Набор микро-сетки запуска микро-канала IC WeChat публичный номер: «Ежедневный IC», в режиме реального времени выпуск основных новостей, каждый день IC, каждый день набор микро-сети, микро-в!
1.2017 Глобальные рейтинги доходов от полупроводниковых систем, Samsung впервые превзошла Intel;
По данным Intel Insights, недавно опубликованным рейтингом доходов от полупроводников в 2017 году, статистика показывает, что глобальный полупроводниковый завод в этом году перестроит рейтинги, Samsung будет выдавливать длинный повелитель Intel, сделал трон, MediaTek в памяти и Рост сил искусственного интеллекта (AI) будет вытеснен из десяти в этом году.
IC Insights в этом опросе не включает профессиональный литейный цех, TSMC, даже если рост доходов в этом году все еще не появляется в статистическом рейтинге.
Согласно опросу IC Insights, Samsung оценил доход в размере 65,6 млрд. Долларов США в этом году, доля рынка в 15%, вытеснит Intel, став крупнейшим в мире полупроводниковым заводом. Это будет Intel от 19 С 1933 года полупроводниковая индустрия является ведущим игроком в течение 24 лет и впервые сдалась чемпиона.
По данным IC Insights, выручка Intel в первом квартале этого года по-прежнему больше, чем у Samsung, и заняла второе место во втором квартале. По оценкам, годовой доход в этом году достигнет 60 миллиардов долларов США с долей рынка 10% Хотя выручка на 3,9% больше, чем в прошлом году на 57 млрд. Долларов США, она будет расти примерно на 7% в год, но доля рынка снизится на 1,7%.
Компания IC Insights считает, что рост доходов Intel по-прежнему остается в силе, от имени Samsung может выиграть не из-за собственной рецессии Intel, но Samsung выиграл от роста цен на память, чему способствовал одновременный рост выручки, а затем рост доли рынка вырос.
Индустрия памяти в дефиците, цены выросли поквартально, в дополнение к Samsung, двум другим производителям памяти SK Hynix и Micron с выгодой, значительному росту выручки.
IC Insights отметила, что SK hynix оценил выручку в этом году до 22,6 млрд. Долларов США, заняв третье место в мире, по сравнению с пятым местом в двух последних местах, а Micron также потому, что доходы до 22 млрд. 400 млн. Долларов США И в четвертый, тот же самый прогресс.
Чип-лидер Global Netcom. Доход Broadcom в этом году оценивается в 176 миллиардов долларов США, что немного выше, чем у Qualcomm 17,1 миллиарда долларов США, пятого и шестого по величине производителя в мире, а затем Texas Instruments, Toshiba, Huida и NXP.
2. Из последних «Silicon 60» взгляните на глобальные тенденции в отрасли IC;
Если версия 2016 «Silicon 60» ударит «IoT», основной темой 2017 года станет машинное обучение и открытое оборудование ...
EE Times Последние глобальные списки потенциальных потенциальных пользователей 60 - Silicon 18 18th Edition Released!
Если версия 2016 «Silicon 60» должна была взорваться «Интернетом вещей» (IoT), основной темой 2017 года станет машинное обучение и открытое оборудование. Кроме того, эти списки также показывают, что инвесторы венчурного капитала превращают свою цель в сложную Новые стартапы - что обычно означает большие деньги - и готовы к следующей волне вычислительных архитектур и возможностей. Многие восходящие звезды стремятся стать следующим Intel или ARM - хотя две крупные компании двигают «цепочку продуктов» «Развитие в сторону подсистем и систем.
Интернет Вещей, БПЛА и автономные технологии вождения по-прежнему являются горячей темой в отрасли. В то же время предприниматели, производители глобальных брендов и национальные законодательные органы ломают себе голову, чтобы найти способы создания богатства и людей в ответ на эти изменения. Благополучие потребителей и передовая практика в области защиты прав потребителей, которые заставляют начинающих кандидатов иметь право на участие в Silicon 60 в этом году, особенно большое количество кандидатов, из которых EE Times наконец забирает 29 новых компаний, которые стоит выделить список.
Некоторые из этих 29 новых компаний Silicon 60, по-видимому, намного более зрелые, чем другие, и могут быть достаточно удачливыми, чтобы увидеть, что рыночные возможности заканчиваются: к ним относятся игроки индустрии, активно работающие в материалах с широкой полосой пропускания, специализирующихся на аналогии, микшировании Дизайнеры сигнальных, радиочастотных и силовых управляющих ИС / IP, а также процессоры для машинного обучения и архитектуры RISC-V, квантовые вычисления, асинхронная логика и память, лидар, биосиндизация, беспроводная мощность Передача, сбор энергии, суперконденсатор и другие производители технологий.
На региональном уровне эти 29 новичков остаются самыми крупными в Соединенных Штатах, а остальная часть Соединенного Королевства, Германии, Швейцарии и Эстонии в Восточной Европе - из Китая, Израиля, Индии, Японии и Западной Европы, Северная Европа, Финляндия, Дания, есть промышленность из Южной Африки.
Редкая южноафриканская компания Multifractal Semiconductor - ведущая миллиметровая волна миллиметрового диапазона 5G, а эстонская новобранец Skeleton Technologies, специализирующаяся на технологии суперконденсаторов, входит в число четырех крупнейших китайских компаний, среди которых Phytium Technology, производитель процессорных чипов и разработчик платформ для машинного обучения DeePhi Technology, разработчик чипа AI Cambricon Technologies и производителя памяти Yangtze Memory Technologies.
29 новых и, естественно, 29 компаний вышли из списка Silicon 60, некоторые из этих «выпускников» были приобретены, а некоторые из них, безусловно, переросли из-за их зрелости и больше не подходят для новичков. Компании Silicon 60 'все еще имеют шанс встретить мечту инвестора о успешном IPO или продать хорошую цену.
EE Times является ежегодным обновлением устава Silicon 60 с апреля 2004 года. Критерии отбора включают в себя его техническую силу, целевые рынки, финансовые и инвестиционные профили, зрелость и руководящую команду компании, мы судим этих новичков из этих стандартов Есть несколько причин, по которым нужно следить, а красные - новички в списке. Если читатели хотят назначить перспективного новобранец, они могут обратиться к редакторам EE Times и дать краткое описание вашей кандидатуры.
Для последней версии «Silicon 60» в 2017 году, пожалуйста, обратитесь к этой ссылке.
Компиляция: Джудит Ченг
(Текст ссылки: EE Times Silicon 60: стартапы для наблюдения, Питер Кларк) eettaiwan
3. Искусственный интеллект привел к быстрому росту дизайна ASIC, поставки товаров вырастут на 10,1%;
По данным Semico Research, в ближайшие годы искусственный интеллект появится почти в каждом устройстве и приложениях в различных формах, таких как распознавание образов, распознавание речи и перевод на язык.
Согласно недавнему исследованию, проведенному Semico Research, ожидается, что синтетические технологии ASIC с искусственным голосом (AI) с совокупным годовым темпом роста (CAGR) составят почти 20% до 2021 года, почти весь рост дизайна ASIC в период с 2016 по 2021 год Двойная ставка (10,1%).
С популярностью голосовых активированных цифровых помощников, таких как Amazon Echo и Google Home, и широко распространенным фанатичным дизайном искусственного интеллекта (AI), стартапы и действующие лица активно развивают вафли, добавляя к своим продуктам функции, активированные голосом, и другие функции AI , Особенно в области потребления.
По словам Ричарда Вавжиняка, старшего аналитика ASIC / SoC в Семико, искусственный интеллект появится почти в каждом устройстве и приложениях в ближайшие годы в самых разных формах, таких как распознавание графики, распознавание речи и перевод на язык - эти устройства А приложения имеют процессор, DSP или FPGA, а также некоторые вычислительные ресурсы.
Wawrzyniak сказал: «В определенной степени эти типы функций в каждом уровне и сегменте нуждаются в существовании, мы считаем, что эти функции станут проектом необходимости, и могут привести к следующей волне роста рынка полупроводников. '
Доклад Semico 2017 ASIC Design Project, написанный Wawrzyniak, предсказывает, что поставки ASIC будут расти на 10,1% в период между 2016 и 2021 годами, главным образом за счет роста промышленного и потребительского рынка, а с другой стороны, В прошлом году мировые поставки ASIC выросли на 7,7%.
Согласно докладу, многие традиционные терминальные приложения начали замедляться из-за насыщения рынка и сокращения спроса, в то время как приложения, связанные с Интернетом Вещи (IoT), взлетают.
Семико сказал, что помимо Интернета вещей и искусственного интеллекта он связан с интеллектуальными сетями, носимой электроникой, твердотельными накопителями (SSD), беспилотными самолетами, промышленным Интернетом Вещей (IIoT), усовершенствованными системами помощи водителю (ADAS) и инфраструктурами 5G Ожидается, что темпы роста ASIC будут более быстрыми на более широком рынке.
Согласно предсказаниям Семико, к 2021 году проект дизайна SoC для потребительской электроники вырастет на уровне 19% CAGR, а проект Industrial Internet of Things ASIC составит 25%.
В докладе также предсказывается, что в следующем году поставки IotS ASIC превысят 1,8 млрд. Единиц.
Компиляция: Сьюзан Хонг
(Справочный текст: AI to Spur Uptick в ASIC Design Starts, Dylan McGrath) eettaiwan
4.NAND Flash страх в межсезонье в следующем году;
По данным опроса TrendForce, разрыв между спросом и предложением между мобильными телефонами и серверами расширился. В третьем квартале доход от продаж брендов NAND Flash увеличился на 14,3% по сравнению с предыдущим кварталом. Однако в первой половине следующего года отрасль войдет в межсезонье, а рыночная ситуация перейдет к избыточному спросу.
Промышленность считает, что ситуация с нехваткой памяти изменится, в зависимости от графика расширения Samsung, Toshiba и других производителей 3D-NAND.
Согласно последнему отчету DRAMeXchange, общий разрыв спроса и предложения NAND Flash в третьем квартале вырос по сравнению со вторым кварталом из-за таких факторов, как рост спроса на твердотельные накопители на смартфонах, серверах и дата-центрах в течение традиционного пикового сезона.
В четвертом квартале 2010 года спрос на смартфоны существенно не пострадал от спроса на терминалы. Кроме того, продукты серии 3D-NAND на 64/72 уровня были поставлены в массовое производство один за другим, что было приоритетно применено к линейке продуктов SSD. В результате рынок постепенно уравновешивает спрос и предложение Направление изменения, цена каждой линейки продуктов показала тенденцию к плоской малой. Ожидается, что завод NAND Flash в случае цены по-прежнему будет высоким, показатели доходности четвертого квартала будут поддерживаться и повышаться. Ожидается, что после 2018 года с 64 / 72 уровня 3D-NAND созрел, в межсезонье цикла в первом полугодии, рыночная ситуация будет обращена к избыточному спросу.
Однако, поскольку цена прошла череду долгосрочного увеличения, принятие OEM-производителями верхнего предела и контрактной цены каждой линейки продуктов в 3-м квартале ограничено 6%.
Ван Яньхуй (Wang Yanhui), генеральный секретарь China Mobile Alliance, считает, что производители материкового мира, включая Cheung Kong Storage, Цзиньхуа, Фуцзянь и Хексин, в следующем году войдут в пробную продукцию, но многие инсайдеры предсказывают, что индустрия памяти может войти в следующий межсезонье , Материковые производители не только сталкиваются с препятствиями технического обновления, но также сталкиваются с отраслью вне сезона, многие люди в отрасли прогнозируют, что в течение трех-пяти лет индустрия материковой памяти не будет иметь большого влияния на текущую глобальную модель
5. Intel надеется завоевать рынок ИИ процессором Nervana;
Несмотря на впечатляющие технологии чипов, Intel не смогла внести существенных изменений в самый жаркий рынок искусственного интеллекта (AI) в последние годы. Чтобы отменить свою слабость, Intel купила Nervana Systems, производителя чипов для глубокого обучения, И планирует представить первый специально разработанный Nervana Neural Network Processor (NNP) к концу 2017 года.
Согласно Engadget, приложения для глубокого обучения, такие как компьютерное зрение и распознавание речи, обычно требуют матричных вычислений на больших массивах, которые не являются долговременными для обычных чипов, таких как Intel Core или Xeon. Intel рассчитывает заполнить пробел AI предстоящим NNP , И приглашены для участия в глубоком обучении и выставке искусственного интеллекта Facebook, участвующих в разработке чипов.
В дополнение к сильным приложениям для социальных сетей в Facebook, Intel планирует выпустить свои чипы AI, чтобы включить здравоохранение, автомобилестроение и метеорологию.
Nervana NNP - это специализированная интегральная схема (ASIC), которая позволяет обучать и выполнять алгоритмы глубокого обучения с максимальной вычислительной эффективностью. Intel отбрасывает общие кэши на процессоре и использует специальные программные чипы для конкретных алгоритмов Управление памятью, надеясь вывести плотность и производительность чипов на новый уровень.
Nervana NNP также может поддерживать большое количество двунаправленной передачи данных через высокоскоростное соединение внутри и снаружи микросхемы, а если вы подключаете несколько чипов NNP, вы можете создать огромный виртуальный чип, чтобы справиться со шкалой модуля глубокого обучения.
Стоит отметить, что NNNNN использует менее точный формат Flexpoint. Нейвен Рао, вице-президент Intel AI, сказал, что нейронные сети имеют довольно высокий уровень толерантности к шуму на основе данных и могут даже помочь Нейронная сеть объединяет новые решения, а более низкая точность Flexpoint помогает увеличить системный параллелизм, уменьшить задержку и увеличить пропускную способность.
До того, как Intel инвестировала в развитие ИИ, NVIDIA сделала первый шаг по параллельной вычислительной мощности графического процессора для захвата рынка, но графический процессор был хорош в алгоритмическом обучении, а не в исполнении. С другой стороны, крупнейший конкурент Intel, Qualcomm, Разработка программного обеспечения AI.
Чип Intel NNP также нацелен на обучение и выполнение ИИ и будет выпускать новые версии подряд, в дополнение к новому нейроморфному чипу Loihi, а также Myriad X R & D.
Так же, как Intel изо всех сил пыталась догнать, NVIDIA также представила чип V100 для приложений AI и взяла Клемента Фарабея в качестве вице-президента AI Architecture, надеясь повысить способность своих чипов выполнять программы глубокого обучения.
Тем временем Google создал чип Tensor Processing Unit (TPU) для своих приложений для центров обработки данных, а IBM выпустила нейроморфный чип True North. DIGITIMES
6.SK hynix Q3 рост выручки на 15,4%, Q4 будет внедрение массового производства 72-слойного 3D-NAND
Согласно последнему отчету DRAMeXchange, общий разрыв спроса и предложения NAND Flash в третьем квартале этого года был затронут такими факторами, как рост спроса на SSD в смартфонах, серверах и центрах обработки данных в течение традиционного пикового сезона. Во втором квартале контрактная цена каждой линейки продуктов в третьем квартале ограничивается 0-6% из-за того, что цена продолжилась в результате непрерывного увеличения цены в течение длительного времени. В результате цена близка к верхнему пределу, принятому OEM-производителями.
В четвертом квартале мы не увидели необычного роста спроса на смартфоны, за исключением 64-слойных и 70-слойных 3D-NAND-устройств, которые были преимущественно применены к линейке продуктов SSD, что привело к постепенному перемещению рынка Изменения в направлении баланса спроса и предложения, цена каждой линейки продуктов была плоской до небольшой тенденции. Ожидается, что завод NAND Flash в случае цены по-прежнему будет высоким, показатели доходности четвертого квартала будут продолжать поддерживать высокий уровень, ожидаемый после 2018 года, С 64/72-мерным 3D-NAND, постепенно созревшим в межсезонье в первой половине, рыночная ситуация превратится в избыточное предложение.
Samsung Electronics
В третьем квартале Samsung выиграла от запуска новых флагманских машин от производителей на стороне сервера и смартфонов. Сильный спрос на приложения с большими объемами продаж отражал двузначный рост поставок бит и операционную прибыль до новых максимумов Выручка выросла на 19,5% по сравнению с предыдущим кварталом и составила 5,62 млрд. Долларов США.
Из анализа производственного процесса и емкости, Samsung 64-слойная NAND Flash стала использоваться в мобильных терминалах и SSD с момента массового производства в третьем квартале и постепенно расширяет применение продуктов. Ожидается, что общая доля чипов 3D-NAND будет уменьшена к концу года Разрыв 50%. Следует отметить, что Samsung рассматривает текущее расширение потребностей NAND Flash и DRAM в распределении и рассматривает второй этаж завода Pyeongtaek для использования в производстве пространства DRAM, что может сделать будущее NAND Flash более Легко вернуться на рынок в дефиците, способствует будущей рыночной стратегии Samsung.
SK Hynix
Q3 Благодаря крупным динамическим эффектам, таким как традиционный эффект пикового сезона, новая машина iPhone 8 / X и спрос на китайский бренд-телефон, общие продажи битков hynix в третьем квартале выросли на 16%, но тенденция увеличения емкости В третьем квартале выручка SK hynix достигла 1,5 млрд. Долларов США, что на 15,4% больше, чем в предыдущем квартале.
Заглядывая в будущее по планированию мощности, SK hynix продолжал фокусироваться на расширении 3D-NAND уровня 48/72 и вводил 72-слойную 3D-NAND в четвертом квартале, чтобы стать основным драйвером роста в 2018 году.
Toshiba Semiconductor
В третьем квартале из-за увеличения разрыва в спросе и спросе Toshiba воспользовалась растущим спросом на смартфоны и увеличением пропускной способности SSD. Сосредоточив внимание на поставках новых машин Apple, поставки единиц оборудования значительно выросли. Несмотря на изменение конфигурации продукта В результате небольшое снижение средней цены продажи. Toshiba по-прежнему добилась существенного роста на 18,1% по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув уровня 2,74 млрд. Долларов США.
В технологическом процессе после того, как в третьем квартале компания Intel-NAND Flash официально начала массовое производство, Toshiba продолжила свои усилия по увеличению своей доходности и запуску в производство. К концу 2017 года доля чипов 3D-NAND от Toshiba достигнет 30% %, Ожидается, что к концу 2018 года ожидается 50%.
Western Digital
В третьем квартале Western Digital продолжала ощущать значительный рост потребительских устройств, поскольку традиционный пиковый сезон и рынки NAND Flash продолжали оставаться в дефиците. С другой стороны, розничный бизнес выиграл от приобретения бренда SanDisk и оригинальных продуктов марки Western Digital Рынок предлагает широкий спектр опций, но по мере того, как ассортимент продуктов смещается в сторону более высокой мощности, средняя цена продажи единицы продукции несколько ниже, при этом общий доход достигает 2,52 млрд. Долл. США, что на 8,9% больше.
С точки зрения производственного процесса, 64-слойная 3D-NAND созревает под усилиями Toshiba. Накопитель NAND Flash SSD был массовым в третьем квартале и отправлен крупным OEM-производителям для тестирования. 64-слойный 3D -NAND будет постепенно импортировать приложения для мобильных терминалов.
Микрон (Micron)
Выгода от высокопроизводительного SSD, мобильных терминалов и других потребностей в сочетании с рынком по-прежнему не хватало, что привело к тому, что доходы от продуктов NAND Flash достигли 1,84 миллиарда долларов США, что составляет 7,7% ежеквартального увеличения технологических технологий, совместного предприятия Micron и Intel (МВФ) приложили немало усилий для разработки и применения 3D-NAND. 32-слойный доход от 3D-NAND довольно зрелый. 64-слойная 3D-NAND также была введена в массовое производство и неуклонно улучшала выход.
Intel (Intel)
Вследствие сохраняющегося спроса на корпоративные SSD, доходы третьего квартала Intel достигли 8,9 млрд. Долларов США, что немного выросло по сравнению с предыдущим кварталом, что на 2% в той же конфигурации продукта практически не изменилось, средняя цена продажи почти плоская, бит Объем показал небольшой рост, общая линейка продуктов была преобразована в 3D-NAND.
В планировании продукта в разработке Intel по-прежнему доминирует SSD, и на ее долю приходится более 90% доли приложений, связанных с 3D-XPoint, поскольку она только началась, а цена по-прежнему высока, пользователь по-прежнему невелик, в будущем все еще необходимо соблюдать цену Связанные с Trend и Micron приложения могут быть успешно развернуты, есть возможность получить больше OEM-клиентов для использования. И часть SSD корпоративного класса, клиенты постепенно переносятся на платформу Purley, основной интерфейс PCIe, а Intel взяла на себя инициативу в SSD корпоративного класса Внедрение 64-слойного 3D-NAND продолжает расти в будущем благодаря долгосрочным контрактам с клиентами.