面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会, 各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼, 台系芯片业者竞争压力不断加剧, 业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面, 而营运成长动能佳的台厂, 可望成为购并案的主角. 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停, 但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中, 由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司, 加上这一波国外购并主轴以中, 大型芯片公司为主, 让台湾IC设计产业有点置身事外的感觉. 以全球大厂购并大厂的发展主轴来看, 台湾2017年前十大IC设计公司都存在商谈购并的机会, 即便是联发科过去多以买家自居, 但在国外芯片大厂不断祭出重金下, 若价格喊得够高, 联发科也是可能转买方为卖方, 成为好的迎娶对象, 甚至联发科集团旗下不少IC设计公司, 独立运作的营运表现亦不错, 联发科帮忙找到更好母公司的机会也不小. 至于联咏, 奇景, 瑞昱, 慧荣, 敦泰等其他名列前茅的台系IC设计公司, 由于年营收规模多在新台币100亿元以上, 且在各自的芯片领域都有一定的客户基础及市场竞争力, 面对强强联手, 赢家通吃的全球趋势, 排名在前段班的台湾IC设计公司, 对于国内, 外芯片大厂来说, 都具备一定程度的购并吸引力. 另外, 2017年营收及获利成长表现明显傲人一等的台系IC设计公司, 在证明自身芯片产品线竞争力有对抗景气寒冬及领先突围的能力后, 面对新世代芯片战场讲究集团战, 资源战, 平台战的考验, 以单一芯片产品线为主轴且营收规模还不够大的台系IC设计公司, 势必也得为未来作最好的打算, 而出现考虑合并的需求. 台系IC设计公司包括谱瑞, 立积, 祥硕, 神盾, 昂宝, 原相, 晶宏, 信骅, 聚积, 晶焱, 硅力杰, 群联及硅创等, 由于拥有一定的利基技术及芯片市占率, 加上稳定的获利基础, 卖相普遍都不差, 公司营运高层也不排斥透过新买主再带领公司营运更上一层楼, 加上台系中小型IC设计公司的购并难度相对较低, 或许2018年就会有好消息传出. 面对全球半导体产业整并大势, 寻求更强大的市场竞争力, 台系IC设计公司若置身事外, 恐将无法与世界潮流接轨, 全球IC设计公司家数除了大陆以外, 几乎全面都在缩减, 中小型IC设计公司的生存空间不断被大型, 超大型芯片厂挤压, 加上大陆新兴IC设计公司快速崛起, 号称仍有400家公司规模的台湾IC设计产业, 或许已经到该减肥的时刻.
