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1.Synaptics sur le bouclier unique et vif Samsung S9 fournisseur d'identification d'empreintes digitales;
Le 27, plus de sources de l'industrie, Samsung envisage de commander le capteur S9 de la machine phare de l'année prochaine. Bien que les deux parties n'ont pas encore signé, il est entendu, sauf s'il y a un événement majeur.
Samsung pour trouver l'usine de Taiwan, basée à Taiwan, spécialisée dans les empreintes digitales, la coopération avec Samsung dans le passé, mais la fourniture de produits utilisés dans les modèles bas de gamme de Samsung.Si l'avion phare dans l'usine de Taiwan sera grandement Bénéficier des ventes annuelles estimées des modèles de la série Galaxy de 4000 à 50 millions de bâtons, le prix du capteur d'identification d'empreintes digitales est d'environ 2 dollars.
Set réseau micro deviner, cela va bientôt devenir un fournisseur de fabricants Samsung Taiwan devrait être Aegis, l'industrie avait déjà entendu les nouvelles que Aegis devrait coopérer avec Himax, réduire la production en fin d'année prochaine Samsung Galaxy Note 9, livraisons Q2 dès l'année prochaine.
analyste bien connu Kuo Ming-Ji a publié ce rapport est attendu, Aegis est l'une des merveilles du programme de reconnaissance des empreintes digitales optique photoélectrique des partenaires clés. Son analyse, car il a des algorithmes Aegis intégration bénéfique du matériel et des logiciels, il y a une plus grande possibilité d'obtenir Samsung commandes optiques de reconnaissance d'empreintes digitales pour l'année prochaine 2018.
En coopération avec une partie Himax, Kuo analyse Ming-Ji, dans la technologie capteur d'image CMOS (CIS), Aegis travaillera de concert avec la photo des merveilles par Himax CIS offre, l'intégration du système Aegis joue un rôle, y compris la conception du contrôleur, le calcul méthode d'optimisation et lien du système.
Les rapports ont émis l'hypothèse que la raison partenaires Himax Aegis, principalement Himax est un écran tactile avec un seul fournisseur de puces intégrées, programme d'identification des empreintes digitales dans le cadre de l'évolution favorable de l'écran (sous-affichage), en plus, des merveilles conception optique avec une capacité de CIS.
machine phare précédent de Samsung pour trouver un autre fabricants américains produisent capteur d'empreintes digitales Synaptics, si le résultat est le cas, au nom de Synaptics sur simple. S9 selon la rumeur d'avoir 5,77 pouces et 6,22 pouces deux, et cette année sera la même que la S8, une machine de fonction de détection d'empreintes digitales situés corps en arrière.
2. Période de l'industrie de la mémoire / Flash sera inversée, ou une partie supérieure de la flèche de la puce mémoire tactile;
Ensemble complet de micro-réseau rapporté que Morgan Stanley (Morgan Stanley, Morgan Stanley) 26 profit aurait des difficultés avec des puces de mémoire l'année prochaine d'importants motifs de croissance, Samsung Electronics (Samsung Electronics Co Ltd) Évaluation des investissements de baisse « surpoids » « poids neutre » avec un objectif de prix revu à la baisse de 3,4% à 2,8 millions de wons Morgan Stanley note que la mémoire flash de type NAND prix au cours du quatrième trimestre de 2017 a commencé à inverser, le risque de baisse sera augmenté, en même temps , après le premier trimestre de 2018, l'offre DRAM et la visibilité de la demande a également été réduite depuis le premier trimestre de 2016, l'industrie des semi-conducteurs a connu une forte demande et des prix sans précédent mémoire non durable, flash NAND matériau super-cycle sera inversé.
Samsung Electronics a déclaré que, en Octobre 2018, DRAM, mémoire flash de type NAND continuera à présenter une estimation de l'offre et de la demande serré. Samsung Electronics a chuté de 4,2 pour cent intraday 27, la plus forte baisse depuis l'année record. Rival SKHynix Samsung a chuté de 3,6 pour cent, enregistrer la plus forte baisse depuis la fin d'Octobre 27., le marché boursier coréen a été frappé par la pression de vente au début de la négociation et de la personne morale étrangère, avec Samsung Electronics, dirigé par les valeurs technologiques menant la baisse.
Comme Pékin sur les 41 points 27e jusqu'à présent, Samsung Electronics a chuté 4,18 pour cent, a rapporté 2.657.000 Han Yuan, la date d'ouverture tombant aussi bas que 2.650.000 Han Yuan, le plus élevé depuis le 27 octobre bas de SK Hynix a chuté de 2,35%, a rapporté 83100 Han Yuan ;. date d'ouverture minimum il est tombé à 82000 Han Yuan, le plus élevé depuis le 20 novembre faible.
US fabricant de mémoire Micron Technology (Micron Technology Inc.) Le 24 Novembre a augmenté de 1,10%, pour clôturer à 49,68 $, le plus élevé depuis le 27 Septembre, 2000 clôturant élevé, a augmenté 126,64 pour cent jusqu'à présent cette année.
Intel, Micron Technology a annoncé 13 Novembre IM Flash projet d'expansion B60 fab est terminée. Communiqué de presse a souligné que le fabuleux élargira l'échelle de la production support mémoire 3D XPoint. Fondée en joint-venture 2006 IM Flash pour Intel et la production Micron de la mémoire non volatile. Micron annoncera les résultats financiers du premier trimestre 2018 sur le communiqué de presse 19. décembre montre que les solutions de mémoire et de stockage de Micron pour aider à promouvoir l'intelligence artificielle (AI), l'apprentissage machine et véhicules auto-conduite tendance subversive.
Morgan Stanley croit Mémoire / cycle de l'industrie de Flash est à venir, et ont tous été coupé Samsung Electronics, TSMC et de l'Ouest des entreprises de semi-conducteurs du disque dur numérique à la cote « wait and see », le plus grand fournisseur mondial de la température de l'industrie de la mémoire flash large a été abaissé à Phison ' mettre « note, le prix cible supérieur à la valeur de marché a diminué de 12% par le leader de l'industrie Samsung Impact est tombé, une stocks puce actions principales bande de decliners également aujourd'hui, une part de 72 entreprises dans le secteur des semi-conducteurs ont diminué 64, moyenne du secteur ont fermé 4,28% , les actions Vail à la fermeture, le service haut de la science et de la technologie, Edith king, micro NSC étaient limite vers le bas.
La capitalisation boursière de la société de semi-conducteurs a sauté en premier ... pas heureux trop tôt ?;
Cotées en bourse marché de l'industrie des semi-conducteurs en valeur au cours des trois dernières années, une forte croissance, principalement en raison des fusions et acquisitions bôme ainsi que la performance globale du marché des puces entraîné, mais ...
cabinet d'études de marché International Business Strategies (IBS) a souligné que la valeur marchande cotée en bourse de l'industrie des semi-conducteurs à croître fortement au cours des trois dernières années, principalement en raison de fusions et acquisitions activité (M & A) et le boom du marché global de la puce tirée par la performance.
étude IBS de 15 capitalisation boursière des semi-conducteurs non-mémoire ont atteint en 2015 pour $ 520 milliards, est maintenant estimé que plus de 1,07 billion (billion) dollars, mais l'agence a déclaré que les analystes et les investisseurs attendent l'industrie des semi-conducteurs à long terme, il y aura plus et plus de fusions et acquisitions et l'activité des facteurs positifs, mais aussi les raisons de la valeur de l'entreprise de semi-conducteurs de puissance a fortement augmenté.
Mais le PDG d'IBS, Handel Jones, a averti que la valeur marchande élevée des sociétés de semi-conducteurs - une aubaine pour de nombreux travailleurs semi-conducteurs et investisseurs - ne reflétait pas complètement la surcapacité de l'industrie des semi-conducteurs ou le ralentissement du PIB mondial Conduit à la possibilité de récession, il estime que l'industrie des semi-conducteurs dans les deux prochaines années, la possibilité d'une récession de plus de 50%.
Jones a déclaré: "Il est rentable de vendre des actions de l'industrie des puces lorsque le marché est positif."
Estimations de capitalisation boursière d'entreprises de puces autres que la mémoire sélectionnées
(Source: IBS)
L'industrie des semi-conducteurs a connu une chaleur sans précédent au cours des trois dernières années, principalement parce que les fabricants de puces s'engagent à élargir leur gamme de produits et à faire croître leurs marchés existants grâce à des acquisitions. Le nombre de plus petits, de sorte que les prix des produits augmentent, tels que le marché DRAM est un exemple.
Il a déclaré: "De nombreuses acquisitions apportent de grands avantages financiers, mais tous ne réussiront pas."
Estimations de capitalisation boursière des fournisseurs de mémoire sélectionnés
(Source: IBS)
Compiler: Judith Cheng
(Texte de référence: Un analyste met en garde contre les évaluations des stocks de semi-conducteurs, par Dylan McGrath)
eettaiwan
4. emballage IC et test des nouveaux défis;
Après l'étape 3 après un long examen, à la fin Novembre, le responsable de la partie continentale de Chine a finalement qualifié par l'ASE et SPIL conjointement mis en place société holding industrielle, est clairement le conditionnement industriel mondial des semi-conducteurs et de tests est entré dans son ensemble et de la marée, alors que l'industrie de l'emballage et de test est comme la venue du groupe d'âge .
Le top emballage 10 IC mondial actuel et de l'usine de test dans le cas a été présenté trois camps principaux, notamment du l'ASE et SPIL, Amkor et J-Devices et Manium, longue technologie de l'énergie et STATS ChipPAC, etc., mais si les trois principaux camps sans usine IDM, la part de marché de Taiwan atteindra 29%, 15% d'avance sur le deuxième grand camp américain, 10% du troisième camp chinois.
Le deuxième depuis 2015-2016, les fusions nationales et internationales et acquisitions, parts d'emballages semi-conducteurs et les tests continuent après l'événement, en plus de Amkor 2017 l'acquisition du Portugal Manium, l'acquisition du réseau de silicium d'addition de Singapour Bloomeria, le deuxième trimestre de 2017 pour forcer le Japon usine de test de plaquette a également terminé Tera Probe publique acquisition, la détention élevée à 59%, tout en achetant en vigueur usine Micron Akita, d'une part pour renforcer le partenariat stratégique avec Micron sur les un matériaux semi-conducteurs prometteurs à main tels que le Japon a continué à maintenir la position de leader dans la technologie, l'acquisition d'un total de deux japonais en vigueur IC emballage et de l'usine d'essai, l'avenir de l'entreprise sera la contribution annuelle de 4 milliards consolidé $ en chiffre d'affaires.
Mais après « jour et de silicium », produits ASE et de silicium pour l'expansion future de la part du marché mondial et de l'avantage concurrentiel, en plus de l'ASE de Taiwan seront en surpoids niveau de salaire des employés, attendez-vous à conserver un bon talent en dehors de l'emballage et de test, l'ASE et SPIL synchronisation des emballages en surpoids et la capacité d'essai à Taiwan, en particulier le ciblage IC emballage d'ordre supérieur et de test du paquet de niveau tranche sortance, afin de saisir l'avenir des zones technologiques émergentes de la demande pour l'emballage IC d'ordre supérieur et d'essai, et une partie du continent, puis au moyen de produits de silicium Coopération avec le Groupe, dans l'attente de l'avenir pour les vastes opportunités d'affaires des semi-conducteurs continentaux dérivés des opportunités d'emballage et de test du CI.
Bien après la date de silicium et peut se tenir fermement position en tant que leader mondial sur le marché des emballages des semi-conducteurs et d'essais, mais on ne peut ignorer les menaces de l'industrie continentale, principalement la Chine continentale emballage IC et test de l'industrie avec l'industrie des semi-conducteurs déplacement vers l'Asie, ainsi que le Fonds national soutient l'acquisition de l'étranger des actifs de qualité, semble-t-direction de l'industrie emballage et les essais des semi-conducteurs doit être une localisation des semi-conducteurs de continent de la première percée, la prochaine occasion de prendre une vaste extension par des fusions et acquisitions réduiront progressivement le continent, la peur en mettant l'accent sur le développement de leurs produits concurrents.
Dans l'ensemble, le lien semi-conducteur IC emballage et test est la chaîne la plus mature de l'industrie des semi-conducteurs en Chine continentale, la technologie peut se connecter avec des fabricants de renommée mondiale, et maintenant à travers le silicium dans l'industrie Groupe a acheté des biens de silicium pour investir 30% du capital de Suzhou, en Chine continentale, apparemment l'industrie de l'emballage et de test dans le futur, la situation sera plus compliquée.
Bien que pour les produits de silicium, l'avenir peut être à travers la participation du groupe en violet, et d'avoir accès aux commandes de contrôle et d'emballage, et renforcer pourpre Spreadtrum, RDA et d'autres emballages de puce de téléphone mobile et les commandes de test et Netcom du Groupe ont plus de possibilités de coopération mais d'autre part, les entreprises de Taiwan ont également besoin de se méfier des entreprises du continent convoitent le cas des emballages semi-conducteurs et la technologie de test. par conséquent, dans les deux relations de concurrence et de coopération, l'usine Taiwan comment maintenir leur avantage concurrentiel, et faire un bon travail de protéger leur technologie critique, Est-ce que l'avenir de la stratégie de silicium et d'affaires après le problème. (L'auteur est Taiwan Institute of Economic Research, professeur agrégé de banque de données)
(China Times)
5. Nouveau semi-conducteur organique révolutionnaire millions de fois plus de conductivité
L'équipe internationale de recherche a fait de nouvelles percées dans la technologie de l'électronique organique, augmentant ainsi la conductivité des semi-conducteurs organiques d'un million de fois! Les semi-conducteurs organiques des dernières années dans les équipements médicaux, l'énergie solaire et d'autres technologies environnementales naturelles ont des perspectives incommensurables.
Il s'agit d'un effort conjoint des équipes de recherche de l'Université de Princeton, de l'Institut de technologie de Géorgie et de l'Université Humboldt-Berlien, publiés récemment dans la revue Nature Materials.
Ces dernières années, les semi-conducteurs organiques ont été largement utilisés dans le domaine des appareils électroniques souples, des écrans, de l'énergie solaire, etc. en raison de leur flexibilité naturelle, écologique et bonne, etc.
L'équipe a trouvé un puissant adjuvant chimique qui ajoute des électrons aux matériaux organiques à base de carbone, augmentant ainsi la conductivité des matériaux organiques environ un million de fois.
Le nouveau type de mélange, composé de paires de molécules contenant du ruthénium qui doivent être activées par les UV, a enthousiasmé les chercheurs qu'une fois activés, ces composants restent activés, même lorsque la lumière UV est éteinte.
Ce nouvel adjuvant est non seulement très stable, mais convient également aux matériaux semi-conducteurs organiques solides et liquides.
Xin Lin, étudiant à l'Université de Princeton et membre de l'équipe de recherche, a déclaré: «Les semiconducteurs organiques sont le matériau idéal pour produire des équipements souples, rendant le processus de production de machines plus frais et plus économe en énergie.
les semi-conducteurs organiques ont dans de nombreuses industries émergentes utilisent sans mesure, par exemple pour apporter des changements révolutionnaires dans les dispositifs médicaux, ce qui augmente considérablement la technologie de l'énergie solaire. De nombreux matériaux organiques favorisés par le peuple, comme matériau d'ADN, tels que la soie, même un peu d'auto matériel Fonction de réparation
Ces technologies émergentes amélioreront la performance de nombreux appareils, les rendront plus écologiques ou rendront le porteur plus confortable.Peut-être que dans un proche avenir, les gens se trouveront et les appareils électroniques seront parfaitement adaptés!