2017高通骁龙技术峰会12月4-8日在夏威夷召开, 在这场为期5天的峰会上高通官方为受邀来宾赠送了一份小礼物: 高通QC4+充电器, 车充.
这可能是QC4+认证配件的首次曝光. 在此之前, 高通迟迟未发布商用QC4+充电配件, 导致市面出现手机支持QC4+, 却没有与之匹配的充电配件的情况发生.
两款产品由Ever Win International Corp公司开发, 最大功率均为27W.
QC4+充电器输出5V/3A, 9V/3A, 11V/2.4A, 12V/2.25A. QC4+车充输入10.8V-16V, 输出同样为5V3A, 9V3A, 11V/2.4A, 12V/2.25A.
充电头网从NXP (高通已收购该公司) 代理了解到, NXP方案高通QC4+, PD3.0 内置PPS 车充, 旅充产品可以大面积铺货了.
所以, 相信很快市面会出现更多QC4+的产品吧.
2016年11月份, 高通正式发布新一代快充技术QC4, 能够在15分钟内为手机充50%的电量. 随后高通将快充技术升级到QC4+, 它拥有QC4的所有优点, 并作出进一步升级. 相较于QC4, QC4+将有潜力为终端提升充电速度达15%, 或提升充电效率达30%. 具体升级包括三个方面:
双路充电技术:
双路充电已是早期版本中的选项, 但目前更强大, 在终端中包含第二个电源管理集成电路(IC). 通过双路充电对终端充电, 分散充电电流, 可以实现更少的发热量并且缩短充电时间.
智能热平衡:
智能热平衡进一步增强 '双路充电' , 设计为自动通过温度最低的线路充电, 消除热点以优化充电.
高级安全特性:
Quick Charge 4已包含严密的内置安全协议. Quick Charge 4+更进一步并且设计为同时监控终端外壳和连接器温度水平. 该额外保护层有助于防范过热和短路或损害Type-C连接器.
