赛灵思单芯片解决方案符合IEC 61508标准

赛灵思近日发布单芯片Zynq-7000 All Programmable SoC功能安全解决方案, 协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC 61508兼容与验证流程, 包括像工业物联网终端控制, 马达驱动, 智能IO, 智能感测, 网关, 工业运输, 以及电网等. 新解决方案内含硬件设计, 除了采用单芯片SIL 3与HFT=1架构的硬件设计, 还附有完整支持文件, 评鉴报告, 以及IP与软件工具. 藉由运用这些资源, 顾客可大幅降低风险, 可缩短验证与开发时间最多可以达到24个月. 此外, 赛灵思的单芯片解决方案将协助用户节省超过40%的成本. 许多顾客以往必须使用两个甚至更多颗芯片才能达到IEC 61508所规定的可靠度与冗余度.

赛灵思工业与科学暨医疗市场经理(ISM)Christoph Fritsch表示, 该公司颠覆了过去各界认为不可能的界限, 成为率先将第三级功能安全(SIL 3)与容许零次失败(HFT=1)的安全架构以及各种非安全( Non-safety)应用的架构整合到单一芯片的厂商. 该公司对这项里程碑深感自豪, 参与此计划的业界厂商同表肯定亦极为欣慰. 该公司目标是协助顾客开发SIL 3设计流程, 包括纸上作业以及通过认证都能达到最高的整合度与生产力.

该芯片解决方案是一款率先将安全与非安全功能整合在一起的单芯片应用处理器, 通过专业中立的功能安全验证机构德国莱因(TÜV)的评鉴, 符合IEC 61508国际标准Part 2 Annex E增订条文中对于芯片内冗余度的规定.