Phi, nervos Intel® Nucleav ™ Processadores de rede e plataformas de hardware líderes e completas, como FPGAs, redes e tecnologias de armazenamento, bem como uma variedade de ferramentas de software e bibliotecas para otimizar a estrutura de fonte aberta. Vale a pena mencionar como equilibrar o consumo de energia e o poder de computação para a computação de ponta Com uma das principais capacidades de computação de um único watt da Movidius, a Intel está fornecendo à indústria uma solução de computação de ponta de baixa potência e alto desempenho.
Comparado ao mercado de PCs, o programa unificado, a forma da Internet de coisas estranhas, mas também envolve todos os setores da vida. O segmento e vertical é a estratégia de resolução de problemas. Na visão da Intel, a tecnologia de computação de ponta e de inteligência artificial deve basear-se em diferentes indústrias Recursos para otimizar.
Atualmente, a Intel Internet of Things Division concentra-se em quatro áreas principais de segurança e vigilância, varejo, transporte e indústria na China, e a Intel também oferece diferentes soluções, dependendo das características de diferentes indústrias. Por exemplo, alguns fabricantes como Hikvision e Dahua nos campos de segurança e vigilância A introdução dos produtos Movidius da Intel, você pode fazer na detecção de rosto em tempo real de front-end, detecção de fluxo.
Zhang Yu disse que a inteligência artificial é uma tecnologia mais comum, mas a indústria vertical real, cada indústria vertical tem suas próprias necessidades específicas, porque o uso de diferentes cenários, o objeto precisa detectar as características de diferentes, então aqui será Existem alguns algoritmos especializados especificamente otimizados para cenários de usuários, e a Intel, além de fornecer um chip de propósito geral, está trabalhando com parceiros em várias indústrias verticais para desenvolver novas tecnologias com base em necessidades específicas da indústria vertical.
Do ponto de vista da cúpula da indústria de computação marginal, a Intel anunciou que a inteligência artificial superpuesta tornou-se um consenso da indústria, através de uma combinação de tecnologia de aparência, será para uma variedade de indústrias sub-verticais com valor verdadeiramente diferenciado do produto, Isso também acelerará a chegada da era inteligente da Internet.
3. 富 比 士: Intel Review Possui EyeQ5 melhor que NVIDIA Xavier medo de injusto;
Intel (Intel) adquiriu anteriormente o preço elevado da Mobileye, mostrando um acesso proativo à determinação global do mercado de chips de auto-condução, o CEO da Intel, Brian Krzanich, recentemente, disse que a empresa desenvolveu a eficiência de desempenho de chip auto-dirigível da Mobileye EyeQ5, superior à linha de produtos NVIDIA 2.4 Times, o que parece mostrar que a Intel possui controle superior sobre a tecnologia de chip de autodirigir da NVIDIA, mas o plano de planejamento de produtos Intel EyeQ5 deverá iniciar a produção em 2020, mas o chip de auto-direção NVIDIA Xavier 2018 deverá colocar no ponto de vista da produção, exibir A diferença entre os dois processos de produção é de cerca de dois anos, de modo que o EyeQ5 e NVIDIA Xavier da Intel podem ser considerados como uma comparação com a geração pode não ser justo, talvez dois anos a NVIDIA lançará uma nova geração de chip de auto-condução mais eficiente e eficiente também Talvez, de acordo com a Forbes, o EyeQ5 seja o primeiro chipset da Intel para Nível 4 e Nível 5 e espera que comece a produção em 2020, o que significa que não estará pronto para ser retirado no carro até 2022. O EyeQ5 O Mobileye foi introduzido antes da aquisição da Intel, tem o seu design de especificação original, após a aquisição da Intel Fine-Tune the EyeQ5, EyeQ5 Pode dobrar para 24 trilhões de operações por segundo (24 TOPS), mas o consumo de energia também é duplicado para 10 watts, o consumo de energia é de 2,5 watts em comparação com o EyeQ3 e o EyeQ4 deverá começar em 2018 em mais de 3 watts de consumo de energia Quádruplo e mais de três vezes, a Intel e o objetivo na fabricação líder de tecnologia de manequim EyeQ5 de 7 nanômetros. Os dados de desempenho Intel EyeQ5 são baseados em simulação de produto derivada do desempenho EyeQ5 Mobileye duplicado, o que significa que a Intel O EyeQ5 precisa ser duplicado para atingir a tecnologia de piloto automático Level 5 previamente prevista e dois chips EyeQ5 podem ser usados no SoC final, embora o executivo-chefe da Intel tenha dito que o EyeQ5 é mais eficiente do que seus concorrentes Os dados de simulação acima mostram que o desempenho do EyeQ5 não deve ser ruim, mas o EyeQ5 é, afinal, o chip não está planejado para iniciar a produção em 2020, há mais de 3 anos, juntamente com a comparação do chip NVIDIA Xavier da Intel, agora foi enviado para a fabricação (fita adesiva) , Será implementado em 2018, o que equivale a dois anos completos antes do lançamento do EyeQ5, o que significa que a NVIDIA Xavier é igual à geração anterior de chips auto-dirigidos que deverão ter horários de produção em 2020 Nesse caso, comparar NVIDIA Xavier com processo de 16 nanômetros para o EyeQ5, que é esperado para adotar o processo avançado de 7 nanômetros, é problemático. Pode-se dizer que a Intel é muito cedo para concluir que qualquer tipo de eficiência energética dos chips de auto-condução EyeQ5 e NVIDIA Além disso, uma vez que a NVIDIA Xavier e a Intel EyeQ5 se tornarão parte de um design de plataforma auto-dirigido maior, pode não fazer sentido comparar quem é melhor em um chip, pois Xavier é um SoC convergente capaz de Em combinação com outros Xavier SoCs e Graphics Independent Graphics Units (GPUs), o Drive PX Pegasus, com duas plataformas NVIDIA Drive PX e dois Xavier SoCs e duas GPUs Volta, também está disponível como exemplo. Além disso, a NVIDIA também é líder mundial em inteligência artificial global AI) Solução Os principais fornecedores, particularmente a nova arquitetura Volta da NVIDIA e o núcleo tensor integrado, também desempenham um papel importante no Xavier SoC, tornando a Xavier a solução de maior desempenho para aplicações automotivas anunciada até à data, com a arquitetura Volta, Para não mencionar a arquitetura NVIDIA para suportar toda a arquitetura de treinamento. Por outro lado, ainda não está claro que usando a plataforma de chips Intel EyeQ5, usará chip multi-chip Configuração de design, equipada com outros aceleradores ao mesmo tempo, ou que a arquitetura de AI será suportada, etc. Não só a NVIDIA, a Intel EyeQ5 no atual mercado global de chips de auto-condução ainda estão enfrentando muitos concorrentes e seus competidores concorrentes neste mercado, Incluindo a plataforma BlueBox da NXP da Qualcomm, a Plataforma de Veículos Autônomos Abertos da Renesas, a plataforma DRS360 da Siemens e Mentor, Samsung Electronics e Harman Da plataforma auto-dirigida, bem como a plataforma Apollo Baidu do continente, etc. Vale ressaltar que os novos chips e plataformas auto-dirigentes para serem enviados formalmente para o lado da fabricação automotiva, leva pelo menos dois anos, Esses pressupostos assumem que o chip NVIDIA Xavier de Nível 4, Nível 5 é realmente colocado em produção em 2018, significa que o advento da primeira onda do advento de 2020 pode se tornar o primeiro a ser equipado com chips Xavier. DIGITIMES
4.Qorvo mostra o primeiro módulo de front-end de 5G RF da indústria para acelerar o ritmo da transição industrial 5G;
A Qorvo, fornecedora líder de soluções de RF para aplicações de defesa, microgrid messaging, aplicações móveis, infra-estrutura e aeroespacial, aplicações de defesa, apresentou hoje o QM19000, o primeiro módulo de frente de extremidade Sub-6 GHz de 5 G de indústria, e o QM19000 altamente integrado e de alto desempenho permite alta Linearidade, latência ultra baixa e alto rendimento para atender ou exceder as necessidades de desenvolvimento de futuras aplicações 5G O Qorvo apresentou seu protótipo de terminal 5G com base neste módulo recentemente na Colaboração Global China Mobile de 2017 em Guangzhou.
A era 5G será a era de todas as coisas é a era da sabedoria da rede é conectar a era futura. Do ponto de vista do processo de padronização 5G, o 3GPP primeiro 15G Rel.15 foi oficialmente congelado em dezembro deste ano, o que é NSA ( Rede não-independente) congelou os padrões principais. Isso também significa que a primeira fase da primeira versão do acordo 5G NR foi concluída, em comparação com o plano original com seis meses de antecedência, os fabricantes da indústria no layout 5G novamente. De acordo com o último plano 3GPP, 5G O padrão da SA será congelado em junho de 2018 e a versão completa do Rel.16 será concluída até o final de 2019. De acordo com a implantação da rede 5G, a 5G não iniciará escala comercial até 2019-2020 De acordo com o processo tradicional de condução da indústria, o terminal geralmente fica atrás da rede cerca de 12 a 18 meses. Com a escala da implantação da rede 5G, o terminal 5G do usuário terá uma experiência melhor.
O Qorvo, como representante do 3GPP, ajudou a moldar o padrão 5G e trabalhou em estreita colaboração com os principais fabricantes mundiais de infra-estrutura sem fio, operadores de rede, fornecedores de chipsets e fabricantes de telefones inteligentes para estabelecer as bases para um roteiro 5G. Cobertura da banda Qorvo 5G A banda de banda de 600 MHz Band, que será suportada pelos Estados Unidos no futuro próximo, será o único fornecedor que pode suportar todas as bandas de banda 5G de até 39GHz a 6GHz e abaixo, após a expansão do portfólio de infra-estrutura.
O desempenho excepcional do Qorvo QM19000 inclui suporte para operação de banda larga de 3.3-4.2 GHz, saída de energia linear de 24,5 dBm, sinais modulados CP-OFDM pico-a-pico de 9 dB, agregação de portadora com QPSK, 16QAM, modulação 64QAM, ; Suporta 2dB de back-off de potência máxima em 64 QAM operação de operação única de 100 MHz e recuperação de potência máxima 3dB na agregação de suporte 64QAM 4 a 400 MHz; Suporta transmissão multi-stream 2x2 e 4x4. Mesmo em 3.5mm x 6mm O tamanho reduzido do pacote, o filtro de banda larga integrado de alto desempenho QM19000 também pode ser uma boa solução para problemas de interferência de coexistência.
Na 20ª Cimeira da Indústria GTI em Londres, em novembro e na Conferência de Parceiros Globais da China de China de 2017 em Guangzhou, a Qorvo apresentou sua demonstração de protótipo do terminal 5G baseado em QG19000.
5.iPhone PM IC corta o peso das ordens de selagem tardias Dialog 2019 medo de mover o vento
A Apple (Apple) decidiu projetar sua própria estratégia de gerenciamento de energia, as partes do Dell (Dialog) de fornecedores caíram acentuadamente e a empresa se apresentou para confirmar as notícias. E as empresas relacionadas com Taiwan Semiconductor revelaram que, em 2018, como o silício E outras ordens para realizar o Dialog PM IC usado pela Apple sem alterações, mas o sistema de fornecimento muda em 2019, o próprio design da Apple do PM IC para alternar para a TSMC, o empacotamento IC e os testes podem se transformar em ASE, mas, em seguida, integração de silício Esperemos que a cadeia global de fornecimento de semicondutores em Taiwan ainda seja positiva para a ajuda. A indústria de testes e testes de circuitos integrados semicondutores de semicondutores, disse que, à medida que o PM IC do iPhone depende do excesso de peso do Dialog, a Apple há muito queria reduzir o fornecimento único No entanto, a médio e longo prazo, a indústria de embalagens e testes IC acredita que, se a Apple projetar o próprio PM IC e lançar o chip no TSMC, O teste de vedação e vedação ainda é uma chance de encontrar Taiwan e outras indústrias na ASE, o sol e a lua no futuro com produtos de silício em uma nova empresa holding, um grande teste de pacote único ainda está nas mãos da fábrica de Taiwan. Revelou que, em 2018, a maior parte do plano de produção da Apple no final e, portanto, o próprio IC de gestão de energia da Apple é estimado em 2019, novos modelos serão importados, enquanto a Apple inicial não desistidará completamente o chip Dialog, mas certamente reduziria a proporção Tenho medo de que a transferência do back-end IC empacotamento e testes possam ser difíceis de evitar. A indústria de embalagens e testes de semicondutores familiares apontou que este ano como a maior parte do chip de comunicações ASE, produtos de silício, duas empresas beta fechadas, devido à temporada de mercado de telefonia inteligente adiada, juntamente com a força de vendas também Na fase de aquecimento, a operação foi menos prominente. Quanto aos embarques do iPhone X diferidos, a tendência operacional para o aumento trimestral e os clientes de silício nos principais clientes da indústria de design do Taiwan Strait para o acampamento do Android, de frente para os telefones inteligentes do continente Satisfeitos com a indústria de embalagens e testes IC, os produtos de silício ainda estão otimistas quanto à fermentação contínua de 5G, AI, IoT e outros campos em 2018, enquanto os chips de comunicação mainstream podem manter o disco básico. A receita consolidada mensal é de aproximadamente NT $ 71,37 bilhões, 3,68% de MoM ou 1,84% de MoM. No futuro, o mercado estima que o desempenho do quarto trimestre no quarto trimestre só pode ser plano em comparação com o terceiro trimestre. Em novembro, a receita combinada de cerca de 77,477 bilhões de yuans, abaixo de 1,5%. Familiarizado com a indústria de embalagens e testes da IC, disse que a quantidade de produtos de nicho de pequeno e alto lucro, incluindo o chip NVIDIA, AMD, chip de processador gráfico high-end (GPU) Flip chip, pedidos de embalagens avançadas 2.5D continuaram firmes, os outros produtos de silício em 2018 também continuaram a receber chip de áudio inteligente de design IC baseado em Taiwan, controle de controle de controle de controle de teste de chips. As indústrias relacionadas à indústria estão otimistas sobre o continente, A Coreia do Sul aproveitou totalmente a geração de comunicações 5G, estações base e outras oportunidades de negócios de construção de infra-estrutura surgiram primeiro, é propício para as encomendas de embalagens IC e testes da indústria de Taiwan. Além disso, a Huawei e seu projeto IC HiSilicon inteligentes inteligentes AI aceleração de chips, embalagem grande Devido ao enorme otimismo do mercado Mate 10, a Huawei ainda é capaz de manter o disco básico do mercado, a contribuição de desempenho para o pico no terceiro trimestre deste ano, tem a oportunidade de se aquecer gradualmente. Olhando para o primeiro trimestre de 2018, indústria de embalagens e testes IC Que os produtos de silício serão uma resposta detalhada à redução dos dias tradicionais de trabalho fora de estação e outros efeitos, devido ao mercado geral de telefonia inteligente é mais maduro, produtos de silício para o próximo ano, abrangendo a maior parte das condições de mercado relacionadas à indústria de comunicações, por enquanto cauteloso. Para o cliente específico e situação de ordem, não é para comentários do público. Digitimes