최근, 통합 가능한 회로 (ASIC)의 인공 지능 관련 특수 응용 시장은 점차적으로 엔비디아, 인텔, 구글과 같은 산업의 숫자와 새로운 벤처 기업 중 일부는 개발에 왔다, 달러 시장 기회의 수십억의 미래를 형성 예정 이다, 지금까지 이러한 ASIC의 칩 디자인으로 뒤에 나타났습니다 AI 칩의 출현에 대 한 지원을 제공 하는 가장 큰 추진력으로 서, ASIC 비즈니스 모델과 tsmc는 사실입니다. semiwiki 웹 사이트에 따르면, 엔비디아는 클라우드 AI 엔진의 역할에 그래픽 칩 (GPU)를 재배치로, 그것은 또한 앞으로, 구글과 같은 지금 tensor 프로세서 (TPU)를가지고 있는 ASIC 비즈니스를 드라이브에 결정 됩니다 인텔 nervana 회사를 구입 후 또한, 새로운 엔터 프 라이즈 groq의 전 구글 TPU 직원 설립자의 숫자에 의해 뿐만 아니라 자체 nervana 칩을 만들어, 최근에 그것이 2018에 출시 될 것 이라고 발표, 인공 지능 칩의 다음 세대, 그리고 손 뒤에 이러한 AI 칩 꿈을 실현, 비-tsmc 및 ASIC 비즈니스 모델. 이것은 미국 비정 질 웨이퍼 공장 finfet-레벨 ASIC 설계 서비스 제공 업체 esilicon 최근에는 자신의 깊은 학습 (DL) asic의 성공은 단서의 릴리스의 제조에 보낸 발표 했다. esilicon은이 ASIC 생산 IP, 고급 2.5 d 패키징 프로세스 뿐만 아니라 업계 최대의 칩 중 하나를, 그리고 회사의 tsmc 2.5 d cowos 패키징 기술 생산 칩의 첫 번째 사용에 대 한 참조. BJ 우 씨, tsmc의 사업 개발 담당 부사장은 cowos 패키징 기술이 칩 디자인 깊이 학습 응용 프로그램의이 유형의 요구를 충족 하도록 설계 되었습니다,이 고급 패키지 솔루션 esilicon 디자인 목표를 달성 하기 위해 높은 성능과 통합 요구 사항을 달성할 수 있다고 말했다. 보고서에 따르면, 모든 칩을 위에서 언급 한 ASIC에 의해 제조 되었고 tsmc, 어떤 경우에는 인텔은 자신의 생산 라인에 nervana 칩 제조 것이 볼 가치가 있을 것 이라고, nervana로 서 지금은 인텔에 의해 구입 하지만, 외부 미디어 분석, 추천 그것은 쉽게 tsmc 측면에서 인텔 쪽으로 칩 제조를 이동 할 것 보다 말했다. nervana는 인텔에서 구입 했습니다. 그리고 CEO는 naveen 라오 그 칩을 넘어 엔비디아가 서 설계 되는 방법은 컴퓨터 게임 분야를 향해 아니지만, 오히려 신경 네트워크에 대 한 믿고, nervana 사업은 인텔의 다른 사업에 통합 되어야 합니다, 그리고 AI 칩 혼자 실행 되지 않습니다, 기간은 세계에서 인텔의 최첨단 클라우드 데이터 센터 중앙 처리 장치 (CPU)와 연결 됩니다. groq, 구글의 초기 10 인 팀에서 8 공동 설립자의 비밀 새로운 벤처, 2018에 있는 외부 세계와 함께 자사의 첫 번째 인공 지능 칩을 공유 하기 위해 준비 하고있다, 그것은 단지 $1000만 자본을 높이기 위해 받은 있지만. 위에서, 현재 asic 비즈니스 모델이 제대로 개발 되 고 있으며, 점점 더 많은 AI asic를 도입 하 고 개발할 수 있으며, 완제품의 구현은 tsmc 프로세스를 기반으로 합니다.
