패키징 및 테스트 산업의 새로운 도전 그룹

패키징 및 테스트 산업은 연령 집단의 도래와 같이있는 동안 긴 검토 후 3 단계 후, 11 월 말에, 중국 본토 관계자는 마지막으로 명확하게 반도체 패키징 및 테스트 산업은 전체와 조류를 입력 한 전역, 공동으로 산업 지주 회사를 설립 ASE와 SPIL에 의해 자격이있다 .

현재 세계 10 대 경우 IC 패키징 및 테스트 공장 등 ASE와 SPIL, 앰코 및 J-장치 및 Manium, 긴 전력 기술과 STATS 칩팩 포함, 세 가지 주요 캠프 최대한 제시하지만 IDM 공장의 경우 세 가지 주요 캠프 무료되었습니다, 대만은 두 번째로 큰 미국 캠프보다 15 %, 중국에서 세 번째로 큰 캠프의 10 %보다 29 %의 시장 점유율을 차지할 것입니다.

2016, 국내 및 국제 인수 합병 2015 년 이후 두 번째, 반도체 패키징 및 테스트의 주 포르투갈 Manium, 싱가포르 Bloomeria 추가의 실리콘 격자 인수도 완료 웨이퍼 테스트 공장 테라 프로브 공공 일본을 강제로 2017 년 2 분기의 앰코 2017 인수 이외에, 이벤트 후 계속 또한 힘 마이크론 아키타 공장으로 구입하면서 인수, 일본과 같은 한편 유망한 반도체 재료에 마이크론과 전략적 제휴 강화 한편으로, 59 %로 상승 들고 기술 발효 개의 일본어 개의 인수를 선두 위치를 유지하기 위해 계속 IC 포장 및 시험 공장, 미래는 회사의 연간 연결 매출에 약 40 억 위안 기여를 가져올 것입니다.

앞으로 Sun & Moon과 Silicon Products는 세계 시장 점유율과 경쟁 우위를 확대 할 것이며, 우수한 인장과 시험 인력을 보유하기 위해 태양 및 달과 같은 대만 근로자의 급여 표준에 추가하여 ASE 및 Silicon Products 동시에 대만의 IC 패키징 및 테스트 역량을 추가하십시오. 특히 신흥 과학 및 기술 분야에서 하이 엔드 IC 패키징 및 테스트 요구를 포착하기 위해 하이 엔드 IC 패키징 및 테스트에서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지를 목표로하고 있지만, IC 패키징 및 테스트 기회에서 파생 된 광대 한 본토 반도체 비즈니스 기회에 대한 미래를 기대하는 그룹과의 협력.

비록 실리콘 일 이후 여전히 본토 업계에서 무시할 수없는 위협을 반도체 패키징 및 테스트 시장의 글로벌 리더로서 확고한 위치를 참을 수 있지만, 반도체 산업이 국가 기금과 함께 아시아로 이동 주로 중국 본토 IC 패키징 및 테스트 산업은 외국의 인수를 지원합니다 품질 자산, 분명히 반도체 패키징 및 테스트 산업의 방향이 첫 번째 돌파구, 합병 점차 대륙을 줄일 인수의 방법으로 광범위한 확장을 할 수있는 다음 기회의 대륙 반도체 현지화해야 경쟁력있는 제품의 개발에 초점을 우려하고있다.

전반적으로, 반도체 IC 패키징 및 테스트 링크는 중국 본토에서 가장 성숙한 반도체 산업 체인이며, 기술은 세계 정상급 제조 업체 링크와 연결될 수 있으며, 현재 업계를 지탱하는 실리콘을 통해 조건을 교환 할 수있는 기회를 제공하므로 보라색 그룹은 중국 본토 소주에 30 %의 지분을 투자하기 위해 실리콘 제품을 구입했으며, 앞으로 상황이 더욱 복잡해질 것으로 예상된다.

실리콘 제품이지만, 미래는 보라색에 그룹의 지분을, 그리고 테스트 및 포장 주문에 대한 액세스 권한을 가지고 있고, 그룹의 보라색 SPREADTRUM, RDA 및 다른 휴대 전화 칩 패키징을 강화하고 테스트 주문 및 넷콤 협력을위한 더 많은 기회를 가질 수있다 그러나 다른 한편으로는, 대만 회사는 중국 본토 회사의 조심 반도체 패키징 및 테스트 기술의 경우를 탐해야합니다. 따라서, 모두 경쟁과 협력 관계, 대만 공장 얼마나 자신의 경쟁 우위를 유지하고 자신의 핵심 기술을 보호하는 좋은 일을하고, 실리콘 및 비즈니스 전략 문제 후 다음 날.

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