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1. A maré de falta de chip 2018 atingiu novamente;
À medida que surgem novas exigências, como a eletrônica automotiva e a Internet das coisas, algumas das cadeias de fabricação de semicondutores estão fora de estoque em 2017. Não só as bolachas de silício e os quadros de chumbo estão fora de estoque, incluindo DRAM, NAND Flash e NOR Flash, Os microcontroladores, MOSFETs também estendem sua entrega devido a estoque livre ou preços homeopáticos, o desequilíbrio entre oferta e demanda de visão rara.
Em 2018, as bolachas de silício e os quadros de chumbo ainda são escassos, os preços continuarão a aumentar, a situação de DRAM, MOSFET fora de estoque será difícil de aliviar, embora a entrega do MCU seja encurtada devido a entrar na baixa temporada, mas geralmente ainda entrega Até 3 meses, 1 a 1,5 meses acima do período normal de estoque de segurança, enquanto o NAND / NOR Flash será aliviado de pressão devido a nova capacidade.
Em termos de bolacha semicondutora de silício, devido aos principais fornecedores que não se expandiram nos últimos anos, este ano coincide com uma grande quantidade de capacidade de produção de bolacha semicondutora fabrica fora de estoque em 2017, está fora de estoque ao longo do ano, também será escasso em 2018; Em 2018, as bolachas de silício serão fornecidas sem qualquer preocupação, e os fabricantes de semicondutores globais adotarão o método de pagamento de depósito para garantir o fornecimento no próximo ano eo preço aumentará trimestralmente. A pessoa jurídica é otimista sobre o fornecedor de wafers de silício, como Global Crystal, Hejing, Jiajing, Taishengke Operação.
O quadro de liderança de semicondutores também enfrenta o problema de estoque. Como a instalação IDM internacional para atacar totalmente o mercado de eletrônicos automotivos e redes, a demanda por quadro de chumbo aumentou substancialmente, mas os principais fornecedores continuaram a consolidação nos últimos anos, o fornecimento foi apertado no segundo semestre deste ano, no próximo ano Também ficará fora de estoque por meio ano, espera-se que o preço continue aumentando, pois Changhua Branch, Lin e outros fornecedores são muito favoráveis.
A seção de memória, DRAM grave escassez no segundo semestre do próximo ano, continuará em estoque no primeiro semestre do próximo ano, embora a indústria pretenda aumentar a capacidade de produção, mas a nova capacidade de produção ficará sem tempo no final do próximo ano e no início do ano seguinte, de modo que apenas o primeiro semestre de 2018 Pode contar com uma atualização de 1x nano, a demanda global ainda está em falta, o preço continuou a aumentar, o Sub-Asia Branch, Winbond, A-DATA continuará a se beneficiar.
NAND Flash e NOR Flash podem obter alívio no primeiro semestre do próximo ano, incluindo Samsung, Toshiba, SK hynix, Micron e outro segundo semestre para acelerar a capacidade de produção 3D e a conversão de tecnologia, o rendimento continuou a melhorar, no ano que vem após a capacidade de produção Suficiente oferta NOR Flash também devido ao armazenamento no rio China Yangtze e ao SMIC, juntamente com o cristal no mercado OEM, o crescimento da capacidade no primeiro semestre do próximo ano, o lado da demanda na tradicional estação baixa, espera-se que as condições do mercado tendam a suprir e exigir o equilíbrio.
No que diz respeito ao mercado de MCU, um grande número de MCUs foram introduzidas na eletrônica automotiva e na internet das coisas. No entanto, devido à falta de capacidade nas plantas IDM, incluindo STMicroelectronics, Texas Instruments e Renesas, o tempo de entrega foi prolongado para mais de 3 meses e alguns estavam fora de estoque Da data de entrega do material até seis meses. Com a demanda do terminal para a baixa temporada no primeiro semestre do próximo ano, juntamente com o suporte de capacidade de fundição, a entrega deverá ser reduzida para menos de 3 meses, mas ainda mais segura de entrega de 1 a 1,5 Um mês longo, a Holtek, a New Tang beneficiarão de um único, a primeira metade do próximo ano será uma operação fora de temporada não é curta.
IDM Internacional Planta desvanece gradualmente para fora do computador MOSFET e electrónica de consumo mercado de baixa tensão, o rendimento pode ser transferido para o mercado dos automóveis para MOSFET electrónica de alta voltagem ou de porta isolada do transistor de direcção produção bipolar (IGBT) ou uma junção super (Super junção) de montagem, -lo de uma grave escassez de MOSFET de baixa tensão, no segundo semestre, o primeiro semestre do próximo ano porque nenhum novo suporte de capacidade, permanecerão em situação de abastecimento de curto, mas fora do fosso será reduzido, otimista legal sobre Nixon, médio e grande porte, Fuding e outro desempenho operacional.
(Commercial Times)
2. escassez de oferta de memória, continuar todo o caminho a 2018;
Memória procura sustentada, este ano já acumulou muita falta ao longo dos anos, o rali mais longo do disco, todo o caminho continuará no próximo ano.
A contínua falta de memória tornou-se um dos destaques da bolsa de valores de Taiwan este ano. DRAM (Dynamic Random Access Memory), NAND Flash (Memória Flash) e NOR Flash (Código Flash) memória não só atingiu o ano civil O mais faltante, o maior registro de ganhos, os desdobramentos continuarão até o próximo ano.
Internet das coisas, demanda impulsionada pelo iPhone
A indústria de Wang Mong alcançou o preço das ações subindo sem parar
Depois de uma perda completa de cinco anos, Wang Wang é como Bath Phoenix, oficialmente revelado este ano, a primeira metade do EPS (lucro líquido por ação) 0,47 yuan, o terceiro trimestre sozinho pagou mais do que o EPS 1,2 yuan bons resultados, o principal produto NOR Flash fora de estoque, então os preços das ações de Wang Wang subiram este ano, os estoques de Taiwan se tornam uma grande surpresa.
Como Wang Zhihong, gerente geral de Lu Zhiyuan, disse que há 10 anos, os NOR Flash reis eram Intel (Intel), AMD (AMD), Samsung da Coréia do Sul e TOSHIBA do Japão (Toshiba) "Quando o mercado encolhe para uma lagoa, as grandes baleias não vão jogar. A lagoa é pequena, mas é muito boa para as PME que possuem sua própria tecnologia e fábricas no mercado, especialmente para um ou dois peixes".
Nos últimos anos, os fabricantes se retiraram gradualmente do mercado ou reestruturaram-se, de modo que o fosso de oferta do NOR Flash se expandisse. Além disso, além de exigir a demanda por NOR Flash Internet das coisas, outra atenção do mercado, é o painel do telefone inteligente em AMOLED (exibição orgânica ativa de emissão de luz ) Painel, juntamente com a necessidade de adicionar um chip NOR Flash para armazenar parâmetros, este ano, o iPhone usando o painel AMOLED, mais para o mercado NOR Flash para oferecer novo impulso da demanda. Além disso, o TDDI (chip do sensor do painel sensível ao toque) irá tocar As funções de controle integradas no driver IC, também precisam ser pendentes de NOR Flash, simultaneamente, aumentar a demanda por NOR Flash.Wu Hong, presidente da Wu Min, previsto no início do ano, espera-se que a indústria dure 2 anos.
Produtos personalizados com base em nó de transformação
Winbond receita reescreva 17 meses de um mês de alta
Análise corporativa, após a CPU (unidade de processamento central), cada vez mais recursos, porque o processo é diferente, não há como integrar a CPU no interior, será mais do que um NOR Flash needs.Car, industrial NOR Flash também está aumentando, Essa capacidade maior consumirá mais capacidade, a automação industrial requer alta computação, o armazenamento aleatório requer NOR Flash, são mais imaginação a longo prazo.
Wang é atualmente o líder mundial de NOR Flash, classificou o No. 2 Winbond também excelente desempenho. Kang e Securities Collective LINKen Yin, associado, disse que o NOR Flash devido à pressão apertada da oferta mais uma vez aumentou o quarto trimestre do preço do contrato da indústria será Mais de 15%, a desvalorização dos beneficiários Winbond e Macronix. Winbond EPS 0,81 yuan no ano passado, os três primeiros trimestres deste ano EPS 1,05 yuan. Winbond lançou recentemente em outubro uma receita consolidada de 4,41 bilhões Yuan, continuou a atingir 17 anos desde o ano 2000.
A pessoa jurídica apontou que depois que a indústria DRAM em toda a indústria foi reorganizada em 2012 após sua reorganização em 2012, a Winbond Electric Retrofit se concentra em produtos personalizados baseados em nicho e ganhou lucro desde 2013. Com a Samsung saindo de memória de nicho de pequena capacidade, Além de Fasso desaparecer do mercado Nor Flash para veículos, a empresa continuou sua tendência ascendente em operação.
Winbond Fab-C planta na nova seção foi concluída, a capacidade de produção gradualmente aberta, Winbond anunciou recentemente que vai investir 335 bilhões de yuans em Kaohsiung para expandir a nova fábrica, Jiao Youjun disse que, porque viu a inevitável tendência de crescimento contínuo, Espera-se que a nova fábrica seja a mais rápida em meados de 2011 para a produção em massa em 2020.
O gerente de fundos pequeno e médio da Dickson Trust Taiwan, Yeung Man Mu, ressaltou que a indústria da memória devido à crescente complexidade dos vários dispositivos eletrônicos e ao aumento da demanda, a taxa de crescimento da oferta é baixa, de modo que os preços da memória subiram, de modo que a fábrica de memória de Taiwan aproveita O novo wafer fab leva tempo no curto prazo, mas a demanda em falta ainda pode ser mantida. No entanto, sob a política de localização de semicondutores, a China já investiu fortemente na construção de fabrica de bolachas. Processo de alto nível, os investidores também devem acompanhar as mudanças na oferta e demanda da indústria.
Informação financeira
3. O fim de uma era: a Intel está determinada a eliminar o PC BIOS
A Intel está determinada a eliminar completamente o BIOS do PC até 2020, a transição completa para o firmware UEFI e isso também significa o fim de uma era.
A IBM apresentou o primeiro PC em 1981, quando o BIOS era uma parte fundamental do PC. O BIOS significa BasicInput / Output System, um pequeno pedaço de código incorporado na placa-mãe do PC que lida com a inicialização básica do hardware e as tarefas de inicialização. PC, o primeiro é o hardware de detecção do BIOS, depois de verificar que ele irá carregar o sistema operacional, executar o sistema e, em seguida, fornecer alguns serviços básicos do sistema, como receber comandos de entrada do teclado, ler / escrever conteúdo na tela, disco rígido.
Para eliminar completamente o BIOS até 2020, quando a Intel introduziu o processador Sandy Bridge em 2011, o hardware do PC começou a migrar para o UEFI, e hoje o UEFI é onipresente e, basicamente, todos os chips de sistema X86 suportam UEFI e não o BIOS.
Vale a pena mencionar que o futuro do processador X86 irá limpar algumas das tecnologias antigas, pode apresentar um processador puro de 32 bits, de 64 bits, já não é compatível com a tecnologia de 16 bits, para que você possa limpar completamente o BIOS da UEFI. Home