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1.ASIC 인공 지능, 거인 게임 가능?
설정 마이크로 뉴스 네트워크, GPU, FPGA, ASIC 및 두뇌 칩을 포함한 인공 지능 칩. 인공 지능의 시대에 번영 상태입니다. 이제, 인공 지능은 기계 학습이 더 이상으로 제한됩니다 보여주는, 각각의 장점을 재생하고합니다 새로운 아키텍처를 빠르게 실행할 수 많은 AI 시스템. 엔비디아, 퀄컴, 인텔, IBM, 구글, 페이스 북을 개발하고 다른 회사는이 지역의 유입을 가속화하고 있습니다.
사실, 이러한 장치.없는 진정한 칩 있지만, 패키지 시스템 자들은 일반적으로 ASIC 대규모 처리 능력 및 대용량의 최신 반도체 제조 공정 (이하 16nm 등)에 기초하여 둘 중 하나를 포함 초고 대역폭 메모리 (예 : HBM2 스택) : 모두 고급 패키징 기술과 통합되어 있습니다.
ASIC과 관련된 인공 지능은 NVIDIA, 인텔, 구글과 같은 제조 업체의 수와 일부 신생 기업이 미래의 규모에 대한 수십억 달러의 시장 기회를 형성 할 것으로 예상, 개발에 들어갈에왔다, 최근 시장의 관심을 받았다 점차. NVIDIA GPU가 재배치 될 것으로 이 회사는 전 구글 TPU 직원에 의해 설립 Nervana, 또 다른 새 레코드를 구입 한 후 구글은 이제 2 세대 TPU를 시작했다으로 클라우드 AI 엔진 역할에서, 또한, ASIC 사업 개발 후속를 구동하기 위해 결정, 인텔은 또한 자신의 Nervana 칩을 만들었습니다 대기업 Groq은 최근에 2018 년 초에 자체 차세대 인공 지능 칩 등을 선보일 것이라고 발표했다.
구글의 TPU는 깊은 학습 알고리즘 텐서 흐름 디자인을 위해 특별히입니다, TPU는 180T 퍼, 교육은 올해 클라우드 TPU 이론적 인 계산 힘의 2 세대 출시 AlphaGo 시스템에 도달 사용되며, 기계 학습 모델을 실행할 수 있습니다 사실, ASIC 칩, 상당한 가속 효과를 가져온다. ASCI 사용자 정의 개발을 선택, 한 손으로 다른 한편으로는, 돈에 대해 걱정 구글 이미지 검색, 사진, 클라우드를 포함한 구글의 제안을 고려하는 데 필요한 서비스가 중단도 심층 신경망은 비주얼 API, Google 번역 등과 같은 제품 및 서비스에 필요합니다. Google은 전문화 된 실리콘을 개발할 필요성과 능력을 갖추고 있으며 연구 개발 비용이 많이 드는 응용 프로그램을 확장 할 수 있습니다.
인텔은 2017 Nervana NNP가 끝나기 전에 Nervana 뉴럴 네트워크 프로세서의 제 전용 AI (NNP)를 시작하도록 계획 후 합병 Nervana 훈련에 참여하고 매우 높은 동작 효율로 깊은 학습 알고리즘을 수행하기 위해, ASIC 칩 인텔은 특정 알고리즘에 대한 칩 메모리 관리를위한 특수 알고리즘을 사용하는 대신 CPU의 일반적인 캐시를 포기하고 칩의 컴퓨팅 밀도와 성능을 새로운 수준으로 끌어 올리려했습니다.
이전 Google TPU 직원이 설립 한 신생 업체 인 Groq는 2018 년에 AI 칩 1 세대를 출시 할 계획입니다.이 칩은 Nvidia GPU를 대상으로하며 인공 지능을 위해 맞춤 제작 된 칩입니다. 구글의 최신 세대 TPU 초당 180,000,000,000,000 작업에 도달하면서 동작 속도는 팔조 작업을위한 에너지의 와트 당 초당 400,000,000,000,000 번 도달 할 수있는 성능 Groq 칩은 구글의 두 TPU 될 것입니다 더 많은 시간.
미디어 텍은 행동 할 것이다. 텍의 공동 CEO 영 말했다 ASIC 레이아웃 텍도 고객에게 선택되지 않습니다이 단계에서, 결국 막 시작했다, 고객의 요구와 함께, 기존 팀의 힘을 통해, 기존의 자원을 재생하고 적극적으로 ASIC 분야를 개발한다. 그러나 것 , 또는 전반적인 비즈니스 성장을 최우선으로 고려해야합니다.
글로벌 인공 지능 칩 먼저 유니콘 캄브리아기, ASIC 경로를 가져 가라.
사용자 정의, 낮은 전력 소비 및 기타 혜택으로, ASIC는 점점 AI의 분야에 사용되는 때문에 사실, 2021 년 전 세 미코 리서치의 최신 조사, 인공 지능에 따르면. ASIC 설계 및 빠르게 성장하는 시장을 주도 음성 인식 장치의 ASIC 디자인은 작년의 글로벌 ASIC 출하량은 내년 7.7 % 성장 성장의 거의 20 %의 복합 연간 성장률, 2,021에서 2,016 사이 사이의 모든 ASIC 디자인 (10.1 %)의 거의 2 배 성장 속도를 증가 할 것으로 예상된다 일 ASIC 출하량 것보다 18 억 개 단위. 세 미코 리서치, 성장의 ASIC 주요 원천은 산업 및 소비자에 의한 시장 포화 수요 감소와 결합 시장, 많은 전통적인 터미널 성장률 응용 프로그램을 느리게하기 시작 성장에서 오는 지적, 응용 프로그램 및 관련 일들이 이륙합니다.
세 미코 리서치는 사물과 인공 지능, 스마트 그리드, 착용 할 수있는 전자, 솔리드 스테이트 드라이브, 무인 항공기, 산업용 네트워킹, 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) ASIC 제품의 성장 속도와 관련 인프라에 추가로 5 세대로 예상되고, 지적 산업 일 ASIC 설계 프로젝트가 25 % 증가 할 동안 전자 분야의 소비자 기반 SoC 설계 프로젝트 이전에도 빠른 2021의 넓은 시장은 19 %의 CAGR을 성장할 것입니다.
ASIC 설계 및 개발 비용은 재에서 부하 및 설계 서비스 어렵다
그럼에도 불구하고, AI 분야의 ASIC 응용 프로그램은 여전히 많은 도전에 직면하고있다.
ASIC은 특정 사용자의 요구와 특정 전자 시스템의 요구를 충족시키기 위해 제품의 필요에 맞게 설계 및 제조 된 맞춤형 IC로, 일반적으로 특정 기능을 위해 특별히 개선되어 정교한 설계, 높은 처리 속도와 낮은 전력 소비, 상대적으로, ASIC 설계, 제조 비용은 매우 높습니다 달성 할 수 있습니다. 일반 IC 업체는 ASIC 프로세서 칩 개발 위험의 깊은 개발 비용을 수행하기가 매우 어렵습니다. 첫째, 성능에 대한 미래 최고의 반도체 공정을 사용해야하며 최신 기술로 칩을 한 번만 쓰면 수백만 달러의 비용이 들지만 비용이 많이 들더라도 처음부터 팀을 설계해야 할 때 설계주기가 매우 길어집니다. ASIC 칩은 시장 출시시기가 너무 길고 위험하므로 ASIC 칩을 새로운 기술 및 프로세스에 맞추기 위해 업그레이드해야하며 ASIC 칩 설계자는 개발 프로세스 초기에 로직을 수정했으며, AI와 같이 빠르게 진화하는 분야에는 새로운 아이디어가 있으며 ASIC 칩은이 문제에 신속하게 대응할 수 없습니다. 대규모 함께, 달러는 실제 값을 개발해도. 따라서, IC 회사들은 일반적으로 CPU, GPU 또는 반 주문형 칩 FPGA 같이 범용의 칩을 사용하는 경향이있다.
분명히 프로세스가 계속 확대됨에 따라 ASIC의 테이프 아웃 비용으로 인해 칩 판매량이 가장 적은 ASIC의 수익이 늘어나고 결국 세계의 다른 ASIC 공급 업체 중 일부만이 엄청난 ASIC 칩 비용을 감당할 수있게되었습니다 그리고 실패의 위험이 있습니다.이 때문에 ASIC 디자인 서비스는 다시 한 번 업계 중심으로 돌아갑니다.
예를 들어, 미국 팹리스 수준의 ASIC 디자인 서비스 회사의 FinFET 아니라 eSilicon은 오늘 성공적인 자기 깊이 연구는 언급이 사용자 정의 ASIC IP, 2.5D 첨단 패키징 기술과 산업의 주요 칩 아니라 eSilicon 광업, 발표 ASIC 제조로 전송됩니다 발표 하나, 회사에 대한 TSMC 칩 생산 2.5D의 CoWoS 패키징 기술의 첫 번째 사용. 박사 BJ 우, 사업 개발 담당 부사장, TSMC는 TSMC CoWoS 패키징 기술은 칩 설계 깊이 학습 애플리케이션의 유형에 대한 수요를 충족하기 위해,이 고급이라고 지적했다 고성능 및 통합 요구 사항에 대한 패키징 솔루션이 아니라 eSilicon은 설계 목표를 달성 할 수 있습니다. 구글 TPU는 이전에 언급, Nervana NNP, AI 칩의 Groq 곧 첫 번째 세대는 ASIC에 의해 전송 제조 및되고있다 TSMC가 제조되었습니다.
현재, 인공 지능 수준의 ASIC 개발은 초기 단계에 아직도있다. 근본적인 이유는 제조가 완료되면 ASIC 회로 설계가 고정되어 있다는 것입니다, 그리고 수 만 미세 조정이 아닌 주요 변경, 높은 하드웨어 R & D 설계 및 생산 비용 반면, 시나리오의 경우 사실이 시장은 아직 명확하지 않다 여부, 기업은 다이빙을하기는 어렵다.뿐만 아니라, 좋은 인공 지능 알고리즘 및 칩 개발 회사, 높은 진입 장벽을 가지고뿐만 아니라 수 있어야 회사에 적용되는 인공 지능의 칩을 설계 할 수 있습니다. 따라서, AI 알고리즘 + ASIC 디자인 서비스 + Foundry의 비즈니스 모델이 잘 발달되어 점점 더 많은 AI ASIC이 차례로 나올 수 있습니다.
주조 측면, 글로벌 파운드리의 많은이 있습니다,하지만 너무 어려운 있기 때문에, 많은 제조 업체, TSMC, 삼성 휴대폰의 핵심은 열 목록에없는 AI 시스템 패키지를 않습니다. 그래서, 제조업체는 AI 시스템의 설계에 무엇인가 그것을 포장? 당신이 업체들이 핵심 IP 통합하고 디자인 (예 : HBM2 물리 계층 인터페이스와 고속 SerDes를 같은)이 필요합니다 정말 좋은 2.5D를 볼 필요가있다. HBM2의 PHY 및 SerDes를 모듈 패키징 시스템 내에서 여러 구성 요소 사이에 고속을 수행 미션 크리티컬 통신. 이것들이.. 위험을 최소화 할 수 있습니다 ASIC 업체의 IP를 구입 관련된 위에서 언급 아니라 eSilicon 세 가지 핵심 기술이 매우 까다로운 아날로그 설계 문제이다이 분야에서 ASIC 업체 전문 별로,하지만 인공 지능 시장의 폭발적인 성장 나타날 수 있으므로 이러한 ASIC 업체가 혜택 때문이다.
대만은 다시 더 나은 AI 시장 중심의 ASIC 사업에 IC 디자인 서비스 회사의 번호를,되고 있으며, 업계가 오랫동안 지속될 전망이다 물결 붐 것으로 예상된다. TSMC는 대담 2020 고성능 컴퓨팅 (HPC)에 의해, 칩의 성능을 AI가 관련된 것으로 예측 에서 $ (15) 억 창조적 인 코어의 세계 최대, 첨단 공정 기술에 특히 중점, 매우 복잡한 칩 디자인, AI는 2017 년 이후, 꽤 오랫동안 지속될 것으로 예상되어 세계 각국의 ASIC 칩 클라이언트에 대한 수요 붐에 대한도 낙관적 패러데이, 효율적인 성능과 낮은 전력 소비, 새로운 블루 오션 시장의 IC 설계 서비스 제공됩니다.
2. 업계 최초의 NB-의 IoT R14 사양 칩, 미디어 텍 듀얼 모드 MT2621을 발표;
설정 마이크로 네트워크 뉴스, 미디어 텍은 업계 최초의 NB-의 IoT (것 협 대역 인터넷) 것들 칩 (SoC에) MT2621의 듀얼 모드 인터넷의 R14 사양을 발표했다.이 칩이 우수하여, 두 개의 네트워크 NB-의 IoT 및 GSM / GPRS 모드를 지원합니다 등의 착용 피트니스 추적기 및 기타 장비, 네트워킹 및 보안 장치, 스마트 미터 및 산업용 애플리케이션의 다양한 등 풍부한 네트워킹 애플리케이션을 가져올 것이다 저전력 및 비용 이점.
MT2621은 NB-의 IoT 네트워크를 지원하기 위해 또한, 고도로 통합 된 플랫폼 일이지만, 또한 내장 된 것들 장치. MT2621 전원 및 연결 기능을 기존의 GSM / GPRS 네트워크, 네트워크 커버리지 및 우수한 음성 품질을 제공과 호환된다 기존 GSM / GPRS 네트워크와 NB-의 IoT 개발의 미래를 지원, 네트워킹 성장의 다음 단계로 동물을 가져올 수있을 것입니다.
NB-에 당신이 할 수있는, 시장, MT2621 간단하고 비용 효율적인 단일 SIM 카드 단일 안테나 설계. 그냥 터미널 장치 범용 집적 회로 카드 (UICC) 및 휴대 전화 번호에보다 신속하게 제품에 장치 공급 업체를 돕기 위해 만약 IoT 더블 스위치 이루어진 GSM / GPRS 네트워크 및 단일 카드 듀얼 스탠바이. 또한, MT2621 광대역 통합 프론트 엔드 모듈은, 전 세계적으로 모든 초 저주파, 중주파 및 저주파 대역 등을 지원하는 지원한다.
는 ARM v7의 마이크로 컨트롤러 (MCU의)의 전력에 의해 구동 MT2621은 내장 플래시 메모리 및 의사 - 정적 램합니다 (PSRAM)뿐만 아니라, 오디오 및 비디오 인터페이스의 다양한 지원, 블루투스 4.2 내장 통신 기능, 다른 주변 장치로 이루어지는 접속 될 수있다 .
3. MediaTek NB-loT 시장은 '바람을 기다리는 것'입니까?
마이크로 네트워크 설정 / Wen Deng Wen 표준
당신이 2017 중국 모바일 파트너 컨퍼런스에서 밝은 자리를 찾으려면, 다음 '139 파트너 프로그램은'절대적으로 여기 무시할 수없는 '1', 즉 차이나 모바일은 346 가지의 모바일 인터넷의 넓은 범위를 포함, 기술 리더를 구축 할 것 NB-의 IoT 도시는 편리하고 효율적인 서비스 경험 물건을 고객에게 제공하기 위해 지속적으로 커버리지를 달성했다.
그리고으로 국내 NB-의 IoT 응용 프로그램 착륙 칩 제조 업체를 홍보 - 미디어 텍은 긍정적 인 듀얼 모드 칩 것들 MT2621 차이나 모바일의 파트너 컨퍼런스의 NB-의 IoT R14 사양 업계 최초의 지원의 방출을 승리.
'오늘 중국 차이나 모바일의 파트너 컨퍼런스에서 나는 139 협조 프로그램이 가장 많다고 들었다. NB-loT 환경의 레이아웃이라고 생각한다. 중국은 NB-loT 5G 시대의 중대한 기회 중 하나이다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 곳. '방문자 지에, 홈 엔터테인먼트 비즈니스 그룹 텍의 제너럴 매니저는 마이크로 네트워크를 설정했다, 오늘은 매우 낮은 전력 및 비용 이점은 2018 년, 첫 번째 텍 칩 MT2621 듀얼 모드 NB-많이 출시 대량 생산의 1/4.
R14 듀얼 모드를 지원하는 최초의 NB-IoT 칩 MT2621
저는 오토바이가 NB-IoT 칩이 아닌 MediaTek 2G 칩셋, GPRS 포지셔닝, GSM 네트워크로 사용된다는 것을 업계가 알고 있다고 생각합니다.
사실, 자전거는 NB-의 IoT 응용 프로그램 착륙을 공유하는 일반적인 경우로 가정된다, 그러나 때문에 과거 NB-만약 IoT R13에서 통신 표준에 정의, 그것은 단지 전송을 고정 할 수있는, 그것을 공유 자전거 NB-의 IoT으로 사용하기는 어렵다. 그러나 최신 R14 표준은 장치 이동성을 지원하며 MediaTek은 NB-IoT 응용 프로그램에 더 많은 가능성을 가져올 R14 표준을 개척했습니다.
이 시간, 텍은 낮은 전력 소비 및 비용 이점과 함께, 듀얼 모드 칩 것들의 MT2621의 업계 최초의 NB-의 IoT R14 사양, NB-의 IoT 및 GSM / GPRS 모드 두 네트워크에 대한 지원을 발표,이 재료의 재산을 가져올 수 네트워킹 응용 프로그램, 피트니스 추적기, IoT 보안 장치, 스마트 미터 및 다양한 산업 응용 프로그램과 같은 웨어러블 장치.
당신은 MT2621은 NB-의 IoT 네트워크에 대한 지원뿐만 아니라, 일의 통합 플랫폼뿐만 아니라 기존의 GSM / GPRS 네트워크와 호환 볼 수 있습니다. 낮은 전력 소비와 팬의 연결이, MT2621은 지방을 만든 NB-의 IoT 응용 프로그램에서 ARM V7 전력 마이크로 컨트롤러 (MCU) 드라이브, 내장 플래시 메모리 및 의사 SRAM합니다 (PSRAM)뿐만 아니라, 오디오 및 비디오 인터페이스, 내장 블루투스 4.2 근방 자유 다른 통신 장치들에 연결될 수있는 다양한 지원한다.
제품의 비용과 애플리케이션 성숙 MT2621 간단하고 비용 효율적인 단일 SIM 카드 단일 안테나 설계에서, 오직 하나의 단말 장치 GSM에 범용 집적 회로 카드 (UICC) 및 휴대 전화 번호와 NB-의 IoT / 자유롭게 GPRS 듀얼 네트워크 스위치에서, 단일 카드 듀얼 스탠바이. 또한, MT2621 광대역 프론트 엔드 모듈을 통합 지원 단말 장비 제조업체 제품보다 신속 글로벌 밀어 도움 전세계 모두 매우 낮은 주파수, 낮은 중간 주파수를 다른 주파수 대역을 지원 시장.
방문자에 따르면 지에는 MT2621은 내년 2 분기에 시장에 가장 빠른 시간을 달성, 2018 년 1 분기에 대량 생산을 할 것이라고 밝혔다. MT2621 내장 된 전원 및 연결 기능을 기존의 GSM / GPRS 네트워크와 미래를 지원하기 위해 NB-의 IoT 개발, 네트워킹 성장의 다음 단계로 동물을 가져올 수 있습니다.
중국에서는 모바일에 즈음하여 '139 협력 프로그램'을 발표, 중국을 중심으로 모바일 계정 것들 칩 MT2621의 듀얼 모드 인터넷의 미디어 텍 출시 NB-의 IoT R14 사양, 346 개 도시에서 배포 사이클 NB-의 IoT 연속 커버리지를 달성했다. 방문자 제이는이 레이아웃은 중국 모바일뿐만 아니라, 물론, 2 ~ 3 년이 걸릴 수 추정, 듀얼 모드 칩 MT2621의 도입이 계정에 운전실 시간이 걸리는 시간의 레이아웃을하기 때문이라고 말했다, 중국 텔레콤 텍 / China Unicom은 애플리케이션의 NB-IoT 비즈니스 요구에 부응합니다.
2018 년 하반기에 NB-loT 시장은 빠르게 성장할 것입니다.
사실, 올해 6 월, 미디어 텍은 함께 차이나 모바일과의 첫 NB-의 IoT 칩 MT2625은 초소형 크기 것들의 인터넷 NB-의 IoT 범용 모듈, 저전력 장치 (16mm X18mm)을 구축하기 시작, 저비용 솔루션은 점차 상업화되고 있습니다.
운영자의 리듬의 배치로 이어지는 NB-의 IoT 표준 지원을위한 가시 텍 칩. 방문자 지에는 이유가 이렇게 빨리 기존의 2G 네트워크 애플리케이션이 형성되어 있기 때문에, 그것은 것, 칩 R14의 NB-의 IoT를 지원하기 위해 도입 된 이유를 말했다 NB-IoT로 대체 NB-IoT는 더 빠르게 전송되며, 전력 소모가 적기 때문에 미터 및 미터와 같은 미터가 장착 된 TV는 배터리 교체 비용을 대폭 절감 할 수 있습니다.
착용 장치에 있지만, 그것은 작은 칩을 할 필요뿐만 아니라 전원은 NB-의 IoT이 수요를 충족 할 수 있으며, 모바일 착용 할 수있는 장치를 지원하며, NB-만약 IoT R13는 표준을 지원하지 않습니다.
또한, 상기 이동 지원 R14 최신 표준 칩지지 장치 때문에, 상기 장치의 일부 90km/h의 이동 속도, NB-의 IoT 칩 추적을 설치할 수있다. PET와 추적 추적 귀중품 추적 스트림 등 , 광범위한 응용 분야.
'그냥 2G는 NB-많은 우리가 지원하고 지원하기 위해 지표의 미래의 고객을 선택할 것,이 빠를 것이다, 대체.'방문자 지에는 말했다 휴대폰 텍의 칩 솔루션,하지만 NB-많은 플레이 전에 응용 프로그램이 시장과 중간 계층을 포함하여 너무 넓어서 시스템 통합 업체가 시스템 통합 업체를 호출하여 시스템 통합 업체가 여러 가지 특수 사양을 완료해야하므로 이전 비즈니스와 동일하지 않습니다. MediaTek 가장 핵심 칩만 제공하십시오.
전반적으로, NB-많은 시장이 아직 초기 단계, 제품 기반의 단일 모드에 적용됩니다. 그러나 NB-많은 상업 시장과 듀얼 모드 싱글 모드 전환으로 이동하는 과정을 가속화하기 위해, 듀얼 모드 NB-부지의 미래가 될 것입니다 시장 추세 중 .2G 칩 애플리케이션의 장점을 기반으로하는 MediaTek은 NB-loT 칩 애플리케이션 전환을 신속하게 달성 할 수 있습니다.
지에 (Jie)는 올해 중국 모바일 (China Mobile)은 약 2 억대의 액세스 포인트를 보유하고 있으며 2018 년까지 2 억 2000 만개로 증가 할 것으로 예상된다. 이는 1 억 2000 만 , 내년 더 많은 듀얼 모드 싱글 모드의 급속한 발전을 설명 할 수 있습니다 지금 NB - loT 비즈니스 모델은 생태 체인의 형성과 성숙을 증가 MediaTek 천을 가지고있는 동안, 생태 체인의 증가는 시간이 좀 걸릴 것입니다 국, 그냥 '바람'을 기다려.
4. Broadcom과 Qualcomm은 규제 당국의 경쟁에 대한 강한 저항으로 인한 위험을 감수합니다.
브로드 컴 (Braodcom) 인수 제안은 퀄컴 (퀄컴), 브로드 이제 가격표를 올리는 것을 고려하고 너무 낮은 가격, 또는 목적을 달성하기 위해 프록시 전투를 시작하지만, 심지어 브로드이 성공적으로 아마 지뢰를 밟았합니다 감독 다음으로 장벽을 돌파하기를 거부했다. 브로드 컴과 퀄컴 조합은 인텔 (인텔), 삼성 전자 (삼성 전자) 뒤에 세 번째로 큰 반도체 회사를 만들 것이며,이 결과는 반독점 집행은 눈살을 찌푸렸다을 위해 충분했다. 월스트리트 저널 (WSJ)이 보도 합병 플랜 조정기 주요 부품의 지배력 폰 회사의 고려에 초점을 맞출 것이다. 퀄컴 가트너 합병에있어서, 무선 디바이스 Wi-Fi 및 블루투스 (블루투스) 최대 칩 공급 경쟁 모드 브로드 퀄컴 GPS 칩 점유율과 결합 영역의 60 %, 완전히 제어 모두 퀄컴 칩 시장은 무선 통신 부품의 수가 모두 52 %에 도달 할 것입니다 (합병 상보 것 현재 퀄컴의 선도적 인 이동 통신 칩 시장 59 %의 전체 시장 점유율에서 제공하는 효과). 그 결과, 두 회사는 유럽, 미국에 추가로 병합 계획 대륙은 메시지의 릴리스처럼, 최근 AT & T 타임 워너 (타임 워너)의 $ (85) 억 계획 인수 거부 미 법무부에 규제 저항에 직면 할 가능성이있다 : 심지어 합병 계획 친화적 인 태도 공화당 법 집행을 위해, 주요 인수가 발생했습니다 학자의 태도를 취할 것입니다 개입 또한이 합병 불리한 시장 경쟁을 믿습니다. 미국 펜실베니아 주립 대학 (펜실베이니아 주립 대학) 교수 사스카 마인래스 브로드 컴과 퀄컴 말했다 만약 소비자, 하드웨어 제조업체, 소프트웨어 개발자 및 서비스에 합병 산업 불리한 잡은 제공, 같은 큰 기업은 무선 하드웨어의 개발을 제어 할 수있는 능력을 가지고 있습니다. 뉴욕 대학 (뉴욕 대학) 교수 해리 먼저,이 작은 경쟁을 억누를 수 있기 때문에, 미국이 그 사업 단위에 보완적인 패키징 기술을 특별한주의 조정기 말했다 뉴욕 대학 엘리노어 폭스에서 국제 반독점 전문가는 브로드 컴과 퀄컴이 같은 판매 또는 지적 재산권을 공유하는 등의 조건으로 통합 할해야 할 수 있습니다 유럽과 미국에서 생각합니다. 예를 들어, 유럽의 규제 당국 다우 조기 2017 조건부 승인 Dow Chemical Co와 DuPont은 1,300 억 달러 후자는 연구 개발 (R & D) 센터를 판매 할 수 있습니다. 반면에 동의하기 때문에 합병, 본토 정부는 종종 본토 시장을 삭감해야한다 승인되지 않은 청구 퀄컴, 퀄컴의 판결 2015 개 분쟁 지역 기업, 지역 감시 장치를 지원하기 위해 반독점 규칙의 사용이다 요금은, 전문가들은이 명백한 이익은 집 하드웨어 제조업체. 브로드 자신있게 거래는 12 개월 이내에 규제 장치의 승인을 받아야하는 퀄컴의 인수를 완료하지만, 일단 현실은 많은 복잡 할 수 있다고했다고 생각합니다. 브로드 컴과 퀄컴은 퀄컴은 NXP (NXP 반도체)는 여전히 유럽위원회 (EC)를 오프 붙어 구입 $ 390 억 지출하는 인수의 경우 자세히 조사되어 고통, 브로케이드 커뮤니케이션의 브로드 US $ 55억쌍 (브로케이드 커뮤니케이션 시스템)의 인수가 완료되기 전에, 그것으로 인해 미국의 국가 안보가 보류 된 관련 문제되었을 수도 있습니다. 디지