Qualcomm Snapdragon 845, 10 나노 미터의 모바일 칩 프로세스 업그레이드 중단 중단

10 나노 미터 공정 기술로 계속 스냅 드래곤 845을 제안 845 칩 솔루션은 삼성 전자 (SAMSUNG) 사이트를 담당하는 파운드리 부문에서 가져온 퀄컴 Xiaolong (스냅 드래곤)의 최신 세대는,하지, 널리 7 나노 미터 공정 세대를 뛰어 것으로 예상 상반기 삼성 전자에서 계속 2018 년 퀄컴이 조각을 주조하고, 대량 생산은 단기 계획 한 후 텍 아무 7 나노 미터 공정 기술, 변경 스티브 힘 (힐리오) X 시리즈 하이 엔드 스마트 폰 칩 자원을 강화 너무 초기 단계는 이전에 존재하지 가장 진보 된 공정 기술의 2018 년 절반의 글로벌 중반 스마트 폰 시장 P 시리즈 칩 솔루션을 대상으로 공격 예고는 지난 몇 년 동안보기, 국내외 휴대 전화 칩 공급 업체의 경우 12 나노 미터 세대에 16 나노 미터의 차례가 될 것입니다 프로세스가 빠른 속도로 경쟁을 진화, 일시적으로 끝 국내외 휴대 전화 칩 공급 업체에왔다 더 이상 세 명중 가장 진보 된 공정 기술의 원인에 돈 관대 한 수 먼저, 글로벌 스마트 폰 시장 수요의 성장 속도는 느리게 성장으로 전환하지 않았다 심지어 역 투자 감소 속도, 스마트 폰이 확인되었다 결국에 상관없이,이 순간을 성숙하지 어떻게 기술, 응용 프로그램 설계 및 생산 좋은 사실, 수요 탄력성을 자극하는 시장을 가져올 수, 강도가 크게 과거에 비해 감소 될 것이다, 무자 비한 지출 돈 시대 이익의 추구 왕, 끝났습니다.

둘째, 추세 급락 퀄컴, 미디어 텍과 SPREADTRUM 매출 총 이익은 필연적으로 큰 돈을 지출하는 첨단 공정 기술 칩 개발 프로젝트 절대적으로 필요한 현재의 칩 비용 구조를 검토해야 할 중요한 운영 목표를 데리러 투자자 실망, 매출 총 이익률이 필요 할 수있다 경제적 이익이 확인할 수없는에서, 상황을 일시적으로 동결은 항상 표준이되고있다. 마지막으로, 대량 생산 차세대 칩 솔루션에 대한보다 진보 된 공정 기술은 항상 터미널 칩 시장에 권력 투쟁 다양한 칩 벤더에서 공격의 중요한 수단이었다 텍에서 시장으로 만 P40 칩 솔루션은 TSMC의 12 나노 미터 제조 공정 전개하는 것, 지금까지, 심지어 2018, 10 나노 공정 기술 개발 사업, 16 나노 공정 기술 발전의 첫 번째 정지를 중지 먼저왔다 확실한 선두 주자 퀄컴, 한 세대로 앞서 확실하게, 왜 큰 돈이 7 나노 미터 공정 기술에 펀치를 보낼 수있는 10 나노 미터 공정 기술에있어, 숨을 선도하는 기술의 발전이 개 주요 경쟁, 그 중 일부를 멀리 복용 줄 것이다 Qualcomm의 주문은 더 주류 10 나노 미터 공정 기술, 좋은 칩 성능과 최초의 정지 있도록로 모양을 개선 이 구조는 회사와 유용한 접근에 도움이됩니다. 그러나, 사용 삼성 10 나노 미터 공정 기술로 생산 퀄컴 2018 반 정의 스냅 드래곤 845 칩 솔루션, 미디어 텍의 숙박 TSMC 16 나노 미터 공정 기술로, 2018 반 갈 칩 12 나노 미터 공정 기술 세대의 행동을주의 깊게보십시오 SPREADTRUM 주류는 14/16 나노 미터 공정 기술을 연마 계속이 최신 2018 스마트 폰 칩 생산 기술 계획은, 사실, 그 분명히했다 무기 전투 글로벌 스마트 폰 칩 시장은 퀄컴, 미디어 텍과 SPREADTRUM 각 Shoufen 행사에서 단기 중단을 강요하고, 단말기 칩 시장에서 더 혼란 이동이되지 않은, 새로운 공정 기술은 일반적으로 어떤 일 그 기업이 없음을 의미하지 팔 아래, 2018 년 반 예상 글로벌 스마트 폰 칩 시장 경쟁에 작년보다 평화로운 행동을 많이 할 것이다.