Проведение международных слияний и поглощений среди рядов третьей по величине в мире упаковки и тестирования ИС
В августе 2015 года CSIC, совместно инвестированный ICIC и SMIC, приобрел StarCorp, четвертый по величине в мире за 780 млн. Долл. США. Приобретение расширило масштабы бизнеса ChangDian, открыло клиентов и технически Развитие узкого места, улучшение технического макета, расширение рыночного пространства для развития, в том числе Qualcomm, Broadcom, MTK, ADI, Intel, SanDisk, Marvell, включая признание международных клиентов.
По данным TechSearch, доход CED за 2016 год составил 2,899 млрд. Долларов США, заняв третье место в мире по упаковке и тестированию ИС.
С точки зрения высококачественной упаковки, Cheung Kong Technologies является крупнейшим в мире поставщиком FO-WLP, который будет поставляться более чем в 1,5 миллиарда долларов по всему миру к концу 2016 года, является крупнейшим в мире поставщиком пакетов пакетов WLCSP объемом более 5 миллиардов в 2016 году, До 2016 года вывезет более 20 миллиардов единиц, BUMPING - четвертый по величине поставщик в мире и выпустит более 700 миллионов пластин по всему миру к концу 2016 года.
Согласно последним статистическим данным YOLE, в рейтинге передовых поставщиков пакетов в мире в 2017 году, Cheung Kong станет третьим по величине поставщиком упаковки в мире с долей рынка 7,8% по сравнению с Amkor, TSMC и Samsung.
Благодаря M & A технология CKD также ускорила развертывание на глобальном уровне, сформировав семь отличительных основ, включая ведущую в мире фэн-офф eWLB и high-end WLCSP в Сингапуре (SCS) и массовое производство eWLB Год, общая судоходства более 1,5 млрд. Changsheng технологии через ряд мер, в третьем квартале 2016 года, условия эксплуатации значительно улучшились, рентабельность постепенно восстанавливается, четвертый квартал 2016 года в основном достигли одного безубыточности.
Завод Южной Кореи (SCK) продвинул SiP, high-end fcBGA, fcPoP, первое серийное производство самого интегрированного и высокоточного SiP-модуля в мире, с самыми передовыми в мире высококачественными смартфонами fcPoP с флип-чип-упаковкой В июле 2016 года новая производственная линия прошла гладко, что значительно улучшило статус операции.
Основными продуктами JCEP являются FO-WLP, WLCSP и fcBump. Это одна из крупнейших в мире платформ Fan-in WLCSP с годовой производительностью более 6 миллиардов штук. Она является первой в отрасли, предлагающей концепцию среднего пакета Bumping, которая является крупнейшей в Китае Bumping среднего класса упаковочной базы, может предоставить полный спектр услуг, включая медные шишки, оловянные шишки и золотые шишки, а также АОК, поддерживающих предоставление однонаправленных шлепанцев многим крупнейшим международным клиентам, саморазвивающийся фанат Технология ECP для массового производства, технология Fan-out ECP в основном используется для 4 × 4 следующих размеров упаковки, а технология eWLB SCS Fan-out в размере пакета дополняет друг друга, первая в отрасли с использованием автоматизации производства промышленных автоматических роботов.
Starcom Jinpeng Jiangyin (JSSC) имеет расширенный пакет памяти, SanDisk - хороший поставщик, имеет полный спектр флип-чип-технологий fc, в том числе fcBGA, fcCSP, импортирует самую передовую технологию fcPoP в мире, чтобы значительно улучшить АКЦ Всесторонняя конкурентоспособность и способность обслуживать высококвалифицированных клиентов Китая, чтобы удовлетворить один месяц 100 000 12-дюймовых пластин.
Основными продуктами Changjiang Electronics C3 Factory являются высококонтактные BGA, QFN-продукты и модули SiP, крупнейшая в мире производственная линия PA и вторая по величине в мире, а поставки FCOL (свинцовые флип-чипы) являются крупнейшими в мире со 100 Флип-поточные линии и более 30 производственных линий SiP и SMT.
Завод Чжучжоу для небольших сигнальных дискретных устройств, основной продукт свинцовой системы ВБ, продукты завода даже дороже, чем аналогичные продукты, на 10% или в дефиците.
Suqian завод для снижения числа ножек IC и силовых устройств, низкая стоимость является его конкурентным преимуществом.
Макет производственной базы компании Ван Синьчао: «Фокус хорош, например, власть, охрана окружающей среды, логистика, управление ими, совместное использование людей, низкая стоимость. Кроме того, движение теперь развивается, расстояние не является проблемой, независимо от того, где 24-часовой полет Нет необходимости создавать фабрики повсюду, и я подчеркиваю, что затраты ниже по течению после централизации и концентрации.
«Семь основных производственных баз технологии Changjiang Electronics Technology имеют свои характеристики, охватывающие высокие, средние и низкие технологии, которые могут удовлетворить потребности всех клиентов по всему миру. Семь заводов Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. хорошо сбалансированы с точки зрения технической компоновки и структуры затрат, Он может полностью удовлетворить потребности заказчиков по всему миру », - отметил д-р Лю Мин, старший вице-президент Changjiang Electronics.
Введение стратегических акционеров влияет на мировой лагерь
В дополнение к внедрению международных слияний и поглощений, еще один важный шаг Changjiang Electronics Technology привлек внимание отрасли. В мае 2017 года Changchun Semiconductor заняла 14,26% акций Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., став ее крупнейшим акционером. Не могу понять, почему первоначальная контролирующая сторона отказалась от позиции основного акционера?
«Вся моя отправная точка - надеяться, что технология Cheung Kong будет лучше завтра и повлияет на первый в мире лагерь». Ван Синь Чао ответил громким голосом: «Я не придерживаюсь позиции крупнейшего акционера, если это выгодно для развития компании».
Ван Синьчао сказал: «Долгосрочная технология воздействия на мировой лагерь, у вас должно быть четыре условия: во-первых, первоклассные технологии, во-вторых, доступ к международной цепочке поставок лучших потребителей, в-третьих, адекватное финансирование, в-четвертых, должна быть международная операция Команда StarCorp Jinpeng обладает передовыми технологиями и лучшими международными заказчиками из-за первых двух условий, поэтому я решил приобрести StarCraft, что происходит именно из-за приобретения, что приводит к финансовым ограничениям.
Общественная информация показывает, что использование технологии в приобретении Starcom Cheung Branch Jinpeng в два раза больше финансового рычага в 780 млн. Долларов США, технологии реки Янцзы всего лишь выкапывают 260 миллионов долларов США, Национальный инвестиционный инвестиционный фонд ИС предоставит 160 миллионов долларов США Из фондов акций и 140 млн. Долларов США в конвертируемых облигациях, в общей сложности 300 млн. Долларов США, отделение Банка Китая в Уси предоставило 120 млн. Долларов США займам по слияниям и поглощениям, а дочерняя компания Semiconductor Semiconductors SMIC предоставила 100 млн. Долларов США в фонды акций. Это связано с высокими финансовыми издержками компании.
Национальный инвестиционный инвестиционный фонд IC и полупроводниковый Power Semiconductor становятся акционерами Changjiang Electric Technology, во-первых, для решения давления компании на выкуп наличных денег, а также на улучшение финансовых возможностей компании, во-вторых, увеличение 2,6 млрд. Юаней соответствующих фондов, чтобы помочь компании Улучшить финансовую структуру и сократить финансовые затраты, в-третьих, привлечь директоров с международным опытом управления и укрепить интернационализацию управленческой команды.
В 2017 году Changjiang Technologies получила в общей сложности 26 млрд. Юаней финансовой поддержки (16 млрд. Юаней от Китайского банка развития и 10 млрд. Юаней от China Eximbank), внедряя новый импульс в следующую разработку Changjiang Technologies.
«Краткосрочная боль консолидации несомненна, но я считаю, что наша активная стратегическая корректировка способствует долгосрочному развитию компании». Ван Синьхао смело сказал, что «бизнес - это долгосрочная гонка, неплохая работа в ближайшем будущем, считают прибыль В этих обстоятельствах я уделяю больше внимания долгосрочному развитию компании ».
Ван Синьчао сказал, что китайским полупроводникам потребуется около 10 лет, чтобы догнать продвинутый мировой уровень, и поскольку порог упаковочной технологии относительно низок, а фундамент для внутреннего развития относительно хорош, индустрия упаковки и тестирования ИС будет догнать быстрее, чем проектирование и производство.
С четырьмя основными условиями «первоклассных технологий, лучших международных клиентов, достаточного капитала и международной управленческой команды» в сочетании с быстрым развитием китайского рынка компания уверена, что в течение пяти лет у нее будет первый лагерь в мире.