अप्रैल में इस साल, सैमसंग आधिकारिक तौर पर घोषणा की कि वे एक दूसरी पीढ़ी 10nm उत्पादन प्रक्रिया प्रौद्योगिकी चिप खुल जाएगा, और वे क्षमता को बढ़ाने के थे ने कहा। छह महीने के समय अनुभव में, सैमसंग किया है दूसरी पीढ़ी 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए तैयार है लगता है बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए।
आज, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स घोषणा की कि वह एक दूसरी पीढ़ी 10nm FinFET प्रक्रिया प्रौद्योगिकी 10LPP आधारित चिप (SoC) उत्पादों पर बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रणाली शुरू हो गया है। अधिकारी, पहली पीढ़ी 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी 10LPE (कम बिजली पहले), 10LPP प्रक्रिया के साथ तुलना में प्रौद्योगिकी, बिजली की खपत में 15% की कमी 10% से प्रदर्शन बढ़ा सकते हैं।
सैमसंग की घोषणा की दूसरी पीढ़ी 10nm उत्पादन प्रक्रिया समाज: Exynos 9810 प्रोसेसर इस प्रक्रिया का उपयोग करेगा के रूप में सूचना दी, 10LPP प्रौद्योगिकी जल्दी चिप्स डिजाइन करने के लिए एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण लांच करने के लिए अगले साल की योजना का उपयोग किया जाएगा। दूसरे शब्दों में, सैमसंग गैलेक्सी S9 Exynos साथ 9810 प्रोसेसर इस प्रक्रिया का उपयोग करेगा सुसज्जित है। सैमसंग OEM क्वालकॉम Xiaolong 845 से इसके अलावा प्रोसेसर, बनाने के लिए 10 एनएम एलपीपी प्रक्रिया का उपयोग करने की एक अच्छी संभावना भी है।
OEM विपणन के सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स उपाध्यक्ष के रयान ली, ने कहा: 'के माध्यम से, हम बेहतर, 10LPE से 10LPP के लिए ग्राहकों को संक्रमण की सेवा करते हुए प्रदर्शन में सुधार, प्रारंभिक पैदावार बढ़ाने के लिए सक्षम हो जाएगा।'
सैमसंग की घोषणा की दूसरी पीढ़ी 10nm उत्पादन प्रक्रिया समाज: Exynos 9810 प्रोसेसर इस प्रक्रिया का उपयोग करेगा सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स भी घोषणा की ह्वासियोंग के नवीनतम उत्पादन लाइन में स्थित एस 3 10 एनएम के उत्पादन और प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों नीचे में तेजी लाने के तैयारी कर रहा है। S3 सैमसंग की तीसरी फैब फाउंड्री व्यापार, अन्य दो एस 1 में स्थित हैं और दक्षिण कोरिया Giheung में स्थित है ऑस्टिन, संयुक्त राज्य अमेरिका S2। सैमसंग 7nm FinFET प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और EUV (चरम अल्ट्रा वायलेट) एस 3 भी बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जाएगा।
