O mundo atual top 10 embalagens IC e planta de teste no caso foi apresentado três campos principais extrema, incluindo o ASE e SPIL, Amkor e J-Devices e Manium, tecnologia de energia de longo e STATS ChipPAC, etc., mas se os três campos principais livre de fábrica IDM, a quota de mercado Taiwan vai chegar a 29%, 15% à frente do segundo grande campo americano, 10% do terceiro maior campo chinês.
Após a aquisição e fusão de semicondutores domésticos e estrangeiros desde 2015 a 2016, além da aquisição da Manium pela Amkor em 2017 e da aquisição da Bloomeria pela Silicon Grid em 2017, Lizheng também completou a divulgação pública da Tera Probe na fábrica japonesa de testes de bolacha no segundo trimestre de 2017 Aquisição, a participação aumentou para 59%, ao mesmo tempo que Li Cheng também comprou a fábrica de Micron Akita, por um lado, para fortalecer a cooperação estratégica com a Micron, enquanto otimista sobre os materiais semicondutores do Japão e outras tecnologias ainda estão liderando o caminho, a força total na aquisição de dois japoneses Planta de embalagem e teste IC, o futuro trará cerca de 4 bilhões de yuans de contribuição para a receita consolidada anual da empresa.
No futuro, a Sun & Moon e Silicon Products expandirão sua participação de mercado e vantagem competitiva no mundo. Além do padrão de salário dos funcionários taiwaneses a serem adicionados, como o sol e a lua aumentarão, e esperam manter o pessoal de teste e teste IC, ASE e Silicon Products Simultaneamente, adicione a capacidade de teste e empacotamento de IC em Taiwan, especialmente destinada ao pacote de nível de bolacha em embalagens de alta fidelidade e testes para aproveitar a demanda de embalagens e testes de alta qualidade do CI no campo emergente de ciência e tecnologia, enquanto na China continental, Cooperação com o Grupo, aguardando o futuro das vastas oportunidades de negócios de semicondutores do continente derivadas das oportunidades de empacotamento e teste IC.
Embora o Japão e o Japão possam suportar a posição de liderança no mercado global de empacotamento e teste de semicondutores, mas ainda não pode ignorar a ameaça da indústria do continente, principalmente a indústria de empacotamento e teste IC do continente, com a transferência da indústria de semicondutores na Ásia, juntamente com o Fundo Nacional para apoiar a aquisição de países estrangeiros Recursos de alta qualidade, é claro que a indústria de empacotamento e teste de semicondutores deve ser o primeiro avanço na localização de semicondutores na China continental, a direção do continente no futuro por meio de fusões e aquisições para expandir a expansão epitaxial irá reduzir gradualmente o medo de prestar atenção ao desenvolvimento de sua própria competitividade de produtos.
Em geral, o link de empacotamento e teste de semicondutores IC é a cadeia de indústria de semicondutores mais madura na China continental, a tecnologia pode se conectar com o link de fabricantes de classe mundial e, agora, através do silício na empresa holding, a oportunidade de trocar condições, por isso roxo O grupo comprou produtos de silício para investir 30% de participação na Suzhou, China continental, aparentemente através do estreito, empacotamento e teste de indústria no futuro, a situação será mais complicada.
Embora para os produtos de silício, o futuro pode ser através das ações do Grupo, e ter a oportunidade de obter as encomendas e pedidos de teste IC, e fortalecer e o Spreadtrum, o Rui Dike e outras encomendas de embalagens e teste de celulares e Netcom, do Grupo Ziguang, têm mais oportunidades de cooperação No entanto, por outro lado, os fabricantes taiwaneses também precisam ter cuidado com a situação nos fabricantes de semicondutores continentais. Portanto, em um relacionamento competitivo e cooperativo, as empresas taiwanesas mantêm sua vantagem competitiva e estão bem posicionadas para proteger suas próprias tecnologias-chave. É o futuro do silício e da estratégia de negócios após o problema.