'투자'산안 옵토 일렉트로닉스, 복건성 천주 (Quanzhou), 난난 (Nanan)과 333 억 투자 협약 체결

1. 광학 세와 천주, Nanan의이 서명 33300000000 투자 계약 2. 장인 정신 부스트 집적 회로 기술 혁신 - Huali, 담당 이사 Weizheng 잉 인터뷰 3. 중국어 인공 지능 칩 계획은 2030 년 미국을 능가, 방법에 대한 칩 설계 및 제조에서;? 4 차 규칙을 깨고, 트리플 후지쯔 중국 IC 설계 업그레이드 전략을 제공합니다

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1. 산안 옵토 일렉트로닉스 (San'an Optoelectronics)와 복주 (Quanzhou), 난난 (Nanan)은 333 억 투자 협약을 체결했다.

복건 천주, Nanan의, 화합물 반도체 산업을 구축과 광학 세에 서명 33300000000 투자 계약

설정 마이크로 네트워크 뉴스 12 월 (5) 저녁, 광학 세 계약에 따라 천주 Nanan의시, 복건성 및 푸젠 성 인민 정부의 인민 정부와 움직임 "투자 협력 계약"의 체결을 발표했다 : 회사는 복건성 천주로 계획 운영 기간 5 년 이내에 운영에 넣어 모든 프로젝트, 생산 7 년 내 프로젝트의 모든 실현을 달성하기 위해 : TW 남 파크는 등록 된 투자 회사 또는 프로젝트의 숫자 (RMB, 아래 같은 공공 시설 투자, 단위 포함) 33,300,000,000위안의 총 투자를 설정하는 25 년 이상.

발표에 따르면, 산업화 프로젝트를 포함], 상한은 에피 택셜 갈륨 비소, 칩 제조 프로젝트의 개발과 산업화 LED (2), (1) 높은 질화 갈륨 기판, 에피 칩 개발 및 제조 프로젝트 산업화 LED 3 고전력 질화 갈륨 레이저 제조 개발 및 산업화 프로젝트 4 항목 제조 광통신 장치의 개발 및 산업화 5, RF, 개발 및 산업화 필터 제조 프로젝트 6 전력 형 반도체 (파워 일렉트로닉스 ) 개발 및 산업화 제조 프로젝트의 7, 특수 기판 재료의 개발 및 제조, 특수 포장 및 제품 제조 산업 응용 프로그램 개발 프로젝트.

천주, 복건 남안시와 핵심 천주의 Nanan의 밸리 공원을 촉진하기 위해이 즉시 III-V 화합물 반도체, 집적 회로 연구 개발과 산업 기반의 가능한 대규모 생산 등 (이하 '공원'이라한다) 것을 알 그룹 III-V 화합물 반도체를 향상 집적 회로 산업의 핵심 경쟁력, 더 효율적인 에너지에 대한 민간 투자를 촉진에서 "국무원에 따라. 환영과 적극적인 지원을 제공하기 위해 공원의 개발에 공원 화합물 반도체, 집적 회로 및 관련 산업 프로젝트, 프로젝트의 건설에 투자 할 기업을 격려 사업 지원 기금을 설정 투자 보조금, 자본 주입을 통해 금융 자본의 선도적 역할, 등, 광범위하게 사회적 자본의 모든 종류의 흡수를 플레이 '에 대한 (번호 2017'79 지침 "SCS)'의 지속적이고 건강한 경제 발전을 촉진 , 화합물 반도체, 집적 회로 및 기타 약한 링크 및 주요 프로젝트 '및 기타 문서 보완적인 장점, 친절한 상담을 통해 상호 이익과 상호주의에 삼자의 정신의 핵심 분야에 대한 투자를 증가하기 위해이 합의에 도달하기 위해 기술 변화 노력을 증가시킨다.

투자 회사 (공공 시설에 대한 투자를 포함하여) 프로젝트의 수 33.3 억 위안 총 투자, (현재의 제품 가격에 따라 계산) 약 27 억 위안 연간 판매 수입. 천주 Nanan의 밸리 공원 광학 세 가지 핵심을 설정합니다 집적 회로의 지분을 소유 한 투자 법인의 설립, 에피 택시 및 칩 R & D 및 제조 산업과 프로젝트, 회사 (주) 미정 천주 Sanan 반도체 기술 유한, 2 억 위안 등록 자본을했다.

광 세 주로 갈륨 비소, 질화 갈륨, 탄화 실리콘, 인듐 인화물, 질화 알루미늄, 관련된 사파이어 반도체 에피에 새로운 재료를 중심으로 그룹 III-V 족 화합물 반도체 재료의 개발과 응용에 종사 칩 코어 주요 산업은 반도체 제조업체들은 국제적으로 경쟁력있는 발표를 만들려면이 투자 프로젝트는 주요 산업을하는 것을 목표로 회사의 산업 발전 방향과 발전 전략에 맞춰 새로운 전략 산업, 에너지 절약 및 환경 보호 기능을 ;. 생성에 초점을 맞추고 말했다 노력 더 크고 더 강한 잘하고, 회사는 회사의 부가가치 제품을 향상시키기 위해, 회사의 다양한 제품 카테고리, 산업 시너지 효과를 활용할 수 있으며, 회사는 시장 점유율을 계속 증가, 업계에서 회사의 위치를 ​​통합, 더 회사의 생산 능력을 확장 도움이 될 것입니다 열어 산업 체인을 확장 세계적인 영향력을 가진 화합물 반도체 회사를 만드는 새로운 응용 프로그램.

2. 장인 정신 부스트 집적 회로 기술 혁신 - Huali, 담당 이사 Weizheng 잉 인터뷰;

옹호 설정 마이크로 네트워크 뉴스, 장인 정신은 프로세스의 품질과 추구 준수, 우수성의 정신뿐만 아니라 전용, 집중, 콘텐츠 혁신이 포함되어 있습니다. 삶의 독창성 모든 계층의 구현 혼자 '2025 중국에서 만든'으로 회사와 개척의 선두 주자는 '지능형'방향 전환 및 업그레이드 향해 선도, 적극적으로 전력 집적 회로 제조 산업을 제조하기위한 국가 전략을 구현하고, 너무, 장인 정신의 재능 그룹을 재배. "EE"를이 인터뷰의 주인공 - 상하이 Huali 마이크로 일렉트로닉스 (주), 부국장 Weizheng 잉, 상하이 집적 회로 제조 산업에서 자신의 하드 작업을 공유하기 위해 긴 생산 라인에 뿌리를두고 수상자, '개척자 선두'을 스마트 도시의 2017 건설입니다 역사와 꿈을 17 년.

우수는 중국의 첨단 집적 회로 제조의 독립적 인 혁신을 촉진

Weizheng 잉의 기술 물리학과 졸업, 중국은 2010 년, 독립적 인 지적 재산권을 가진 전체 55 개 나노 미터 핵심 기술의 개발을 주도하고있다 현재 부국장에 힘을 합류했다. 그는 중국의 IC 혁신 뒤에 큰 힘을 제조 촉진하는 긍정적 때문에 중국의 핵심에 기여한 공로로, Huali 수상 경력이 기간에 일, 상하이 뛰어난 빌더 공적이 대회 타이틀 및 2015 년 상하이 뛰어난 발명 금메달 도시 상에 2013 년 주요 프로젝트를 수상했다.

기자가 인터뷰에서 배운, Weizheng 제품 규모 이상 30 억 연간 출력 값을 형성하고 55 나노 미터 기술 플랫폼의 시리즈를 구축 팀 잉 주도, 그는 'Huali 업계의 국내 및 55 나노 기술 노드가되었습니다 자랑스럽게 말한다 가장 지각 착용감 가장 풍부한 기술 플랫폼, 칩 생산 라인을 기반으로했다. '지금 HuaLi 플랫폼에 관계없이 기술 수준과 제품의 품질이며, 55 nm의 처리 로직, 저소비 전력, RF, 고압 처리 및 플랫폼의 다섯 시리즈와 같은 이미지 센서를 포함 . 산업은 선도 예컨대 55 나노 미터의 전체적인 제품 수율이 97 % 미만의 평균 인터넷, 0.05 미만의 결함 밀도 (D0), 산업 클래스로, '상기 이미지 센서 칩 인덱스 인터넷 백 화소 미만 100 DPPM, 제 1 레벨 업계 상당히이다; 고전압 구동 클래스 칩 플랫폼은 크게 전방 산업의 통합 된 터치 기능을 할 수 있습니다, 현재 하이 엔드 휴대 전화 브랜드를 검증하고 칩의 다양한, 초 저전력 플랫폼 제품은 uA의 누설 전류 레벨, 업계 최고의 수준 '그는 더에 도달한다. 실제 데이터는 55 나노 미터 시리즈 크레인 기술 플랫폼의 장점을 보여줍니다.

스마트 공장 설립을 위해 'Made in China 2025'에 응답

최근 산업 지도자 자원부는 "중국 2025에서 만든"인터뷰 '에서 말했다 2 년 동안 최고 수준의 디자인은 기본적으로, 한 손으로는 주 방향으로 지능형 생산을 준수하기 위해 계속에 혁신과 인프라 역량 강화가 미래를 향상되었습니다 완료 인터넷과의 통합을 가속화, 다른 한편으로는 정보 기술 산업과 신소재 산업의 새로운 세대의 개발에 우선 순위를 부여하기에, 기본 산업은 정보 기술 산업의 새로운 세대가 소프트웨어, 집적 회로, 새로운 디스플레이, 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터에 초점을 맞춘 핵심 강도를 '강화한다. 가상 디스플레이, 녹색 컴퓨팅, 인공 지능 및 지능형 하드웨어 및 기타 전략적 선도 산업.

'Huali 변환 및 제조의 업그레이드, 지능형 제조? 촉진하는 방법을 고급 집적 회로 제조 기업의 대표로서'Weizheng 잉 '2025 중국에서 만든 슬로건'나에 대한 응답으로 2015 년에서 왔어요 ', 기자들의 질문에 답을하고, 건물에 앞장서 빅 데이터 소프트웨어 및 하드웨어 환경과 대응하는 지능형 관리 플랫폼, 두 배의 증가를 두 배로 및 데이터 정제를 분석 할 수있는 능력을 향상, 용량을 예측하는 조기 경보 시스템을 개선, 직원 모니터링 요구 사항의 수를 줄이고, 애널리스트의 년을 감소, 크게 지능형 생산 관리를 촉진 수준. Huali 페이 신속한 개발 및 단기 직원 부족 사이의 모순을 완화뿐만 아니라, 프로젝트의 개발을 촉진 할뿐만 아니라 모든 종류를 지원하기 위해 외부 자원을 추구 할뿐만 아니라 적극적으로 매주 프로젝트 회의에 참여, 변화에 자신의 전문 년을 넣어 전문 프로그래머를 통해 데이터 분석 및 관리 모델로 제품, 대형 데이터 생산 라인의 분석, 품질.이된다 '노력의 여러 수단이 중국의 힘'지능형 제조 '건설 업적 이유를 달성하기 위해 일련의 절차를 개발? 그는 "Hua Li의 지능형 관리 플랫폼은 이제 테라 바이트 수준의 데이터 분석 수준에 도달하여 비정상적인 자동 사전 처리를 달성했습니다. 시스템, 지능형 생산이 크게 본토의 IC 산업의 수준을 향상. '

Huali 재능 팀 육성, 장인 정신을 전진시킨다.

장인의 정신 Weizheng 잉 헌신도, 자신의 몸이 이끄는 그의 팀은, 책임, 이상주의 킵 믿음을 수년에 걸쳐 연구하고 혁신하도록 장려하고, 어려움을 극복 이끄는 기술 혁신, 기술 연구 및 개발 팀을 이해하기 위해 감히 감염 그는 팀 팀 개발을 위해 최선을 다하고있다, 화홍 그룹이 뛰어난 팀을 만들기 위해 지역의 인재를 육성하는 방법에 지역 인재 육성의 개념을 구현하기 위해, 그는 집중할하는 팀을 강제로, 먼저 '네 가지 측면에서 푸시 할 수 있다고 믿고 : 업계를 선도하는 수준까지 팀의 공통의 이해가 매우의 55 나노 플랫폼에서 팀의 구동력을 집중하고 55 개 나노 미터 플랫폼에 중국의 핵심 경쟁력을 향상, 결과는 55 나노 미터 집중 점차 플랫폼, 제품의 품질 및 각 시리즈의 성능입니다입니다 . 둘째, 팀의 고급 특성을 유지하기 위해 : 학습에 앞장서 및 팀 학습 조직을 싸우는 노력, 고급 이미지 센서 기술, 빅 데이터, 네트워킹 및 지능형 전자 칩 추세 분석, 지능형 생산 관리 플랫폼을 설정 한 4 개의 학습 그룹, 고급 팀을 유지하면서 직원들이 핵심 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 돕는다. 신선한 팀 작업은 : 점차 복잡한 긴 매일 부가가치가 낮은 직장에서 직원을 대체, 지능형 도로에 충실 직원들의 참여를 할 수 있도록 신속한 조기 경보 시스템의 지능형 실시간 관리로 교체 개인적으로 우위에 모든 수준에서 선택에 참여, 회사와 그룹 년 이후 상하이 경력이있는 해에 팀을지도하고, 좋은 소식을 전달하기 위해 : 높은에서 작업이자, 네 번째의 작품의 신선도를 유지하기 위해 영광의 팀의 감각을 유지하기 위해, 값은 부가 부서의 각 직원에게이 팀에서 명예 의식을 유지하고 업무에보다 능동적으로 참여하고 개인적 성취 팀을 성취하려고 노력합니다.

팀의 가장 큰 확언 인 명예는 팀이 2017 년까지 200 개가 넘는 특허를 획득했으며 다음과 같은 시상식에서 여러 차례 수상했습니다.

2015 년 Shanghai Huali Microelectronics 55nm 기술 개발 팀 상하이 팀 Leading Team 상하이 우수 발명 금상 (VLSI 제작의 나노 스케일 결함 밀도 제로 - 제로 엔지니어링) 2015 Shanghai Excellent Youth Commando (상하이 Huahong 그룹 유한 공사 55 나노 저전력 플랫폼 젊은 특공대) 2017 상하이 발명 상 (고급 CMOS 이미지 센서 칩 제조 플랫폼을 만드는 모든 라운드)

중국에 뿌리 내리고, 중국 중핵을 꿈꾸십시오

그는 기자 회견에서 "우리는 8 인치 생산 라인에서 12 인치 생산 라인에 이르는 반도체 기술의 통합에 초점을 맞추어 왔으며,이 분야에 대한 열정과 IC 산업의 사명감을 느꼈다. 저는 21 세기 이래로 중국의 IC 산업의 위대한 발전을 목격하게되어 영광입니다. 앞으로도 계속 헌신과 헌신과 혁신을지지 할 것입니다. Huali 팀의 힘과 결합 성령, 성질 앞으로, 일류 중국의 핵심을 만들 수 있습니다.

마지막으로, 그는 2010 년에 설립 된 Huali의 현재 상황과 향후 개발 목표를 간략히 소개했다. 이것은 55-40nm 생산 라인, 28nm R & D 생산 라인을 건설했으며, Huali는 35,000 개의 자동 칩 생산 라인의 생산 능력을 보유하고 있으며, 28 ~ 14 nm 양산 체제를 구축하고 지적 설계 기술 개발을 지속적으로 추진하여 한계에 도전하고있다.

3. 중국의 인공 지능 칩 계획은 2030 년 미국을 넘어 어떻게 깰 것인가?

설정 네트워크 마이크로 모집은 인공 지능 (AI) 칩은 칩을 떠나는 것은 인공 지능을 달성 할 수없는, 코어와 인공 지능의 본질이며, 그 중요성은 자명하다. 최근의 인공 지능 폭발 개발, 그것이 인해 칩 기술의 축적에 큰 정도. 그러므로, 인공 지능에 의해 세계의 관심은 AI 칩 개발은 국가가 인공 지능의 높은 지점을 포착하기위한 중요한 수단이되고있다. 또한, 기존 칩의 지능적인 처리를 충족시킬 수 없다 속도 및 에너지 효율성 요구 사항 - 새로운 저수준 하드웨어가 데이터를 더 잘 보존하고 계산 프로세스를 가속화해야하며 AI 칩은 지능형 컴퓨팅 캐리어에 필수적인 지원이 될 것입니다.

클라우드 가속 칩과 단자에 관점의 사용에서 AI 칩 스마트 칩 산업 미래 연구소 "2017--. 2022 글로벌 칩 업계 인공 지능 시장 전망 및 투자 전략 계획을 발표 (스마트 폰, 무인 자동차 등 포함) 분석 보고서는 "2021, 자율 차량, 무인 항공기, 로봇, 스마트 폰 및 기타 응용 프로그램에 의해 구동 두 가지 시나리오를 기반으로 글로벌 인공 지능 칩 시장은 $ 11.1 억 연평균 복합 성장률에 도달 할 것으로 예상되고 있음을 보여줍니다 25 %의 비율.

2016-2021 글로벌 AIC 시장 규모 (단위 : 억 달러)

미국은 최고의 국가 AI 칩으로, 중국이 따라 잡기 위해 희망 대상이었다, 그러나 두 나라는이 분야에서 상당한 차이.보기의 비즈니스 관점에서 AI 칩, 모두 구글, 인텔, IBM 등 미국의 선두 주자가 및 기타 기술 거인 비교적 후, 중국 같은 소리되는 기업 구조에 적극적으로 약간의 잘 발달 된 중간 규모의 기업과 신생 기업이있다, 퀄컴, 엔비디아, AMDA는, 대기업 자일링스는 세그먼트에서 절대 우위를 가지고있다. 주로 스타트 업 회사를 기반으로, 더 거대한 칩 카테고리에서 등장하지, 미국은 GPU에 참여하고, FPGA, ASIC는 4 개 개의 주요 두뇌 칩 같은 분야, 그리고, 같은 GPU의 필드로, 일부 지역에서 지배 중국하면서 기업은 현장에서 발을 아직, 중국 기업은 추종자 동안 FPGA, 자일링스와 인텔의 분야에서, 미국은 약 90 %의 시장 점유율을 차지했다.

국무원 및 계획의 교육부에 따르면, 인공 지능 분야에서, 2030 년 중국은 세계 선진 수준에 도달 할 계획이다, 인공 지능 칩 분야에서, 향후 몇 개월은 정부가 새로운 칩은 인공 신경 네트워크에서 실행 개발하기 위해 2021 년 자금 계획을 투자 할 것입니다. 이 분야에서 선도적 인 국가가 될, 3 년 이내에 인공 지능 기술의 수준에서 미국과 2030을 잡을 계획, 10 월, 중국 과학 기술부는 변형 기술에 초점을 맞춘 국가 R & D 프로그램을 게시에 중요한 과학적 문제에 대한 "특별한 초점을 발급 2017 년 프로젝트 응용 프로그램 통지 "가이드 문서가 새로운 칩의 발명은, 인공 신경 네트워크를 제어 그 중 하나는 13 '변형'기술 프로젝트를 제안하고, NVIDIA는 NVIDIA를 능가하는 희망, 대상을 목표로합니다.

중국 인공 지능 칩 개발 계획

뒤쳐져 있지만, 그러나 중국어 신생 기업이 힘을 얻고있다의 그룹. 정부 주도, 중국 AI 칩 기업에 자금 조달 또는 전략적 제휴를 통해 자주 운동은 강한 국내 칩 시장은 AI 칩 산업은 예를 들어 새로운 출구가되었다 캄보디아는 1 억 달러를 조달하고 Huawei와 협력하여 휴대 전화 및 기타 장치 용 AI 칩을 제공했으며 호라이즌 로봇은 1 억 달러를 모았고 Deephi는 4 천만 달러를 모았습니다 투자 등등.

중국 AI 칩 시동 융자 요약

중국의 칩 산업은 얼마나 획기적인 것입니까?

AI 시대가 도래함에 따라 중국의 칩 산업은 새로운 변화의 기회를 얻었고, 어플리케이션 중심의 인공 지능 칩은 중국의 기회 일 수 있습니다. 산업 산업 연구원은 세 가지 개발 우선 순위를 지적했습니다.

1, AI 거대한 비즈니스 공간 분야의 발전을 추진하는 거대한 규모, 개별 기업과 능력이 세계를 정복하기 위해 혼자 팀에 자금을 더 갖기 위해, AI 기업가는 산업 가속기와 밀접하게 산업 자본, 밀어 혁신이 필요 비현실적이었다 광범위한 개발 세계.

2, 현재 최종 사용 시장을 전문으로, 중국 기업은 엔비디아의 핵심 시장을 볼 수있는 인공 지능의 칩이없는,이 회사가 제공 인공 지능 칩에 더 초점을 맞춘 것 같다,이 중국 인공 지능 칩의 개발에 운전하는 요인이다.

일거에 전용 칩의 개발은 알려진 NVIDIA GPU는 GPU를 만들기 위해 또는 재산에 현재 명확한 승자의 FPGA 없습니다 여부 (3)는, 그것들은 오직 인공 지능, 범용 칩으로 간주하고,이 두 지역은 미국 주도의 독점하다 할 수있다 필드,하지만 미래 발전 추세에서, 인공 지능은 ASIC 코어의 미래이며,이 지역에서 미국은 중국의 미래의 기회는 어디에 인공 지능 칩 중국의 수준과 동기화이다.

4. 자동차 수준의 칩 설계 및 제조에서, Fujitsu는 중국 IC 설계 업그레이드 전략을 제공했습니다.

- 마이크로 네트워크 뉴스 설정, 방금 결론을 내렸다 ICCAD 2017은 데이터 세트는 다시 한번 중국의 집적 회로 (IC)가 멋진 산업 디자인하자 - 1천9백45억9천8백만위안에서 2017 중국 IC 설계 산업 매출액 추정됩니다, 28.15 %의 증가를 기반으로! "국가 IC 산업 진흥 요약"요구 사항은, 2020 년 중국의 IC 산업 디자인 산업의 총 매출 350 억 위안이 이미 높은 성장을 유지하기 위해 계속 '작은 대상'의 성장을 강조 150,000,000,000위안에 도달하기 위해, 중국의 IC 설계가 점점 더 발전된 기술과 시장을 개발할 필요가 있다는 것은 의심의 여지가 없다. 중국이 글로벌 자동차 제조업체가되면서 자동차 반도체 시장의 점유율은 과소 평가되지 않을 것이다.

반도체 IC 인사이트 연구 기관의 최신 업계 보고서 드라이버는 PC, 통신, 소비자 가전 및 기타 분야에 비해 적어도 2,021까지 자동차 반도체 시장이 칩 최종 사용 시장에서 가장 강력한 성장 될 것입니다 것을 보여 주었다 2017 년 자동차 IC 판매 22 % 내년 증가, 2017 트리플 후지쯔 반도체 GmbH의이 높게 평가되어 ICCAD의 분야에서 같은 기간에 전시되고,이 강력한 성장 시장! 16 % 성장을 계속, 자동차 집적 회로 파운드리는 회사의 가장 중요한 세대입니다 노동자 시장 중 하나.

그림 1 : Mie Fujitsu 마케팅 장관 Luo Liangfu는 자동차 수준 칩 제조 개발 및 품질 관리 프로그램을 공유합니다.

"는 칩의 품질보다 엄격한 요구 사항, 칩 설계 기능, IP 자원의 안정성, 자동차 규칙 칩 파운드리 기술을 업그레이드하기 위해 만든 새로운 에너지 차량, 자동 조종 장치 및 기타 제품 키가되었다. '배 후지쯔 반도체 제한된 시장 장관 루오 료스케는 선도적 인 글로벌 파운드리 사업으로 ', 같은 기간에 비해 ICCAD 2017에서 개최 된'주조 기술 '포럼 강의, 우리는 중국의 자동차 디자인 및 제조 전망에 대해 낙관하고 있다고 지적, 트리플 후지쯔 반도체는 중국 IC를 촉진하기 위해 재생하려면 급속한 산업 성장을위한 추진력을 디자인하십시오!

파운드리의 힘으로 칩 디자인 업그레이드 지원

오늘날, 자동차 네트워킹 및 급증하는 자동차 시범 지역, 제품의 형태와 응용 프로그램 기능은 자동차 기계 제어, 지능형 거울, 타이어 압력 모니터링, ADAS 레이더로, 개발을 다양 화. 자동차 규칙 수준의 최종 사용 시장의 '보드의 꽃에 걸쳐' 중국의 IC 디자인 산업 뒤로도 약 1 380 IC 디자인 회사 말투 중국의 ICCAD에서보고하는 센서, MCU와 저전력 무선 연결을 입력하기 위해 새로운 선수의 분야에서 다양한 칩 솔루션의 지속적인 유입의 결과입니다 그것은 확인할 수있다.

도 2 : 삼중 후지쯔 55 나노 프로세스가 달성 AEC-Q100 Grade1 / 2 표준 LSI 플랫폼

'자동 칩 설계 및 생산, 안전 요구 사항의 주요 기능은 칩 높은 품질과 신뢰성은 매우 중요하다. 우리는 디자인 전체, 고품질의 실리콘 칩, 칩 설계를 보장하고 백엔드 중요한 OEM 협력을 믿습니다. 우리는 시장에서 검증 된 AEC-Q100 등급 1/2/3 IP, ISO26262 IP, 5V I / O 지원, 정확한 PDK, 자동차 DFM, 임베디드을 포함하여, 자동차 LSI 개발 환경을 고객에게 제공하는 '소호 료스케는 지적' 스토리지 기술 등이있다. '

고객이 전화를 할 루오 료스케 소개, 트리플 후지쯔 역사적 계보에뿐만 아니라 자동차 등급 IP의 큰 숫자와 협력의 구입을 따라. '이 IP는 DDC 기술의 높은 에너지 절약의 장점을 포함, 임베디드 메모리 기술 (ENVM) ,,뿐만 아니라 디자인 경력 요건 극 높은 RF 시리즈 IP. 이러한 자동 주행 기능으로서 '낮음 료스케는 지적'는 널리 사용되는 이미지 프로세서 (ISP) 세계적인 칩 많은 자동차 레이더 양태 우리 OEM로하고, 트리플 후지쯔 또한 독립적 인 연구 및 개발을 갖는다 기술 / IP, 후지쯔 연구소, CMOS 기술 밀리미터 파 대역의 MMIC (모 놀리 식 마이크로 웨이브 집적 회로) 기술을 사용하여 공동을 개발. '트리플 후지쯔는 프로세스 디자인 키트 (PDK)의 준비 밀리미터 파이며, 또한 자동차에있을 것입니다 R & D는 레이더 매우 경쟁력있는 기술 제품에 있습니다.

그림 3 : 배 후지쯔는 고객 모드와 긴밀한 협력의 중요성을 강조

그것은 후지쯔 배 현재 프로세스가 ENVM 고유 제공 40-90nm 노드에서 저전력 CMOS 기술을 다루고 있다고보고, RF 기술 옵션은 밀리미터 파 무선 주파수 기술. 다음은 집적 회로 수준에 대한 많은 자동차 규칙에 매우 중요하다. '트리플 후지쯔 자체가 풍부한 기반 IP 라이브러리를 가지고, 우리는 또한. IP의 기초 수요 것들 칩 제조에 자원을 IP하기위한 포괄적 인 솔루션을 등 시놉시스 (Synopsys), 킬로 패스, 패러데이,과의 협력을 강화'소호 료스케는 '단호하게 말했다 이러한 자원에 대한 우리는 모두 협력을위한 매우 중요한 파트너입니다. 우리는 중국 기업에 연락하여 디자인 초기 단계에서 지원을 제공하기를 희망합니다. "

흥미롭게도, 트리플 후지쯔의 3 년이 이미 수석 업계의 베테랑 전문 파운드리 사업으로 독립적 인 후지쯔 그룹 IDM 지원 제조 생산 라인의 원래 인테리어로 - 더 제조 경험 30 년보다는 55 나노 공정은 매우 성숙되어 있음 40 나노 공정 관련 프로세스는 대량 생산에있는 동안 AEC-Q100 Grade1 표준 LSI 플랫폼을 구축 할 수있는 55 나노 공정으로, 많은 고객에 의해 채택되고있다. '트리플 후지쯔뿐만 아니라 지적 재산권 특허의 ISO26262 인증을 가지고 있지만, 또한 자동차 규제 수준 DFM (디자인을위한있다 제조 가능성) 프로그램, 고정밀 PDK (프로세스 디자인 키트) 및 높은 품질의 주물 제조 수준과 안정성 공존을 보장하기 위해 자동차 산업 LSI 설계 환경에 대한 매우 정확한 SPICE 모델. '소호 료스케는 말했다.

도표 4 : Mie Fujitsu에는 다른 칩 제조 필요를 제시하는 수많은 해결책이 있습니다

병렬의 다차원 전략, 자동차에 칩 게이지 품질 관리 프로그램 및 BCM (비즈니스 연속성 관리) 재해 예방 및 응급 조치 관리 품질 '+ 더 제공하는 트리플 후지쯔 이상의 칩의 다양한 종류의 제조 요구를 충족하기 위해'트리플 유형을 '93 %를 얻을 수 고객 주문의 지속적인 공급을 보장합니다.이 일련의 서비스는 최대 93 %의 트리플 웨이퍼 공정 수율의 중요한 토대입니다. "Luo Liang Fu는 지적했습니다.

도표 5 : Mie Fujitsu에는 업계 최고의 공장 자동화 시스템 인 MES가 장착되어 있습니다.

트리플 후지쯔 같은 로트 / 웨이퍼 트랙 바람직한 도구 WAT 관리 제로 목표 불량률로서 업계 선두 칩의 제조 관리 방법. 자동차 규칙 칩 품질 관리, 공통 AEC-Q100 표준 외에, -40 ~ 125 ℃ 작동 온도, 더 많은 CPG (Capability Process Key) 향상 (주 : 후지쯔 트리플은 CPK ≥ 1.67에 도달) 및 SPC 제어 최적화 등.

도표 6 : Mie Fujitsu는 차량 게이지 칩 제조를위한 품질 보증을 약속합니다

방재 대책 BCM은 지진 응답 특히, 트리플 후지쯔 반도체 제조 업계 최초로 포함 제공하는 재단 및 건물 세 면진 장치 사이 (AVS) 식물 하이브리드 분리 구조를 사용 또한 Mie Fujitsu는 NAS 배터리, LIC (Li-ion Capacitor) 듀얼 루프 전원 공급 장치 발전소 및 LNG (액화 천연 가스) 보조 기지와 같은 시설을 설치하여 플랜트 지역에서 중단없는 전력 공급을 달성하고 연속 생산을위한 설비의 안정성을 보장합니다.

루오 푸 리앙 말했다 : '최대 공장의 안전 기능과 생활 지원 담당자를 보장하기 위해, 트리플 후지쯔는 높은 품질과 높은 신뢰성 생산 요구가 항상 먼저 제공됩니다. "그는 결론을 내렸다 :'ISO14001의 규정에 따라 추구하는 '녹색 공장 동시에 '에서 트리플 후지쯔는 자동 ISO / TS16949 인증 품질 보증 관리 시스템을 기반으로 ISO9000 시리즈를 설립하고, 35,000 개 / 월 12 인치 크리스탈의 고품질 출력을 지속 할 수있는 BCM의 방재 대책에 대책을 배포 라운드 용량!

오픈 파운드리 '공유 경제'모드

지금까지 4 분기에 기존의 테이프 시즌에 비해 산업 언론 보도에 따르면, 상류 파운드리에 테이프 수요의 양을 증가하는 최근의 칩 제조업체가 있었다, 공급 부족 상황에서 여전히 2018 년 파운드리 용량의 두려움을 반영한다. 이는 SEMI (국제 반도체 산업 협회) 분석은,., 네트워킹 및 자동차 전자가 웨이퍼 주요 발기인이 필요 촉진하는 다른 측면을 지적 중국이 회사의 88.62 %를 차지, 현재 사람들의 수에 대한 1 380 IC 설계 회사입니다보고 100 개 미만의 작은 마이크로 기업. '중소기업 IC 설계는 높은 흐름 시트가있는 필수적인 비용의 합,하지만 지출의 부담이 많이 있습니다.'소호 료스케는 '이 말했다 중소기업 테스트는 칩의 영향을 확인뿐만 아니라 잠재적으로 시장에 시간 및 될 것입니다 자본의 흐름에도 문제를 지연하면서. '다음'녹화 공유 '개념은이 요구를 충족 할 수있는 가능성을 제공합니다 .

'셔틀 서비스 트리플 후지쯔는 중소 IC 디자인 회사입니다 유연한 테이프 아웃 서비스를 도입했습니다.'소호 료스케는 '고 말했다 수요가 작은 IC 디자인 회사의 다수는 트리플 후지쯔는이 수요를 본 서 긴, 그래서 시장 수요가 있음 서비스의 시작. '셔틀 서비스가 55 나노 및 MPW (멀티 프로젝트 웨이퍼) 40 나노 CMOS 기술을 사용하여 트리플 실험 서비스입니다, 후지쯔는 마스크와 웨이퍼 방법을 공유하는 여러 고객을 통해 구현, 낮은 칩 출시 생산 비용 ,. '테이프 아웃 일정에 대한 유연한 조치를 통해 셔틀 서비스, 그것의 처음부터. 여러 고객의 요구를 충족하기 위해 서비스의 전체 프로세스 흐름 시트를 제공하는 파운드리 서비스 속담 트리플 후지쯔이다 나는 그것이 중국의 선호, 심지어는 글로벌 고객이 될 것으로 판단된다. '소호 료스케는 행사의 연설에서 말했다.

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