De acordo com o relatório do Toray Industry Research Center, no campo da fundição profissional, a ASE e produtos de silicone classificaram o top 5 e top 4 no mundo, respectivamente, e o mercado tinha sido otimista sobre a demanda futura de AI e HPC Sob a oportunidade de se tornar um dos maiores beneficiários.
Agora, com a fusão das duas empresas em uma holding da indústria, o último passo é a passagem condicional do Ministério do Comércio da República Popular da China, embora as duas empresas ainda operem de forma independente dentro de dois anos após a holding de ações conjuntas, Considera-se que não só os OEMs (IDMs) e as ordens de fabricação de memória continuarão sendo garantidos apesar da consolidação positiva da indústria semi-física, eles também poderão ganhar pedidos de inteligência artificial e HPC através do desenvolvimento de energia de embalagem nivelada de bolacha E estabelecer uma cadeia ecológica.
No dia 24, após o Ministério do Comércio do Ministério da Justiça da República Popular da China, aprovou a fusão da ASIMCO Silicon e as duas empresas da holding da indústria, a Silicon One dos principais personagens anunciou ao mesmo tempo que anunciou a venda de 30% do valor de 1,026 bilhões de yuans (cerca de NT 46.45 Billion) planta de silício em unidades de planta de Suzhou dado ao desenvolvimento recente da indústria de semicondutores da China é extremamente ativo Ziguang Group. Embora a venda de uma participação de 30%, mas os produtos de silício que ainda são dominados por produtos de silício na fábrica de Suzhou. No entanto, há alguns dias Saiu empresa de embalagens de gama alta no Shanghai Ziguang Group, olha a tecnologia de empacotamento, esperando conter o banner das notícias. Portanto, a participação de 30% nos produtos de silício vendidos ao Grupo de práticas, de modo que a indústria é quente, os chineses através do silício A decisão da empresa do grupo se existe uma troca de condições sob a tabela.
No entanto, de acordo com o anúncio do produto de silício, a subsidiária Suzhou investiu 100% de sua participação em 2000 com um capital de US $ 159 milhões e um contrato de 15 hectares e investiu em 3 unidades de embalagem e teste de IC, enquanto a Spreadtrum Communications, uma subsidiária do Grupo Ziguang, Ruidi Ke é um cliente importante, os dois parceiros têm relacionamento de longo prazo após a venda de produtos de silício ainda manterem a subsidiária dominante da Suzhou, o Ziguang Group terá um assento após as ações.
Os produtos de silício sublinharam que a aquisição de ações da venda de fundos de negociação relacionados ao patrimônio voltará a investir em Taiwan para ampliar a tecnologia de embalagens avançadas. E o setor disse, e independentemente de haver uma troca condicional, em termos de fortalecimento da cooperação com violeta pelo nível de silício do ponto de vista, para o silício O desenvolvimento de produtos, mesmo após a empresa japonesa de holding de empresas conjuntas, é obrigado a ter alguma ajuda.
No que diz respeito ao segmento ASE, devido ao fato de ser o maior fabricante de ferramentas de fabricação de embalagens e testes de IC profissionais do mundo, a atual inteligência artificial, HPC e outras necessidades continuam a expandir, atualmente está expandindo ativamente a capacidade de produção. De acordo com a mídia impressa doméstica, "Business Times" informou , Um investimento total de mais de 1 bilhão de dólares da planta de Kusakabe Nanzi segundo parque, deverá ser implementado em 2018, será usado para construir embalagens de nível de bolacha, inteligência artificial e bolacha HPC e outras embalagens avançadas e capacidade de teste. Outras, inclusive em Xangai , Suzhou, Kunshan, Weihai e outras fábricas em Shandong, continuarão a investir para estabelecer os maiores pontos de teste de vedação de molas de arames do mundo, a fim de ganhar o instrumento alemão NXP Infineon e outras fábricas componentes mais integrados terceirização de terceirização Ordem.
Quanto ao TSMC, um dos clientes mais importantes da ASE, já que o processo de 7nm está prestes a entrar em produção em massa em 2018, e o processo mais avançado de 7nm + usando a tecnologia EUV também deverá iniciar a produção experimental até o final de 2018 e entrar em operação em 2019 De acordo com a TSMC, mais de metade das 50 propostas de design antes do final de 2018 estão no campo da inteligência artificial e da HPC. Embora a ASE e o silício ainda estejam lutando por pedidos, a ASE ainda poderá adquirir múltiplos Os pedidos internacionais de fabricantes de chips para a oportunidade de aprimorar a operação em geral serão uma ajuda significativa.