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1. Broadcom forte acquisition Qualcomm, le marché des serveurs?
Set microgrid Roundup, CNBC 28 rapporté, Broadcom finalise actuellement remplacer la liste des candidats à tous les membres du conseil d'administration de Qualcomm. Date limite de nomination des candidats directeur Qualcomm est 8. Décembre À l'heure actuelle, le conseil Qualcomm dispose de 11 administrateurs. Des sources bien informées dit les nominations des administrateurs de Broadcom seront soumis la semaine prochaine.
Certains analystes estiment que l'acquisition de Broadcom Qualcomm est déterminée à gagner, et donc peut augmenter l'offre à 90 $ par action, ou 80 $ ont par ailleurs rapporté que, après consultation avec plusieurs grands actionnaires Qualcomm, Broadcom envisage une hausse des prix . au contraire, maintenir le montant de la partie en espèces du prix d'achat, pour augmenter ses pièces en stock d'offre en même temps améliorer l'offre, et Broadcom également possible en lançant un concours de procuration pour obtenir des sièges du conseil d'administration de Qualcomm, ce qui permet un soutien conseil Qualcomm l'acquisition proposée.
Lors de l'examen de l'offre Broadcom, Qualcomm a également annoncé la série Centriq 2400 est la première puce de serveur ARM 'de la facture commerciale. L'idée que l'industrie, l'acquisition de Broadcom Qualcomm apportera la possibilité d'entrer sur le marché du serveur en raison des avantages de coûts et avantages de l'énergie , l'industrie croient généralement que sur le marché data center architecture processeur ARM sera finalement mieux que l'architecture x86. précédemment, le processeur Intel Atom sur le marché tablet PC perdre, a fait leurs preuves processeurs x86 n'ont pas l'avantage de coût.
Mais le camp ARM, les défis immédiats qui doivent venir avec une architecture de processeur ARM dédié, des performances inégalées Intel Xeon des données spécifiques au processeur sur le nœud central. Récemment, un service d'hébergement multinationales menées dans le monde réel une série de tests de points court, on peut voir le produit de Qualcomm est vraiment réussi.
Un ingénieur du service d'hébergement Cloudflare exécution de ce sous-test de fonctionnement, et les résultats sont résumés dans le blog. Les tests de comparaison du produit sont au prix de 1373 $, une seule prise, le processeur 46-core Qualcomm Centriq 2452, et systèmes de serveur double socket avec deux processeurs Xeon d'argent 4116 Skylake constitué. calcul des données à base de processeur Intel, ce dernier prix de 1002 $ chacun.
Dans les essais de sous-exécution, Intel a continué d'afficher une meilleure performance de single-core, mais le noyau de Centriq Falkor le « permettre à tous de base » de meilleures performances dans les tests. Bien que le processeur et Centriq fonctionne pas du tout sous-tests ont effectué aussi bien avec des processeurs Xeon, mais Centriq un gros avantage réside dans l'efficacité énergétique. Cloudflare utilisation NGINX conçu deux calcul de la charge de processeur identique, qui mesure la consommation d'énergie. mesure de la performance est le serveur demande par seconde temps, la consommation du processeur contrôlé par l'outil de diagnostic du serveur embarqué. CloudFlare trouvé, l'efficacité énergétique Centriq Xeon est doublée.
La technologie de processeur de camp ARM n'a pas perdu Intel
camp ARM et entreprises puce Intel utilisent le même procédé de fabrication 14 nanomètres, ou un procédé de fabrication 10 nanomètre plus puissant. Par exemple, Qualcomm utilise la technologie de traitement 10-nanomètre pour produire Centriq. Samsung est la fonderie de puces Centriq. Avec 7 nm la technologie prévoit de mettre en service en 2018, les fabricants de puces ARM sont susceptibles d'être au moins avant d'Intel dans l'espace serveur. il semble maintenant que Intel est peu susceptible de lancer puce serveur 10 nm en 2019.
Après avoir dirigé Intel dans les processus de fabrication, les fabricants de puces ARM peuvent tirer pleinement parti des avantages de l'architecture ARM, qui se traduisent généralement par des coûts et une efficacité énergétique inférieurs à ceux des puces Intel. processeurs d'architecture ARM dans le centre de données non seulement ont fait des progrès dans les PC, les ordinateurs portables et de tablettes et d'autres scénarios de calcul ont occupé une place dans un certain nombre de grand public Apple, Samsung et la conception de processeur Qualcomm ARM, mobile La performance du processeur a atteint un niveau similaire d'Intel.
Pour Qualcomm, basé sur l'architecture ARM pour devenir « le prochain Intel », fournit la puissance de l'informatique omniprésente, la perspective attrayante. Dans les scénarios de cloud computing + nouveau terminal, Qualcomm occupait auparavant seulement la moitié du marché. Cependant, le réel les niveaux de performance des processeurs de serveurs série Centriq indique que Qualcomm a longtemps convoité le marché du serveur ne se produira pas du jour au lendemain. territoire systémique, traditionnel rythmique envahi Intel, Qualcomm est susceptible d'avoir un plan établi.
Terminal Cloud +, si Qualcomm peut simultanément gagner deux grands marchés, les perspectives d'imagination. Broadcom le projet d'acquisition de Qualcomm, il est en avance sur la force du marché du serveur Qualcomm, l'imagination n'a pas encore atterri coup « cargaison balayage » et Sous l'offensive offensive de Broadbeat, le capital maximum du conseil d'administration et de l'équipe de direction de Qualcomm sera aussi l'histoire et l'imagination du futur sur le marché des serveurs.
Dans l'offre envoyée à Qualcomm récemment, chef de la direction Broadcom Hock E. Tan (nom chinois est Chen Fuyang) parlera de la tendance de la fusion dans l'industrie des semi-conducteurs TSMC 30 ans. Il a dit qu'en ce qui concerne la demande de l'industrie des semi-conducteurs dans quatre-vingts ou quatre-vingt dix années, plus de 30% le taux de croissance annuel, mais maintenant presque un taux de croissance annuelle inférieure à 5%, et le taux de croissance du PIB, le rendement excédentaire de l'industrie des semi-conducteurs pour les premiers investisseurs, ou appelé ruée vers l'or industriel est terminée.
Sous pression de l'autre dans l'industrie, la croissance des entreprises lente dans le cas, il ne peut se faire par l'acquisition du PE, les revenus, les bénéfices constituent. Par conséquent, l'acquisition Avago de Broadcom, Broadcom a acquis Qualcomm est encore une autre fête de la capitale.
2.Yole: l'offre déséquilibrée et la demande favorisent la hausse des prix des puces de mémoire, la croissance annuelle moyenne du marché de 9%;
L'industrie de la mémoire est dans une phase de forte croissance Yole prédit dans son rapport Memory Encapsulation Market and Technology 2017 que le marché de la mémoire va croître à un TCAC d'environ 9% entre 2016 et 2022 et atteindra 135 milliards de dollars d'ici 2022, DRAM et part de marché NAND ont représenté environ 95% du total. en outre, le déséquilibre entre l'offre et la demande conduit les prix des puces de mémoire à semi-conducteurs, les principaux fournisseurs de l'IDM mémoire obtiennent des profits records!
Les besoins en mémoire de tous les horizons de la vie, en particulier dans le mobile et l'informatique (la plupart du temps serveur) marché. En moyenne, chaque capacité de mémoire DRAM smartphone va croître plus de trois fois prévu 2022 à environ 6 Go, et tous les capacité à puce mémoire NAND téléphone augmentera de plus de 5 fois l'attendu 2022 atteindra 150 Go ou plus. pour les serveurs, devrait 2022 capacité de mémoire DRAM atteindra plus de 0.5TB, de classe entreprise SSD capacité du marché de la mémoire NAND sera jusqu'à 5 To ci-dessus. moteur de la croissance sur ces marchés d'un apprentissage en profondeur, centre de données, réseau, AR / VR et le pilote automatique.
En général, à faible densité (faible MB) du marché de l'automobile de mémoire sera utilisé pour le pilote automatique et la voiture mémoire DRAM orientée infotainment. En outre, NOR marché de la mémoire flash se redresse, devrait croître à un taux alarmant de taux de croissance annuel composé de 16% la croissance est attendue en 2022 atteindra 4,4 milliards $, principalement en raison de son utilisation dans les affichages comme le pilote d'affichage tactile AMOLED IC et de nouveaux domaines de choses et d'autres industriels.
Du côté de l'offre, l'intégration et les défis techniques, car le fournisseur de nœuds avancés causés par la mise en œuvre difficile et transférées de la 2D à processus NAND 3D nécessite beaucoup d'investissements, ce qui entraîne une pénurie d'approvisionnement de la mémoire DRAM et NAND. Les fabricants de DRAM veulent maintenir plus Haut prix de vente des produits et la rentabilité, de manière à rationaliser leurs énormes dépenses en capital dans la migration des nœuds avancés, de sorte que la tendance ne sera pas augmenter la capacité.
Les puces mémoire utilisent une variété de technologies d'emballage, des leadframes aux traversées en silicium (TSV)
Il existe une variété d'options de conditionnement pour les puces de mémoire, allant du comptage des broches, des SOP à petits contours aux TSV à décompte des broches, et le choix de ces technologies dépend de la densité, de la performance et Coût, etc. L'analyse de Yole identifie cinq plates-formes principales d'empaquetage de puce de mémoire: cadre principal, BGA collé par fil, puce renversée BGA, paquet d'échelle de puce de plaquette (WLCSP), TSV Chacune de ces technologies Comprend de nombreuses variantes et une terminologie différente. Nous prévoyons que le TCAC de l'ensemble du marché de l'emballage des puces mémoire augmentera de 4,6% de 2016 à 2022, dépassant 25 milliards de dollars en 2022.
2016, des puces de mémoire liaison fil BGA représentent plus de 80% des parts de marché de l'emballage. De plus en 2016, flip-chip package BGA a commencé à entrer sur le marché des puces de mémoire DRAM, les cinq prochaines années vont croître de 20% CAGR , représentera Samsung Electronics (Samsung) environ 10% de la part de marché de l'emballage de puce mémoire. avec la demande de poussée pour le monde PC / serveur d'applications à haut débit DRAM augmente, et de promouvoir la croissance du marché des puces flip. a son plus de 90 pour cent des puces DRAM convertir paquet flip chip, SK Hynix a également commencé à passer à d'autres fournisseurs dans l'avenir vont être introduites progressivement flip chip. en fait, nous croyons que toute la mémoire GDDR5 pour PC / serveur utilisera finalement flip chip.
Les traversées en silicium (TSV) sont utilisées dans les puces mémoire à bande passante élevée en raison de la bande passante élevée et des exigences de faible latence des puces mémoire pour le calcul haute performance dans diverses applications. Moins de 1%, mais avec un TCAC de plus de 30% au cours des cinq prochaines années et devrait avoir une part de marché de TSV de 8% d'ici 2022. Pendant ce temps, le package d'échelle de puces au niveau des plaquettes (WLCSP) Sera adopté par les mémoires NOR et les marchés de niche (EEPROM / EPROM / ROM) et devrait croître à un TCAC de plus de 10%, mais d'ici 2022, la part de marché des boîtiers à puce (WLCSP) est inférieure à 1% .
Pour les applications mobiles, le paquet de puces de mémoire demeurera principalement à la plate-forme de liaison fil BGA, cependant, va bientôt commencer à se déplacer à puce de mémoire haut de gamme des téléphones intelligents package multi-puce (ePop). Le principal flash NAND exigence est élevée à faible coût densité de stockage NAND utilise une pile de fils de liaison pour fournir une densité élevée dans un seul emballage.
Le boîtier de la puce de mémoire flash NAND en utilisant une liaison fil BGA de maintien forme, ne migre pas à la puce à bosses. Cependant, Toshiba commencera vias de silicium (TSV) dans la puce de mémoire flash NAND pour augmenter la vitesse de transfert de données des applications haut de gamme. Après Toshiba Nous pensons que Samsung Electronics et SK hynix vont lancer des puces NAND TSV.
La valeur du paquet de puces de mémoire est élevée, principalement par IDM 'contrôle'
2016 Taille de la mémoire du marché de l'emballage à puce d'environ 20 milliards $. Alors que de nombreux assemblage de semi-conducteurs externalisés et des entreprises essai (OSAT) impliqué dans les affaires d'emballage de puce mémoire, mais plus de 80% du paquet sont encore les fabricants de puces de mémoire interne IDM terminé principaux fabricants mondiaux de l'IDM L'emballage a une richesse de connaissances, accumulé de nombreuses années d'expérience de projet, et a une forte capacité de fabrication interne.
Cependant, de nombreuses entreprises chinoises investissent plus de 50 milliards de dollars dans la mémoire, contrairement aux principaux fournisseurs IDM du monde, qui n'ont pas d'emballage de puce de mémoire chinois. Expérience, ils vont externaliser l'activité d'emballage aux fournisseurs OSAT.
3. Super-temps frustré! Dépendance matérielle de la monnaie virtuelle minière sur la réduction, craintes de la demande GPU;
Bitcoin offre ouragan, approche maintenant $ 10,000 points entiers, grimpé en flèche de plus de 750% à ce jour, aujourd'hui monnaie Ethernet (2017) en beaucoup plus a grimpé en flèche 5,800%, l'offre est venue à 470. $ Les activités minières ont besoin dessin de la monnaie virtuelle puce, saut en hauteur avec la demande, poussant le prix des groupes ethniques apparentés. Cependant, les analystes a averti que les mineurs pourraient utiliser les solutions logicielles suivantes pour réduire la dépendance sur le matériel, la puce graphique la demande de l'année prochaine, je crains tout le monde pensait si haut.
MarketWatch, rapports Business Insider et d'autres étrangers, Vijay rapport de recherche analyste Rakesh Mizuho publié le 27, l'exploitation minière est monnaie virtuelle extrêmement complexe, de nombreux mineurs ont décidé d'abandonner le matériel (il faut compter sur le processeur graphique) Hyperactivité, passer à un logiciel solutions, telles que la liaison toutes les forces pour creuser Mission (piscine minière), ou à l'aide d'un grand circuit intégré à application spécifique (ASIC) outils d'exploration de nuages et ainsi de suite.
Pour ces raisons, Rakesh estime que même si Bitcoin, monnaie Ethernet cite l'ouragan, a récemment renforcé les actions Nvidia et AMD, mais partage une monnaie virtuelle a déclenché une vague de momentum stock mining prix, Ming (2018) Je crains a diminué de manière spectaculaire.
Selon les estimations Rakesh, les entreprises liées à l'exploitation minière, ne représentaient que 10% du chiffre d'affaires AMD, Nvidia environ 6% du chiffre d'affaires. Nvidia PDG Jen-Hsun Huang indique également le plus récent appel de gains, la monnaie virtuelle des activités de l'entreprise ne représentent qu'une petite partie, recettes estimées liées aux chipsets miniers au troisième trimestre par rapport au trimestre précédent sera réduit à environ 70 millions $.
puce graphique géant américain 28 audience Jiaoruan AMD (AMD) a chuté 3,29% à contre-courant, pour clôturer à 11,17 $, les frais de subsistance jusqu'à la moitié 30 titres constitutifs de la couronne ;. Cette année a baissé de 1,5% Nvidia Corp. a diminué de 1,6 synchronisation. %, pour clôturer à 210,71 $, mais encore augmenté de 97,40 pour cent l'année à ce jour, en grande partie tirée par l'intelligence artificielle (IA) entreprise de matériel.
Benzinga, 13 novembre Barron a rapporté que Morgan Stanley analyste de puces Joseph Moore a rapporté que Bitcoin a continué à augmenter, le monde extérieur plus que Bitcoin minière a besoin, entraîné les ventes de GPU, la réelle Il y a plusieurs années, Bitcoin est passé à "ASIC", qui a acheté principalement de l'éther.
Le problème est que la monnaie Ethernet récompense minière a continué à se contracter, la monnaie Ethernet est en cours, bifurcation dur « Metropolis », Metropolis est divisé en deux phases, la première à partir du 16 Octobre, la deuxième phase devrait être mis en œuvre l'année prochaine, permettra de réduire l'exploitation minière gains. Moore estime que le premier trimestre de l'année prochaine, les coûts de l'électricité dans la monnaie Ethernet de la zone minière, ne sera plus rentable, il a dirigé, 2017 de ventes de devises Ethernet mining GPU d'environ 800 millions $ US en 2018 la peur des ventes sera réduit de moitié. à moins que les hausses de prix de change Ethernet, la baisse sinon les risques l'année prochaine est plus grande que les risques à la hausse.
Moore a souligné que la baisse soudaine de la demande pour GPU minière, l'impact AMD de plus de Nvidia. Il en 2014, par exemple, a souligné que l'année Bitcoin GPU de renoncer, pour passer à l'exploitation minière ASIC, entraînant des ventes de GPU AMD considérablement réduit.
Jordan Belfort, le protagoniste du film "Le loup de Wall Street", vient d'être amer sur Bitcoin comme une arnaque.
Financial Times britannique a rapporté le 22 octobre (voir), Belfort dans une interview a affirmé que Bitcoin est appelé le plus grand jamais escroquerie, va exploser devant beaucoup de gens, leur gravité, que son passé comme un must pour tous mauvais. il a dirigé, « pour la première fois jetons crowdfunding » (offres initiales de pièces, ICO) vendeurs environ 85% pas de mal, mais si 5-10% des gens qui essaient de frauder les clients, peut également provoquer une catastrophe majeure.
Bell Ford a déclaré des ventes de façon ICO, chaudière escroquerie très similaire (Chaufferie) utilisés pour conduire la (pompe et décharge) technique, qui est d'obtenir l'offre, les promotions actives, un peu de fuite sur le marché, l'intérêt de pique les gens à travers la célébrité, avant puis vendre tous les cours boursiers se sont effondrés. maintenant tout le monde et leur grand-mère veut tasse de soupe, ne veut pas dire que la monnaie virtuelle, même si il y a des tulipes n'est pas bon, tous les problèmes qui sont sur le point de sauter dans le marché, le concept Les gens malodorants
4. Li Weixing: choses puce Qualcomm les livraisons de terminaux de plus de 1,5 milliard;
Xinhuanet Beijing 29 novembre (Ling Jiwei) Novembre 29, «2017 Chine Future Operations Summit - Ouvre l'ère de l'opération intelligente» qui s'est tenue à Beijing.American Qualcomm vice-président de la technologie mondiale Li Weixing dans le forum de présentation de l'Internet des objets Technologie de connectivité et solutions Qualcomm IoT.
La technologie « choses puce mondial Qualcomm livraisons de terminaux de plus de 1,5 milliard. » Li Weixing ledit courant LTE fournit des choses plateforme de connectivité évolutive, améliorer la mobilité et la performance, réduire la consommation de la complexité et de la puissance, le LTE IdO inclus NB-IdO et eMTC sont pour les cas d'utilisation de faible puissance technologie de réseau complémentaires à bande étroite WAN ont été. Selon lui, l'écosystème de terminal LTE continue à se développer, chemin forte évolution LTE IdO, elle deviendra une plate-forme importante pour 5G part, le support pour la coexistence de plusieurs, un déploiement plus flexible, spectre 2G peut être utilisé d'autres caractéristiques Chonggeng NB-IdO.
NB-IdO et le nid d'abeilles EMTC deux principales choses de la technologie LTE à bande étroite, Li Weixing vue est à la fois « se complètent mutuellement », tout en soutenant un large éventail d'applications et de cas d'utilisation IOT cellulaire, EMTC ayant une fiabilité et une grande mobilité, sensibles aux délais le sexe, NB-IdO a la profondeur de la couverture et des avantages économiques. « eMTC et NB-IdO 5G est la base de l'évolution «, dit-il, plus de 35 opérateurs de téléphonie mobile mondiaux se sont engagés à déployer eMTC et NB-IdO.
En outre, Li Weixing pense fonction Volte est essentielle pour de nombreuses applications de mise en réseau, comme la construction ou la sécurité ascenseur / équipement d'alarme, soins terminaux pour les personnes âgées, les appareils portables, etc., et EMTC est une condition nécessaire du soutien Volte LTE IdO.
« Terminal de choses intelligentes est essentielle pour la gestion efficace de l'analyse des données IdO. » Li Weixing a souligné la nécessité d'améliorer l'efficacité de l'utilisation d'un côté terminal intelligent, parce que le transfert de données côté terminal intelligent peut être optimisé pour optimiser l'autonomie de la batterie, la capacité du terminal et du réseau, afin de réduire la transmission au nuage La quantité de données pour réduire l'analyse des données IoT de l'ensemble des coûts de gestion.
Lors de la réunion, Li Weixing a également souligné Qualcomm multi-mode MDM9206 cellulaire Internet globale des choses produits. MDM9206 Qualcomm début Avril de cette année, en particulier pour l'Internet des objets lancement de la puce, non seulement la communication de la puce, mais aussi un contrôleur de système, peut même être considéré comme ont la puissance de calcul d'un petit SoC, faible consommation d'énergie et les connexions à plus longue distance, surtout, grâce à un support intégré pour multimodes, puce MDM9206 peuvent rencontrer un des opérateurs mondiaux et les opérateurs de choses diversifiées exigences de déploiement d'entreprise, apportent très rentable.
Pour les applications basées sur le cas MDM9206, Li Weixing au NB-IdO compteur intelligent à ultrasons, par exemple, a dit cette solution pour obtenir une connexion de grande envergure, la profondeur de la couverture, de faible puissance, à faible coût, pour résoudre le compteur intelligent existant haute consommation d'énergie et une mauvaise communication barrières et le contrôle à distance. de plus, en Septembre de cette année, le Maroc grâce à vélo en utilisant aT & T et Internet de Qualcomm de solutions de choses aux États-Unis pour soutenir ses motos intelligentes sans poils. ces smart Lock vélo utilise un LTE multimodes mondial Qualcomm MDM9206 IdO modem, fournissant des services rentables aux consommateurs dans plusieurs régions d'un seul SKU.
À long terme, Li estime que l'approche multimodale mondiale peut aider les fabricants à ouvrir le marché mondial, à fournir des coûts terminaux totaux exceptionnels, à améliorer la rentabilité, à raccourcir les délais commerciaux et à obtenir des rendements de R & D plus élevés.
5. MediaTek Directeur Général Adjoint Visiteur Jie: l'intelligence artificielle partout
Le journaliste de Blue Whale TMT Mao Qiyin
Lorsque l'IA devient un mot clé annuel, les fabricants de puces les plus avant-gardistes de l'industrie ont certainement le droit de s'exprimer.
Récemment, China Mobile Partners Conférence 139 plan publié après le vice-président de MediaTek et directeur général du groupe d'affaires de produits de divertissement à domicile Jie Jie a accepté l'interview du journaliste TMT de baleine bleue.
Les visiteurs M. Jay est plus que la technologie MediaTek vétéran de 15 ans, familier deux principaux groupes d'affaires de la recherche et de développement de la technologie et des produits de haute technologie de l'entreprise. MediaTek se compose des activités support, un groupe d'affaires basé sur un téléphone intelligent, une autre carrière groupe de touristes Jay est dirigé par la maison groupe de divertissement d'affaires, l'activité principale comprend la télévision, le lecteur de CD-ROM, wifi, haut-parleurs, et d'autres choses, et grâce à promouvoir haut-parleur intelligent et l'activité des choses, la division dirigée par les visiteurs Jie dans les revenus de l'entreprise en proportion croissante, en hausse de 20% l'an dernier à 25% cette année.
En outre, appris de l'entrevue, pour l'AI chaud actuel et l'Internet des objets, MediaTek sont fermement dans la main.Selon le touriste Jie a révélé que toutes les lignes de produits MediaTek sont la technologie IA valeur, donc, l'intelligence artificielle Il ya local, MediaTek dans tous les domaines ont une stratégie d'IA.
Tout d'abord, MediaTek comment AI percée dans le domaine de l'intelligence artificielle?
L'information publique montre que MediaTek est une société mondiale de semi-conducteurs sans usine avec une position de leader sur les marchés des appareils mobiles intelligents, des applications domestiques intelligentes, des technologies de connectivité sans fil et des produits Internet of things. Les produits finaux de la puce sont répertoriés dans le monde entier.
Cependant, depuis le début de l'année, l'activité MediaTek sera divisé en trois grandes pièces: plates-formes informatiques mobiles (smartphones et tablettes), les produits axés sur la croissance (wifi et assistant vocal et autres produits connexes, gestion de l'énergie, ASIC, boîtiers décodeurs, auto, etc. ), Produits matures (TV, DVD, etc.).
En Juin de cette année, le président MediaTek Tsai Ming-Kai dans une interview a déclaré que l'avenir de tous les produits électroniques sera « peut se connecter à Internet » évolué en « avec intelligence ».
Aujourd'hui, Apple, Huawei et d'autres entreprises ont été lancées avec puce d'intelligence artificielle. Lors de la conférence des bénéfices MediaTek troisième trimestre de cette année, le co-directeur général nouvellement nommé Rick Tsai a souligné que la première moitié de l'année prochaine MediaTek lancera deux séries P, sera équipé VPU, pour renforcer le téléphone mobile dans les applications multimédias riches d'intelligence artificielle (IA), reconnaissance des visages, la photographie, VR╱AR, etc., devraient également importer des capacités de détection 3D, afin d'améliorer ainsi la part de marché des puces mobiles.
Les visiteurs Jie a déclaré que les zones les plus importantes de la croissance MediaTek cette année du marché des haut-parleurs intelligents, au cours de la deux à onze, la plate-forme Lynx 100 millions d'appareils, 08h30 vendus, on peut voir une pénurie dans le pays, le MediaTek Les produits prennent également en charge la voix d'Alibaba dans les coulisses et la plate-forme DUOS de Baidu à l'étranger. MediaTek est le premier à prendre en charge la plate-forme vocale d'Amazon et de Google.
Cette année, MediaTek voix intelligente sur le taux annuel global de croissance du marché, en particulier dans les ventes par rapport à l'année dernière, il y aura plus de dix fois la croissance mondiale estimée ", a déclaré Jie visiteurs.
« Président intelligente croissance intérieure l'an prochain entrera dans une phase de croissance relativement rapide. » Les visiteurs analystes Jie pensent qu'il y aura une croissance rapide sur le marché international, le marché américain, alors que sur le marché intérieur d'ici la fin de cette année, de nombreux fabricants ont lancé des produits, en plus de Millet boîte, ainsi que Tencent, Baidu et d'autres produits connexes lancés.
Peut prédire l'avenir de la maison intelligente, maison intelligente haut-parleur devenu une plate-forme primaire, l'ampoule sera relié à la maison, climatiseurs, machines à laver, et d'autres la sagesse de verrouillage de l'équipement, la sagesse pour former une famille puissante, qui, pour la première entreprise de déménagement MediaTek, le plein Hâte de
En plus de la voix, l'avenir du traitement vidéo visuel, avec la technologie AI, une caméra devient un paramètres de reconnaissance du visage.Il est entendu que le directeur du marketing mondial Meizu @ Boude Ling a déclaré sur Twitter, Meizu travaille avec MediaTek, dans le La meilleure technologie de reconnaissance faciale développée sur les smartphones devrait vous rencontrer dans l'année à venir. Malheureusement, cette technologie de pointe apparaîtra sur le téléphone portable Meizu en plein écran au lieu des empreintes digitales, ce qui fera de MediaTek une autre IA. Une percée énorme.
Deuxièmement, concourir pour le gâteau de l'Internet des objets mobile (NB-IoT)
En Juin, le ministère de l'Industrie a publié le « Industrie et circulaire d'information sur la promotion de l'Internet mobile des choses (NB-IdO) la construction et le développement de l'avis » document qui définit clairement « d'ici la fin de 2017, pour atteindre les municipalités de couverture réseau NB-IdO, capitales et autres grandes villes, la base a atteint 400 000. d'ici l'an 2020, le réseau NB-IdO pour atteindre une couverture universelle nationale, intérieure orientée, réseau routier, réseau de conduites souterraines et d'autres scénarios pour atteindre la profondeur de la couverture, la base a atteint 1,5 million. '
Malgré la pression du gouvernement, le déploiement de stations de base NB-IoT nécessite les mises à niveau matérielles les plus directes pour les opérateurs télécoms de base, ce qui augmente indirectement la consommation de coûts et de temps des déploiements de réseau IoT NB. En plus de la chaîne pour compléter le déploiement de la première station de base NB-IoT 32 millions, China Unicom, China Mobile encore dans l'optimisation du réseau difficile à rattraper.
China Mobile a également saisi l'opportunité de lancer le programme de coopération «139», qui a clairement défini China Mobile comme une technologie de pointe et une couverture continue de l'Internet des Objets mobiles (IoT) dans 346 villes. Expérience de service réseau pratique et efficace. Dans le même temps, en s'appuyant sur les trois principales alliances, y compris IoT Alliance, ainsi que 9 applications clés, le programme a activé la chaîne de l'industrie NB-IoT.
Nous savons que dans le domaine des puces, la chaîne de l'industrie, l'expérience utilisateur et le prix le plus sensible, MediaTek a toujours été dans l'avantage des prix, bien sûr, ne manquera pas cette opportunité.
En 2017 la Chine Developers Conference Mobile, MediaTek a lancé le premier support pour NB-IdO (matière à bande étroite) spécifications R14 de l'Internet à double mode de puce Things (SoC) MT2621 du monde. La puce prend en charge le mode NB-IdO et GSM / GPRS deux réseaux , avec d'excellents avantages de faible puissance et de coût, apportera plus riches applications de réseau, comme outil de suivi de fitness portables et d'autres équipements, les réseaux et les dispositifs de sécurité, les compteurs intelligents et une variété d'applications industrielles.
Analyse de l'industrie, la libération de la puce, ce qui signifie que dans le passé, monomodes (NB-IdO) en fonction du mode réseau GSM ajouté. Le trafic en utilisant NB-IdO, la voix en utilisant GSM, qui est la plus grande puissance et des économies de coûts le mode. plus important encore, après le lancement de MT2621, des scénarios de mise en réseau scintillantes avec des appels, des montres portables similaires, vélopartage et autres suivi de la localisation, les applications de compteurs intelligents ont éclaté nouveau délai est trop long, les goulots d'étranglement mauvaise expérience utilisateur.
À cet égard, les visiteurs Jie a dit, « MT2621 est une plate-forme hautement intégrée des choses, en plus de soutenir le réseau NB-IdO, mais est également compatible avec le réseau GSM / GPRS existant, offrent une excellente qualité de la couverture et appel réseau était périphériques mis en réseau. Au sein MT2621 Les fonctions intégrées de puissance et de connectivité qui prennent en charge les réseaux GSM / GPRS existants et les développements futurs de NB-IoT feront entrer l'Internet des objets dans la prochaine phase de croissance.
« Connexion des personnes et de l'équipement au prochain milliard (Connexion du prochain milliard) » Ceci est MediaTek cible à côté d'un fabricant de puces inconnu a maintenant augmenté à un chiffre d'affaires annuel de plus de 8,6 milliards $ US (2016), avec des ventes annuelles d'environ 1,5 milliard tous les types de puces ensembles société mondiale, MediaTek accélération de la croissance d'un fort investissement en R & D. les données disponibles au public, au cours des treize dernières années, MediaTek accumulent sur les investissements en R & D de plus de 10 milliards $, dont 2016 les investissements en R & D plus de 17,3 Au cours des cinq prochaines années, MediaTek prévoit d'investir environ 6,6 milliards de dollars US (200 milliards de dollars NT) dans l'intelligence artificielle, les communications 5G, l'Internet des objets, l'industrie 4.0, les réseaux automobiles, les logiciels et Service, AR / VR et sept autres domaines de la recherche scientifique et du développement.
Grâce à l'analyse des solides produits techniques de la société dans le domaine des produits de divertissement à domicile et la tendance du gaz au sol, il est facile de voir que dans le passé, avec les puces de terminaux mobiles populaires sur le marché et Qualcomm, une confrontation MediaTek, subit une transformation de la transformation, à l'ère de toutes les choses connectées, sera un large éventail de liens, l'expansion verticale du geste, actif dans de nombreux domaines de la chaîne de l'industrie mondiale de la puce.