Beijing, China (20 de noviembre, 2017) - Texas Instruments (TI) anunció hoy una nueva generación de la tecnología DLP para el sistema en el vehículo head-up display (HUD) del nuevo chipset DLP3030-Q1 y apoyar el módulo de evaluación (EVM). Ayuda a los fabricantes automotrices y proveedores de nivel 1 a exhibir contenido AR de alto brillo y dinámico en los parabrisas, brindando información clave a la atención del conductor.
Los diseñadores que acompañan pueden tomar ventaja de la certificación del coche del chipset DLP3030-Q1 a desarrollar proyectos de una distancia imagen virtual de 7,5 mo más distante (VID) del sistema de AR HUD. La arquitectura única de la tecnología DLP hace que el sistema de proyección HUD puede soportar mucho VID fuerte carga de la luz del sol, con el fin de lograr este objetivo. VID y una mayor capacidad de mostrar imágenes en un amplio campo de visión (FOV) en combinación, permitir a los diseñadores para crear un sistema HUD AR con una profundidad de campo de una mayor flexibilidad para implementar interactivo en lugar de difusión de los sistemas de información y entretenimiento y el cuadro de instrumentos. Para obtener más información chipset DLP3030-Q1, visite www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn.
chipset DLP3030-Q1 principales características y beneficios:
Reducción del tamaño del paquete: el paquete de matriz de rejilla cerámica (CPGA) reduce el espacio ocupado por el DMD en un 65%, lo que resulta en un diseño de unidad de generación de imágenes (PGU) más pequeña.
Temperatura de funcionamiento más alta: -40 a 105 ° C de temperatura de funcionamiento, 15,000 cd / m2 de brillo con una gama de colores completa (125% 'NTSC') para imágenes nítidas independientemente de la temperatura o polarización .
Diseñado y optimizado para AR: gestione fácilmente las cargas solares generadas por VID de más de 7,5 metros de longitud, mientras que admite pantallas grandes de hasta 12 ° × 5 ° FOV.
Para cualquier fuente de luz: Admite diseños de HUD que utilizan LED tradicionales y proyecciones basadas en láser para HUD con película holográfica y habilitación de guía de ondas.
Herramientas y soporte
Con cualquiera de los tres nuevos EVM en el chipset DLP3030-Q1, el sistema HUD puede evaluarse, diseñarse y producirse en masa fácilmente, sin importar en qué ciclo de diseño estén los fabricantes de automóviles y proveedores de nivel uno.
El EVM electrónico DLP3030-Q1 permite a los desarrolladores y proveedores de primer nivel crear sus propias PGU personalizadas para sistemas HUD.
DLP3030-Q1 PGU EVM brinda a los diseñadores las herramientas que necesitan para desarrollar nuevos HUD basados en la tecnología DLP o la tecnología DLP de referencia en los diseños existentes de HUD.
El Combinador DLP3030-Q1 HUD EVM permite a los fabricantes de automóviles y proveedores de primer nivel utilizar la tecnología DLP para evaluar el rendimiento general del sistema en una demostración de escritorio fácil de usar.
Embalaje y entrega
El chipset DLP3030-Q1 está disponible en un paquete CPGA de 32 mm x 22 mm y está disponible bajo pedido. Los EVM están disponibles en TI.com. La documentación técnica está disponible bajo petición.
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