而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况, 包括日月光与硅品, Amkor与J-Devices及Manium, 长电科技与STATS ChipPAC等, 而3大阵营若不含IDM厂, 则台湾的市占率将达到29%, 领先第2大美国阵营的15%, 第3大中国阵营的10%.
继2015~ 2016年以来, 国内外半导体封测购并, 入股事件不断之后, 2017年除Amkor收购葡萄牙Manium, 硅格收购新加坡Bloomeria之外, 2017年第2季力成也完成日本晶圆测试厂Tera Probe公开收购案, 持股提升到59%, 同时力成也买下Micron秋田厂, 一方面加强与Micron的策略合作关系, 一方面看好日本半导体材料等技术仍居领先地位, 总计力成收购两家日本封测厂, 未来将为公司每年合并营收带来40亿元的贡献.
而 '日硅并' 之后, 未来日月光与硅品为扩大在全球市占率与竞争优势, 除日月光将加码台湾员工的薪资水准, 期望留住优秀的封测人才之外, 日月光与硅品将同步加码在台湾的封测产能, 特别是瞄准高阶封测中的扇出型晶圆级封装, 以便抢占未来新兴科技领域对于高阶封测的需求; 而大陆的部分, 则借由硅品与紫光集团的合作, 期望能争取未来大陆庞大半导体商机所衍生的封测商机.
日硅并后虽可站稳全球半导体封测市场龙头的地位, 但仍不容忽视来自于大陆业者的威胁, 主要是大陆封测行业随着半导体产业向亚洲转移, 加上国家大基金支持收购国外优质资产, 显然半导体封装及测试业必定是大陆半导体国产化最先突破的一个方向, 大陆未来借由购并方式来进行外延式扩张的机会将逐渐减少, 恐转为注重自身产品竞争力的发展.
整体来说, 半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高, 技术能与国际一流厂商接轨的环节, 现在又透过日硅结合成产业控股公司的机会, 以交换条件的方式, 让紫光集团买下硅品转投资大陆苏州厂3成的股权, 显然未来两岸封测产业的竞合局面将更趋于复杂.
虽然对于硅品来说, 未来可透过紫光集团的入股, 而有机会获得封测订单, 并强化与紫光集团旗下的展讯, 锐迪科等手机与网通晶片封测订单有更多的合作机会, 但另一方面, 台厂也需慎防大陆厂商觊觎半导体封测技术的情况. 因此在既竞争又合作的关系下, 台厂如何维持自身的竞争优势, 且做好保护自身关键技术, 将是未来日硅并后的经营策略难题.