최근 발표 된 자료에 따르면 삼성 전자는 1 세대 10 나노 미터의 FinFET 공정 기술 (10LPE)에 비해 2 세대 10 나노 미터 저전력 제품 연구 및 개발 (10LPP) 과정은, 10LPP 제조 공정 성능을 극대화 것을 보여 15 % 10 %의 전력 소모 증가. 프로세스 10LPE 양산 프로세스를 계속 같이, 크게 양산 개발에서부터 리드 타임을 단축하고, 높은 초기 생산 수율을 제공하고, 따라서 더 경쟁력 것 지금 최신 생산 라인에서 S3는 중국 남부의 도시에 위치해 있습니다.
일부 제품에서, 삼성은 두 번째 세대 10 나노 미터의 첫 번째 사용 (10LPP) 과정은 2018 년 봄에 대처하기 위해 삼성의 자신의 엑시 노스 9810 프로세서가 될 것 S9 + 주력으로 자체 브랜드 갤럭시 S9을 출시한다고 지적 외부 세계로 인해 스마트 폰 수요는 원래 2017 년으로 인해, 예상, 삼성 전자는 OEM 사업을 위해 $ 50 억 투자, 적극적으로 잡고 생산 극 자외선 리소그래피 (EUV) 공급 업체는 ASML 홀딩은 (ASML) 용량, 그것은 희망 TSMC 케이스 노드 7 나노 미터 공정에서 대량 생산을 유도 할 수있다. 그러나, 대량 생산에도 제, 다량 (2 세대 10 나노 미터에 남은 TSMC 어려운 엑시 노스 9810 프로세서보다 광범위한 것으로 여전히 10LPP 존재 ) 프로세스를 보장하기 위해 가장 안전한입니다 지체없이 S9 + 주력 스마트 폰 출시와 함께 2018 년 경기 갤럭시 S9 그.
으로, 퀄컴 스냅 드래곤 845 프로세서에서 엑시 노스 9810은 가능성이 두 번째 세대 10 나노 미터 (10LPP) 공정으로 업그레이드 동기화됩니다 원래 투기, 현재 시장은 뉴스가 10LPE에 남아왔다. 그러나, 삼성의 2 세대 10 나노 미터 (10LPP) 프로세스의 사용을 선점 할 수있는 방법,하지만보기의 현재의 개발 점은 없지만, 안드로이드는 여전히 하이 엔드 모바일 프로세서의 최신 및 가장 강력한 성능 될 것입니다.
노광 데이터의 현재 분석 삼성 LPE 10 나노 공정 기술 이외에 1 세대 것을 제외 고역 금어초 프로세서 (845)는 CPU 부는 네 A75, A53 및 4 개의 작은 코어를 기반으로 큰 코어 구조를 개선 포함 , 사진술로 업그레이드 GPU의는 Adreno 630이 25 만 X20베이스 밴드 칩, 네트워크 지원 802.11 Wi-Fi 인터넷과 결합 된 이중 카메라 렌즈를, 그림 주위에 가장 많은 수를 지원하는 것입니다, 시장의 1.2Gbps 성능까지의 최대 다운로드 속도 추정된다 스냅 드래곤 845은 2018 년 도입 이후, 브랜드는 모든 연령대의 안드로이드 휴대 전화 제조 업체를 받게됩니다.