Long Technology: as embalagens chinesas já são a terceira do mundo | primeiro no mundo após cinco anos

Com base no layout global, Changjiang Electronics Technology para criar um novo líder em embalagens e testes de IC, a indústria chinesa de semicondutores precisa trabalhar em conjunto para promover o projeto, fabricação, embalagem e teste de diferentes links industriais, em particular, a embalagem e os testes de IC como resultado de barreiras relativamente baixas para a entrada no estágio inicial de desenvolvimento industrial Como um avanço, os fabricantes chineses assumiram a liderança ao iniciar o teste, e a indústria de empacotamento e testes IC foi uma vez a principal força na promoção da indústria chinesa de semicondutores. Com o desenvolvimento de tecnologias de embalagens avançadas, a importância da embalagem e teste IC continua a melhorar, Relacionado com a estratégia central da indústria chinesa de semicondutores. Em resposta, Wang Xinchao, presidente da Changjiang Electronics Technology, ressaltou: "Estou confiante da indústria chinesa de semicondutores, após a concorrência total do mercado, apenas a melhor gerência, as empresas mais avançadas para ganhar dinheiro. Dizendo, Pacote Devido à dificuldade técnica relativamente baixa, o pacote será o primeiro a entrar na liderança. Atualmente, o pacote da China é o terceiro do mundo. Após cinco anos, a empresa pode ser a primeira no mundo em termos de tecnologia.

Realizar fusões e aquisições internacionais entre as fileiras da terceira maior embalagem e teste de IC do mundo

Em agosto de 2015, o CSIC investiu conjuntamente pela ICIC e a SMIC adquiriram a StarCorp, a quarta maior do mundo por US $ 780 milhões. A aquisição expandiu a escala de negócios da ChangDian, abriu clientes e tecnicamente O desenvolvimento do gargalo, melhorar o layout técnico, ampliar o espaço de mercado para o desenvolvimento, incluindo o Qualcomm, Broadcom, MTK, ADI, Intel, SanDisk, Marvell, incluindo o reconhecimento de clientes internacionais.

De acordo com a TechSearch, a receita do CED para 2016 foi de 2.899 bilhões de dólares dos EUA, ocupando o terceiro lugar no mundo das embalagens e testes de IC.

Em termos de embalagens high-end, a Cheung Kong Technologies é o maior fornecedor mundial de FO-WLP, envios de mais de 1,5 bilhões no mundo até o final de 2016, é o maior fornecedor mundial de envios de pacotes WLCSP de mais de 5 bilhões em 2016, Envio de mais de 20 bilhões de unidades até 2016; o BUMPING é o quarto maior fornecedor no mundo e envia mais de 700 milhões de wafers no mundo até o final de 2016.

De acordo com as últimas estatísticas do YOLE, no ranking dos fornecedores de pacotes avançados do mundo em 2017, a Cheung Kong se tornará o terceiro maior fornecedor de embalagens do mundo, com uma quota de mercado de 7,8% superior à de Amorphous, Amkor, TSMC e Samsung.

Através de fusões e aquisições, a tecnologia CKD também acelerou sua implantação global para formar sete bases distintas, incluindo o líder mundial de Fan-out eWLB e WLCSP high-end em Cingapura (SCS), e o Fan-out eWLB produzido em massa Ano, envio total de mais de 1,5 bilhão. A tecnologia Shangsheng através de uma série de medidas, no terceiro trimestre de 2016, as condições operacionais melhoraram significativamente, a rentabilidade foi gradualmente restaurada, o quarto trimestre de 2016 conseguiu basicamente um único ponto de equilíbrio.

A fábrica da Coréia do Sul (SCK) avançou o SiP, fcBGA de gama alta, fcPoP, a primeira produção em massa do módulo SiP mais integrado e de maior precisão do mundo, com os telefones inteligentes high-end mais avançados do mundo, a tecnologia de embalagem flip-chip de fcPoP Em julho de 2016, a nova linha de produção entrou em operação suavemente, o que melhorou o status da operação.

Os principais produtos da JCEP são FO-WLP, WLCSP e fcBump. É uma das maiores bases Fan-in WLCSP do mundo com uma produção anual de mais de 6 bilhões de peças. É o primeiro na indústria a propor o conceito Bumping Middle Package, que é o maior da China A base de empacotamento da base de empacotamento médio, pode fornecer uma gama completa de serviços, incluindo solavancos de cobre, solavancos de lata e solavancos de ouro, e JSCC apoiando a prestação de serviços de balcão único para muitos dos principais clientes internacionais; Fan-out autodesenvolvido Tecnologia ECP para produção em massa, a tecnologia ECP Fan-out é usada principalmente para 4 × 4, o seguinte tamanho da embalagem e a tecnologia SCW Fan-out eWLB no tamanho do pacote se complementam, a primeira na indústria usando automação de produção de lanterna robótica industrial.

A Starcom Jinpeng Jiangyin (JSSC) possui um pacote de memória avançado, o SanDisk é um bom fornecedor, possui uma gama completa de tecnologia de chip flip, incluindo fcBGA, fcCSP, está importando a tecnologia fcPoP mais avançada do mundo para melhorar o JSCC Competitividade e capacidade abrangentes para atender os clientes high-end da China, para atender uma capacidade de bolacha de 100 mil 12 polegadas de um mês.

Os principais produtos da Changjiang Electronics C3 Factory são os produtos BGA, QFN e os módulos SiP, que tem a maior linha de produção de PA do mundo e o segundo maior do mundo, e o FCOL (chips de quadro de chumbo) tem os maiores envios de 100 Flip-up linhas de produção e mais de 30 linhas de produção SiP e SMT.

Chuzhou planta para pequenos dispositivos discretos de sinal, o principal produto do quadro de chumbo WB, os produtos da planta ainda mais caros do que os produtos similares 10%, ou em falta.

Suqian planta para diminuir o número de pés de IC e dispositivos de energia, de baixo custo é a sua vantagem competitiva.

O layout da base de produção da empresa, Wang Xinchao: "o foco é bom, como energia, proteção ambiental, logística, gerenciamento de imagens, compartilhamento de um grupo de pessoas, baixo custo. Além disso, o tráfego agora está desenvolvido, a distância não é um problema, não importa onde a chegada de 24 horas Não há necessidade de configurar fábricas em todos os lugares, e enfatizo o menor custo após concentração e concentração.

"As sete principais bases de produção da Changjiang Electronics Technology têm suas próprias características, cobrindo alta, média e baixa tecnologia, que podem atender às necessidades de todos os clientes em todo o mundo. As sete fábricas da Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. estão bem equilibradas em termos de layout técnico e estrutura de custos, Pode cobrir completamente as necessidades dos clientes de linha de frente em todo o mundo ", afirmou o Dr. Liu Ming, vice-presidente sênior da Changjiang Electronics.

A introdução de acionistas estratégicos impacta o acampamento mundial

Além de implementar as fusões e aquisições internacionais, outro movimento significativo da Changjiang Electronics Technology também chamou a atenção da indústria. Em maio de 2017, a Changchun Semiconductor ocupou participação de 14,26% na Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., tornando-se seu único acionista maior. Não consigo descobrir por que a parte controladora original renunciou ao cargo de maior acionista?

"Todo o meu ponto de partida é esperar que a tecnologia de Cheung Kong seja melhor amanhã e impactar o campo mundial 1." Wang Xin Chao respondeu em voz alta: "Não me apego à posição do maior acionista, desde que seja benéfico para o desenvolvimento da empresa".

Wang Xinchao disse: "Tecnologia de longo prazo para impactar o acampamento do mundo, você deve ter quatro condições: primeiro, tecnologia de primeira classe; segundo, acesso à cadeia de abastecimento internacional superior de clientes; terceiro, financiamento adequado; quarto, deve haver uma operação internacional A equipe StarCorp Jinpeng possui tecnologia avançada e clientes internacionais de primeira linha, por causa das duas primeiras condições, então eu decidi adquirir StarCraft, que é precisamente por causa da aquisição, levando a restrições financeiras.

A informação pública mostra que o uso da tecnologia na aquisição da Starcom Cheung Branch Jinpeng duas vezes a alavancagem financeira no valor de US $ 780 milhões, a Tecnologia do Rio Yangtze apenas cavou 260 milhões de dólares, o Fundo Nacional de Investimento da Indústria IC para fornecer 160 milhões de dólares dos EUA Dos fundos de ações e 140 milhões de dólares em obrigações convertíveis, um total de 300 milhões de dólares americanos, a sucursal do Banco da China em Wuxi forneceu 120 milhões de dólares em empréstimos de M & A, a subsidiária integral da SMIC da Semiconductor para fornecer 100 milhões de dólares em fundos de ações. Levando a altos custos financeiros da empresa.

O Fundo Nacional de Investimento da Indústria IC e a Semiconductor Power Semiconductor tornam-se os acionistas da Changjiang Electric Technology, em primeiro lugar, para resolver a pressão da empresa sobre a recompra em dinheiro, mas também melhorar a capacidade de financiamento da empresa; Em segundo lugar, aumentar 2,6 bilhões de yuans de fundos de correspondência para ajudar a empresa Melhorar a estrutura financeira e reduzir o custo financeiro, em terceiro lugar, envolver os diretores com experiência em gerenciamento internacional e fortalecer a internacionalização da equipe de gerenciamento.

Em 2017, a Changjiang Technologies recebeu um total de 26 bilhões de yuans de apoio financeiro (16 bilhões de yuans do Banco de Desenvolvimento da China e 10 bilhões de yuans da China Eximbank), injetando novo impulso para o próximo desenvolvimento das Tecnologias de Changjiang.

"A dor a curto prazo da consolidação é certa, mas acredito que nosso ajuste estratégico pró-ativo é propício para o desenvolvimento a longo prazo da empresa". Wang Xinhao disse com coragem que "a empresa é uma corrida de longo prazo, fazendo um bom trabalho no futuro próximo, considere o lucro Nas circunstâncias, presto mais atenção ao desenvolvimento de longo prazo da empresa.

Wang Xinchao disse que levará cerca de 10 anos para que os semicondutores chineses alcancem o nível mundial avançado e porque o limiar da tecnologia de embalagem é relativamente baixo e a base para o desenvolvimento doméstico é relativamente boa, a indústria de embalagens e testes IC alcançará mais rápido do que projetar e fabricar.

Com as quatro principais condições de "tecnologia de primeira classe, principais clientes internacionais, capital suficiente e equipe de gerenciamento internacional", juntamente com o rápido desenvolvimento do mercado chinês, a empresa tem certeza de que terá o primeiro campo no mundo por cinco anos.

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