Набор для запуска интегральной схемы микро-микро-номера канала сети общего пользования: «каждый день IC», мгновенный основного выпуск новостей, каждая IC, микро-сетка устанавливается каждый день, встроенная в микро-репликации laoyaoic микро-общественный канал номер Поиска Добавить внимание !.
1. Broadcom сильное приобретение Qualcomm, серверный рынок?
Установив всеобъемлющий охват микросетей, CNBC сообщил о 28-м, Broadcom в настоящее время определяется, чтобы заменить правление Qualcomm всеми членами списка кандидатов. Кандидат на должность кандидата в номинации Qualcomm - 8 декабря. В настоящее время в совете директоров Qualcomm есть 11 директоров. Список кандидатов в список Broadcom будет представлен на следующей неделе.
Некоторые аналитики полагают, что приобретение Broadcom Qualcomm решит победить, поэтому предложение может быть увеличено до 80 долларов за акцию или 90 долларов США. Также есть сообщения, что в консультации с основными акционерами Qualcomm Broadcom рассматривает возможность повышения цены покупки Чтобы быть точным, он поддерживает денежную часть покупной цены, чтобы поднять котируемую цену акций, в то время как Broadcom может повысить ставку на совет директоров Qualcomm, соревнуясь за прокси-бои, чтобы получить поддержку платы Qualcomm Предложение о приобретении.
Qualcomm также объявила о первой коммерческой поставке серверного чипа Centriq 2400 Series ARM при рассмотрении предложений Broadcom, и, по мнению отрасли, приобретение Qualcomm предоставит Broadcom возможность выйти на рынок серверов из-за преимуществ затрат и энергопотребления , В целом индустрия полагает, что на рынке процессоров ЦОД архитектура архитектуры ARM в конечном итоге будет превосходить архитектуру x86. После того как процессор Intel Atom, погруженный в рынок планшетных ПК, доказал, что процессоры x86 не имеют преимуществ по стоимости.
Однако непосредственной задачей для лагеря ARM является необходимость разработки специализированного процессора на базе ARM, который конкурирует с процессорами Intel Xeon на конкретных узлах центров обработки данных ». Недавно многонациональная служба хостинга была реализована в реальной среде Ряд текущих подтестов, мы видим, что продукты Qualcomm действительно успешны.
Инженер из Cloudserve, службы хостинга, выполнил пробный тест и обобщил результаты своего блога, сравнив продукты за $ 1373, один сокет, 46-ядерный процессор Qualcomm Centriq 2452 и Две двухпроцессорные серверные системы, состоящие из двух процессоров Xeon Silver 4116 Skylake на основе данных Intel, стоимость которых составляет 1002 долл. США каждая.
Процессоры Intel продолжали демонстрировать лучшую одноядерную производительность в этих тестах уровня запуска, в то время как ядро Falkor от Centriq улучшалось во всех тестах с поддержкой ядра, хотя процессор Centriq не выполнялся во всех тестируемых тестах Оба работают так же, как и процессор Xeon, но одна из больших сильных сторон Centriq - это энергоэффективность. Cloudflare использовала NGINX для измерения энергопотребления путем проектирования двух процессоров с одинаковой нагрузкой, а мерой производительности был запрос сервера в секунду Количество потребляемых энергий ЦП контролировалось с помощью бортовой диагностики сервера, и CloudFlare обнаружил, что Centriq был в два раза эффективнее.
Технология процессорного процессора ARM не потеряла Intel
Компании-чипы ARM используют тот же 14-нм технологический процесс Intel или более мощный 10-нанометровый процесс производства. Например, Qualcomm использует 10-нанометровый процесс для производства Centriq.Samsung - это литейный завод Centriq. С 7-нанометровым Технология планирует вступить в строй в 2018 году, производители микросхем ARM, по всей вероятности, по меньшей мере возглавят в области сервера Intel. Маловероятно, что Intel запустит 10-нанометровые серверные чипы к 2019 году.
После лидерства Intel в производственных процессах чипсеры ARM могут в полной мере использовать преимущества эффективности архитектуры ARM, что обычно приводит к снижению стоимости и энергоэффективности, чем чипы Intel. Процессор на базе ARM не только продвинулся в центре обработки данных, он занял место в компьютерных сценариях, таких как ПК, ноутбуки и планшеты и т. Д. В основных архитекторах ARM-процессоров, таких как Apple, Samsung и Qualcomm, Производительность процессора достигла аналогичного уровня Intel.
Для Qualcomm ARM-архитектура как «следующая Intel», обеспечивающая повсеместную вычислительную мощность, поэтому перспектива привлекательности. В облачных вычислениях и терминальной вычислительной сцене Qualcomm ранее занимала только половину рынка. Но фактическая Уровень производительности семейства серверных процессоров Centriq показывает, что серверный рынок Qualcomm давно назрел, и у Qualcomm вполне может быть хорошо спланированный план, чтобы систематически и ритмично вторгнуться в традиционные территории Intel.
Облачные вычисления + терминал, если Qualcomm может выиграть оба рынка одновременно, то будущее очень впечатляюще. Botong сделал приобретение Qualcomm, оно лишило силы на рынке серверов Qualcomm, застреленных до прибытия товаров для подбора кадров ». При агрессивном наступлении Broadbeat максимальный капитал совета директоров Qualcomm и старшей управленческой команды также станет историей и воображением будущего на серверном рынке.
Незадолго до тендерного предложения Qualcomm генеральный директор Broadcom Хок Э. Тан (китайское имя Чэнь Фуян) рассказал о тенденции слияний и поглощений в полупроводниковой отрасли на 30-й годовщине TSMC. Он сказал, что с точки зрения спроса полупроводниковая промышленность в восемьдесят девяносто Годовые темпы роста более 30% в год, но сейчас темпы роста менее 5% в год и темпы роста ВВП - это почти полупроводниковая промышленность для ранних инвесторов за вознаграждение, или так называемая промышленная золотая лихорадка закончилась.
В отрасли сжимаются друг друга, рост бизнеса идет медленно, мы можем только через слияния и поглощения в PE, доходы, прибыль, поэтому приобретение Broadcom Broadcom, приобретение Broadcom Qualcomm - еще один праздник капитала.
2.Yole: Несбалансированное предложение и спрос способствуют росту цен на чипы памяти, среднегодовой рост рынка на 9%;
Индустрия памяти находится в фазе сильного роста. Yole прогнозирует, что в 2017 году рынок и технология инкапсуляции памяти сообщают, что весь рынок памяти вырастет с CAGR примерно на 9% в период между 2016 и 2022 годами и достигнет 135 миллиардов долларов к 2022 году, Кроме того, доля рынка DRAM и NAND составляет около 95%. Кроме того, дисбаланс между спросом и предложением приводит к росту цен на полупроводниковые чипы памяти, что приводит к рекордной прибыли для поставщиков IDM с памятью!
Спрос на память исходит из всех слоев общества, особенно на мобильных и вычислительных (в основном серверных) рынках. В среднем, емкость памяти DRAM каждого смартфона будет более чем утроиться и, как ожидается, достигнет 6 ГБ к 2022 году, причем каждый Объем памяти NAND для смартфонов увеличится более чем в 5 раз и, по оценкам, достигнет более 150 ГБ к 2022 году. Предполагается, что объем памяти DRAM достигнет 0,5 ТБ или более к 2022 году, а объем памяти SSD NAND на корпоративном рынке достигнет 5 ТБ Эти факторы роста для этих рынков поступают из глубокого обучения, центров обработки данных, сетей, AR / VR и автопилота.
Рынок автомобильной промышленности, который обычно использует память с низким мегабайтом, увидит внедрение памяти DRAM, в которой доминируют автономные системы управления автомобилем и автомобилем. Рынок флэш-памяти NOR также восстанавливается и, как ожидается, начнется с ошеломляющего 16% CAGR Ожидается, что к 2022 году рост достигнет 4,4 млрд. Долларов США, главным образом благодаря его применениям в новых областях, таких как дисплеи AMOLED, сенсорные дисплеи с ИС и промышленный Интернет Вещей.
С точки зрения предложения, появление продвинутых узлов сложнее из-за консолидации поставщиков и технологических проблем, и значительные инвестиции необходимы при переходе с 2D на 3D NAND, что приводит к нехватке ресурсов памяти DRAM и NAND. Производители DRAM хотят поддерживать Высокая цена продажи и рентабельность продукта, чтобы рационализировать их огромные капитальные затраты в продвинутой миграции узлов, поэтому тенденция не будет увеличивать пропускную способность.
Микросхемы памяти используют различные технологии упаковки, от свинцовых каркасов до сквозных отверстий (TSV)
Существует множество вариантов упаковки для микросхем памяти, начиная от pin-count, небольших SOP-схем и заканчивая TSV-выводами, и выбор этих технологий зависит от плотности, производительности и Стоимость и т. Д. Анализ Yole идентифицирует пять основных платформ для упаковки чипов памяти: свинцовый каркас, проводной BGA, флип-чип BGA, пакет шкалы уровня пластины (WLCSP), TSV. Каждая из этих технологий Включает в себя множество различных вариантов и различную терминологию. Мы ожидаем, что CAGR всего рынка упаковки чипов памяти вырастет на 4,6% с 2016 по 2022 год, превысив 25 миллиардов долларов в 2022 году.
В 2016 году на долю BGA с ведущими облигациями приходится более 80% рынка пакетов микросхем памяти. Также в 2016 году флип-чип BGA начал поступать на рынок пакетов микросхем памяти DRAM и, как ожидается, вырастет с CAGR на 20% в течение следующих пяти лет , Будет составлять около 10% от общего объема рынка упаковки чипов памяти. С учетом потребности в высокой пропускной способности приложения DRAM для ПК / сервера растут, что приводит к росту рынка флип-чипов. Samsung Electronics (Samsung) имеет свои Более 90% пакетов чипов DRAM преобразуются в флип-чипы, а SK hynix также начинает переходить, поскольку в будущем другие производители будут двигаться к внедрению флип-чипов. На самом деле мы полагаем, что в конечном итоге будет использована вся память DDR5 для ПК / серверов Флип-чип.
Вибрационные сквозные синусоиды (TSV) используются в микросхемах с высокой пропускной способностью благодаря высоким требованиям к низкой латентности чипов высокой пропускной способности и памяти для высокопроизводительных вычислений в самых разных приложениях. Рынок TSV в 2016 году находится на рынке упаковки микросхем памяти Менее 1%, но с CAGR более 30% в течение следующих пяти лет, и ожидается, что к 2022 году доля рынка TSV составит 8%. Между тем, пакет шкалы уровня вафельного уровня (WLCSP) Ожидается, что он будет увеличен на уровне CAGR более чем на 10%. Однако к 2022 году рыночная доля пакета шкал чипа уровня Wfer (WLCSP) составляет менее 1% ,
Для мобильных приложений упаковка микросхем памяти в первую очередь будет проводиться на платформах BGA с привязкой к проводам, но вскоре начнет двигаться к многопроцессорной упаковке (ePoP) для высококлассных смартфонов. Основным требованием для чипов NAND-флэш-памяти является низкая стоимость высокой плотности хранения NAND использует стек проводной связи для обеспечения высокой плотности в одной упаковке.
Пакеты флэш-памяти NAND будут оставаться в виде свинцовых BGA и не будут мигрировать на флип-чипы, но Toshiba начнет использовать кремниевые пары (TSV) в чипах NAND для повышения скорости передачи данных для высокопроизводительных приложений. , Мы считаем, что Samsung Electronics и SK hynix запустит чипы NAND TSV.
Ценность пакета микросхем памяти высока, главным образом с помощью IDM 'control'
Рынок упаковки для чипов памяти составляет около 20 миллиардов долларов в 2016 году. В то время как многие крупные поставщики решений для тестирования полупроводниковых пакетов (OSAT) участвуют в бизнесе по упаковке чипов памяти, более 80% пакетов по-прежнему являются собственными поставщиками IDM-чипов памяти с ведущими поставщиками IDM в Упаковка обладает богатыми знаниями, накопленными многолетним опытом работы в проектах и имеет сильные внутренние производственные мощности.
На поставщиков ОСАТ оказывают влияние поставщики IDM и имеют ограниченные возможности для упаковки своего бизнеса в чипы памяти. Однако многие китайские компании инвестируют более 50 миллиардов долларов в память, в отличие от ведущих поставщиков IDM, у которых нет китайской упаковки для чипов памяти Опыт, они передадут аутсорсинг упаковочного бизнеса поставщикам OSAT.
3. Superweather разочарованы! Виртуальная валютная добыча аппаратной зависимости от снижения, GPU требуют страха;
Bitcoin Quote Hurricane, который сейчас приближается к целым уровням в 10 000 долл., Увеличиваясь до 750% в год и так называемый импульс Telechemia более чем на 5800% в 2017 году (2017 год), при этом он составляет 470 долл. США. Чертежи, необходимые для операций по виртуальной валютной операции Однако аналитики предупреждают, что майнеры, скорее всего, перейдут к программным решениям в следующем году, полагаясь меньше на аппаратное обеспечение, а графические чипы в следующем году могут быть не такими высокими, как все представляли.
MarketWatch, Business Insider и другие зарубежные отчеты, аналитик Mizuho Vijay Rakesh 27 опубликовал исследовательский отчет, в котором указывалось, что виртуальная валюта операции по добыче чрезвычайно сложна, многие шахтеры решили отказаться от использования оборудования (чтобы полагаться на графический процессор), местного производства стали, программного обеспечения для добычи полезных ископаемых Такие решения, как пул добычи полезных ископаемых с комбинацией людей или облачная разработка с использованием специализированных интегральных схем (ASIC).
По этим причинам Ракеш считает, что, несмотря на резкое повышение цен на Биткойн и Эфир, а также недавние цены на Nvidia и Hyper-V, динамика цен на акции, вызванная бумом виртуальной валюты, может упасть (2018 год).
Согласно оценке Ракеша, операции, связанные с добычей полезных ископаемых, составляют лишь 10% выручки Chauwei и около 6% от дохода Nvidia. Главный исполнительный директор Nvidia Джен-Хсун Хуанг также заявил на недавней конференции о доходах, что на виртуальную валюту приходится лишь небольшая часть операций компании, По оценкам, выручка от добычи в третьем квартале сократится до примерно 70 миллионов долларов США по сравнению с предыдущим кварталом.
28-го числа гигантский графический чип в Соединенных Штатах Америки слышал слабость: AMD упала на 3,29% до 11,17 доллара США, это самый высокий показатель в 30-компонентном полупроводнике и снижение на 1,5% в год. Nvidia Corp. снизилась на 1,6 % Закрывается на уровне 210,71 долл. США, но в этом году на 97,40%, главным образом за счет аппаратного бизнеса АИ.
Benzinga, Barron 13 ноября сообщил, что аналитик чипа Morgan Stanley Джозеф Мур сообщил, что биткойн продолжал расти, внешний мир больше, чем потребности в биткойнской добыче, привел к продажам GPU, фактическому Много лет назад Биткойн переключился на «ASIC», который покупался в основном из эфира.
Проблема в том, что в настоящее время «Эфириум» проводит жесткую карту «Метрополиса». Метрополис разделен на две фазы: первый этап начался 16 октября, а второй этап, как ожидается, будет реализован в следующем году, что позволит сократить добычу полезных ископаемых Прибыль Мур оценивает, что уже не будет выгодно использовать область, где затраты на электроэнергию высоки до первого квартала следующего года, указывая на то, что продажи GPU в 2017 году составили около 800 миллионов долларов в 2018 году Продажи будут сокращены наполовину, если цена эфира не будет повышаться, или риск падения в следующем году больше, чем риск восходящей линии связи.
Moore отметил, что спрос на ГИП снизился, влияние на AMD больше, чем Nvidia. Он сказал, что в 2014 году Bitcoin bitcoin отказался от GPU, переключился на ASIC, что привело к резкому сокращению продаж GPU Super Granville.
Джордан Белфорт, главный герой фильма «Волк Уолл-стрит», только что был ожесточен в биткойне как мошенник.
Британская газета Financial Times сообщила 22 октября (см. Это), Бельфор в интервью заявил, что биткойн - это история крупнейшего афера, лопнет перед многими людьми, серьезность всего его прошлого, чем придется Он указывает, что примерно 85% продавцов в Первоначальных предложениях монет (ICO) не являются злонамеренными, но также могут быть катастрофическими, если 5-10% людей пытаются обмануть клиентов.
Белфорт сказал, что продавцы ICO, как и насосные технологии, применяемые в котельной, получают поставки, активно продвигают, немного утекают на рынок, вызывая общественные интересы через знаменитостей, А затем вытащите все запасы до того, как цена рухнет. Теперь всем и их бабушке нужна чашка чая, не говоря уже о том, что виртуальная валюта и даже там, где тюльпаны не очень хорошие, все проблемы собираются выскочить на рынок, а затем позволить всей концепции Вонючие люди
4. Li Weixing: чипы IOT с поставками терминалов Qualcomm более 1,5 млрд;
Xinhuanet Beijing 29 ноября (Ling Jiwei) 29 ноября, 2017 год. Саммит по операциям на высшем уровне в Китае - открывает эпоху интеллектуальной деятельности », состоявшейся в Пекине. Вице-президент Qualcomm по глобальной технологии Ли Вэйсин на презентации форума« Интернет вещей » Технология подключения и Qualcomm IoT Solutions.
«Глобальное количество устройств IoT, использующих чипы QUALCOMM, отправило более 1,5 млрд. Единиц». Согласно Li Weixing, существующие технологии LTE предоставляют расширяемую платформу для подключения IoT для повышения производительности и мобильности, снижения сложности и энергопотребления, а также LTE IoT Включенные NB-IoT и eMTC являются дополнительными узкополосными технологиями для использования в маломощных широкомасштабных вариантах использования IoT. По его мнению, экосистема терминалов LTE продолжает расширяться, а эволюционный путь LTE IoT является сильным и будет важной частью платформы 5G Часть, с поддержкой многотехнологического сосуществования, более гибкое развертывание, спектр 2G может быть повторно вспахан для NB-IoT и других функций.
Поскольку две основные технологии узкополосного LTE для сотового Интернета Things, NB-IoT и eMTC являются взаимодополняющими друг к другу и поддерживают широкий спектр приложений и приложений для использования сотовой IOT. EMTC обладает высокой надежностью и мобильностью, с чувствительностью к задержкам NB-IoT имеет глубокий охват и ценовые преимущества. «EMTC и NB-IoT являются краеугольным камнем эволюции до 5G». Он сказал, что более 35 мобильных операторов по всему миру привержены развертыванию eMTC и NB-IoT.
Кроме того, Ли считает, что возможности VoLTE имеют решающее значение для многих приложений IoT, таких как устройства безопасности / оповещения в здании или лифте, терминалы ухода за пожилыми людьми и носимые устройства, а eMTC - требование для LTE IoT для поддержки VoLTE.
«Интеллектуальные конечные точки IoT необходимы для эффективного управления аналитикой данных IoT». Ли подчеркнул, что использовать преимущества конечной стороны для повышения эффективности, поскольку интеллектуальный интерфейс конечной стороны может оптимизировать передачу данных, максимально увеличить срок службы батареи и пропускную способность сети, а также уменьшить передачу в облаке Объем данных для уменьшения IoT-анализа данных об общих затратах на управление.
На встрече Li Weixing также представила глобальный многорежимный сотовый интернет Qualcomm MDM9206 для продуктов Things. MDM9206 - Qualcomm, выпущенный в начале апреля этого года для интернет-смартфона Things, это не только коммуникационный чип, но и системный контроллер, который можно даже рассматривать как Небольшой SoC с вычислительной мощностью, с меньшим потреблением энергии и более длинными соединениями, и, самое главное, благодаря интегрированной поддержке многорежимного MDM9206 через чип для удовлетворения глобального оператора и работы в Интернете Things Диверсифицированные потребности в развертывании предприятий, что делает их очень экономичными.
Например, для приложения на основе MDM9206, Li Weixing для ультразвукового интеллектуального измерителя NB-IoT, это решение обеспечивает массовое соединение, глубину, низкое энергопотребление и низкую стоимость для решения существующего интеллектуального счетчика с высокой потребляемой мощностью и плохой связью Из препятствий и дистанционного управления. Кроме того, в этом году в сентябре поездка на мотоцикле с использованием AT & T и Qualcomm в IoT-решение в Соединенных Штатах для поддержки своего беспорядочного смарт-байка. Интеллектуальный байк-замок с использованием Qualcomm MDM9206 глобального многомодового LTE IoT Модем, который обеспечивает экономичные услуги для потребителей в разных регионах мира через единый SKU.
В долгосрочной перспективе Ли считает, что глобальный многорежимный подход может поддержать производителей в открытии глобального рынка, обеспечивая выдающиеся общие затраты на терминалы, улучшая прибыльность, сокращая коммерческое время и получая более высокие доходы от НИОКР.
5. Заместитель генерального директора MediaTek Посетитель Jie: искусственный интеллект во всем мире
Репортер Blue Whale TMT Мао Цяйин
Когда ИИ становится ежегодным горячим словом, самые передовые производители чипов в отрасли, безусловно, имеют право говорить.
В последнее время план конференции Mobile Mobile Conference Conference 139, выпущенный после того, как вице-президент MediaTek и генеральный менеджер бизнес-группы домашних развлечений Jie Jie принял интервью репортера Blue Whale TMT.
Г-н Цзе является ветераном более 15 лет исследований и разработок MediaTek, а также высокотехнологичной продукцией. Бизнес MAPC в основном поддерживается двумя крупными бизнес-группами: одна - бизнес-группа на базе смартфонов, а другая - бизнес Группа - это домашний развлекательный бизнес, возглавляемый Туристами, чьи основные компании включают в себя телевидение, оптический привод, Wi-Fi, интернет вещей и динамиков и т. Д. Благодаря продвижению интеллектуального динамика и интернет-бизнеса, Эта доля постоянно растет, с 20% в прошлом году до 25% в этом году.
Кроме того, выученные из интервью, для нынешнего горячего AI и Интернета вещей, MediaTek прочно держатся в руке. По словам туриста Джи, выяснилось, что все линейки продуктов MediaTek являются ценными технологиями ИИ, следовательно, искусственный интеллект каждый Есть локальные, MediaTek в каждой области имеет стратегию ИИ.
Во-первых, MediaTek, как прорыв AI в области искусственного интеллекта?
Публичная информация показывает, что MediaTek - это глобальная полупроводниковая компания, занимающая лидирующие позиции на рынках смарт-мобильных устройств, смарт-домашних приложений, технологий беспроводного подключения и интернет-продуктов. Общая годовая мощность около 1,5 млрд. Встроенных медиатекстов Конечные продукты чипа перечислены во всем мире.
Однако с начала года MediaTek разделила свой бизнес на три сегмента: мобильные вычислительные платформы (смартфоны и планшеты), продукты роста (продукты, связанные с IoT, такие как Wi-Fi и голосовые помощники, управление питанием, ASIC, телевизионные приставки, авто и т. Д. ), Зрелые продукты (ТВ, DVD и т. Д.).
В июне этого года председатель MediaTek Кай Мингзай сказал в интервью, что все электронные продукты будут развиваться из «подключаемого к интернету», чтобы «быть умным» в будущем.
Сегодня Apple, Huawei и другие производители внедряются с помощью чипов искусственного интеллекта в третьем квартале 2007 года в новостной конференции MediaTek, недавно назначенный генеральный директор Cai Li отметил, что MediaTek запустит два продукта серии P в первой половине следующего года, столичный Оснащен VPU для улучшения мобильных телефонов в области AI, распознавания лиц, фотографии, VR ╱ AR и других мультимедийных приложений, но также ожидается, что они будут импортировать возможности 3D-зондирования, чтобы увеличить долю рынка мобильных телефонов.
Туристы Jie показали, что MediaTek является одним из самых важных направлений роста в этом году на рынке смартфонов. В течение двухлетнего дня платформа Lynx 1 млн. Единиц, проданных в 8:30 утра, мы можем видеть предложение в дефиците. В Китае MediaTek Продукты также поддерживают голос Alibaba за кулисами и платформу DUOS от Baidu за рубежом, MediaTek является первой, кто поддерживает голосовую платформу Amazon и Google.
«В этом году общий темп роста MediaTek на интеллектуальном рынке голоса в прошлом году, особенно продажи по сравнению с прошлым годом, ожидается, что в мире будет более десятикратный рост», - сказал турист Джи.
«В следующем году рост внутренних смарт-динамиков вступит на относительно быстрый этап роста». Туристический анализ того, что Соединенные Штаты на международном рынке будут стремительно расти на рынке, а на внутреннем рынке к концу этого года многие производители внедрили продукты, в дополнение к Просо, а также Tencent, Baidu и другие связанные продукты.
Можно предсказать, что в будущем умный динамик станет главной платформой в умном доме, он будет подключен к дому лампочек, кондиционеров, стиральных машин, смарт-замков и другого оборудования для создания мощного умного дома, который для упреждающего MediaTek, полный С нетерпением ждем
В дополнение к голосу, будущее видео визуальной обработки, с технологией ИИ, камера становится настройкой распознавания лица. Понятно, что директор по маркетингу Meizu Global @ Boude Ling сказал в Twitter, Meizu работает с MediaTek в Ожидается, что лучшая технология распознавания лиц, разработанная на смартфонах, встретится с вами в следующем году. К сожалению, эта передовая технология появится на полноэкранном мобильном телефоне Meizu вместо отпечатка пальца, что сделает MediaTek еще одним AI Огромный прорыв.
Во-вторых, соревнуйтесь за мобильный интернет Things (NB-IoT) торт
В июне этого года Министерство промышленности и информационных технологий выпустило документ, озаглавленный «Уведомление об общем управлении Министерства промышленности и информационных технологий по содействию развитию и созданию мобильного Интернета вещей (NB-IoT)». В документе четко указано, что «к концу 2017 года НБ-ИО будет охватывать все муниципалитеты непосредственно под центральным правительством, Провинциальные столицы и другие крупные города с базовыми станциями, достигшими 400 000 к 2020 году. К 2020 году сеть NB-IoT будет иметь универсальный охват по всей стране и обеспечит всестороннее покрытие таких внутренних, транспортных и подземных сетей. Базовая станция достигнет 1,5 миллиона базовых станций. '
Несмотря на то, что правительство нажимает, развертывание базовых станций NB-IoT требует самых прямых обновлений аппаратного обеспечения для внеполосных операторов мобильной связи базовой станции, что косвенно увеличивает затраты и время на развертывание сетей NB-IoT. В дополнение к цепочке для завершения развертывания первой 32-миллионной базовой станции NB-IoT, China Unicom, China Mobile по-прежнему в оптимизации сети сложно догнать.
China Mobile также воспользовалась возможностью для запуска программы сотрудничества «139», которая четко определила China Mobile как ведущую технологию и широкополосный мобильный интернет Things (IoT) в 346 городах, предоставляя клиентам широкий охват Удобный и эффективный опыт работы в сети. В то же время, опираясь на три основных альянса, включая IoT Alliance, а также 9 ключевых приложений, программа активировала отраслевую цепочку NB-IoT.
Мы знаем, что в области чипов отраслевая цепочка, самая чувствительная пользовательская работа и цена, MediaTek всегда была в ценовом преимуществе, конечно, не упустит эту возможность.
На конференции мобильных разработчиков в 2017 году MediaTek представила первый в мире двухрежимный IoT (MT2621) SoC, который поддерживает спецификацию NB-IoT (узкополосный) R14. Чип поддерживает как сетевые режимы NB-IoT, так и GSM / GPRS , С отличным низким энергопотреблением и экономическими преимуществами, принесет более богатые приложения IoT, такие как носимые устройства, такие как фитнес-трекеры, защитные устройства IoT, интеллектуальные счетчики и различные промышленные приложения.
Анализ отрасли, выпуск чипа, что означает, что в прошлом на основе одномодового (NB-IoT) и расширенного режима сети GSM. Трафик с использованием NB-IoT, голоса GSM, который является наиболее экономичным и экономичным Что еще более важно, после внедрения MT2621 сценарий приложения Internet of Things мгновенно выполняет функцию вызова. Подобно износостойким часам, отслеживанию местоположения и другим общим велосипедам новое приложение считывания интеллектуальных счетчиков ломает узкое место, что задержка слишком велика, а пользовательский опыт является плохим.
В ответ, посетитель Jie сказал: «MT2621 - это высоко интегрированная платформа Internet of Things, в дополнение к поддержке сети NB-IoT, но также совместимая с существующей сетью GSM / GPRS, обеспечивающая отличное покрытие сети и качество связи для устройств IoT. Встроенные функции питания и подключения, которые поддерживают существующие сети GSM / GPRS и будущие разработки NB-IoT, приведут Интернет к вещам в следующую фазу роста ».
«Подключение следующего миллиарда». Это следующая цель MediaTek, которая теперь выросла до годового оборота более 8,6 млрд. Долларов США (2016 год) и около 1,5 млрд. Годовых продаж от неясного чипмейкера Набор различных типов компаний-глобализаторов чипов, MediaTek ускоряет рост за сильными инвестициями в исследования и разработки в области технологий. Открытые данные показывают, что за последние 13 лет MediaTek накопила инвестиции в исследования и разработки более чем в 10 миллиардов долларов США, из которых в 2016 году инвестиции в исследования и разработки превышают 17,3 В течение следующих пяти лет MediaTek планирует инвестировать около 6,6 млрд. Долл. США (NT 200 млрд. Долл. США) в искусственный интеллект (AI), связь 5G, Internet of Things, Industry 4.0, автомобильные сети, программное обеспечение и Сервис, AR / VR и другие семь областей научных исследований и разработок.
Благодаря анализу сильных технических продуктов компании в области домашних развлекательных продуктов и тенденции заземленного газа, легко заметить, что в прошлом, с популярностью мобильных терминальных чипов на рынке и Qualcomm, вскрытие MediaTek, претерпевает трансформацию трансформации, в эпоху всех связанных вещей, будет широкий спектр ссылок, вертикальное расширение жеста, активно во многих областях глобальной цепочки чип-индустрии.